JP2013197107A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材とモールドとを接触させた状態で、光を照射して前記インプリント材を硬化させることで前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記モールドに形成された第１マークと、前記基板に形成された第２マークとを検出する複数の検出部と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記複数の検出部のそれぞれが前記第１マークと前記第２マークとを検出するように前記複数の検出部を位置決めし、前記複数の検出部によって前記第１マークと前記第２マークとを検出した検出結果に基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを行い、前記インプリント材に前記光を照射する前に、前記複数の検出部のうち、前記光の光路上に位置する第１検出部を前記光の光路上から退避させるように前記第１検出部を駆動し、前記複数の検出部のうち、前記第１検出部を除く第２検出部によって前記第１マークと前記第２マークとを検出した検出結果に基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを行うことを特徴とする。

Claims (7)

1. 基板上のインプリント材とモールドとを接触させた状態で、光を照射して前記インプリント材を硬化させることで前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記モールドに形成された第１マークと、前記基板に形成された第２マークとを検出する複数の検出部と、
   制御部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記複数の検出部のそれぞれが前記第１マークと前記第２マークとを検出するように前記複数の検出部を位置決めし、前記複数の検出部によって前記第１マークと前記第２マークとを検出した検出結果に基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを行い、
   前記インプリント材に前記光を照射する前に、前記複数の検出部のうち、前記光の光路上に位置する第１検出部を前記光の光路上から退避させるように前記第１検出部を駆動し、
   前記複数の検出部のうち、前記第１検出部を除く第２検出部によって前記第１マークと前記第２マークとを検出した検出結果に基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記制御部は、前記第１検出部の駆動が終了したら、前記インプリント材に前記光を照射することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記制御部は、前記第１検出部の駆動を開始したら、前記インプリント材に前記光を照射することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
4. 基板上のインプリント材とモールドとを接触させた状態で、光を照射して前記インプリント材を硬化させることで前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記モールドに形成された第１マークと、該第１マークに対応して前記基板に形成された第２マークとを検出する複数の検出部と、
   制御部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記複数の検出部のうち、前記モールドのパターン面の最外周に形成された第１マークと該最外周の第１マークに対応する第２マークとを検出できない第１検出部を、前記モールドのパターン面の内部に形成された第１マークと該内部の第１マークに対応する第２マークとを検出するように位置決めし、前記複数の検出部によって前記第１マークと前記第２マークとを検出した検出結果に基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを行い、
   前記第１検出部によるマークの検出を停止し、
   前記複数の検出部のうち、前記第１検出部を除く第２検出部によって前記第１マークと前記第２マークとを検出した検出結果に基づいて前記モールドと前記基板との位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。
5. 前記第１検出部は、前記モールドのパターン面の最外周に一番近い前記モールドのパターン面の内部に形成された第１マークと、該内部の第１マークに対応する第２マークとを検出することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
6. 前記制御部は、前記第１検出部によるマークの検出を停止し、前記第１検出部を前記光の光路上から退避させた後、前記インプリント材に前記光を照射することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
7. 請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するステップと、
   前記パターンが形成された前記基板を加工するステップと、
   を有することを特徴とする物品の製造方法。