JP2015220452A - チップ電子部品及びその実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
以下では、本発明の一実施形態によるチップ電子部品を説明するにあたり、特に、薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、本発明はこれに制限されない。
図8は図1のチップ電子部品が印刷回路基板に実装された形状を示した斜視図である。
23 絶縁基板
31、32 外部電極
42、44 コイル導体パターン
42'、44' 最内側コイル導体パターン
42''、44'' 内部コイル導体パターン
42'''、44''' 最外側コイル導体パターン
42a、44a パターンめっき層
42b、44b 電解めっき層
46 ビア電極
50 磁性体本体
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 はんだ
Claims (19)
- 絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されるコイル導体パターンを含む磁性体本体と、
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成される外部電極と、を含み、
前記磁性体本体の長さ方向の断面において、前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの厚さは残りのコイル導体パターンの厚さより薄い、チップ電子部品。 - 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの幅をWo1、最外側コイル導体パターンの幅をWo2、及び前記最外側コイル導体パターンと最内側コイル導体パターンとの間の内部コイル導体パターンの幅をWiとすると、Wo1<Wi<Wo2を満たす、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最外側コイル導体パターンと最内側コイル導体パターンとの間の内部コイル導体パターンの幅は同一である、請求項1または2に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンはパターンめっき層で構成され、残りのコイル導体パターンはパターンめっき層、及び前記パターンめっき層上に形成された電解めっき層を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載のチップ電子部品。
- 絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されるコイル導体パターンを含む磁性体本体と、
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成される外部電極と、を含み、
前記磁性体本体の長さ方向の断面において、前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの幅をWo1、及び隣接する内部コイル導体パターンの幅をWiとすると、Wo1<Wiを満たす、チップ電子部品。 - 前記コイル導体パターンのうち最外側コイル導体パターンの幅をWo2とすると、Wo2>Wiを満たす、請求項5に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最外側コイル導体パターンと最内側コイル導体パターンとの間の内部コイル導体パターンの幅は同一である、請求項5または6に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの厚さは、残りのコイル導体パターンの厚さより薄い、請求項5から7のいずれか一項に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンはパターンめっき層で構成され、残りのコイル導体パターンはパターンめっき層、及び前記パターンめっき層上に形成された電解めっき層を含む、請求項5から8のいずれか一項に記載のチップ電子部品。
- 絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されるコイル導体パターンを含む磁性体本体と、
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成される外部電極と、を含み、
前記磁性体本体の長さ方向の断面において、前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの幅をWo1、及び最外側コイル導体パターンの幅をWo2とすると、Wo1<Wo2を満たす、チップ電子部品。 - 前記コイル導体パターンのうち最外側コイル導体パターンと最内側コイル導体パターンとの間の内部コイル導体パターンの幅をWiとすると、Wo1<Wi<Wo2を満たす、請求項10に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最外側コイル導体パターンと最内側コイル導体パターンとの間の内部コイル導体パターンの幅は同一である、請求項10または11に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの厚さは、残りのコイル導体パターンの厚さより薄い、請求項10から12のいずれか一項に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンはパターンめっき層で構成され、残りのコイル導体パターンはパターンめっき層、及び前記パターンめっき層上に形成された電解めっき層を含む、請求項10から13のいずれか一項に記載のチップ電子部品。
- 絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されるコイル導体パターンを含む磁性体本体と、
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成される外部電極と、を含み、
前記磁性体本体の長さ方向の断面において、前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンはパターンめっき層で構成され、残りのコイル導体パターンはパターンめっき層、及び前記パターンめっき層上に形成された電解めっき層を含む、チップ電子部品。 - 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの幅をWo1、最外側コイル導体パターンの幅をWo2、及び前記最外側コイル導体パターンと最内側コイル導体パターンとの間の内部コイル導体パターンの幅をWiとすると、Wo1<Wi<Wo2を満たす、請求項15に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最外側コイル導体パターンと最内側コイル導体パターンとの間の内部コイル導体パターンの幅は同一である、請求項15または16に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのうち最内側コイル導体パターンの厚さは、残りのコイル導体パターンの厚さより薄い、請求項15から17のいずれか一項に記載のチップ電子部品。
- 上部に第1及び第2電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された請求項1から18のいずれか一項に記載のチップ電子部品と、を含む、チップ電子部品の実装基板。
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TW (1) | TWI603352B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016009854A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法 |
KR20190006445A (ko) | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 |
JP2019016767A (ja) * | 2017-07-05 | 2019-01-31 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 薄膜型インダクター |
JP2020017716A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
WO2022168802A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品の製造方法、フィルタモジュール及び電子機器 |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101662206B1 (ko) * | 2014-08-07 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR101686989B1 (ko) * | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR101662207B1 (ko) | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR102118490B1 (ko) * | 2015-05-11 | 2020-06-03 | 삼성전기주식회사 | 다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법 |
JP6825189B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2021-02-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品及びその製造方法 |
