JP2017177315A - 接着フィルムの切断方法、接着フィルム、及び巻装体 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス転移点が低く、品質が高く、かつ幅が１ｍｍ未満である接着フィルムを作製することが可能な、新規かつ改良された接着フィルムの切断方法、及び接着フィルムを提供する。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、以下の数式（１）の条件を満たし、かつ室温下の単位面積あたりのタック値が３Ｎ／ｃｍ以上である接着フィルムを−４０〜１０℃の温度環境下で切断する、接着フィルムの切断方法が提供される。ｙ≦−０．２７ｘ＋１１．４ （１）数式（１）において、ｘは接着フィルムのガラス転移点（℃）であり、ｙは接着フィルムの室温下の単位面積あたりのタック値（Ｎ／ｃｍ）である。【選択図】図１

Description

本発明は、接着フィルムの切断方法、接着フィルム、及び巻装体に関する。

特許文献１には、接着フィルムをスリット状に切断する技術が開示されている。この技術では、接着フィルムを事前に加熱した状態で、接着フィルムをスリット状に切断する。切断後の接着フィルムは、様々な用途、例えば電子部品同士の接着等に使用される。ところで、電子部品の小型化等に伴い、接着フィルムの幅を狭くしたいというニーズが非常に強くなってきている。例えば、接着フィルムの一例である異方性導電フィルムは、各種ディスプレイの外枠（いわゆる額縁）内に配置される構成要素同士を接着するために使用される場合がある。異方性導電フィルムが使用されるディスプレイは多様である。例えば、異方性導電フィルムは、各種の据置型ディスプレイの他、携帯型ディスプレイ（例えば、スマートフォン、携帯電話、及びウェアラブルデバイス用のディスプレイ等）にも使用される。そして、これらのディスプレイの外枠は主に表示面積の割合を増やすため、年々狭くなってきている。このため、接着フィルム、特に異方性導電フィルムの幅を狭くしたいというニーズが非常に強くなってきている。

特開２００５−２８８６４１号公報 特開２００３−７１７８３号公報 特開２０１４−１０８４７１号公報

しかし、特許文献１に開示された技術を用いて接着フィルムを幅１ｍｍ未満に切断した場合、接着後の接着フィルムの寿命が低下する可能性があった。この理由としては、加熱によって接着フィルムの少なくとも一部が変質してしまうことが考えられる。すなわち、接着フィルムの幅が広い場合、接着フィルム自体の体積が大きいので、その一部が変質したとしても、寿命に大きな影響を与えない可能性が高い。しかし、幅１ｍｍ未満の接着フィルムでは、接着フィルムの体積が非常に小さいので、変質による影響が相対的に大きくなる。この結果、接着フィルムの寿命が低下する可能性がある。さらに、加熱によって接着フィルムの剛性が低下するので、接着フィルムを幅１ｍｍ未満に切断しようとしても、せん断力が十分に接着フィルムに作用しない可能性もあった。したがって、切断精度が悪化する可能性もあった。さらに、単に接着フィルムを細幅に切断しただけでは、切断後の接着フィルムの粘着力が低下する可能性があった。細幅の接着フィルムは、接着フィルムの体積自体が小さいからである。接着フィルムの粘着力が低下した場合、接着フィルムによる接続部分の接続強度が低下するという問題が生じうる。

したがって、特許文献１に開示された技術では、接着フィルムを幅１ｍｍ未満で切断した場合に、切断後の接着フィルムの品質が低下するという問題があった。

なお、接着フィルムの粘着力に関する問題を解決する方法として、接着フィルムの単位面積あたりの粘着力を大きくする方法が考えられる。しかし、単に接着フィルムの単位面積あたりの粘着力を大きくしただけでは、かえって接着フィルムの品質が低下する可能性があった。例えば、接着フィルムを用いて巻装体を作製した場合に、ブロッキングが生じる可能性があった。ここで、ブロッキングとは、巻装体中の接着フィルムが他の接着フィルム等に固着することを意味する。接着フィルムのブロッキングは、引き出し不良、接着フィルムの欠落等の原因となる。また、このような高粘着性の接着フィルムを特許文献１に開示された技術で切断しようとした場合、切断刃に接着フィルムが付着する可能性があった。

