JP2015213130A5 - - Google Patents
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Description
本発明の1つの側面は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を有し、各吐出口からの前記インプリント材の吐出によって前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口における前記インプリント材の吐出を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、各吐出口から吐出される前記インプリント材の吐出量に関する情報に基づいて、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンの厚さが許容範囲に収まるように、前記供給部から前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報を更新する。
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置100は、半導体デバイスなどの製造に使用され、モールド1を用いて基板上のインプリント材6を成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置100は、凹凸のパターンが形成されたモールド1を基板上のインプリント材6に接触させた状態で当該インプリント材6を硬化させる。そして、インプリント装置100は、モールド1と基板4との間隔を広げ、硬化したインプリント材6からモールド1を剥離(離型)することによって基板上にインプリント材6のパターンを形成することができる。インプリント材6を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第1実施形態では、光硬化法を採用する例について説明する。光硬化法とは、インプリント材6として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド1とインプリント材6とを接触させた状態でインプリント材6に紫外線を照射することにより当該インプリント材6を硬化させる方法である。ここでは、光として紫外線を用いる場合について説明するが、インプリント材として用いる光硬化樹脂に応じて異なる波長の光を用いてもよい。
本発明の第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置100は、半導体デバイスなどの製造に使用され、モールド1を用いて基板上のインプリント材6を成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置100は、凹凸のパターンが形成されたモールド1を基板上のインプリント材6に接触させた状態で当該インプリント材6を硬化させる。そして、インプリント装置100は、モールド1と基板4との間隔を広げ、硬化したインプリント材6からモールド1を剥離(離型)することによって基板上にインプリント材6のパターンを形成することができる。インプリント材6を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第1実施形態では、光硬化法を採用する例について説明する。光硬化法とは、インプリント材6として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド1とインプリント材6とを接触させた状態でインプリント材6に紫外線を照射することにより当該インプリント材6を硬化させる方法である。ここでは、光として紫外線を用いる場合について説明するが、インプリント材として用いる光硬化樹脂に応じて異なる波長の光を用いてもよい。
供給部7は、インプリント材6を収容するタンク7aと、タンク7aに収容されたインプリント材6を基板に供給するディスペンサ7bとを含みうる。ディスペンサ7bは、インプリント材6の液滴を基板4に向けてそれぞれ吐出する複数のノズル7c(吐出口)を有する。供給部7は、基板4と供給部7とが相対的に移動している状態で各ノズル7cからインプリント材6の液滴を吐出させることにより、基板上にインプリント材6を供給する。例えば、複数のノズル7cがY方向に沿って配列している場合、各ノズル7cからインプリント材6の液滴を基板4に供給する工程は、複数のノズル7cの配列方向と異なる方向(例えばX方向)に基板4が移動している状態で行われる。このとき、各ノズル7cにおける液滴の吐出または非吐出は、基板上に供給させるべきインプリント材6の液滴の基板上における配置を示すマップ(分布を示す情報)に従って制御部8により制御される。マップは、モールド1のパターン領域1aに形成された凹凸のパターンの設計情報に基づいて事前に作成されている。また、インプリント装置100内の制御部8によって作成されうる。
Claims (14)
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を有し、各吐出口からの前記インプリント材の吐出によって前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口における前記インプリント材の吐出を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、各吐出口から吐出される前記インプリント材の吐出量に関する情報に基づいて、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンの厚さが許容範囲に収まるように、前記供給部から前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報を更新する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報は、前記吐出口から前記基板上に液滴として吐出される前記インプリント材の配置を示す情報であることを特徴とする、請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報は、前記吐出口から前記基板上に吐出される前記インプリント材の吐出量を示すことを特徴とする、請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記インプリント材を硬化する硬化部を更に含み、
前記制御部は、各吐出口から前記インプリント材を吐出させることにより前記基板に供給された前記インプリント材を、前記モールドを用いてパターンを形成することなく前記硬化部に硬化させ、硬化した前記インプリント材の体積を前記インプリント材の吐出量に関する情報として取得する、ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記基板上において硬化した前記インプリント材の体積を計測する計測部を含む、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記計測部は、前記基板上において硬化した前記インプリント材に光を照射して反射された被検光と参照光とによって得られる干渉縞に基づいて前記インプリント材の体積を計測する、ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記硬化部は、前記供給部と前記計測部との間に配置されている、ことを特徴とする請求項5又は6に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント材の分布を示す情報に従って前記供給部から前記基板に前記インプリント材を供給させ、前記モールドを用いて成形された前記インプリント材の膜厚分布を前記情報として取得する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記基板に供給され、前記モールドを用いて成形された前記インプリント材の膜厚を計測する計測部を含む、ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。
- 前記膜厚分布は、前記複数の吐出口の配列方向における前記インプリント材の膜厚の分布を含む、ことを特徴とする請求項8又は9に記載のインプリント装置。
- 前記膜厚分布における前記インプリント材の膜厚は、前記配列方向と垂直な方向における前記インプリント材の膜厚の平均値を含む、ことを特徴とする請求項10に記載のインプリント装置。
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を有し、各吐出口からの前記インプリント材の吐出によって前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口における前記インプリント材の吐出を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記インプリント材の分布を示す情報に従って前記基板に供給され、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンと目標パターンとの差についての情報に基づいて、前記差が生じている箇所の数が閾値以下になるように前記インプリント材の分布を示す情報を更新する、ことを特徴とするインプリント装置。 - モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記インプリント材を前記基板に向けて吐出する複数の吐出口を用い、前記基板上に供給させるべき前記インプリント材の前記基板上における分布を示す情報に従って、各吐出口から前記インプリント材を吐出させ前記基板上に供給する吐出工程と、
各吐出口から吐出される前記インプリント材の吐出量に関する情報に基づいて、前記基板上に形成される前記インプリント材のパターンの厚さが許容範囲に収まるように、前記吐出工程で前記基板上に供給される前記インプリント材の分布を示す情報を更新する更新工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンを形成された前記基板を加工する加工工程と、を有し、前記加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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