JP2016064444A - 半田チップ、半田チップを用いた端子付きガラス基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基板20に形成される導電膜30と端子40との接合に用いられる半田チップ10であって、前記導電膜30における前記端子40との対向面と面接触し、収容凹部13に対応するダミー凹部14が形成されている第1面11と、前記端子40における前記導電膜30との対向面と面接触し、前記端子40における前記導電膜30との対向面に形成される突起42を収容する収容凹部13が形成されている第2面12とを有する、半田チップ10。
【選択図】図2
Description
ガラス基板に形成される導電膜と、端子との接合に用いられる半田チップであって、
前記導電膜における前記端子との対向面と面接触する第1面と、
前記端子における前記導電膜との対向面と面接触する第2面とを有する、半田チップが提供される。
11 第1面
12 第2面
13 収容凹部
14 ダミー凹部
20 ガラス基板
30 導電膜
31 導電膜における端子との対向面
40 端子
41 端子における導電膜との対向面
42 突起
50 加熱装置
51 電極棒
Claims (8)
- ガラス基板に形成される導電膜と端子との接合に用いられる半田チップであって、
前記導電膜における前記端子との対向面と面接触する第1面と、
前記端子における前記導電膜との対向面と面接触する第2面とを有する、半田チップ。 - 前記第2面には、前記端子における前記導電膜との対向面に形成される突起を収容する収容凹部が形成されている、請求項1に記載の半田チップ。
- 前記第1面には、前記収容凹部に対応するダミー凹部が形成されている、請求項2に記載の半田チップ。
- 前記第1面および前記第2面は、互いに平行な平面とされる、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半田チップ。
- 前記第1面の面積および前記第2面の面積がそれぞれ26mm2以上である、請求項4に記載の半田チップ。
- 前記半田チップは、鉛フリー半田で形成される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の半田チップ。
- 前記鉛フリー半田は、銀を含む、請求項6に記載の半田チップ。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の半田チップを前記導電膜と前記端子との間に挟み、前記端子に対し前記半田チップとは反対側から加熱装置を押し付ける工程と、
前記加熱装置によって前記半田チップを溶融させる工程と、
溶融させた前記半田チップを固化させることで、前記導電膜と前記端子とを接合する接合層を形成する工程とを有する、端子付きガラス基板の製造方法。
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