さらに、異方性導電フィルムの分野においては、近年、低温、短時間での硬化が強く求められていた。このため、接着フィルムのガラス転移点をさらに低下させることが強く求められていた。しかし、接着フィルムのガラス転移点が低下した場合、接着フィルムの単位面積あたりの粘着力が大きくなる傾向がある。したがって、単に接着フィルムのガラス転移点を低くした場合、上述した接着フィルムの粘着力に関する問題が生じうる。

一方、特許文献２、３には、接着フィルム以外の材料を切断する技術が開示されている。特許文献２には、セルローストリアセテートフィルムを切断する技術が開示されている。この技術では、セルローストリアセテートフィルムの裁断部分を予め６０℃以上ガラス転移点未満の温度まで加熱した後に、フィルムを裁断する。したがって、特許文献２に開示された技術を接着フィルムの切断に適用した場合、特許文献１と同様の問題が生じうる。

特許文献３には、シリコン等で構成されるウエハを切断する技術が提案されている。この技術では、ダイヤモンドブレードを冷却及び超音波振動させながらウエハを切断する技術が開示されている。しかし、この技術は、接着フィルムとは全く異なるウエハを切断するものであるため、接着フィルムの切断に適用できるものではなかった。さらに、仮にこの技術を接着フィルムの切断に適用できたとしても、接着フィルムの粘着力の問題を何ら解決することができない。

したがって、特許文献１〜３に開示された技術では、ガラス転移点が低く、品質が高く、かつ幅が１ｍｍ未満である接着フィルムを作製することができなかった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ガラス転移点が低く、品質が高く、かつ幅が１ｍｍ未満である接着フィルムを作製することが可能な、新規かつ改良された接着フィルムの切断方法、接着フィルム、及び巻装体を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、以下の数式（１）の条件を満たし、かつ室温下の単位面積あたりのタック値が３Ｎ／ｃｍ以上である接着フィルムを−４０〜１０℃の温度環境下で切断する、接着フィルムの切断方法が提供される。
ｙ≦−０．２７ｘ＋１１．４ （１）
数式（１）において、ｘは接着フィルムのガラス転移点（℃）であり、ｙは接着フィルムの室温下の単位面積あたりのタック値（Ｎ／ｃｍ）である。

この観点によれば、数式（１）の条件を満たし、かつ室温下の単位面積あたりのタック値が３Ｎ／ｃｍ以上である接着フィルムを−４０〜１０℃の温度環境下で切断する。したがって、接着フィルムの変質が抑制される。さらに、接着フィルムの剛性が確保されるので、切断精度が向上する。さらに、接着フィルムの切断刃への付着が抑制されるので、この点でも切断精度が向上する。したがって、この切断方法によれば、接着フィルムを幅１ｍｍ未満で切断しても、切断後の接着フィルムの品質を高くすることができる。さらに、接着フィルムのガラス転移点は、非常に低い。したがって、本観点によれば、ガラス転移点が低く、品質が高く、かつ幅が１ｍｍ未満である接着フィルムを作製することが可能となる。

ここで、接着フィルムのタック値は、１０Ｎ／ｃｍ以下であってもよい。

また、接着フィルムを幅１ｍｍ未満で切断してもよい。

また、接着フィルムを切断する切断刃を冷却しながら接着フィルムを切断してもよい。

また、接着フィルムを切断する切断刃を超音波振動させながら接着フィルムを切断してもよい。

本発明の他の観点によれば、以下の数式（１）の条件を満たし、室温下のタック値が３Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ幅が１ｍｍ未満である、接着フィルムが提供される。
ｙ≦−０．２７ｘ＋１１．４ （１）
数式（１）において、ｘは接着フィルムのガラス転移点（℃）であり、ｙは接着フィルムのタック値（Ｎ／ｃｍ）である。

本発明の他の観点によれば、上記接着フィルムを含む、巻装体が提供される。

以上説明したように本発明によれば、したがって、本観点によれば、ガラス転移点が低く、品質が高く、かつ幅が１ｍｍ未満である接着フィルムを作製することが可能となる。

本発明の実施形態に係る接着フィルムが満たす要件を説明するためのグラフである。 細幅フィルムの一例を示す側断面図である。 巻装体の一例を示す側面図である。 巻装体の一例を示す正面図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜１．本発明者による検討＞
本発明者は、上述した課題を解決する技術について鋭意検討した結果、本実施形態に係る接着フィルムの切断方法に想到した。そこで、まず、本発明者が行った検討について説明する。

本発明者は、まず、特許文献１に開示された技術の問題点を解決する切断方法について鋭意検討した。この結果、本発明者は、接着フィルムを冷却しながら接着フィルムを細幅に切断することに想到した。具体的には、本発明者は、接着フィルムを−４０〜１０℃の温度環境下で切断することに想到した。この技術であれば、接着フィルムが−４０〜１０℃の温度環境下におかれるため、接着フィルムの変質が抑制される。さらに、接着フィルムの剛性が確保されるので、切断精度も向上する。さらに、接着フィルムの単位面積あたりの粘着力が高くても、接着フィルムが切断刃に付着しにくくなる。この点でも、切断精度が向上する。

つぎに、本発明者は、切断後の接着フィルムの粘着力及びガラス転移点（Ｔｇ）について検討した。上述したように、単に接着フィルムを細幅に切断しただけでは、切断後の接着フィルムの粘着力が低下する可能性があるからである。また、ガラス転移点が低くなると粘着力が高くなる傾向にあるが、粘着力が高くなりすぎると接着フィルムの品質がかえって低下するからである。

具体的には、本発明者は、ガラス転移点が４０℃以下となる様々な接着フィルムを準備した。ここで、ガラス転移点を４０℃以下としたのは、上述したように、接着フィルムのガラス転移点を低くすることが求められていたからである。そして、これらの接着フィルムを上述した切断方法によって幅１ｍｍ未満に切断し、切断後の接着フィルムの品質を評価した。詳細は後述するが、接着フィルムのスリット性（切断しやすさ）、耐ブロッキング性（ブロッキングし難さ）、ピール強度等を評価した。ここで、スリット性の良し悪しは、例えば、切断刃への接着フィルムの付着によって評価される。切断刃への接着フィルムの付着量が小さいほど、切断面が良好となるので、スリット性が良好となる。

その結果を図１に示す。図１の横軸（ｘ軸）は接着フィルムのガラス転移点（℃）を示し、縦軸（ｙ軸）は接着フィルムのタック値（Ｎ／ｃｍ）を示す。すなわち、本発明者は、接着フィルムの粘着力を示す指標としてタック値（ＴＡＣ）に着目した。タック値は、市販のタックテスターによって測定可能である。本実施形態でのタック値は、特に断りがない限り、幅１ｃｍの接着フィルムの単位長さあたりの値であり、かつ、室温下で測定された値であるものとする。

点Ｐ１〜Ｐ１０は、本発明者が検証した接着フィルムのガラス転移点及びタック値を示す。点Ｐ１〜Ｐ７で示される接着フィルムの評価は良好であった。さらに、点Ｐ１、Ｐ３〜Ｐ５の分布には直線的な規則性が見受けられた。そこで、本発明者は、最小二乗法により点Ｐ１、Ｐ３〜Ｐ５の近似直線Ｌ１を算出した。近似直線Ｌ１は、以下の数式（１）で示される。また、点Ｐ１、Ｐ３〜Ｐ５は直線Ｌ１上の点とみなされる。
ｙ＝−０．２７ｘ＋１１．４ （１）
数式（１）において、ｘは接着フィルムのガラス転移点（℃）であり、ｙは接着フィルムのタック値（Ｎ／ｃｍ）である。

上述したように、直線Ｌ１上の点Ｐ１、Ｐ３〜Ｐ５では、接着フィルムの評価が良好であった。さらに、直線Ｌ１よりも下側に存在する点Ｐ２、Ｐ６〜Ｐ７でも接着フィルムの評価が良好であった。さらに、直線Ｌ１よりも上側に存在する点では、タック値が大きすぎると推定される。これらのことから、本発明者は、接着フィルムが満たすべき要件として、ガラス転移点及びタック値が直線Ｌ１から下の領域内に存在することが必要であることを見出した。

さらに、点Ｐ２が示すタック値は３Ｎ／ｃｍ程度となる。この点Ｐ２よりも下側の領域に存在する点Ｐ８では、接着フィルムのピール強度が低下した。したがって、点Ｐ８では、タック値が小さすぎることになる。タック値が小さすぎる接着フィルムで複数の電子部品等を接着した場合、接続部分の接続強度が小さくなってしまう可能性がある。また、点Ｐ２よりも下側の領域に存在する点Ｐ９、Ｐ１０では、−４０℃での切断温度下で接着フィルムを切断したところ、実用上問題が生じた。このため、本発明者は、接着フィルムが満たすべき要件として、接着フィルムのタック値が３Ｎ／ｃｍ以上であることが必要であることを見出した。以上をまとめると、接着フィルムは、以下の条件１、２を満たすことが必要である。

