TWI564935B - 壓印設備、壓印方法、和製造物品的方法 - Google Patents

壓印設備、壓印方法、和製造物品的方法 Download PDF

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TWI564935B
TWI564935B TW104113038A TW104113038A TWI564935B TW I564935 B TWI564935 B TW I564935B TW 104113038 A TW104113038 A TW 104113038A TW 104113038 A TW104113038 A TW 104113038A TW I564935 B TWI564935 B TW I564935B
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山口裕充
田村泰之
宮島義一
齋藤昭男
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佳能股份有限公司
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Description

壓印設備、壓印方法、和製造物品的方法
本發明有關壓印設備、壓印方法、及製造物品的方法。
使用模子在基板上形成壓印材料之壓印設備已被注意到當作用於大量生產半導體裝置等的微影術設備之其中一者。該壓印設備包括複數個孔口，其每一個孔口將該壓印材料的液滴排出朝該基板。藉由按照映射圖控制該壓印材料由每一孔口之排出，該壓印設備將該壓印材料供給至該基板，該映射圖指示應被供給至該基板上的壓印材料之分佈。
於該壓印設備中，由於該等孔口中之製造變動等，誤差可發生於由每一孔口所排出之壓印材料的目標量及排出量之間。於此案例中，該壓印材料在使用該模子被形成之後的厚度能落在可容許範圍之外。日本專利特許公開申請案第2013-65624號提出能夠於複數個孔口的每一孔口中個別地調整壓印材料之排出量的壓印設備。
在日本專利特許公開申請案第2013-65624號中所敘述之壓印設備藉由個別地控制每一孔口的驅動電壓，將由每一孔口所排出之壓印材料的排出量調整至目標量。然而，當供給該壓印材料至基板上時，這可複雜化每一孔口之控制。
本發明提供譬如有利於將壓印材料供給至基板上的壓印設備。
根據本發明之一態樣，提供有壓印設備，其使用模子在被供給至基板上的壓印材料中形成圖案，該設備包含：供給單元，包括複數個孔口，每一孔口排出該壓印材料朝該基板，且被建構來藉由來自每一孔口的壓印材料之排出而將該壓印材料供給至該基板上；及控制單元，被建構成在該基板上按照指示應被供給至該基板上之該壓印材料的分佈之分佈資訊，控制來自每一孔口的壓印材料之排出，其中該控制單元基於由每一孔口所排出的壓印材料之排出量的資訊來更新該分佈資訊，使得使用該模子所形成之壓印材料的厚度落在可容許範圍內。
本發明之進一步特色將參考所附圖面由示範實施例的以下敘述變得明顯。
1‧‧‧模子
1a‧‧‧圖案區域
2‧‧‧模子架台
3‧‧‧固化單元
4‧‧‧基板
4a‧‧‧區域
5‧‧‧基板架台
6‧‧‧壓印材料
6a‧‧‧固化液滴
7‧‧‧供給單元
7a‧‧‧儲槽
7b‧‧‧分配器
7c‧‧‧噴嘴
8‧‧‧控制單元
10‧‧‧壓印單元
10a‧‧‧壓印單元
10b‧‧‧壓印單元
10c‧‧‧壓印單元
10d‧‧‧壓印單元
11‧‧‧供給量分佈
11a‧‧‧區域
11b‧‧‧區域
11c‧‧‧區域
12‧‧‧映射圖
12a‧‧‧黑色像素
12b‧‧‧白色像素
13‧‧‧測量映射圖
13a‧‧‧黑像素
13b‧‧‧範圍
14‧‧‧調整分佈
14a‧‧‧區域
14b‧‧‧區域
15‧‧‧分佈
15a‧‧‧區域
15b‧‧‧區域
15c‧‧‧區域
15d‧‧‧區域
16‧‧‧映射圖
16a‧‧‧區域
16b‧‧‧區域
21a‧‧‧部份
21b‧‧‧部份
21c‧‧‧部份
21d‧‧‧部份
22a‧‧‧範圍
22b‧‧‧範圍
22c‧‧‧範圍
23‧‧‧調整分佈
23a‧‧‧區域
23b‧‧‧區域
23c‧‧‧區域
24‧‧‧分佈
24a‧‧‧區域
24b‧‧‧區域
24c‧‧‧區域
24d‧‧‧區域
24e‧‧‧區域
24f‧‧‧區域
25‧‧‧映射圖
25a‧‧‧區域
25b‧‧‧區域
25c‧‧‧區域
31‧‧‧丟失分佈
31a‧‧‧黑色像素
40‧‧‧測量單元
41‧‧‧光源
42‧‧‧分光鏡
43‧‧‧反射鏡
44‧‧‧反射鏡
45‧‧‧分光鏡
46‧‧‧接物透鏡
47‧‧‧影像感測器
48‧‧‧處理器
49‧‧‧干涉條紋
50‧‧‧運送單元
100‧‧‧壓印設備
400‧‧‧壓印設備
圖1係概要視圖，顯示根據該第一實施例之壓印設 備；圖2係流程圖，顯示產生用於控制每一噴嘴的映射圖之方法；圖3係視圖，顯示基於已被形成在模子上的圖案之設計資訊所獲得的供給量分佈之範例；圖4係視圖，顯示該複數個噴嘴的陣列及基於該供給量分佈所產生之映射圖的範例間之對應關係；圖5係流程圖，顯示根據該第一實施例的壓印製程；圖6係根據該第一實施例之排出量資訊獲得的流程圖；圖7係視圖，顯示該複數個噴嘴的陣列及測量映射圖13間之對應關係；圖8A係用於說明根據該第一實施例的排出量資訊獲得之視圖；圖8B係用於說明根據該第一實施例的排出量資訊獲得之視圖；圖9A係視圖，顯示測量單元的組構；圖9B係視圖，顯示在固化液滴中所發生之干涉條紋；圖9C係視圖，顯示測量單元的配置；圖10係根據該第一實施例之映射圖更新的流程圖；圖11A係用於說明根據該第一實施例之映射圖更新的視圖；圖11B係用於說明根據該第一實施例之映射圖更新的 視圖；圖11C係用於說明根據該第一實施例之映射圖更新的視圖；圖12係視圖，顯示根據該第一實施例之新產生映射圖的範例；圖13A係用於說明根據該第二實施例之排出量資訊獲得的視圖；圖13B係用於說明根據該第二實施例之排出量資訊獲得的視圖；圖13C係用於說明根據該第二實施例之排出量資訊獲得的視圖；圖13D係用於說明根據該第二實施例之排出量資訊獲得的視圖；圖14係視圖，顯示根據該第二實施例之新產生映射圖的範例；圖15係流程圖，顯示根據該第三實施例之壓印製程。
圖16係視圖，顯示壓印材料的圖案中之丟失資訊；圖17係根據該第三實施例的映射圖更新之流程圖；及圖18係概要視圖，顯示根據該第四實施例的壓印設備。
本發明之示範實施例將在下面參考所附圖面被敘述。注意相同參考數字遍及該等圖面表示相同構件，且其重複的敘述將不被給與。
