JP7327973B2 - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
(インプリント装置)
図1は本実施形態におけるインプリント装置1の構成を示した概略図である。図1を用いてインプリント装置1の構成について説明する。ここでは、基板10が配置される面をXY面、それに直交する方向(インプリント装置1の高さ方向)をZ方向として、図1に示したように各軸を決める。インプリント装置1は、基板10上に供給されたインプリント材14を型8と接触させ、インプリント材14に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。型8は、モールド、テンプレートまたは原版とも呼ばれうる。図1のインプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用される。ここでは光硬化法を採用したインプリント装置1について説明する。
図2はインプリント装置1を用いて基板10上にインプリント材14のパターンを形成するインプリント工程を示したフローチャートである。図2を参照しながら光硬化法によるインプリント方法を説明する。
次に、工程104で行う照射光55の照射について詳細に説明する。図4は、工程104で行う照射光55の照射を説明する図である。
図6は基板10上に照射光55を照射する部分照射部50の光学系の模式図である。図6を用いて部分照射部50が照射光55を型8のパターン領域8aの外周部(側面8bを含む領域)に照射するための光学系の一例に関して説明する。基板10のショット領域を部分的に照射光55で照射する部分照射部50は、照射光光源51、光変調素子53(空間光変調素子)、光学素子54a及び光学素子54bを備える。
第2の実施形態におけるインプリント条件の変更方法について説明する。第2実施形態のインプリント方法において、第1実施形態と同じものについては説明を省略し、第1実施形態と異なるものについて説明する。第2実施形態のインプリント方法は、工程109の撮像部6(検出部)によるインプリント材の状態測定の検出結果に基づき、工程110のインプリント条件として、押印の方法を変える。
第3の実施形態におけるインプリント条件の変更方法について説明する。第3実施形態のインプリント方法において、上記の実施形態と同じものについては説明を省略し、上記の実施形態と異なるものについて説明する。第3実施形態のインプリント方法は、工程109の検出部によるインプリント材の状態測定の検出結果に基づき、工程110でインプリント条件としてインプリント材を供給する位置を変える設定を行う。工程110で設定されたインプリント条件は、次のショット領域に対する工程102のインプリント材の供給工程で用いられる。
上述の何れの実施形態でも、基板に形成された複数のショット領域にインプリント工程終了直後に工程109と工程110を実施する例を示したが、基板に形成された全てのショット領域にインプリント工程終了後に工程109、工程110を実施してもよい。また、インプリント材の状態測定を行う検出部をインプリント装置1の外部に設けて、インプリント装置外でインプリント材の状態測定を行ってもよい。インプリント装置外で状態測定を行った後に、測定結果を外部から取得し、状態測定を行った基板とは異なる基板に対してインプリント処理を行う場合のインプリント装置1のインプリント条件を設定することもできる。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
2 照射部
6 撮像部(検出部)
7 制御部
12 マーク検出器(検出部)
Claims (10)
- パターン領域を有する型を用いて基板の複数のショット領域の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
インプリント材を硬化させる照射光を前記基板の上に照射する第1の照射部と、
前記基板のショット領域の外周に沿った領域に強度分布を有し、前記インプリント材の粘性を高めることができる照射光を部分的に照射できる第2の照射部と、
前記第1の照射部と前記第2の照射部による基板のショット領域への光照射を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、パターンが形成された第1ショット領域を検出することで得られる、前記第1ショット領域に対する前記インプリント材のはみ出し、または、ショット領域に対する未充填の少なくとも一方の検出結果に基づいて、前記第1ショット領域とは異なる第2ショット領域に照射光を照射する際に用いられる前記第2の照射部の照射条件が設定されるように制御することを特徴とするインプリント装置。 - 前記照射条件は、前記基板上に照射する前記照射光の照射タイミング、および、照射量の少なくとも一方であることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記インプリント装置には、前記基板上に形成されたインプリント材のパターンを検出する検出部を備え、
前記検出部が、前記ショット領域に対する前記インプリント材のはみ出し、または、前記ショット領域に対する未充填の少なくとも一方を検出した場合、
前記制御部は、前記検出部が検出した検出結果に基づいて、前記照射光の照射タイミング、および、照射量の少なくとも一方を調整することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記検出部は、前記基板上に形成されたショット領域の全体を撮像することができる撮像部であることを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記型に形成されたマークと前記基板に形成されたマークからの光を検出するマーク検出器であることを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント装置の外部に設けられた検出部による前記インプリント材のパターンを検出した検出結果を取得し、該検出結果に基づいて前記照射条件を設定することを特徴とする請求項1または2の何れかに記載のインプリント装置。
- パターン領域を有する型を用いて基板のショット領域の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板のショット領域の外周に沿った領域に強度分布を有し、前記インプリント材の粘性を高める、または、前記インプリント材を硬化させる照射光を前記基板の上に照射する照射部と、
前記基板の上に形成されたインプリント材のパターンを検出することで得られる、前記ショット領域に対する前記インプリント材のはみ出し、または、ショット領域に対する未充填の少なくとも一方の検出結果に基づいて、前記はみ出し、または、前記未充填の少なくとも一方が低減されるように、前記インプリント材のパターンを形成する際のインプリント条件を設定する制御部と、を有し、
前記インプリント装置の外部に設けられた検出部による前記インプリント材のパターンを検出した検出結果を取得し、該検出結果に基づいて前記インプリント条件を設定することを特徴とするインプリント装置。 - パターン領域を有する型を用いて基板のショット領域の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板のショット領域の外周に沿った領域に強度分布を有し、前記インプリント材の粘性を高める、または、前記インプリント材を硬化させる照射光を前記基板の上に照射する照射部と、
前記基板の上に形成されたインプリント材のパターンを検出することで得られる、前記ショット領域に対する前記インプリント材のはみ出し、または、ショット領域に対する未充填の少なくとも一方の検出結果に基づいて、前記はみ出し、または、前記未充填の少なくとも一方が低減されるように、前記インプリント材のパターンを形成する際のインプリント条件を設定する制御部と、を有し、
前記インプリント条件は、前記型を前記インプリント材に接触させる際の前記型と前記基板の傾きであることを特徴とするインプリント装置。 - パターン領域を有する型を用いて基板の複数のショット領域の上にインプリント材のパターンを形成する照射条件の設定方法であって、
照射光を部分的に基板のショット領域に照射する工程であって、当該照射光は、前記基板のショット領域の外周に沿った領域に強度分布を有し、前記インプリント材の粘性を高める第1照射工程、
前記インプリント材を硬化させる照射光を前記基板の上に照射する第2照射工程と、
前記第1照射工程と前記第2照射工程により前記基板の上の第1ショット領域に形成されたインプリント材のパターンを検出することで得られる、前記第1ショット領域に対する前記インプリント材のはみ出し、または、ショット領域に対する未充填の少なくとも一方の検出結果を取得する工程と、
前記取得された検出結果に基づいて、前記第1ショット領域とは異なる第2ショット領域に前記第1照射工程で照射光を照射する際に用いられる照射条件を設定する工程と、を有することを特徴とする設定方法。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて、基板の上の組成物を成形する工程と、
前記工程で前記組成物が成形された前記基板を処理する工程と、を有する、
ことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019068856A JP7327973B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
KR1020200033521A KR20200115189A (ko) | 2019-03-29 | 2020-03-19 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 및 물품의 제조 방법 |
US16/830,021 US11454896B2 (en) | 2019-03-29 | 2020-03-25 | Imprint apparatus, imprinting method, and manufacturing method of article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019068856A JP7327973B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020167346A JP2020167346A (ja) | 2020-10-08 |
JP7327973B2 true JP7327973B2 (ja) | 2023-08-16 |
Family
ID=72605891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019068856A Active JP7327973B2 (ja) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11454896B2 (ja) |
JP (1) | JP7327973B2 (ja) |
KR (1) | KR20200115189A (ja) |
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US20180299772A1 (en) | 2017-04-17 | 2018-10-18 | SK Hynix Inc. | Imprint templates and methods for forming imprinted patterns using the same |
JP2018195811A (ja) | 2017-05-15 | 2018-12-06 | キヤノン株式会社 | ドロップレシピの決定方法、インプリント装置および物品製造方法 |
JP2020161634A (ja) | 2019-03-26 | 2020-10-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200310260A1 (en) | 2020-10-01 |
JP2020167346A (ja) | 2020-10-08 |
US11454896B2 (en) | 2022-09-27 |
KR20200115189A (ko) | 2020-10-07 |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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