（条件１）接着フィルムのガラス転移点及びタック値が以下の数式（１）の条件を満たす。
ｙ≦−０．２７ｘ＋１１．４ （１）
（条件２）接着フィルムの室温下でのタック値が３Ｎ／ｃｍ以上である。

条件１、２を満たす接着フィルムでは、接着フィルムのスリット性、耐ブロッキング性、及びピール強度がいずれも良好となる。したがって、接着フィルムの品質が向上する。また、条件１、２を満たす接着フィルムのガラス転移点は、約３１℃以下となるので、ガラス転移点も低くなる。

また、本発明者は、タック値についてさらに検討したところ、タック値は１０（Ｎ／ｃｍ）以下であることが好ましいことがわかった。この場合、接着フィルムの特性、具体的には、スリット性、耐ブロッキング性が向上する。

また、点Ｐ１〜Ｐ４、Ｐ６、Ｐ７の評価結果が最も良好になったことから、本発明者は、直線Ｌ１〜Ｌ３で囲まれる領域Ａ内では、接着フィルムの特性がもっとも良好になることがわかった。ここで、直線Ｌ２は、点Ｐ１と点Ｐ２とを結ぶ直線であり、直線Ｌ３は点Ｐ２と点Ｐ４とを結ぶ直線である。

本発明者は、以上の知見に基づいて、本実施形態に係る接着フィルムの切断方法に想到した。この切断方法によれば、ガラス転移点が低く、品質が高く、かつ幅が１ｍｍ未満である接着フィルムを作製することが可能となる。以下、本実施形態について説明する。

＜２．接着フィルム＞
つぎに、本実施形態で切断対象となる接着フィルムについて説明する。接着フィルムは、上述したように、以下の条件１、２を満たす。
（条件１）接着フィルムのガラス転移点及び室温下でのタック値が以下の数式（１）の条件を満たす。
ｙ≦−０．２７ｘ＋１１．４ （１）
数式（１）において、ｘは接着フィルムのガラス転移点（℃）であり、ｙは接着フィルムの室温下でのタック値（Ｎ／ｃｍ）である。
（条件２）接着フィルムの室温下でのタック値が３Ｎ／ｃｍ以上である。

ここで、タック値は、市販のタックテスターによって測定可能である。また、タック値は、１０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。タック値が室温下で１０Ｎ／ｃｍ以下となる場合、接着フィルムのブロッキングがさらに起こりにくくなる。また、スリット性もさらに良好になる。また、接着フィルムを基材フィルム上に形成した場合に、接着フィルムが基材フィルムから剥がれやすくなる。さらに、接着フィルムのガラス転移点及びタック値は、図１に示す領域Ａ内の値であることがさらに好ましい。この場合、接着フィルムのスリット性、耐ブロッキング性、及びピール強度がさらに良好になる。条件２が満たされない場合、接着フィルムのピール強度が低下する、接着フィルムが切断できない、あるいは切断後の形状に実用上の問題が生じるといった問題がある。ここで、実用上の問題とは、例えば、基材フィルムから接着フィルムが大きく剥離する（例えば、接着フィルムを巻装体として使用する場合、リール１周分以上の剥離が生じる）、切断面が荒れる、切断後の接着フィルムに大きなシワが入る等が挙げられる。

また、接着フィルムを異方性導電フィルムとして用いる場合、上記条件１、２が満たされることで、異方性導電フィルムとしての電気特性、具体的には接続抵抗が向上する。

接着フィルムの具体的な組成は特に制限されず、接着フィルムとして使用されるものであれば本実施形態でも好適に使用可能である。一例として、接着フィルムは、膜形成樹脂、重合性化合物及び硬化開始剤を含んでいても良い。接着フィルムが異方性導電フィルムとなる場合、接着フィルムは、さらに導電粒子を含んでいてもよい。

膜形成樹脂は、接着フィルムをフィルム状に保持する材料である。膜形成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、これらの膜形成樹脂のうちいずれか１種だけを使用することもできるし、２種以上を任意に組み合わせて使用することもできる。なお、膜形成樹脂は、膜形成性および接着信頼性を良好にするという観点からは、フェノキシ樹脂であることが好ましい。

