JP6282959B2 - 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、前記接続導体が前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層の4つの角部に設けられている。
本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板は、図1〜図3に示された例のように、中央部に配置された、表面に配線導体2を有する複数の配線基板領域11と、複数の配線基板領域11の周囲に配置された周囲領域12とを有する、平面視で矩形状の母基板1を有している。さらに、多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた表面枠状金属層3と、母基板1の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域11を取り囲むように設けられた内部枠状金属層4と、内部枠状金属層4と配線導体2とを接続する複数の接続配線層5と、周囲領域12の外縁部に設けられ、内部枠状金属層4に接続されためっき用端子6とを有している。そして、多数個取り配線基板は、平面透視で周囲領域12のめっき用端子6が位置する領域(端子接続領域41)とは異なる領域(枠状金属層接続領域42)に設けられ、表面枠状金属層3と内部枠状金属層4とを接続する接続導体7を有している。図1〜図3に示す例において、縦方向とは、y方向であり、横方向とは、x方向である。また、図1〜図3において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実
際に多数個取り配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
しても構わない。
μm程度の金めっき層とが順次被着される。このように、銅めっき層を厚く形成しておくと、電子部品が発する熱を配線導体2に効率よく伝熱させるとともに、配線基板の熱を外部回路基板に効率よく伝熱させることができ、信頼性に優れた電子装置とすることができる。
っき法によるめっき層が被着される。めっき用端子6は、図1〜図3に示された例においては、母基板1の対向する2側面に設けられた切り欠き部の内面に、母基板1の厚み方向に沿って延びるように設けられている。
金属層3のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板について、図4〜図6を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第3の実施形態による多数個取り配線基板について、図7、図8を参照しつつ説明する。
11・・・配線基板領域
12・・・周囲領域
2・・・配線導体
3・・・表面枠状金属層
4・・・内部枠状金属層
41・・・端子接続領域
42・・・枠状金属層接続領域
5・・・接続配線層
6・・・めっき用端子
7・・・接続導体
Claims (3)
- 中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、
前記複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、
前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、前記母基板の内部に設けられ、平面透視で、前記複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、
該内部枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、
前記周囲領域の外縁部に設けられ、前記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、
平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、
前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、
前記接続導体が前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層の4つの角部に設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 請求項1に記載の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする配線基板。
- 請求項2に記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
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