JP6700757B2 - 塗布装置、インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
iwet=(L−t)/(λ/n1)+t/(λ/n2) (1)
一方、位置計測器10は、波数iwetに空気中の波長λ/n1を掛けて距離に換算しているので、実際の計測値Lwetは、式(2)で表される。
Lwet=iwet×λ/n1
=(L−t)+t/(n1/n2) (2)
よって、インプリント材(液膜)8の厚さtは、式(3)で表される。
t=(Lwet−L)×n1/(n2−n1) (3)
t′=L−Lwet (4)
基準値Lと計測値Lwetとを式(4)に代入し、t′が負になる場合は、LwetがLよりも大きいこととなり、上記式(3)によりインプリント材(液膜)8の厚さを算出することができる。t′が正の場合は、式(4)で算出した値がインプリント材(液膜)8の厚さとなる。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
10 位置計測器
11 ディスペンサ
20 制御部
Claims (19)
- 物体上に液体を吐出する吐出部を有する塗布装置であって、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて前記吐出面に付着した前記液体の材料を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記基準位置を一定として前記計測部と前記吐出部との相対位置を変化させながら、前記吐出面にある吐出口および該吐出口の周辺部のそれぞれに設定された複数の計測点を前記計測部に計測させ、
前記制御部は、前記複数の計測点のうち、前記メンテナンス処理の実施の判断に用いる計測点を任意に設定できることを特徴とする塗布装置。 - 物体上に液体を吐出する吐出部を有する塗布装置であって、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて前記吐出面に付着した前記液体の材料を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記基準位置を一定として前記計測部と前記吐出部との相対位置を変化させながら、前記吐出面にある吐出口および該吐出口の周辺部のそれぞれに設定された複数の計測点を前記計測部に計測させ、
前記制御部は、前記複数の計測点を用いて、前記吐出面の高さや傾きを補正すること
を特徴とする塗布装置。 - 前記制御部は、前記計測部が計測した、前記付着物が付着していないときの前記吐出面の高さ位置と、前記液体を吐出した後の前記吐出面の高さ位置とに基づいて、前記付着物の厚さを算出することを特徴とする請求項1または2に記載の塗布装置。
- 前記制御部は、前記計測部が前記複数の計測点を計測することにより得られた結果に基づいて、前記吐出面のマッピングを行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 前記制御部は、前記付着物の厚さの許容範囲に関する情報を保持し、
前記計測部が計測して得られた前記付着物の厚さが前記許容範囲を超えた場合に、前記メンテナンス処理を行わせる、ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の塗布装置。 - 物体上に液体を吐出する吐出部を有する塗布装置であって、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて前記吐出面に付着した前記液体の材料を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記付着物の厚さの許容範囲と許容範囲超えが許容される計測点の数に関する情報を保持し、
前記計測部が計測して得られた前記付着物の厚さが前記許容範囲を超えた計測点の数をカウントして、前記カウントした計測点の数が前記許容される計測点の数を超えた場合に、前記メンテナンス処理を行わせる、ことを特徴とする塗布装置。 - 物体上に液体を吐出する吐出部を有する塗布装置であって、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて前記吐出面に付着した前記液体の材料を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記計測部が測定不能となることが許容される計測点の数に関する情報を保持し、
前記計測部が計測したにもかかわらず測定不能となる計測点の数が前記許容される計測点の数を超えた場合に、前記メンテナンス処理を行わせる、ことを特徴とする塗布装置。 - 前記メンテナンス処理は、エラーの発報であることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 前記メンテナンス処理は、前記塗布装置の停止であることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 前記メンテナンス処理は、前記吐出面のクリーニング処理であることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 前記物体を保持する保持部を有し、
前記計測部は、前記保持部に設置されていることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載の塗布装置。 - 前記吐出部の吐出口における詰まりを解消する処理を行うときに前記吐出口から吐出された前記液体を受ける廃液バケットを有し、
前記計測部は、前記廃液バケットに設置されていることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載の塗布装置。 - 前記計測部は、分光干渉計であることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1項に記載の塗布装置。
- 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて、前記吐出面に付着した前記インプリント材を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記基準位置を一定として前記計測部と前記吐出部との相対位置を変化させながら、前記吐出面にある吐出口および該吐出口の周辺部のそれぞれに設定された複数の計測点を前記計測部に計測させ、
前記制御部は、前記複数の計測点のうち、前記メンテナンス処理の実施の判断に用いる計測点を任意に設定できることを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて前記吐出面に付着した前記液体の材料を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記基準位置を一定として前記計測部と前記吐出部との相対位置を変化させながら、前記吐出面にある吐出口および該吐出口の周辺部のそれぞれに設定された複数の計測点を前記計測部に計測させ、
前記制御部は、前記複数の計測点を用いて、前記吐出面の高さや傾きを補正することを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて前記吐出面に付着した前記液体の材料を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記付着物の厚さの許容範囲と許容範囲超えが許容される計測点の数に関する情報を保持し、
前記計測部が計測して得られた前記付着物の厚さが前記許容範囲を超えた計測点の数をカウントして、前記カウントした計測点の数が前記許容される計測点の数を超えた場合に、前記メンテナンス処理を行わせる、ことを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材に型を用いてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部の吐出面に対向する位置に配置可能であり、該位置を基準位置として前記吐出面の高さ位置を計測する計測部と、
前記計測部が計測した前記高さ位置に基づいて前記吐出面に付着した前記液体の材料を含む付着物の厚さを算出し、該算出された付着物の厚さに基づいてメンテナンス処理の実施を判断する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記計測部が測定不能となることが許容される計測点の数に関する情報を保持し、
前記計測部が計測したにもかかわらず測定不能となる計測点の数が前記許容される計測点の数を超えた場合に、前記メンテナンス処理を行わせる、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記型の高さ位置を計測する高さ計測部を有し、
前記計測部は、前記高さ計測部と併用される、ことを特徴とする請求項14ないし17のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 請求項14ないし18のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターン形成を基板上に行う工程を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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