重合性化合物は、互いに重合して硬化する樹脂である。重合性化合物としては、例えばエポキシ重合性化合物、及びアクリル重合性化合物等が挙げられる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、例えば、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴムおよびウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。本実施形態では、上記で列挙した重合性化合物のうちいずれか１種を用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

硬化開始剤は、重合性化合物の重合（すなわち、硬化）を開始させる材料である。硬化開始剤としては、熱硬化開始剤及び光硬化開始剤等が挙げられる。熱硬化開始剤は、熱を吸収して活性化し、上記重合性化合物の重合を開始させる材料である。熱硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる熱アニオンまたは熱カチオン系硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる熱ラジカル系硬化開始剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な熱硬化開始剤を選択すればよい。

光硬化開始剤は、光（例えばＵＶ光）によって活性化し、上記重合性化合物の重合を開始させる材料である。光硬化開始剤の種類も特に制限されないが、例えば、光カチオン系硬化開始剤、光ラジカル系硬化開始剤等が挙げられる。

導電粒子は、複数の端子間を異方性導電接続するための粒子である。導電粒子の種類は特に制限されない。導電粒子としては、例えば、金属粒子、および金属被覆樹脂粒子等が挙げられる。金属粒子としては、例えば、ニッケル、コバルト、銅、銀、金、またはパラジウムなどの金属粒子等が挙げられる。金属被覆樹脂粒子としては、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン−シリカ複合樹脂などのコア樹脂粒子の表面を、ニッケル、銅、金、またはパラジウムなどの金属で被覆した粒子等が挙げられる。導電粒子の表面には、金もしくはパラジウム薄膜、または圧着時には破壊される程度に薄い絶縁樹脂薄膜などが形成されてもよい。尚、異方性導電材料は、導電粒子を２種以上含んでいてもよい。

また、接着フィルムには、上記の成分の他、各種添加剤等を含めてもよい。このような添加剤としては、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、および防錆剤等が挙げられる。

また、接着フィルムは、基材フィルム上に形成されたものであってもよい。また、基材フィルム上には離型剤を介して接着フィルムを形成してもよい。これにより、接着フィルムが基材フィルムから剥がれやすくなる。例えば、接着フィルムのタック値が１０Ｎ／ｃｍより大きくても、接着フィルムが接着フィルムから剥がれやすくなる。また、接着フィルムは、保護フィルムによって被覆されていても良い。基材フィルム及び保護フィルムは、接着フィルムの使用時に剥離される。

また、接着フィルムは、多層構造であってもよい。例えば、接着フィルムの下層を異方性導電フィルム層（いわゆるＡ層）とし、接着フィルムの上層を導電粒子が含まれない層（いわゆるＮ層）としてもよい。なお、接着フィルムが多層構造になる場合のタック値及びガラス転移点は、各層の材料と同じ成分を有し、かつ、各成分の配合比率（例えば、質量部）が、各層の配合比率の合計値となる単一層の接着フィルムのタック値及びガラス転移点に略一致する。

＜３．接着フィルムの切断方法＞
つぎに、接着フィルムの切断方法について説明する。本実施形態では、接着フィルムを−４０〜１０℃の切断温度環境下で切断する。したがって、接着フィルムの変質を抑制することができる。さらに、接着フィルムの剛性を確保できるので、切断精度も向上する。さらに、接着フィルムの付着を抑制しつつ、接着フィルムを切断することができる。この点でも、切断精度が向上する。切断温度が１０℃を超える場合、特許文献１と同様の問題が生じうる。一方、切断温度が−４０℃未満となる場合、接着フィルムが固くなりすぎて、切断時や巻回時に接着フィルムが破損する等の問題が生じうる。切断温度の好ましい上限値は０℃以下である。これにより、大気中の水分が凝固するので、接着フィルムの結露が抑制される。

したがって、本切断方法によれば、ガラス転移点が低く、品質が高く、かつ幅が１ｍｍ未満である接着フィルムを作製することが可能となる。

なお、接着フィルムは、切断前に予備冷却してもよい。具体的には、接着フィルムを−４０〜１０℃の温度環境下に曝す前に、−５〜１５℃程度の温度環境下に曝しても良い。これにより、接着フィルムをより確実に冷却することができる。予備冷却温度の好ましい上限値は０℃以下である。これにより、予備冷却時における接着フィルムの結露が抑制される。

また、接着フィルムの切断幅は、切断後の接着フィルムの用途に応じて決定されればよいが、本実施形態では、切断幅を１ｍｍ未満とすることができる。切断幅は０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．６ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．５ｍｍ未満であることがさらに好ましい。切断幅の下限値は特に制限されないが、例えば０．３ｍｍ以上であってもよい。したがって、切断幅の好ましい範囲の一例は、０．３ｍｍ以上１ｍｍ未満となる。

接着フィルムを切断する切断装置の種類は特に制限されず、接着フィルムを上記切断幅で切断可能な切断装置であればどのようなものであってもよい。例えば、特許第４１２３８０４号明細書に開示されている切断装置等が使用可能である。切断時には、切断刃を別途冷却してもよい。例えば、冷風等を切断刃に当てても良い。さらに、切断時には、切断刃を超音波振動させてもよい。これにより、切断精度がさらに向上する。振動周波数は特に制限されないが、例えば、１６〜３０ｋＨｚであってもよい。

上記温度環境を実現する方法は特に制限されないが、一例として以下の方法が挙げられる。まず、接着フィルムの切断を行う作業室の温度を上述した予備冷却温度に設定する。温度設定は、作業室の空調管理により行われれば良い。また、接着フィルムの結露を抑制するため、作業室内は除湿されていることが好ましい。さらに、切断装置の周辺をブース化し、ブース内温度を上述した切断温度に設定する。ブース内の温度調整は、例えばブース内に冷風を導入することで行われれば良い。

切断後の接着フィルム（以下、このような接着フィルムを「細幅フィルム」とも称する）は、例えば空リールに巻回されることで、巻装体とされる。なお、接着フィルムの切断を０℃以下で行った場合、細幅フィルムは任意のタイミングで解凍される。解凍は空リールへの巻回前に行っても良いし、巻回後に行っても良い。ただし、冷凍された状態の細幅フィルムを空リールに巻回した場合、巻回時に細幅フィルムが破損する可能性がある。また、解凍時に細幅フィルムが膨張し、ブロッキングなどを生じさせる可能性がある。このため、細幅フィルムの解凍は巻回前に行うことが好ましい。

＜４．細幅フィルム及び巻装体＞
次に、上述した切断方法により得られた細幅フィルムについて説明する。細幅フィルムは、接着フィルムを幅１ｍｍ未満に切断することで得られるフィルムである。したがって、接着フィルムと同様に、上述した条件１、２を満たす。さらに、幅は１ｍｍ未満となる。幅は０．８ｍｍ以下であることが好ましく、０．６ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．５ｍｍ未満であることがさらに好ましい。幅の下限値は特に制限されないが、例えば０．３ｍｍ以上であってもよい。したがって、幅の好ましい範囲の一例は、０．３ｍｍ以上１ｍｍ未満となる。

また、細幅フィルムの長さは特に制限されず、細幅フィルムの用途に応じて適宜設定されれば良い。細幅フィルムの長さは、例えば５０ｃｍ〜５０００ｍであってもよい。これは、繋ぎ合わせた場合も含むものである。図２に一例を示す。図２は、基材フィルム２０上に細幅フィルム１０が形成された積層フィルム１を示す。

また、細幅フィルムは、空リールに巻き回されることで巻装体とされてもよい。空リールは、例えば円柱または円筒形状の巻芯の軸方向両側にフランジを形成することで作製される。一例を図３Ａ、図３Ｂに示す。巻装体１００は、巻芯１２０及びフランジ１２１、１２２を備える空リールに積層フィルム１を巻回することで作製される。

＜１．実施例１＞
（１−１．接着フィルムの作製）
つぎに、本実施形態の実施例１について説明する。実施例１では、接着フィルムをＡ層、Ｎ層の２層構造とした。このため、Ａ層用組成物、Ｎ層用組成物を準備した。Ａ層用組成物の基本組成を表１に、Ｎ層用組成物の基本組成を表２に示す。

実施例１では、以下の表３に示す追加成分をＡ層用組成物及びＮ層用組成物に添加した。つまり、実施例１及び以下の各実施例及び比較例では、追加成分の質量部を調整することで、接着フィルムのガラス転移点及びタック値を調整した。なお、表３中の数値の単位は質量部である。

ついで、基材フィルムとして、幅１０ｃｍ、長さ８０ｃｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを用意した。そして、基材フィルムを３．５ｍ／分の速度で搬送しながら基材フィルム上にＡ層用組成物、Ｎ層用組成物を順次塗工した。ついで、これらの塗工層を６０℃で乾燥することで、基材フィルム上に２層構造の接着フィルムを形成した。接着フィルムの下層がＡ層、上層がＮ層となる。Ａ層の厚さは５μｍとし、Ｎ層の厚さは１５μｍとした。

（１−２．接着フィルムのガラス転移点及びタック値の測定）
接着フィルムのガラス転移点をエー・アンド・デイ社製動的粘弾性測定機レオバイブロンによって測定した。測定条件は以下の通りである。測定結果を表４に示す。
測定温度：−１０〜−２００℃
昇温速度：３℃／ｍｉｎ
周波数：１１Ｈｚ

また、接着フィルムのタック値をタックテスター（ピクマタックテスタ、型番：ＰＩＣＭＡ１、株式会社東洋製機製作所）によって測定した。タック値の測定条件は以下の通りである。測定結果を表４に示す。
測定温度：２５℃
圧力：４．９Ｎ
接触時間：１ｓｅｃ
ピール速度：３０ｍｍ／ｍｉｎ
接着フィルム幅：１ｃｍ

（１−３．切断工程）
−５℃に冷却され、かつ除湿された作業室内に切断装置を設置した。そして、切断装置を用いて接着フィルムを切断した。ここで、切断装置への接着フィルムの搬送速度を１０ｍ／ｍｉｎとし、切断幅を０．６ｍｍとした。また、切断は、切断刃及び接着フィルムを液体窒素で−１０℃まで冷却してから行った。これにより、細幅フィルムを作製した。

（１−４．スリット性評価）
上記切断工程において、スリット性を以下の評価基準で評価した。なお、切断刃への接着フィルムの付着は、切断後に目視で確認した。評価結果を表５に示す。
Ａ：切断刃への接着フィルムの付着なく接着フィルムを切断できた。
Ｂ：切断刃への接着フィルムの付着はあったが、接着フィルムを切断できた。したがって、実用上問題はなかった。
Ｃ：接着フィルムを切断できなかった、もしくは切断後の形状は実用上問題が生じた。

（１−５．耐ブロッキング性評価）
細幅フィルムの温度を室温まで戻した後、細幅フィルムの耐ブロッキング性を以下の方法で評価した。まず、直径８５ｍｍの円筒部材の軸方向両端に粘着テープを巻きつけることでフランジ部を形成した。以上の工程で作製された空リールに細幅フィルムを巻回した。ついで、巻装体に５０ｇの荷重を掛け、３０℃の環境下で６時間保持した。その後、巻装体から細幅フィルムを手動で引き出した。そして、引き出し時に細幅フィルムと基材フィルムとの間に剥離が発生したか否かを確認した。剥離が発生した場合、ブロッキングが発生していることになる。そこで、以下の評価基準により、耐ブロッキング性を評価した。評価結果を表５に示す。
Ａ：剥離なし
Ｂ：リール１周分未満の剥離、すなわち実用上問題ないレベルの剥離があった。
Ｃ：リール１周分以上の剥離があった。

（１−６．電気特性評価）
ＩＴＯガラス基板（厚み０．７ｍｍ）及びフレキシブル基板（ＦＰＣ）を準備した。ここで、フレキシブル基板上には、スズ配線が幅１７．５μｍ、配線間距離１７．５μｍ（すなわち、ピッチ３５μｍ、Ｌ／Ｓ比＝１）で配置されていた。ついで、ステージ上にＩＴＯガラス基板、細幅フィルム、及びフレキシブル基板を順次積層し、緩衝材をこれらの上に配置した。そして、圧着ツールを用いてこれらを圧着した。圧着条件は以下のとおりとした。以上の工程により、接続構造体を作製した。評価結果を表５に示す。
ツール幅：１．２ｍｍ
圧着温度：１５０℃
ステージ温度：８０℃
緩衝材：テフロン（登録商標）（厚さ１５０μｍ）

そして、デジタルマルチメータ（デジタルマルチメータ７５６１、横河電機社製）を用いて、接続構造体の接続抵抗を測定した。測定は１６ｃｈ分を行い、各ｃｈの測定値の算術平均値を接続抵抗とした。そして、以下の評価基準で電気特性を評価した。評価結果を表５に示す。
Ａ：接続抵抗が１．５Ω以下
Ｂ：接続抵抗が２．５Ω以下。すなわち、Ａより劣るが実用上問題ないレベル。
Ｃ：接続抵抗が２．５Ω超

（１−７．ピール強度）
引張試験機（商品名：テンシロン、エー・アンド・デイ社製）を用いて上記接続構造体の９０°剥離試験を行った。記録速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとし、試験速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとした。そして、測定チャートから最大値を読み取った。そして、以下の評価基準でピール強度を評価した。評価結果を表５に示す。
ＯＫ：５Ｎ／ｃｍ以上
ＮＧ：５Ｎ／ｃｍ未満

＜２．実施例２〜７、比較例１〜３＞
追加成分の組成を表３に示す組成に変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。

＜３．考察＞
実施例１〜７は、それぞれ図１の点Ｐ１〜Ｐ７に対応し、比較例１〜３はそれぞれ図１の点Ｐ８〜Ｐ１０に対応する。これらの点の分布によれば、細幅フィルムのスリット性、耐ブロッキング性、電気特性、及びピール強度を向上するためには、接着フィルムのガラス転移点及びタック値が少なくとも直線Ｌ１から下の領域に存在する必要があることがわかった。さらに、比較例１〜３及び実施例２によれば、タック値が３Ｎ／ｃｍ以上であることが必要であることもわかった。また、実施例５は実施例１〜４よりもスリット性及び耐ブロッキング性で若干劣っていた。実施例５のタック値が実施例１〜４よりも高いことが原因であると推定される。このため、タック値は１０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましいこともわかった。また、実施例１、２、３、４、６、７の結果が最も好ましかったことから、実施例１〜４に対応する点Ｐ１〜Ｐ４で囲まれる領域Ａ内で接着フィルムの特性が最も高くなる事がわかった。なお、比較例２、３の結果は良好であったが、比較例２、３の切断温度を−４０℃にしたところ、接着フィルムの切断後の形状は実用上問題が生じるものであった。

また、実施例１〜７のタック値は比較的高いが、接着フィルム等を−１０℃に冷却してから切断することで、スリット性に問題なく接着フィルムを切断することができた。ここで、実施例１の接着フィルムを−４０℃、１０℃で切断しても、ほぼ同様の結果が得られた。ただし、実施例１の接着フィルムを−４５℃で切断したところ、切断時に接着フィルムの一部に破損が見受けられた。一方、実施例１の接着フィルムを１５℃で切断しようとしたが、接着フィルムを切断することができなかった。したがって、接着フィルムを−４０〜１０℃で切断することで、接着フィルムを高い精度で切断できることもわかった。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１ 積層フィルム
１０ 接着フィルム（細幅フィルム）
２０ 基材フィルム
１００ 巻装体
１２０ 巻芯
１２１、１２２ フランジ

Claims (7)

1. 以下の数式（１）の条件を満たし、かつ室温下の単位面積あたりのタック値が３Ｎ／ｃｍ以上である接着フィルムを−４０〜１０℃の温度環境下で切断する、接着フィルムの切断方法。
   ｙ≦−０．２７ｘ＋１１．４ （１）
   数式（１）において、ｘは前記接着フィルムのガラス転移点（℃）であり、ｙは前記接着フィルムの室温下の単位面積あたりのタック値（Ｎ／ｃｍ）である。
2. 前記接着フィルムのタック値は、１０Ｎ／ｃｍ以下である、請求項１記載の接着フィルムの切断方法。
3. 前記接着フィルムを幅１ｍｍ未満で切断する、請求項１または２記載の接着フィルムの切断方法。
4. 前記接着フィルムを切断する切断刃を冷却しながら前記接着フィルムを切断する、請求項１〜３の何れか１項に記載の接着フィルムの切断方法。
5. 前記接着フィルムを切断する切断刃を超音波振動させながら前記接着フィルムを切断する、請求項１〜４の何れか１項に記載の接着フィルムの切断方法。
6. 以下の数式（１）の条件を満たし、室温下のタック値が３Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ幅が１ｍｍ未満である、接着フィルム。
   ｙ≦−０．２７ｘ＋１１．４ （１）
   数式（１）において、ｘは前記接着フィルムのガラス転移点（℃）であり、ｙは前記接着フィルムのタック値（Ｎ／ｃｍ）である。
7. 請求項６記載の接着フィルムを含む、巻装体。
   
   

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