JP2015187221A - 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 - Google Patents
接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015187221A JP2015187221A JP2014064858A JP2014064858A JP2015187221A JP 2015187221 A JP2015187221 A JP 2015187221A JP 2014064858 A JP2014064858 A JP 2014064858A JP 2014064858 A JP2014064858 A JP 2014064858A JP 2015187221 A JP2015187221 A JP 2015187221A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- film
- adhesive
- viscosity
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 240
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 47
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 38
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 142
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 55
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- -1 Poly Ethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC(=O)C=C YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A ethoxylate diacrylate Chemical compound C=1C=C(OCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOC(=O)C=C)C=C1 XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N [4-[2-[4-(prop-2-enoyloxymethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCOC(=O)C=C)C=C1 XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000007725 thermal activation Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N trisulfane Chemical compound SSS KBMBVTRWEAAZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
リール3は、接着フィルム2を巻き取る筒状の巻芯10と、巻芯10の両端にそれぞれ設けられた板状のフランジ11とを備える。巻芯10は、リール3を回転させるための回転軸が挿入される軸穴10aを有する。巻芯10には、接着フィルム2の長手方向の一方の端部が接続され、接着フィルム2が巻回されている。
リール3に巻回されフィルム巻装体1を構成する接着フィルム2としては、電子部品を回路基板等に実装するCOG実装や、基板同士を接続するFOG実装などに用いられる異方性導電フィルム(ACF:Anisortropic Conductive Film)、あるいは太陽電池の電極とタブ線とを接続する導電性接着フィルム等が例示される。
剥離フィルム21は、例えば、基材にシリコーン等の剥離剤が塗布されており、テープ状に成型されている。剥離フィルム21は、異方性導電フィルム20の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム20の形状を維持する。剥離フィルム21に用いられる基材としては、例えば、PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methylpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等が挙げられる。
図2、図3に示すように、バインダー樹脂層22は、第1の接着剤層23と、第1の接着剤層23に積層され、第1の接着剤層23よりも幅が狭く、かつ30℃における粘度が第1の接着剤層23よりも低い第2の接着剤層24とを有する。
第1の接着剤層23は、膜形成樹脂、硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂からなり、導電性粒子25が分散されている。
導電性粒子25としては、異方性導電フィルム1において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子25としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
第1の接着剤層23に積層されている第2の接着剤層24も、第1の接着剤層23と同様に、膜形成樹脂、硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂からなる。第2の接着剤層24は、図3に示すように、第1の接着剤層23よりも幅が狭く形成され、かつ30℃における粘度が第1の接着剤層23よりも低い。
第2の接着剤層24の30℃における粘度は、第1の接着剤層23の30℃における粘度の0.05倍以上0.5倍以下であることが好ましい。0.05倍未満であると、流動性が大きすぎ、はみ出しに起因するブロッキングが生じやすくなり、また、0.5倍より大きいと、タック性が不十分なため、低温で仮貼りした場合などにめくれ等が生じ、仮貼り性に劣るからである。
第2の接着剤層24の幅は、第1の接着剤層23の幅の30%以上80%以下であることが好ましい。30%未満であると、仮貼り時に面積が少ないため、めくれや位置ズレ等が生じ、仮貼り性を損なうおそれがある。また、80%より大きいと、フィルム巻装体1から異方性導電フィルムを引き出す際に生じる応力による第2の接着剤層24の変形で、はみ出しが生じやすくなり、また、本圧着工程においては、バインダー樹脂が過剰となり、端子間における粒子捕捉性を損なう等の弊害も懸念される。
なお、第2の接着剤層24は、導電性粒子を含有しない絶縁性接着剤層として形成される。すなわち、異方性導電フィルム20は、導電性粒子含有層である第1の接着剤層23に、絶縁性接着剤層である第2の接着剤層24が積層されている。
使用時には、異方性導電フィルム20は、フィルム巻装体1より引き出され、所定の長さに切断されて回路基板に仮貼りされる。このとき、異方性導電フィルム20は、第2の接着剤層24が第1の接着剤層23よりも幅が狭く形成され、かつ30℃における粘度が第1の接着剤層23よりも低く形成されているため、巻き締りによる応力が掛かったときにも、第2の接着剤層24のバインダー樹脂がフィルム巻装体1の側面よりはみ出してブロッキングが発生することもなく、スムーズに引き出すことができる。
また、図4に示すように、第2の接着剤層24を複数のドット24aによって構成してもよい。複数のドット24aによって構成することにより、各ドット24a間にスペースが介在するため、フィルム巻装体1から異方性導電フィルムを引き出す際に生じる応力によっても各ドット24aがドット間のスペース内で変形するにとどまり、はみ出しやブロッキングを防止することができる。
また、異方性導電フィルム20は、第1の接着剤層23を複数層で形成するとともに少なくとも1層を導電性粒子含有層とし、かつ、この導電性粒子含有層に第2の接着剤層24を積層させてもよい。例えば、図5に示すように、第1の接着剤層23は、導電性粒子25を含有する導電性接着剤層23aと、導電性粒子が含まれない絶縁性接着剤層23bとを積層させてなる2層構造としてもよい。この場合、異方性導電フィルム20のバインダー樹脂層22は、第1の接着剤層23の絶縁性接着剤層23bが剥離フィルム21に支持され、導電性粒子含有層23a上に第2の接着剤層24が積層された3層構造となる。第2の接着剤層24は、フィルム状でもドット状でもよく、また絶縁性接着剤層でも導電性粒子含有層であってもよい。
実施例1では、第1の接着剤層となる、表1中1−1に記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したPETフィルム上に塗布し、70℃10分間乾燥させることにより第1の接着フィルムを作成した。次いで、第2の接着剤層となる、表1中2−1に記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したPETフィルム上に塗布し、70℃10分間乾燥させることにより第2の接着フィルムを作成した。
実施例2では、第2の接着剤層として、表1中2−2に記載の材料を用いた他は、実施例1と同じ条件とした。実施例2に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が1000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.05である。