KR101883041B1 (ko) * | 2016-01-18 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102380835B1 (ko) * | 2016-01-22 | 2022-03-31 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101830329B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2018-02-21 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
JP7160438B2 (ja) | 2016-08-31 | 2022-10-25 | ヴィシェイ デール エレクトロニクス エルエルシー | 低い直流抵抗を有す高電流コイルを備えた誘導子 |
US10199157B2 (en) * | 2016-09-30 | 2019-02-05 | Intel IP Corporation | Stacked metal inductor |
KR101862503B1 (ko) * | 2017-01-06 | 2018-05-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그의 제조방법 |
KR101942730B1 (ko) * | 2017-02-20 | 2019-01-28 | 삼성전기 주식회사 | 코일 전자부품 |
US10593449B2 (en) | 2017-03-30 | 2020-03-17 | International Business Machines Corporation | Magnetic inductor with multiple magnetic layer thicknesses |
US10607759B2 (en) | 2017-03-31 | 2020-03-31 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a laminated stack of magnetic inductor |
US10597769B2 (en) | 2017-04-05 | 2020-03-24 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a magnetic stack arrangement of a laminated magnetic inductor |
US10347411B2 (en) | 2017-05-19 | 2019-07-09 | International Business Machines Corporation | Stress management scheme for fabricating thick magnetic films of an inductor yoke arrangement |
KR101983192B1 (ko) | 2017-09-15 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
US10892086B2 (en) * | 2017-09-26 | 2021-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
KR101994757B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
KR102052806B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2019-12-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조 방법 |
KR102430636B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2022-08-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7323268B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2023-08-08 | 日東電工株式会社 | 磁性配線回路基板およびその製造方法 |
KR102004814B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2019-10-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102029586B1 (ko) * | 2018-05-28 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
JP7455751B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2024-03-26 | デンカ株式会社 | 接合基板、金属回路基板及び回路基板 |
KR102025709B1 (ko) * | 2018-11-26 | 2019-09-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
WO2020112569A1 (en) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Hutchinson Technology Incorporated | High density coil design and process |
KR102130677B1 (ko) * | 2019-01-09 | 2020-07-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7163882B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品および電子部品 |
KR102224308B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2021-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
WO2021140855A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
KR20220009212A (ko) * | 2020-07-15 | 2022-01-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7435387B2 (ja) | 2020-09-28 | 2024-02-21 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP2022054935A (ja) * | 2020-09-28 | 2022-04-07 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
USD1034462S1 (en) | 2021-03-01 | 2024-07-09 | Vishay Dale Electronics, Llc | Inductor package |
US11948724B2 (en) | 2021-06-18 | 2024-04-02 | Vishay Dale Electronics, Llc | Method for making a multi-thickness electro-magnetic device |
KR20230093811A (ko) * | 2021-12-20 | 2023-06-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 인덕터 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737728A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜インダクタおよび薄膜トランス |
JPH11260644A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-09-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品 |
JP2001085230A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ |
JP2002134319A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Alps Electric Co Ltd | スパイラルインダクタ |
JP2004253684A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
JP2006278912A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP2009117546A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 平面コイル及びその製造方法 |
US20090322458A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Cheng-Chang Lee | Magnetic component |
JP2012248629A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
JP2012248630A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6911887B1 (en) * | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
JP3642110B2 (ja) * | 1996-06-11 | 2005-04-27 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP4046827B2 (ja) | 1998-01-12 | 2008-02-13 | Tdk株式会社 | 平面コイル及び平面トランス |
JP3446681B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタアレイ |
JP4214700B2 (ja) * | 2002-01-22 | 2009-01-28 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイルアレイ |
JP2005243752A (ja) | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Jfe Steel Kk | 平面磁気素子 |
JP4317470B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2009-08-19 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP2006310716A (ja) | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 平面コイル素子 |
KR100716848B1 (ko) | 2005-10-17 | 2007-05-09 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 가변 인덕턴스를 갖는 나선형 인덕터 |
CN101300648B (zh) * | 2005-11-01 | 2012-06-20 | 株式会社东芝 | 平面磁性元件及使用了该元件的电源ic组件 |
JP2007250924A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Sony Corp | インダクタ素子とその製造方法、並びにインダクタ素子を用いた半導体モジュール |
CN101620916A (zh) * | 2008-07-04 | 2010-01-06 | 台达电子工业股份有限公司 | 磁性元件 |
TW201011788A (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-16 | Delta Electronics Inc | Magnetic element |
JP4714779B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2011-06-29 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ |
JP4952776B2 (ja) | 2009-11-10 | 2012-06-13 | Tdk株式会社 | インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品 |
CN103180919B (zh) * | 2010-10-21 | 2016-05-18 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
KR101514491B1 (ko) * | 2011-12-08 | 2015-04-23 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
CN103377795B (zh) | 2012-04-24 | 2016-01-27 | 乾坤科技股份有限公司 | 电磁器件及其制作方法 |
US9009951B2 (en) | 2012-04-24 | 2015-04-21 | Cyntec Co., Ltd. | Method of fabricating an electromagnetic component |
TWM472297U (zh) * | 2013-11-19 | 2014-02-11 | Yi-Tai Chao | 晶片式電感器的結構 |
-
2014
- 2014-05-21 KR KR1020140060769A patent/KR102004791B1/ko active IP Right Grant
- 2014-11-14 US US14/541,552 patent/US10109409B2/en active Active
- 2014-11-14 TW TW103139514A patent/TWI603352B/zh active
- 2014-11-17 JP JP2014232500A patent/JP6238456B2/ja active Active
- 2014-12-05 CN CN201410742061.5A patent/CN105097187B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737728A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜インダクタおよび薄膜トランス |
JPH11260644A (ja) * | 1998-01-08 | 1999-09-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品 |
JP2001085230A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタ |
JP2002134319A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Alps Electric Co Ltd | スパイラルインダクタ |
JP2004253684A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
JP2006278912A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | コイル部品 |
JP2009117546A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 平面コイル及びその製造方法 |
US20090322458A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Cheng-Chang Lee | Magnetic component |
JP2010016337A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-21 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 磁性部品 |
JP2012248629A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
JP2012248630A (ja) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016009854A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法 |
JP2019016767A (ja) * | 2017-07-05 | 2019-01-31 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 薄膜型インダクター |
US10699839B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Thin film-type inductor |
KR20190006445A (ko) | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 |
JP2019016745A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
US11043329B2 (en) | 2017-07-10 | 2021-06-22 | Tdk Corporation | Coil component |
JP2020017716A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
WO2022168802A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品の製造方法、フィルタモジュール及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150340149A1 (en) | 2015-11-26 |
JP6238456B2 (ja) | 2017-11-29 |
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US10109409B2 (en) | 2018-10-23 |
CN105097187A (zh) | 2015-11-25 |
KR102004791B1 (ko) | 2019-07-29 |
TWI603352B (zh) | 2017-10-21 |
CN105097187B (zh) | 2018-03-13 |
TW201545181A (zh) | 2015-12-01 |
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