JP2015233071A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記モールドと前記基板との相対位置を計測する計測部と、前記インプリント材を硬化させるための光を照射する光源部と、前記基板上において前記光源部からの光を走査する走査部と、を有し、前記計測部の計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とを部分的に位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする。

Claims (18)

1. 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記モールドと前記基板との相対位置を計測する計測部と、
   前記インプリント材を硬化させるための光を照射する光源部と、
   前記基板上において前記光源部からの光を走査する走査部と、を有し、
   前記計測部の計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とを部分的に位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記計測部の計測結果に基づいて前記モールドの一部分と当該一部分に対応する前記基板の一部分との位置合わせを順次行い、位置合わせが行われた部分から前記走査部により前記光を走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記走査部により前記光を走査させている間、前記計測部の計測結果に基づいて、前記基板上の前記インプリント処理を行っていない部分と、当該部分に対応する前記モールドの部分との位置合わせを行うことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
4. 前記モールドが前記基板側に凸形状となるように前記モールドを変形させる変形部を更に有し、
   前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触面が前記基板の中心部から径方向に広がるように前記変形部により前記モールドを変形し、前記接触面の拡がりに応じて、当該接触面に対して前記走査部により前記光を順次走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記モールドを変形させる変形部を更に有し、
   前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触面が前記基板の中心部に対して一方の側の外周部から他方の側の外周部へ向かって拡がるように前記変形部により前記モールドを変形し、前記接触面の拡がりに応じて、当該接触面に対して前記走査部により前記光を順次走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記計測部は、
   前記モールドに設けられたマーク及び前記基板に設けられたマークを検出する検出部を含み、
   前記検出部の検出結果に基づいて前記相対位置を求めることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記モールド及び前記基板のそれぞれには、前記計測部によって検出される複数のマークが設けられ、
   前記計測部は、前記モールド及び前記基板のそれぞれについて、前記走査部による前記光の走査に応じて、前記複数のマークから検出対象とするマークを選択することを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
8. 前記計測部は、
   前記モールドの位置及び前記基板の位置のそれぞれを検出する干渉計を含み、
   前記干渉計の検出結果に基づいて前記相対位置を求めることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 前記光源部からの光の照射による前記基板上のインプリント材の硬化状態を観察する観察部を更に有することを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
10. 前記光源部は、前記走査部の走査方向に対して直交する方向に配列された複数の光源を含むことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
11. 前記複数の光源のそれぞれは、ＬＥＤ、又は、ランプと前記ランプからの光を導いて射出する光学部材で構成されていることを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
12. 前記走査部は、前記計測部と前記モールドとの間において前記光源部を移動させることを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
13. 前記計測部の計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とを部分的に位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
14. 前記光源部からの光で前記インプリント材が照射されていない領域において前記モールドと前記基板との相対位置を前記計測部で計測することにより得られる計測結果に基づいて前記モールドと前記基板とを位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
15. 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記モールドに設けられたマーク及び前記基板に設けられたマークを検出する検出部と、
    前記インプリント材を硬化させるための光を照射する光源部と、
    前記検出部と前記モールドとの間において前記光源部を移動させる走査部と、
    を有し、
    前記検出部の検出結果に基づいて前記モールドと前記基板とを位置合わせしながら前記走査部により前記光源部を移動させることで前記インプリント処理を行うことを特徴とするインプリント装置。
16. 前記検出部の検出結果に基づいて前記モールドと前記基板とを部分的に位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１５に記載のインプリント装置。
17. 前記光源部からの光で前記インプリント材が照射されていない領域において前記モールドに設けられたマーク及び前記基板に設けられたマークを前記検出部で検出することにより得られる検出結果に基づいて、前記モールドと前記基板とを位置合わせしながら前記走査部により前記光を走査することで前記インプリント処理を行うことを特徴とする請求項１５又は１６に記載のインプリント装置。
18. 請求項１乃至１７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。