<第一實施例>
根據本發明之第一實施例的壓印設備100將被敘述。該壓印設備100被使用於製造半導體裝置等，並使用模子1施行將壓印材料6形成在基板上之壓印製程。譬如，該壓印設備100於一狀態中固化該壓印材料6，凹凸圖案已被形成在其上的模子1係在該狀態中被帶入與該基板上之壓印材料6造成接觸。然後，藉由加寬該模子1及基板4間之間距、及分開(釋放)該模子1與該固化的壓印材料6，該壓印設備100能在該基板上的壓印材料6中形成一圖案。固化該壓印材料6之方法包括使用熱的熱循環方法及使用光之光固化方法。於該第一實施例中，在其中採納該光固化方法的範例將被敘述。該光固化方法係藉由將當作該壓印材料6之未固化的紫外線固化樹脂供給至該基板上、及以紫外線於一狀態中照射該壓印材料6來固化該壓印材料6的方法，該模子1及該壓印材料6係在該狀態中彼此接觸。該紫外線被用作光之案例將在此被敘述。然而，視用作該壓印材料的光固化樹脂而定，具有不同波長之光可被使用。
〔壓印設備的組構〕
圖1係概要圖，顯示根據該第一實施例之壓印設備100。該壓印設備100能包括固持該模子1的模子架台2、固持該基板4之基板架台5、及藉由以光照射壓印材料來固化該基板上的壓印材料6之固化單元3。該壓印設備100亦可包括將該壓印材料6供給至該基板4的供給單元7，及控制單元8。該控制單元8包括譬如中央處理單元(CPU)及記憶體，且控制該壓印製程(控制該壓印設備100之個別單元)。
該模子1通常地係由諸如能夠傳送紫外線的石英之材料所製成。在該基板側面上，用於在該基板上形成該壓印材料6的凹凸圖案被形成在一表面上之局部區域(圖案區域1a)中。SOI(絕緣體上之矽)基板、或玻璃基板能被使用當作該基板4、譬如單晶矽基板。稍後被敘述的供給單元7將該壓印材料6供給至該基板4之上表面(處理表面)。
該模子架台2藉由譬如真空吸力或靜電力固持該模子1，且於Z方向中驅動該模子1，以將該模子1的圖案區域1a與該基板上之壓印材料6帶入彼此接觸或使它們彼此分開。除了於該Z方向中驅動該模子1之功能以外，該模子架台2可具有於X及Y方向及θ方向(繞著Z軸的旋轉方向)中調整該模子1之位置的調整功能、校正該模子1之傾斜的傾斜功能、與類似者等。該基板架台5藉由譬如真空吸力或靜電力固持該基板4，且於該X及Y方向中對齊該基板4。除了於該X及Y方向中運動該基板4之功 能以外，該基板架台5可具有於該Z方向中運動該基板4的功能、於該θ方向中調整該基板4之位置的調整功能、與類似者等。於根據該第一實施例之壓印設備100中，該模子架台2施行改變該模子1及該基板4間之距離的操作。然而，本發明不被限制於此，且該基板架台5可施行該操作或該模子架台2及該基板架台5兩者可相對地施行該操作。
於該壓印製程中，藉由照射以光(紫外線)照射該基板，該固化單元3固化被供給至該基板上之壓印材料6。該固化單元3包括譬如放射光(紫外線)的光源，該光固化該壓印材料6。該固化單元3亦可包括光學元件，用於將由該光源所放射之光調整至適合用於該壓印製程的光。既然該第一實施例採用該光固化方法，放射紫外線之光源被使用。然而，當該第一實施例採用譬如熱固性方法時，用於凝固用作該壓印材料6的熱固性樹脂之熱源能代替該光源被使用。
該供給單元7可包括容納該壓印材料6的儲槽7a、及將該儲槽7a中所容納之壓印材料6供給至該基板的分配器7b。該分配器7b包括複數個噴嘴7c(孔口、排出通口)，其每一個排出該壓印材料6之液滴朝該基板4。於一狀態中藉由從每一噴嘴7c排出該壓印材料6的液滴，該供給單元7將該壓印材料6供給至該基板上，而該基板4及該供給單元7在該狀態中相對地運動。譬如，當該複數個噴嘴7c配置在該Y方向中時，由每一噴嘴7c供給該 壓印材料6之液滴至該基板4的步驟係在一狀態中施行，該基板4在該狀態中於一與該複數個噴嘴7c之排列方向不同的方向(譬如，該X方向)中運動。在此時，該控制單元8按照資訊(分佈資訊)控制該壓印材料由每一噴嘴7c之排出或不排出，該資訊指示應被供給至該基板上的壓印材料6之分佈。於此實施例中，指示應被供給至該基板上之壓印材料6的液滴在該基板上之配置的資訊(在此中簡單地被稱為映射圖)被視為該分佈資訊。包括該壓印材料6的液滴在該基板上之配置的資訊之映射圖係基於該凹凸圖案的設計資訊被預先產生，而該凹凸圖案已形成在該模子1之圖案區域1a中。該映射圖亦可藉由該壓印設備100中的控制單元8所產生。
〔產生映射圖之方法〕
藉由該控制單元8產生該映射圖的方法現在將被敘述。圖2係流程圖，顯示產生用於控制來自每一噴嘴7c之壓印材料6的液滴之排出的映射圖之方法。於步驟S101中，該控制單元8獲得用於該凹凸圖案所需要的壓印材料6之供給量分佈11，該凹凸圖案係基於該圖案的設計資訊(指示該圖案之位置與凹入部份的深度之資訊)形成在該模子1上。譬如，該控制單元8獲得該供給量分佈11，使得假設由每一噴嘴7c被排出當作該等液滴的壓印材料之排出量係目標量，使用該模子1形成進入該凹凸圖案的壓印材料6之厚度落在可容許的範圍內。已被形成 之壓印材料6的厚度係譬如該基板4及藉由該壓印材料6所形成之圖案的每一凹入部份間之厚度(薄膜厚度)。此厚度(薄膜厚度)大致上被稱為殘餘層厚度(RLT)。代替該殘餘層厚度，形成在該基板上的壓印材料6之圖案的高度可被使用。圖3係視圖，顯示基於已被形成在該模子1上之圖案的設計資訊所獲得之供給量分佈11的範例。於圖3中，該供給量分佈11被以多值影像資料藉由彩色密度表示，且較暗的彩色指示該壓印材料6之較大供給量。於圖3所示的供給量分佈11中，譬如，每一區域11b指示比區域11c被供給以較大數量之壓印材料6的區域，因為該凹凸圖案之深度於該區域11b中係比於該區域11c中較大。類似地，每一區域11a指示比每一區域11b被供給以較大數量之壓印材料6的區域，因為該凹凸圖案之深度於該區域11a中係比於該區域11b中較大。
於步驟S102中，該控制單元8藉由在步驟S101中所獲得的供給量分佈11上之半色調處理來施行二值化，並產生指示一位置的映射圖，該壓印材料6之液滴應在此位置被供給。譬如，誤差擴散法能被用作該半色調處理。圖4係視圖，顯示該分配器7b中的複數個噴嘴7c之陣列及基於該供給量分佈11所產生之映射圖(映射圖12)的範例間之對應關係。圖4中所顯示的映射圖12顯示該壓印材料6之液滴的配置，該壓印材料應被供給至該基板上之一注料區域(該模子1的圖案將在此區域藉由一壓印所轉印)。於該Y方向中之像素的數目等於噴嘴7c之數目。 再者，於該映射圖12中，每一黑色像素12a指示在注料區域上的一位置，在此該壓印材料6之液滴將被供給，且每一白色像素12b指示在該注料區域上的一位置，在此該壓印材料6之液滴不被供給。於步驟S103中，該控制單元8儲存步驟S102中所產生的映射圖。
按照如上面所述而產生之映射圖，該控制單元8控制來自每一噴嘴7c的液滴之排出，同時於該X方向中相對地運動該基板4及該供給單元7。這允許遍及該整個注料區域使用該模子1被形成為該凹凸圖案的壓印材料6之厚度落在該可容許範圍內。然而，於該壓印設備100中，由於該等噴嘴7c中的製造變動等，誤差可發生於由每一噴嘴7c排出當作該等液滴之壓印材料6的目標量及排出量之間。為此緣故，當該誤差發生於來自每一噴嘴7c的排出量時，如果來自每一噴嘴7c的排出係使用藉由該上述方法所產生之映射圖來控制，一部份可發生，在此使用該模子所形成的壓印材料6之厚度落在該可容許範圍之外。為防止此，依據此實施例的壓印設備100基於由每一噴嘴7c排出當作該等液滴之壓印材料6的排出量之資訊來更新該映射圖，使得使用該模子1所形成的壓印材料6之厚度落在該可容許範圍內。根據該第一實施例的壓印設備100中之壓印製程將在下面被敘述。於該第一實施例中，沒有使用該模子1所形成，由每一噴嘴7c供給至該基板4(包括空白基板)及藉由該固化單元3所固化的每一液滴之體積，被獲得當作來自每一噴嘴7c的壓印材料6之 排出量的資訊。
〔壓印製程〕
圖5係流程圖，顯示根據該第一實施例之壓印製程。於步驟S201中，該控制單元8控制將該模子1運送至該模子架台2下方的位置之模子運送機件(未示出)、及控制固持該模子1的模子架台2。根據該設計資訊之凹凸圖案被形成在該模子1(圖案區域1a)上，如上面所述，且用於識別該模子1上所形成的圖案之個別ID被設定。該控制單元8造成讀取機件(未示出)讀取該模子1的個別ID，藉此獲得該個別ID。於步驟S202中，該控制單元8獲得映射圖，用以基於步驟S201中所獲得之模子1的個別ID控制該分配器7b之該複數個噴嘴7c的每一個。該映射圖可基於在該模子1上所形成之凹凸圖案的設計資訊被預先產生、或可藉由從該個別ID讀出該圖案之設計資訊被連續地產生。於步驟S203中，該控制單元8控制將該基板4運送至該基板架台5上方的位置之基板運送機件(未示出)，及控制該基板架台5以固持該基板4。該基板4如此被配置在該壓印設備內。
於步驟S204中，該控制單元8控制該供給單元7，以將該壓印材料6供給至目標注料區域，而該模子1的圖案將被轉印至該目標注料區域。譬如，該控制單元8根據步驟S203中所獲得之映射圖控制來自每一噴嘴7c的液滴之排出，同時於該X方向中運動該基板4。於步驟S205 中，該控制單元8控制該基板架台5，以在該模子1的圖案區域1a下方配置該注料區域，而該等壓印材料6已被供給至該注料區域。該控制單元8控制該模子架台2，以將該模子1及該基板上之壓印材料6帶入互相接觸，亦即，減少該模子1及該基板4間之距離。於步驟S206中，該控制單元8在該模子1及該壓印材料6係彼此接觸的狀態中對齊該模子1及該基板4。譬如，該控制單元8造成對齊用示波器(未示出)偵測設在該模子1上之記號及設在該基板4上的記號，並使用該模子1及該基板4之被偵測的記號來控制該模子1及該基板4之相對位置。注意於步驟S205及S206中，在該模子1及該壓印材料6係彼此接觸，以便用該基板上之壓印材料6充分地填充該模子1的圖案之凹入部份的狀態中，預定時間可消逝。
於步驟S207中，該控制單元8控制該固化單元3，以用光(紫外線)照射與該模子1接觸之壓印材料6，藉此固化該壓印材料6。於步驟S208中，該控制單元8控制該模子架台2，以分開(釋放)該模子1與該壓印材料6，亦即增加該模子1及該基板4間之距離。於步驟S209中，該控制單元8決定是否有注料區域(下一注料區域)，該模子1的圖案被連續地轉印至該基板上。如果有該下一注料區域，該製程推進至步驟S204。如果無下一注料區域，該製程推進至步驟S210。於步驟S210中，該控制單元8控制該基板運送機件(未示出)，以由該基板架台5收集該基板4。於步驟S211中，該控制單元8決 定是否獲得由每一噴嘴7c排出當作該等液滴之壓印材料6的排出量上之資訊(其後被稱為排出量資訊)。如果該控制單元8決定獲得該排出量資訊，該製程推進至步驟S212。如果該控制單元8決定不獲得該排出量資訊，該製程推進至步驟S214。是否獲得來自每一噴嘴7c的排出量資訊之決定可基於一條件作成，該條件諸如基板4或該模子1的圖案已被轉印之注料區域的數目、或自該排出量資訊被獲得之前的消逝時間。於步驟S212中，該控制單元8獲得該排出量資訊。於步驟S213中，該控制單元8基於步驟S212中所獲得之排出量資訊更新該映射圖，使得使用該模子1所形成的壓印材料6之厚度落在該可容許範圍內。譬如，該控制單元8基於該排出量資訊藉由改變該映射圖中之液滴的數目及位置之至少一者來更新該映射圖。於步驟S214中，該控制單元8決定是否有該基板4(下一基板4)，在此將連續地施行該模子1的圖案之轉印。如果有該下一基板4，該製程推進至步驟S203。如果無下一基板，該壓印製程終止。
〔排出量資訊獲得〕
於步驟S212中所施行的排出量資訊獲得現在將參考圖6被敘述。圖6係排出量資訊獲得之流程圖。於該第一實施例中，由每一噴嘴7c供給至該基板4(包括該空白基板)及藉由未使用該模子1所形成的固化單元3所固化之壓印材料6的每一液滴之體積量被獲得當作該排出量資 訊。
於步驟S212-1中，該控制單元8控制該基板運送機件(未示出)，以運送該基板4(譬如，該空白基板)至該基板架台5上，且控制該基板架台5以固持該基板4。於步驟S212-2中，該控制單元8按照測量映射圖13控制來自每一噴嘴7c的液滴之排出，同時於該X方向中運動該基板4。該測量映射圖13係指示由每一噴嘴7c供給至該基板4以獲得該排出量資訊的壓印材料6之液滴的配置之映射圖。於該測量映射圖13中，譬如，如圖7所示，該等黑色像素13a可被設定在該等液滴間之某一距離處，以便將由每一噴嘴7c所排出的壓印材料6之液滴帶入彼此接觸，而每一黑色像素指示該等液滴可被供給的位置。圖7係視圖，顯示該測量映射圖13及該分配器7b中之該複數個噴嘴7c的陣列間之對應關係。於步驟S212-3中，該控制單元8控制該基板架台5，以在該固化單元3下方於該基板上配置一區域4a，該壓印材料6已按照該測量映射圖13被供給至該區域4a。然後，該控制單元8控制該固化單元3，以用光(紫外線)照射該基板上之壓印材料6，而不會將該模子1及該壓印材料6帶入彼此接觸，亦即，沒有使用該模子1形成該壓印材料6。如圖8A中所示，這使其可能固化已被供給至該基板上的區域4a之壓印材料6的液滴。圖8A係視圖，顯示該壓印材料6之液滴的區域4a上之配置，該壓印材料已藉由以光照射而被固化在該基板上(在下文被稱為固化液滴6a)。
於步驟S212-4中，該控制單元8造成測量單元40測量於步驟S212-3中所固化的每一固化液滴6a之體積。如圖1中所示，根據該第一實施例的壓印設備100可包括該測量單元40，其測量每一固化液滴6a之體積。圖9A、9B及9C係視圖，顯示該測量單元40的組構及配置。譬如，如圖9A中所示，該測量單元40可包括光源41、分光鏡42及45、反射鏡43及44、接物透鏡46、影像感測器47、及處理器48。該分光鏡42將由該光源41所放射之雷射光束分成透射光及反射光。已透射經過該分光鏡42的透射光被該反射鏡43所反射而將入射在該分光鏡45上。已透射經過該分光鏡45之光被引導至該影像感測器47當作參考光。在另一方面，藉由該分光鏡42所反射的反射光被該反射鏡44反射至入射在該分光鏡45上。該基板上之固化液滴6a被以該反射光經由該分光鏡45及該接物透鏡46照射。藉由該固化液滴6a所反射的光再次通過該接物透鏡46而入射在該分光鏡45上。藉由該分光鏡45所反射之光被引導至該影像感測器47當作測試光。該影像感測器47包括譬如CMOS感測器或CCD感測器，且捕捉該固化液滴6a。該處理器48獲得藉由該影像感測器47所捕捉的每一固化液滴6a之影像。如圖9B中所示，於每一固化液滴6a的影像中，干涉條紋49係藉由該參考光及測量光間之光學路徑長度差所產生。因此，該處理器48能基於該固化液滴6a中所產生的干涉條紋49獲得每一固化液滴6a之表面形狀，並由所獲得的形狀計算該固 化液滴6a的體積。
於步驟S212-5中，該控制單元8由該測量單元40獲得該基板上(該區域4a上)之複數個固化液滴6a的每一個之體積。然後，該控制單元8能獲得每一噴嘴7c及每一固化液滴6a的體積間之關係當作該排出量資訊，如在圖8B中所示。圖8B係視圖，顯示每一噴嘴7c及每一固化液滴6a的體積間之關係。於圖8B中，該橫坐標代表每一噴嘴7c於該Y方向中的位置，而該縱坐標代表來自每一固化液滴6a之體積中的目標值之誤差。
注意當測量每一固化液滴6a的體積時，其想要的是防止該壓印材料6之液滴在被供給至該基板上及固化之前散佈出去至該基板上。亦即，由當該壓印材料6的液滴被供給至該基板上直至該等液滴被固化之時期可為短到譬如0.1至0.2秒。因此，來自每一噴嘴7c的壓印材料6之液滴的排出、該等液滴之固化、及每一固化液滴6a的體積之測量可被連續地施行，同時運動該基板4。為施行這些，譬如，如圖9C中所示，該供給單元7、該固化單元3、及該測量單元40可被排列在該基板4的運動方向中，亦即，該固化單元3可被配置於該供給單元7及該測量單元40之間。圖9C係視圖，顯示該供給單元7、該固化單元3、及該測量單元40於該X及Y方向中的配置。再者，該第一實施例已敘述該範例，其中該壓印設備100內所提供之測量單元40測量每一固化液滴6a的體積。然而，本發明不被限制於此。譬如，設在該壓印設備100之 外的測量設備可測量每一固化液滴6a的體積。
〔映射圖更新〕
在步驟S213中所施行之映射圖更新現在將被敘述。圖10係該映射圖更新的流程圖。於步驟S213-1中，該控制單元8獲得排出量資訊(每一噴嘴7c及每一固化液滴6a的體積間之關係)。該控制單元8施行譬如圖8B中所示由該排出量資訊移去高頻分量之製程。這允許該控制單元8獲得圖11A中所示的排出量資訊。於圖11A中所示之排出量資訊中，由每一噴嘴7c排出當作該等液滴的壓印材料6之排出量超過該範圍13a中的目標量，同時其落在該範圍13b中之目標量下方。於步驟S213-2中，該控制單元8產生一分佈(調整分佈14)，用以基於步驟S213-1中所獲得的排出量資訊來調整該壓印材料6之供給量。圖11B係視圖，藉由彩色密度代表具有多值影像資料的調整分佈14。於圖11B中所示之調整分佈14中，對應於圖11A中所該排出量資訊的範圍13a之區域14a係一區域，在此譬如該壓印材料6的供給量被減少達5%。在另一方面，對應於該排出量資訊之範圍13b的區域14b係該壓印材料6之供給量被增加達10%的部份。該壓印材料6之供給量的調整(增加/減少)係未在異於該等區域14a及14b之區域中施行。
於步驟S213-3中，該控制單元8新近產生指示該壓印材料6的液滴之配置的映射圖，該壓印材料應基於由該 模子1之圖案的設計資訊所產生之供給量分佈11、及於步驟S213-2中所產生的調整分佈14而被供給至該基板。圖11C顯示藉由將該調整分佈14覆疊在該供給量分佈11上所獲得之分佈15的影像資料，而該供給量分佈11係基於該模子1之圖案的設計資訊所獲得。於圖11C中所示之分佈15中，區域15a及15b係該壓印材料6的供給量被減少達5%之部份，而區域15c及15d係該壓印材料6的供給量被增加達10%之部份。該控制單元8藉由在圖11C中所示的分佈15上之半色調處理來施行二值化，且新近產生映射圖指示該等壓印材料6的液滴應被供給之位置。圖12係視圖，顯示新近產生映射圖(映射圖16)的範例。於該新近產生映射圖16中，應被供給至該基板上之注料區域的壓印材料6之液滴的配置係由於該映射圖12中改變，該映射圖12由該模子1之圖案的設計資訊所產生。於該新近產生的映射圖16中之區域16a中，當與圖4中所示映射圖12比較時，指示該壓印材料6的液滴被供給之位置的黑色像素之數目係減少，以便對應於圖11A中所示排出量資訊的範圍13a。在另一方面，於區域16b中，當與圖4中所示映射圖12比較時，指示該壓印材料6之液滴被供給的位置之黑色像素的數目係增加，以便對應於圖11A中所示排出量資訊的範圍13b。於步驟S213-4中，該控制單元8儲存在步驟S213-3中新近產生之映射圖16，並更新該映射圖。指示被供給至該基板上的壓印材料6之液滴的配置被更新之資訊的案例已在此被敘述。 然而，指示被供給至該基板上之壓印材料6的密度之資訊可被使用，代替指示該等液滴的配置之資訊。
如上面所述，根據該第一實施例的壓印設備100獲得該壓印材料6之每一液滴的體積當作該排出量資訊，該壓印材料6係由每一噴嘴7c供給至該基板4及沒有使用該模子1所形成地固化。然後，基於所獲得的排出量資訊，該壓印設備100更新指示應被供給至該基板上之壓印材料6的液滴之配置的映射圖。這使其可能藉由該映射圖更新來校正由每一噴嘴7c排出當作該等液滴之壓印材料6的排出量中之誤差，並造成使用該模子1所形成的壓印設備6之厚度落在該可容許範圍內。
<第二實施例>
根據本發明的第二實施例之壓印設備將被敘述。根據該第二實施例的壓印設備獲得壓印材料6之厚度分佈(薄膜厚度分佈)當作排出量資訊，該壓印材料6係按照映射圖12在使用模子1更新及形成之前供給至基板4。於根據該第二實施例的壓印設備中，雖然壓印製程係按照圖5中所示流程圖施行，排出量資訊獲得及映射圖更新係與根據該第一實施例之壓印設備100中的那些不同。根據該第二壓印設備之壓印設備中的排出量資訊獲得及該映射圖更新將在下面被敘述。根據該第二實施例之壓印設備具有與根據該第一實施例的壓印設備100相同之設備組構，且如此其敘述將被省略。
〔排出量資訊獲得〕
在根據該第二實施例的壓印設備中所施行之排出量資訊獲得(步驟S212)將被敘述。在步驟S212中，控制單元8獲得使用該模子1所形成的壓印材料6之厚度(薄膜厚度)分佈當作該排出量資訊。該厚度(薄膜厚度)分佈能藉由譬如使用該基板4被獲得，在此於該基板上使用該模子1形成該壓印材料6的步驟(步驟S201至S110)被施行，以測量該基板4中之複數個部份(注料區域)中的壓印材料6之厚度(薄膜厚度)。該壓印材料6的厚度(薄膜厚度)係譬如該基板4及藉由該壓印材料6所形成之圖案的凹入部份間之厚度(薄膜厚度)，並可藉由設在該壓印設備內的測量單元40、設在該壓印設備之外的測量設備等所測量。圖13A係視圖，指示該壓印材料6於該基板上之每一部份(在該注料區域)中的厚度(薄膜厚度)。於圖13A中，於每一部份中之壓印材料6的厚度(薄膜厚度)係藉由彩色密度以多值影像資料表示。譬如，假設圖13A中之部份21d係該壓印材料6的厚度(薄膜厚度)之目標值，每一部份21a指示一部份，在此該壓印材料6的厚度係大於該目標值，且部份21b及21c之每一者指示一部份，在此該壓印材料6的厚度係比該目標值較小。然後，如圖13B所示，基於圖13A中所示之每一部份中的壓印材料6之厚度(薄膜厚度)，該控制單元8於複數個噴嘴7c之排列方向(Y方向)中獲得該壓印材 料6的厚度(薄膜厚度)分佈。於圖13B中，該橫坐標代表每一噴嘴7c於該Y方向中之位置，而該縱坐標代表在該壓印材料6的厚度(薄膜厚度)中與該目標值之誤差。注意該壓印材料6於該厚度(薄膜厚度)分佈中的厚度(薄膜厚度)可為該壓印材料6在垂直於該複數個噴嘴7c之排列方向的方向中之厚度(薄膜厚度)的平均值。
〔映射圖更新〕
根據該第二實施例之壓印設備中所施行的映射圖更新(步驟S213)將被敘述。於根據該第二實施例之壓印設備中，該映射圖更新係按照圖10所示的流程圖施行。於步驟S213-1中，該控制單元8獲得圖13B中所示之厚度(薄膜厚度)分佈當作該排出量資訊。在圖13B中所示的排出量資訊中，由每一噴嘴7c排出當作液滴之壓印材料6的排出量係大於範圍22a中之目標量，同時其係比範圍22b及22c中的目標量較小。於步驟S213-2中，該控制單元8產生一分佈(調整分佈23)，用以基於步驟S213-2中所獲得之排出量資訊調整該壓印材料6的供給量。圖13C係視圖，藉由彩色密度以該多值影像資料顯示該調整分佈23。於圖13C所示之調整分佈23中，對應於圖13B中所示的排出量資訊之範圍22a的區域23a係一區域，在此，譬如，該壓印材料6之供給量係減少達5%。在另一方面，對應於該排出量資訊的範圍22b之區域23b係一區域，在此，譬如，該壓印材料6的供給量係增加達5%， 且對應於該排出量資訊之範圍22c的區域23c係在此譬如該壓印材料6之供給量係增加達15%的區域。該壓印材料6之供給量的調整(增加/減少)係未在異於該等區域23a至23c之區域中施行。
於步驟S213-3中，該控制單元8新近產生一指示該壓印材料6的液滴之配置的映射圖，該壓印材料應基於由該模子1之圖案的設計資訊所產生之供給量分佈11、及步驟S213-2中所產生之調整分佈23而被供給至該基板上。圖13D顯示藉由將該調整分佈23覆疊在該供給量分佈11上所獲得的分佈24之影像資料，該供給量分佈11係基於該模子1的圖案之設計資訊所獲得。在圖13D中所示分佈24中，區域24a及24b係該壓印材料6的供給量被減少達5%之區域。在另一方面，區域24c及24d係該壓印材料6的供給量被增加達5%之區域，且區域24e及24f係該壓印材料6之供給量被增加達15%的區域。該控制單元8藉由半色調處理在圖13D中所示分佈24上施行二值化，且新近產生一指示該壓印材料6之液滴應被供給的位置之映射圖。圖14係視圖，顯示新近產生的映射圖(映射圖25)的範例。於該新近產生的映射圖25中，應被供給至該基板上之注料區域的壓印材料6之液滴的配置係由於該映射圖12中改變，該映射圖12由該模子1之圖案的設計資訊所產生。於該新近產生的映射圖25中之區域25a中，當與圖4中所示映射圖12比較時，指示該壓印材料6的液滴被供給之位置的黑色像素之數目係減少， 以便對應於圖13B中所示排出量資訊的範圍22a。在另一方面，於區域25b及25c中，當與圖4中所示映射圖12比較時，指示該壓印材料6之液滴被供給的位置之黑色像素的數目係增加，以便對應於圖13B中所示排出量資訊的範圍22b及22c。於步驟S213-4中，該控制單元8儲存在步驟S213-3中新近產生之映射圖25，並更新該映射圖。
如上面所述，根據該第二實施例的壓印設備獲得使用該模子1所形成之壓印材料的厚度(薄膜厚度)分佈當作該排出量資訊，且基於所獲得之排出量資訊更新該映射圖，指示應被供給至該基板上的壓印材料6之液滴的配置。這使其可能藉由該映射圖更新來校正由每一噴嘴7c排出當作該等液滴之壓印材料6的排出量中之誤差，並造成使用該模子1所形成的壓印材料6之厚度落在可容許範圍內。
<第三實施例>
根據本發明的第三實施例之壓印設備將被敘述。根據該第三實施例的壓印設備獲得該目標圖案及藉由壓印材料6所形成的圖案間之差異(丟失)的資訊(丟失資訊)，該壓印材料6按照映射圖12在更新及使用該模子1所形成之前被供給至基板4。注意該目標圖案包括基於該模子1的圖案(凹凸形狀)之設計資訊所獲得及形成在(轉移至)該基板上的壓印材料6中之圖案。然後，根據該第三實施例的壓印設備基於所獲得之丟失資訊更新映射圖，指 示應被供給至該基板上的壓印材料6之液滴的配置。注意藉由該壓印材料6所形成之圖案中的丟失能包括當譬如該模子1之圖案的凹入部份未充分以該壓印材料6填充時所產生的丟失(未充填丟失)等。根據該第三實施例之壓印設備具有與根據該第一實施例的壓印設備100相同之設備組構，且如此其敘述將被省略。