実施例3では、第2の接着剤層として、表1中2−3に記載の材料を用いた他は、実施例1と同じ条件とした。実施例3に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が2000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.1である。
実施例4では、第2の接着剤層として、表1中2−4に記載の材料を用いた他は、実施例1と同じ条件とした。実施例4に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が10000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.5である。
実施例5では、第2の接着剤層として、表1中2−5に記載の材料を用いた他は、実施例1と同じ条件とした。実施例5に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が16000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.8である。
実施例6では、第2の接着フィルムを幅0.2mmにスリットした他は、実施例3と同じ条件とした。実施例6に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が2000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.1である。
実施例7では、第2の接着フィルムを幅0.3mmにスリットした他は、実施例3と同じ条件とした。実施例7に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が2000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.1である。
実施例8では、第2の接着フィルムを幅0.8mmにスリットした他は、実施例3と同じ条件とした。実施例8に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が2000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.1である。
実施例9では、第2の接着フィルムを幅0.9mmにスリットした他は、実施例3と同じ条件とした。実施例9に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層の粘度が20000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度が2000Pa・s/30℃、第2の接着剤層の粘度/第1の接着剤層の粘度=0.1である。
実施例10では、第1の接着剤層となる、表1中1−1に記載の材料をトルエンに溶解した後、バーコーターにて剥離処理を施したPETフィルム上に塗布し、70℃10分間乾燥させることにより第1の接着フィルムを作成した。次いで、第1の接着フィルムを幅1.0mmにスリットした。
実施例11では、第1の接着剤層として、表1中1−2Aに記載の材料を用いた導電性接着剤層と、表1中1−2Nに記載の材料を用いた絶縁性接着剤層とを積層させた2層の接着剤層を用いた他は、実施例10と同じ条件とした。
比較例1では、第1の接着剤層として、表1中1−1に記載の材料を用いた第1の接着フィルムのみからなる異方性導電フィルムを用いた。比較例1に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層を実施例1と同様に製造し、また、幅1.0mmにスリットした。
比較例2では、第1の接着剤層として、表1中1−3に記載の材料を用いた他は、比較例1と同じ条件とした。
上記各実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを、それぞれ100m、200m、250m、300m巻回したフィルム巻装体を製造した。このフィルム巻装体を引出し、先端に重りを付けて50gの張力が掛かっている状態で30℃、6時間静置した。その後、異方性導電フィルムを引き出してブロッキングの発生を確認した。
また、 上記各実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムを、それぞれガラス基板に熱圧着することにより仮貼りした際の仮貼り性について評価した。異方性導電フィルムの仮貼りは、緩衝材(テフロン(登録商標)、150μm厚)を介して、ツール幅1.5mmの仮圧着機によって、1MPa、1秒、所定の仮圧着温度で熱圧着したときに、第1、第2の接着剤層にめくれなどを生じることなく貼り付けられた温度を確認した。
Claims (8)
- 第1の接着剤層と、
上記第1の接着剤層に積層され、上記第1の接着剤層よりも幅が狭く、かつ30℃における粘度が上記第1の接着剤層よりも低い第2の接着剤層とを有する接着フィルム。 - 上記第2の接着剤層の30℃における粘度は、上記第1の接着剤層の30℃における粘度の0.05〜0.5倍である請求項1記載の接着フィルム。
- 上記第2の接着剤層の幅は、上記第1の接着剤層の幅の30〜80%である請求項1又は2に記載の接着フィルム。
- 上記第2の接着剤層は、複数のドットによって構成されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 上記第1の接着剤層は、導電性粒子含有層である請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 上記第1の接着剤層は、複数層からなり、少なくとも1層が導電性粒子含有層であり、かつ上記導電性粒子含有層に上記第2の接着剤層が積層されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 接着フィルムがリール状に巻回されたフィルム巻装体において、
上記接着フィルムは、第1の接着剤層と、上記第1の接着剤層に積層され、上記第1の接着剤層よりも幅が狭く、かつ30℃における粘度が上記第1の接着剤層よりも低い第2の接着剤層とを有するフィルム巻装体。 - 第1の電子部品に接着フィルムを仮貼りし、上記接着フィルムを介して第2の電子部品を配設し、上記第1の電子部品と第2の電子部品とを圧着させるとともに上記接着フィルムを硬化させる工程を有し、
上記接着フィルムは、第1の接着剤層と、上記第1の接着剤層に積層され、上記第1の接着剤層よりも幅が狭く、かつ30℃における粘度が上記第1の接着剤層よりも低い第2の接着剤層とを有し、
上記第2の接着剤層を上記第1の電子部品に貼付する接続体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014064858A JP6297381B2 (ja) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014064858A JP6297381B2 (ja) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018028917A Division JP6524283B2 (ja) | 2018-02-21 | 2018-02-21 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015187221A true JP2015187221A (ja) | 2015-10-29 |
JP6297381B2 JP6297381B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=54429616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014064858A Active JP6297381B2 (ja) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6297381B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106686908A (zh) * | 2015-11-05 | 2017-05-17 | 三星显示有限公司 | 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法 |
WO2017130789A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール |
JP2017177315A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルムの切断方法、接着フィルム、及び巻装体 |
JP2018053022A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法 |
JP2018135517A (ja) * | 2018-02-21 | 2018-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142176A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Optrex Corp | 異方性導電膜構造 |