圖15係流程圖，顯示根據該第三實施例的壓印製程。圖15中之流程圖的步驟S301至S310係與圖5中之流程圖的步驟S201至S210相同，且如此其敘述將被省略。於步驟S311中，控制單元8決定是否獲得該丟失資訊。如果該控制單元8決定獲得該丟失資訊，該製程推進至步驟S312。如果該控制單元8決定未獲得該丟失資訊，該製程推進至步驟S314。是否獲得該丟失資訊的決定可基於一條件被作成，該條件諸如該模子之圖案已被轉印的基板4或注料區域之數目、或自該丟失資訊被獲得之前的消逝時間。於步驟S312中，該控制單元8獲得藉由該壓印材料6所形成之圖案(其後被稱為該壓印材料6的圖案)中之丟失資訊，該圖案已使用該模子1所形成。該丟失資訊能藉由譬如使用該基板4偵測該壓印材料6的圖案中之丟失而被獲得，在此使用該模子1於該基板上形成該壓印材料6的步驟(步驟S301至S310)已被施行。譬如，光學或電子束丟失檢查設備能被使用於該壓印材料6的圖案中之丟失。圖16係視圖，顯示該壓印材料6在該注料區域上的圖案中之丟失資訊(丟失分佈31)。圖16 中的每一黑色像素31a指示該壓印材料6的圖案中之丟失。當譬如有局部地缺乏該壓印材料6或充填時間係不足夠的部份時，該壓印材料6的圖案中之丟失通常發生。於步驟S313中，該控制單元8基於步驟S312中所獲得的丟失資訊更新該映射圖，使得該壓印材料6的目標圖案及該圖案間之差異發生的部份之數目、亦即該壓印材料6的圖案中之丟失的數目變得比一閾值較小。於步驟S314中，該控制單元8決定是否有該基板4(下一基板4)，在此將連續地施行該模子1的圖案之轉印。如果有該下一基板4，該製程推進至步驟S313。如果無下一基板4，該壓印製程終止。
〔映射圖更新〕
在步驟S313中施行的映射圖更新現在將被敘述。圖17係該映射圖更新之流程圖。於步驟S313-1中，該控制單元8獲得圖16中所示的丟失分佈31(丟失資訊)。於步驟S313-2中，該控制單元8基於步驟S313-1中所獲得之丟失資訊產生用於調整該壓印材料6的供給量之分佈(調整分佈)。譬如，該控制單元8可產生該調整分佈，使得該壓印材料6的供給量於該壓印材料之圖案中的丟失發生之部份中增加。於步驟S313-3中，基於由該模子1的圖案之設計資訊所產生的供給量分佈11及於步驟S313-2中所產生之調整分佈，該控制單元8新近產生指示應被供給至該基板上的壓印材料6之液滴的配置之映射圖。譬 如，該控制單元8基於步驟S313-2中所產生的調整分佈新近產生該映射圖，使得被供給至該壓印材料之圖案中的丟失發生之部份的壓印材料6之液滴的數目增加。於步驟S313-4中，該控制單元8儲存於步驟S313-3中所新近產生之映射圖及更新該映射圖。
如上面所述，基於藉由已使用該模子1所形成的壓印材料所形成之圖案的丟失資訊，根據該第三實施例之壓印設備更新指示應被供給至該基板上的壓印材料6之液滴的配置之映射圖。這使其可能減少藉由該壓印材料6所形成的圖案中之丟失，該壓印材料已使用該模子1所形成。
<第四實施例>
根據本發明的第四實施例之壓印設備400將參考圖18被敘述。圖18係概要視圖，顯示根據該第四實施例的壓印設備400。根據該第四實施例之壓印設備400能包括複數個壓印單元10a至10d，該等壓印單元的每一個施行將模子1之圖案轉印至該基板上的壓印材料6之製程；測量單元40；運送單元50；及控制單元8。該等壓印單元10a至10d的每一個可包括固化單元3、模子架台2、基板架台5、及供給單元7。譬如，一測量單元40能被提供用於複數個壓印單元10。該測量單元40能被建構來測量如於該第一實施例中之基板上所形成的每一固化液滴6a之體積、或使用該模子1所形成的壓印材料之厚度。該運送單元50將於每一壓印單元10a至10d中已在其上形成 該固化液滴6a的基板4、或在其上已使用該模子1形成該壓印材料6之基板4運送至該測量單元40。於該如此建構的壓印設備400中，該控制單元8能決定一時機，以運送已在每一壓印單元10a至10d中被處理之基板4。
<製造物品的方法之實施例>
根據本發明的實施例來製造物品之方法係譬如適合用於製造諸如半導體裝置的微裝置或具有微機件之元件的物品。根據此實施例來製造該物品之方法包括在施加至基板的樹脂上使用該上述壓印設備形成圖案之步驟(在該基板上施行壓印製程的步驟)、及處理該基板之步驟，而該圖案已在該前一步驟中形成至該基板上。此製造方法另包括其他習知步驟(氧化、沈積、蒸氣沈積、摻雜、平面化、蝕刻、抗蝕劑剝離、切丁、接合、封裝、與類似者等)。如比較於傳統方法，於該性能、該品質、該生產力、及該物品的生產成本之至少一者中，根據此實施例來製造該物品之方法係有利的。
雖然本發明已參考示範實施例被敘述，其將被了解本發明不被限制於所揭示之示範實施例。以下申請專利的範圍將被給與該最寬廣之解釋，以便涵括所有此等修改及同等結構與功能。
1‧‧‧模子
1a‧‧‧圖案區域
2‧‧‧模子架台
3‧‧‧固化單元
4‧‧‧基板
5‧‧‧基板架台
6‧‧‧壓印材料
7‧‧‧供給單元
7a‧‧‧儲槽
7b‧‧‧分配器
7c‧‧‧噴嘴
8‧‧‧控制單元
40‧‧‧測量單元
100‧‧‧壓印設備

Claims (14)

  1. 一種壓印設備，其使用模子在被供給至基板上之壓印材料中形成圖案，該設備包含：供給單元，包括複數個孔口，每一孔口排出該壓印材料的液滴，以將該壓印材料供給至該基板上；及控制單元，被建構成在該基板上按照指示應經由該複數孔口被供給至該基板上之該壓印材料的複數液滴的分佈之分佈資訊，控制來自該供給單元之每一孔口的壓印材料之排出，其中該控制單元基於指示該複數孔口和由該複數孔口所分別排出的該壓印材料之複數液滴的量間之關係的資訊來更新該分佈資訊，使得使用該模子將該壓印材料的該複數液滴所形成之該圖案的厚度落在可容許範圍內。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，其中該分佈資訊指示應由該複數孔口排出至該基板上的該壓印材料之複數液滴的配置。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，其中該分佈資訊指示應由該孔口被排出至該基板上的該壓印材料之複數液滴的密度。
  4. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，另包含被建構來固化該壓印材料的固化單元，其中該控制單元造成該固化單元固化藉由自每一孔口排出該壓印材料而供給在該基板上之該壓印材料，而未使用該模子形成該圖案，且獲得經固化之該壓印材料的體 積，以產生指示該關係的該資訊。
  5. 如申請專利範圍第4項之壓印設備，另包含被建構來測量被固化在該基板上之該壓印材料的複數液滴之該複數體積的測量單元。
  6. 如申請專利範圍第5項之壓印設備，其中該測量單元基於干涉條紋測量該壓印材料之複數液滴的該複數體積，該干涉條紋係藉由參考光及被固化在該基板上之壓印材料所反射的測試光來獲得。
  7. 如申請專利範圍第5項之壓印設備，其中該固化單元被配置於該供給單元及該測量單元之間。
  8. 如申請專利範圍第1項之壓印設備，其中被更新的該分佈資訊指示排出該壓印材料之液滴的量大於目標量的孔口將被控制，以便排出比更新之前該分佈資訊所指示之排出量更少之該壓印材料的液滴。
  9. 一種壓印設備，其使用模子在被供給至基板上之壓印材料中形成圖案，該設備包含：供給單元，包括複數個孔口，每一孔口排出該壓印材料朝該基板，且被建構來藉由來自每一孔口的壓印材料之排出而將該壓印材料供給至該基板上；及控制單元，被建構成在該基板上按照指示應被供給至該基板上之該壓印材料的分佈之分佈資訊，控制來自每一孔口的壓印材料之排出，其中該控制單元基於目標圖案與藉由按照該分佈資訊供給至該基板上的該壓印材料及使用該模子固化該壓印材 料所形成的圖案間之差異的資訊來更新該分佈資訊，使得該差異發生之部份的數目變得不大於閾值。
  10. 一種使用模子在被供給至基板上之壓印材料中形成圖案的壓印方法，該方法包含：排出步驟，使用複數個孔口在該基板上按照指示應經由該複數孔口被供給至該基板上之該壓印材料的複數液滴之分佈的分佈資訊，由每一孔口排出該壓印材料的液滴，該等孔口的每一個排出該壓印材料朝該基板；及更新步驟，基於指示該複數孔口和由該複數孔口所分別排出的該壓印材料之複數液滴的量間之關係的資訊來更新該分佈資訊，使得使用該模子將該壓印材料的該複數液滴所形成之該圖案的厚度落在可容許範圍內。
  11. 如申請專利範圍第10項之使用模子在被供給至基板上之壓印材料中形成圖案的壓印方法，其中被更新的該分佈資訊指示排出該壓印材料之液滴的量大於目標量的孔口將被控制，以便排出比更新之前該分佈資訊所指示之排出量更少之該壓印材料的液滴。
  12. 一種使用模子在被供給至基板上之壓印材料中形成圖案的壓印方法，該方法包含：排出步驟，使用複數個孔口在該基板上按照指示應被供給至該基板上之該壓印材料之分佈的分佈資訊，由每一孔口排出該壓印材料，該等孔口的每一個排出該壓印材料朝該基板；及更新步驟，基於目標圖案與藉由按照該分佈資訊供給 至該基板上的該壓印材料及使用該模子固化該壓印材料所形成的圖案間之差異的資訊來更新該分佈資訊，使得該差異發生之部份的數目變得不大於閾值。
  13. 一種製造物品的方法，該方法包含以下步驟：使用壓印設備在基板上形成圖案；處理該基板以製造該物品，而該圖案已被形成在該基板上，其中該壓印設備使用模子在被供給至基板上之壓印材料中形成圖案，且包括：供給單元，包括複數個孔口，每一孔口排出該壓印材料的液滴，以將該壓印材料供給至該基板上；及控制單元，被建構成在該基板上按照指示應經由該複數孔口被供給至該基板上之該壓印材料的複數液滴之分佈之分佈資訊，控制來自該控制單元之每一孔口的該壓印材料之排出，其中該控制單元基於指示該複數孔口和由該複數孔口所分別排出的該壓印材料之複數液滴的量間之關係的資訊來更新該分佈資訊，使得使用該模子將該壓印材料的該複數液滴所形成之該圖案的厚度落在可容許範圍內。
  14. 一種製造物品的方法，該方法包含以下步驟：使用壓印設備在基板上形成圖案；處理該基板以製造該物品，而該圖案已被形成在該基板上，其中該壓印設備使用模子在被供給至該基板上之壓印 材料中形成圖案，且包括：供給單元，包括複數個孔口，每一孔口排出該壓印材料朝該基板，且被建構來藉由來自每一孔口的該壓印材料之排出而將該壓印材料供給至該基板上；及控制單元，被建構成在該基板上按照指示應被供給至該基板上之該壓印材料的分佈之分佈資訊，控制來自該控制單元之每一孔口的該壓印材料之排出，其中該控制單元基於目標圖案與藉由按照該分佈資訊供給至該基板上的該壓印材料及使用該模子固化該壓印材料所形成的圖案間之差異的資訊來更新該分佈資訊，使得該差異發生之部份的數目變得不大於閾值。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6329437B2 (ja) * 2014-06-10 2018-05-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6566843B2 (ja) * 2015-11-12 2019-08-28 キヤノン株式会社 パターン形成方法、インプリントシステムおよび物品製造方法
JP6666039B2 (ja) * 2016-03-07 2020-03-13 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法
JP6726987B2 (ja) * 2016-03-17 2020-07-22 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
SG10201709153VA (en) * 2016-12-12 2018-07-30 Canon Kk Fluid droplet methodology and apparatus for imprint lithography
US10493672B2 (en) * 2017-06-26 2019-12-03 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, method of manufacturing article, information processing apparatus, method of supporting map editing, and storage medium
US11131923B2 (en) * 2018-10-10 2021-09-28 Canon Kabushiki Kaisha System and method of assessing surface quality by optically analyzing dispensed drops
US10725375B2 (en) 2018-12-04 2020-07-28 Canon Kabushiki Kaisha Using non-linear fluid dispensers for forming thick films
JP7149870B2 (ja) * 2019-02-08 2022-10-07 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
JP7171468B2 (ja) * 2019-02-20 2022-11-15 キヤノン株式会社 情報処理装置、プログラム、リソグラフィ装置、物品の製造方法、物品の製造システム、及び出力方法
CN110143061B (zh) * 2019-07-02 2020-07-24 敏达环保科技（嘉兴）有限公司 一种铁皮专用压印装置
JP7271352B2 (ja) * 2019-07-17 2023-05-11 キオクシア株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および半導体装置の製造方法
KR20210117386A (ko) * 2020-03-18 2021-09-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
JP2022092347A (ja) * 2020-12-10 2022-06-22 キヤノン株式会社 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法
KR102509680B1 (ko) * 2020-12-31 2023-03-15 (주)유니젯 잉크방울 측정패드와 이를 구비한 잉크젯 프린터 장치 및 잉크방울 측정방법
EP4250006A1 (en) * 2022-03-23 2023-09-27 Koninklijke Philips N.V. Quality control method for imprint lithography

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US13011A (en) * 1855-06-05 Daniel mint horn
TW201206687A (en) * 2010-06-17 2012-02-16 Canon Kk Imprinting method and imprinting apparatus, sample shot extraction method, and article manufacturing method using same
US20130241096A1 (en) * 2012-03-19 2013-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, and article manufacturing method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004337701A (ja) 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp 液滴吐出方法、及び液滴吐出装置
JP2007326003A (ja) * 2006-06-06 2007-12-20 Sharp Corp 液滴吐出装置およびその制御方法
US8480933B2 (en) * 2008-10-22 2013-07-09 Molecular Imprints, Inc. Fluid dispense device calibration
JP2010240503A (ja) 2009-04-01 2010-10-28 Seiko Epson Corp 液滴吐出量測定方法および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP5520612B2 (ja) 2010-01-04 2014-06-11 東芝機械株式会社 ディスペンサを備えた転写装置、ディスペンサの吐出量検出方法、及びディスペンサの吐出量制御方法
JP2011159764A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Toshiba Corp パターン形成方法、レジスト塗布分布算出装置及びレジスト塗布分布算出プログラム
JP5489887B2 (ja) 2010-06-30 2014-05-14 富士フイルム株式会社 液体塗布装置及び液体塗布方法並びにナノインプリントシステム
JP5337114B2 (ja) * 2010-07-30 2013-11-06 株式会社東芝 パタン形成方法
JP2012114157A (ja) 2010-11-22 2012-06-14 Toshiba Corp ドロップレシピ作成方法およびデータベース作成方法
JP5727905B2 (ja) 2011-09-15 2015-06-03 富士フイルム株式会社 インクジェットヘッドの吐出量補正方法、吐出量補正装置、及びナノインプリントシステム
JP2014033069A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Toshiba Corp パターン形成方法及びディスペンサー
JP5813603B2 (ja) * 2012-09-04 2015-11-17 株式会社東芝 インプリント装置およびインプリント方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US13011A (en) * 1855-06-05 Daniel mint horn
TW201206687A (en) * 2010-06-17 2012-02-16 Canon Kk Imprinting method and imprinting apparatus, sample shot extraction method, and article manufacturing method using same
US20130241096A1 (en) * 2012-03-19 2013-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, and article manufacturing method

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Publication number Publication date
CN106256014B (zh) 2019-06-21
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