WO2007015372A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 異方導電フィルム及びその製造方法 |
JP2007204508A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Fujikura Ltd | 接着部材 |
WO2008053824A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Ruban adhésif et rouleau de ruban adhésif |
WO2009001771A1 (ja) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 接着フィルム、接続方法及び接合体 |
-
2014
- 2014-03-26 JP JP2014064858A patent/JP6297381B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003142176A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Optrex Corp | 異方性導電膜構造 |
WO2007015372A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 異方導電フィルム及びその製造方法 |
JP2007204508A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Fujikura Ltd | 接着部材 |
WO2008053824A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Ruban adhésif et rouleau de ruban adhésif |
WO2009001771A1 (ja) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 接着フィルム、接続方法及び接合体 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106686908A (zh) * | 2015-11-05 | 2017-05-17 | 三星显示有限公司 | 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法 |
CN106686908B (zh) * | 2015-11-05 | 2021-06-01 | 三星显示有限公司 | 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法 |
WO2017130789A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール |
CN108603078A (zh) * | 2016-01-29 | 2018-09-28 | 日立化成株式会社 | 粘接剂膜及其制造方法、粘接剂带以及粘接剂膜用卷轴 |
JPWO2017130789A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2018-11-22 | 日立化成株式会社 | 接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール |
CN114196334A (zh) * | 2016-01-29 | 2022-03-18 | 昭和电工材料株式会社 | 粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴 |
CN114262577A (zh) * | 2016-01-29 | 2022-04-01 | 昭和电工材料株式会社 | 粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴 |
JP2017177315A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルムの切断方法、接着フィルム、及び巻装体 |
JP2018053022A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法 |
CN109689816A (zh) * | 2016-09-27 | 2019-04-26 | 迪睿合株式会社 | 粘接膜卷装体、粘接膜卷装体的制造方法 |
CN109689816B (zh) * | 2016-09-27 | 2022-04-29 | 迪睿合株式会社 | 粘接膜卷装体、粘接膜卷装体的制造方法 |
JP2018135517A (ja) * | 2018-02-21 | 2018-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6297381B2 (ja) | 2018-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6289831B2 (ja) | 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法 | |
JP6297381B2 (ja) | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 | |
JP6344888B2 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続構造体 | |
JP2015135878A (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 | |
CN109689816B (zh) | 粘接膜卷装体、粘接膜卷装体的制造方法 | |
JP2011049175A (ja) | 電子部品の接続方法及び接続構造体 | |
JP5981173B2 (ja) | 接続体の製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの引き出し方法及び接着フィルム | |
JP5318840B2 (ja) | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 | |
KR101808347B1 (ko) | 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용한 접속 방법 및 접속 구조체 | |
JP5982159B2 (ja) | リール部材、接着フィルムの巻回方法、接着フィルムの巻き出し方法 | |
JP5723138B2 (ja) | リール体及びその製造方法、接着フィルムの平坦化方法 | |
JP2015135748A (ja) | 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置 | |
JP6524283B2 (ja) | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法 | |
JP6000612B2 (ja) | 接続構造体の製造方法、接続方法及び接続構造体 | |
WO2015146434A1 (ja) | 導電性粒子、導電性接着剤、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び接続体 | |
JP6366975B2 (ja) | 接着フィルム巻装体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 | |
JP6370562B2 (ja) | 接続体の製造方法、フレキシブル基板の接続方法、接続体及びフレキシブル基板 | |
WO2013146479A1 (ja) | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続部材、接続部材の製造方法 | |
JP2013201351A (ja) | 接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体 | |
JP2011199308A (ja) | 接着フィルムの貼り合わせ方法、接続方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
JP2014107305A (ja) | 接続構造体の製造方法、接続構造体及び接続方法 | |
JP2019140413A (ja) | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 | |
JP2017098077A (ja) | 異方性導電フィルム、及び接続方法 | |
JP2016177917A (ja) | 回路接続材料、及び接続方法 | |
JP2016039308A (ja) | 接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170317 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6297381 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |