JP2015138935A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができるインダクタ部品を内蔵するプリント配線板を提供する。
【解決手段】インダクタ部品10は、インダクタが、プリント配線板410のコア基板430の平面に対して平行方向の軸線上にループするヘリカル状であり、プリント配線板の厚み方向では無く、横方向にループするため、プリント配線板の厚みを厚くすることなくターン数を増やすことができ、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができる。
【選択図】図6
【解決手段】インダクタ部品10は、インダクタが、プリント配線板410のコア基板430の平面に対して平行方向の軸線上にループするヘリカル状であり、プリント配線板の厚み方向では無く、横方向にループするため、プリント配線板の厚みを厚くすることなくターン数を増やすことができ、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができる。
【選択図】図6
Description
本発明は、インダクタ部品を備えるプリント配線板に関する。
特許文献1は、インダクタの抵抗を小さくするため、厚い金属板(例えば100〜300μm)からプレス加工でインダクタ部品を製造している。そのインダクタ部品は特許文献1の図2に示されている。そのインダクタ部品が基板上に接着される。その後、特許文献1の図8に示されているように、特許文献1は基板とインダクタ部品上にビルドアップ層を形成している。
特許文献1のインダクタ部品は金属板から形成されているので、特許文献1の技術でスパイラル状のインダクタが積層されると、異なる層のインダクタを接続することは困難であると考えられる。また、特許文献1は特許文献1の第8段落の記載よりインダクタをめっきで形成することを否定していると考えられる。そのため、インダクタ部品上にめっきでインダクタは積層されないと考えられる。これらの観点から、特許文献1からインダクタを積層することは困難と考えられる。特許文献1の方法でインダクタンスの値を高くすることは難しいと考えられる。
本発明の目的は、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができるインダクタ部品を内蔵するプリント配線板を提供することにある。
本願発明は、第1面と該第1面と反対側の第2面とを備えるコア基板と、前記コア基板の第1面側に形成された上側のビルドアップ層と、前記コア基板の第2面側に形成された下側のビルドアップ層とを備え、前記第2面側にインダクタ部品を備えるプリント配線板であって、前記インダクタ部品が、主面と該主面の反対側の副面とを備え、貫通孔を有するコア基材と、該コア基材の主面上に形成されている第1導体パターンと、該コア基材の副面上に形成されている第2導体パターンと、前記貫通孔の内部に設けられ、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを接続するスルーホール導体とを有し、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンと前記スルーホール導体とからなり、前記コア基板の表裏面に対して平行方向の軸線上に沿って、ヘリカル状で形成されたインダクタを含み、前記コア基材において、少なくとも前記インダクタの内側には磁性材料からなる磁性体が設けられている。
本願発明では、インダクタが、コア基板の平面に対して平行方向の軸線上に沿って、形成されるヘリカル状であり、プリント配線板の厚み方向では無く、横方向にループするため、プリント配線板の厚みを厚くすることなくターン数を増やすことができ、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができる。また、プリント配線板の第2面側にインダクタ部品を配置するため、第1面に搭載される半導体の直下にインダクタ部品を置くことができ、半導体とインダクタ部品との配線長を短縮でき、半導体への電力伝達を高速化、高効率化できる。
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係るインダクタ部品の断面図である。
インダクタ部品10は、磁性体材料を含む磁性体24を開口22内に備えるコア基材20と、コア基材の第1面F側に形成された第1樹脂絶縁層50Fと、コア基材の第2面S側に形成された第2樹脂絶縁層50Sと、第1樹脂絶縁層50F上に形成された第1導体パターン58Fと、第2樹脂絶縁層50S上に形成された第2導体パターン58Sと、該第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sを接続するスルーホール導体36とを備える。コア基材の厚みは0.1mm〜0.5mmが好ましい。
図1は、第1実施形態に係るインダクタ部品の断面図である。
インダクタ部品10は、磁性体材料を含む磁性体24を開口22内に備えるコア基材20と、コア基材の第1面F側に形成された第1樹脂絶縁層50Fと、コア基材の第2面S側に形成された第2樹脂絶縁層50Sと、第1樹脂絶縁層50F上に形成された第1導体パターン58Fと、第2樹脂絶縁層50S上に形成された第2導体パターン58Sと、該第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sを接続するスルーホール導体36とを備える。コア基材の厚みは0.1mm〜0.5mmが好ましい。
図2(A)は、該インダクタ部品10の平面図であり、図2(B)は側面図である。第1面側の第1導体パターン58Fは、スルーホール導体36の直上に形成されるスルーホールランド58FRと、スルーホールランド58FRとスルーホールランド58FRとを接続する接続パターン58FLとから成る。第2面側の第2導体パターン58Sは、スルーホール導体36の直下に形成されるスルーホールランド58SRと、スルーホールランド58SRとスルーホールランド58SRとを接続する接続パターン58SLとから成る。第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sは、スルーホール導体36を介してヘリカル状(螺旋状)に配置され、該第1導体パターン58F、第2導体パターン58S、スルーホール導体36によりインダクタ59が形成される。
図1は、図2(A)中のX1−X1断面に対応する。図中に示すようにインダクタ部品10では、コア基材20の第1面F上に樹脂絶縁層50Fが形成され、該樹脂絶縁層50F上に第1導体パターン58Fが形成されている。コア基材20の第2面S側に樹脂絶縁層50Sが形成され、該樹脂絶縁層50S上に第2導体パターン58Sが形成されている。第1導体パターン58Fと第2導体パターン58Sとを接続するスルーホール導体36は、コア基材20に形成された貫通孔26内に形成されている。スルーホール導体36内には、充填樹脂46が充填されている。又は、スルーホール導体36は、充填樹脂がなく、フィルドめっきによる充填形成でも良い。
第1実施形態のインダクタ部品は、コア基材20の表裏の第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sとは、コア基材のスルーホール導体36を介してヘリカル状(螺旋状)に配置され、インダクタを形成する。螺旋状に配置される第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sに囲まれた空間には磁束が集中し、この磁束の集中する箇所に磁性体材料(磁性体)24が存在し、磁束の密度が高まり所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができる。
第1実施形態のインダクタ部品は、コア基材20上の樹脂絶縁層50F、50S上に導体パターン58F、58Sが設けられる。この場合、導体パターンが樹脂絶縁層上に設けられることとなる。よって、導体パターンと磁性体とが接する場合と比較して、導体パターンの密着性が確保されやすくなる。
第1実施形態のインダクタ部品は、磁性体24とスルーホール導体36とは、コア基材に形成された開口、貫通孔に形成される。これにより、磁性体24とスルーホール導体36との接触が避けられる。その結果、スルーホール導体の密着性が確保されやすくなる。
図6は、第1実施形態のインダクタ部品を内蔵するプリント配線板410の断面図を示す。プリント配線板410は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sを有する絶縁性基材430zと絶縁性基材の第1面F上の第1導体層434Aと絶縁性基材の第2面S上の第2導体層434Bと第1導体層434Aと第2導体層434Bを接続しているスルーホール導体436とで形成されているコア基板430を有する。コア基板は第1面Fと第1面Fと反対側の第2面を有する。コア基板の第1面と絶縁性基材の第1面は同じ面であり、コア基板の第2面と絶縁性基材の第2面は同じ面である。
スルーホール導体436は、絶縁性基材430zに形成されている貫通孔428内をめっき膜で充填することにより形成される。更に、絶縁性基材430zには、貫通孔432が形成され、該貫通孔内に積層セラミックコンデンサ510が収容されている。積層セラミックコンデンサ510は電極512p、512eを備える。
プリント配線板410は、さらに、コア基板430の第1面F上に上側のビルドアップ層450Fを有する。上側のビルドアップ層450Fはコア基板430の第1面F上に形成されている絶縁層(上側の層間樹脂絶縁層)450Aと絶縁層450A上の導体層(上側の導体層)458Aと絶縁層450Aを貫通し第1導体層434A、スルーホール導体436、積層セラミックコンデンサ510の電極512p、512eと導体層458Aを接続しているビア導体(上側のビア導体)460Aとを有する。上側のビルドアップ層450Fはさらに絶縁層450Aと導体層458A上の絶縁層(最上の層間樹脂絶縁層)450Cと絶縁層450C上の導体層(最上の導体層)458Cと絶縁層450Cを貫通し導体層458Aやビア導体460Aと導体層458Cとを接続するビア導体(最上のビア導体)460Cを有する。
プリント配線板410は、さらに、コア基板430の第2面S上に下側のビルドアップ層450Sを有する。下側のビルドアップ層450Sはコア基板430の第2面S上に形成されている絶縁層(下側の層間樹脂絶縁層)450Bと絶縁層450B上の導体層(下側の導体層)458Bと絶縁層450Bを貫通し第2導体層434Bやスルーホール導体436と導体層458Bを接続しているビア導体(下側のビア導体)460Bとを有する。下側のビルドアップ層450Sはさらに絶縁層450Bと導体層458B上の絶縁層(最下の層間樹脂絶縁層)450Dと絶縁層450D上の導体層(最下の導体層)458Dと絶縁層450Dを貫通し導体層458Bやビア導体460Bと導体層458Dとを接続するビア導体(最下のビア導体)460Dを有する。
プリント配線板410の下側のビルドアップ層450Sはインダクタ部品10を有する。第1実施形態では、プリント配線板410の下側のビルドアップ層は、インダクタ部品10を収容するためのキャビティ452を有する。そして、第1実施形態のプリント配線板410は、キャビティ452に収容されているインダクタ部品10を有する。第1実施形態では、キャビティ452は下側のビルドアップ層を貫通している。キャビティによりコア基板の第2面とスルーホール導体の下面(下側のスルーホールランド)436Sが露出している。キャビティ452は下側と最下の層間樹脂絶縁層450B、450Dに形成されている。
インダクタ部品10の第1導体層158Fとスルーホール導体436のランド(下側のスルーホールランド)436Sを導電性部材(接合部材)CDMで電気的に接続することができる。接合部材は例えば半田や導電性ペーストや異方導電性フィルムである。インダクタ部品10の各インダクタ59は、コア基板430の表裏面に対して平行方向の軸線x2、x3上に沿ってループするようにヘリカル状に配置されている(図2(A)参照)。
キャビティ452により露出している下側のビルドアップ層の側壁とインダクタ部品10との間の隙間は充填樹脂449で充填されてもよい。コア基板430の第2面やスルーホール導体とインダクタ部品との間の隙間にも充填樹脂449が充填されてもよい。充填樹脂449は磁性粒子を含んでも良い。インダクタのQ値やインダクタンスの値が低下し難い。磁性粒子として、酸化鉄(III)やコバルト酸化鉄等が挙げられる。
第1実施形態のプリント配線板は、さらに、上側のビルドアップ層450F上に開口471Fを有するソルダーレジスト層470Fと下側のビルドアップ層450S及びインダクタ部品10上に開口471S、471SSを有するソルダーレジスト層470Sを有する。インダクタ部品10の第2面側は下側のビルドアップ層上のソルダーレジスト層470Sで覆われている。従って、インダクタ部品は、第2面側にソルダーレジスト層を有さなくてもよい。
ソルダーレジスト層470F、470Sの開口471F、471Sにより露出している導体層458C、458Dやビア導体460C、460Dの上面はパッドとして機能する。パッド上に、Ni/AuやNi/Pd/Au、Pd/Au、OSPから成る保護膜472が形成されている。その保護膜上に半田バンプ476F、476Sが形成されている。上側のビルドアップ層450F上に形成されている半田バンプ476Fを介して図示しないICチップがプリント配線板410に搭載される。下側のビルドアップ層450S上に形成されている半田バンプ476Sを介してプリント配線板410はマザーボードに搭載される。
ソルダーレジスト層470Sはインダクタ部品の第2導体層158Sを露出する開口471SSをさらに有する。第2導体層上に保護膜472を形成することができる。第2導体層158S上に半田バンプなどの接続部材476SSが形成されている。半田バンプ以外の接続部材として、導電性ペーストや異方性導電ゴムが挙げられる。
第1実施形態では、インダクタ59が、プリント配線板のコア基板430の平面に対して平行方向の軸線上にループするヘリカル状であり、プリント配線板の厚み方向では無く、横方向にループするため、プリント配線板の厚みを厚くすることなくターン数を増やすことができ、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができる。また、プリント配線板の第2面側にインダクタ部品10を配置するため、第1面に搭載される半導体の直下にインダクタ部品を置くことができ、半導体とインダクタ部品との配線長を短縮でき、半導体への電力伝達を高速化、高効率化できる。
[第1実施形態のインダクタ部品の製造方法]
図3〜図5に第1実施形態のインダクタ部品の製造方法が示される。
厚さ0.15mmのコア基材20が用意される。コア基材20には銅箔21が積層されている(図3(A))。銅箔がエッチングにより剥離される(図3(B))。そして、開口22がルター加工で形成される(図3(C))。開口22内に磁性体24がメタルマスクを用い、真空印刷される(図3(D))。磁性体は、磁性金属と樹脂等の有機材料からなる複合体である。磁性体の透磁率は2〜20で、磁気飽和が0.1T〜2Tであることが、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得るため望ましい。コア基板20の表面がベルトで研磨され、基板表面の凹凸が±10μmに平滑化される(図3(E))。
図3〜図5に第1実施形態のインダクタ部品の製造方法が示される。
厚さ0.15mmのコア基材20が用意される。コア基材20には銅箔21が積層されている(図3(A))。銅箔がエッチングにより剥離される(図3(B))。そして、開口22がルター加工で形成される(図3(C))。開口22内に磁性体24がメタルマスクを用い、真空印刷される(図3(D))。磁性体は、磁性金属と樹脂等の有機材料からなる複合体である。磁性体の透磁率は2〜20で、磁気飽和が0.1T〜2Tであることが、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得るため望ましい。コア基板20の表面がベルトで研磨され、基板表面の凹凸が±10μmに平滑化される(図3(E))。
コア基材20の第1面F及び第2面Sに40μmのプリプレグと12μmの銅箔が積層され、第1樹脂絶縁層50F、第2樹脂絶縁層50Sが形成され、積層体30が完成する(図4(A))。レーザ又はドリルで、積層体30のスルーホール形成部位に貫通孔26が形成される(図4(B))。積層体30の平面図を図2(C)に示す。図4(B)は、図2(C)中のX0−X0断面に対応する。
銅箔48上、及び、貫通孔26の内壁に無電解めっき及び電解めっきから成るめっき膜52が形成される。貫通孔26の内壁に形成されためっき膜52がスルーホール導体36を構成する(図4(C))。スルーホール導体36内に樹脂充填剤46が充填される(図4(D))。めっき膜52上、及び、スルーホール導体から露出する樹脂充填剤46上に、無電解めっき膜53が形成される(図4(E))。第1実施形態では、スルーホール導体内に樹脂充填剤を充填したが、スルーホール導体をめっきで充填することも可能である。
無電解めっき膜53上に電解めっき膜56が形成され(図5(A))、無電解めっき膜56上に所定パターンのエッチングレジスト54が形成され(図5(B))、エッチングレジスト非形成部分の電解めっき膜56、無電解めっき膜53、めっき膜52、銅箔48が剥離され、エッチングレジストが除去されて第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sが形成される(図5(C))。インダクタ部品が完成する(図1)。第1実施形態のインダクタ部品は、プリント配線板と同様な製造方法で形成できるので、製造が容易である。
[第1実施形態の第1改変例]
第1実施形態の第1改変例に係るプリント配線板を構成するプリント配線板410の断面が図7に示される。プリント配線板410は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sを有する絶縁性基材430zと絶縁性基材の第1面F上の第1導体層434Aと絶縁性基材の第2面S上の第2導体層434Bと第1導体層434Aと第2導体層434Bを接続しているスルーホール導体436とで形成されているコア基板430を有する。コア基板は第1面Fと第1面Fと反対側の第2面を有する。
第1実施形態の第1改変例に係るプリント配線板を構成するプリント配線板410の断面が図7に示される。プリント配線板410は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sを有する絶縁性基材430zと絶縁性基材の第1面F上の第1導体層434Aと絶縁性基材の第2面S上の第2導体層434Bと第1導体層434Aと第2導体層434Bを接続しているスルーホール導体436とで形成されているコア基板430を有する。コア基板は第1面Fと第1面Fと反対側の第2面を有する。
第1実施形態の第1改変例に係るプリント配線板410のコア基板430及び下側のビルドアップ層はインダクタ部品10を有する。第1実施形態の第1改変例では、プリント配線板410の下側のビルドアップ層450Sは、インダクタ部品10を収容するためのキャビティ452を有し、コア基板430は、キャビティ452に繋がる第2キャビティ438を備える。
コア基板430は、第2面に達する第1スルーホール導体436αと、第2キャビティ438に達する第2スルーホール導体436βとを有する。第1スルーホール導体436αは、第2面に達する第1貫通孔428α内をめっき膜で充填することにより形成される。第2スルーホール導体436βは、第2キャビティ438に達する第2貫通孔428β内をめっき膜で充填することにより形成される。第2キャビティ438により第2スルーホール導体436βの下面(下側のスルーホールランド)436Sが露出している。
インダクタ部品10の第1導体層158Fと第2スルーホール導体436βのランド(下側のスルーホールランド)436Sを導電性部材(接合部材)CDMで電気的に接続することができる。接合部材は例えば半田や導電性ペーストや異方導電性フィルムである。
キャビティ452、第2キャビティ438により露出されている側壁とインダクタ部品10との間の隙間は充填樹脂449で充填されてもよい。第2キャビティ438の底面やスルーホール導体のランド436Sとインダクタ部品との間の隙間にも充填樹脂449が充填されてもよい。充填樹脂449は磁性粒子を含んでも良い。インダクタのQ値やインダクタンスの値が低下し難い。磁性粒子として、酸化鉄(III)やコバルト酸化鉄等が挙げられる。
第1実施形態の第1改変例のプリント配線板では、厚みのあるインダクタ部品を収容することができる。
[第1実施形態の第2改変例]
第1実施形態の第2改変例に係るプリント配線板を構成するプリント配線板410の断面が図8に示される。プリント配線板410は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sを有する絶縁性基材430zと絶縁性基材の第1面F上の第1導体層434Aと絶縁性基材の第2面S上の第2導体層434Bと第1導体層434Aと第2導体層434Bを接続しているスルーホール導体436とで形成されているコア基板430を有する。
第1実施形態の第2改変例に係るプリント配線板を構成するプリント配線板410の断面が図8に示される。プリント配線板410は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sを有する絶縁性基材430zと絶縁性基材の第1面F上の第1導体層434Aと絶縁性基材の第2面S上の第2導体層434Bと第1導体層434Aと第2導体層434Bを接続しているスルーホール導体436とで形成されているコア基板430を有する。
プリント配線板410は、さらに、コア基板430の第1面F上に上側のビルドアップ層450Fを有する。上側のビルドアップ層450Fはコア基板430の第1面F上に形成されている絶縁層(層間樹脂絶縁層)450Aと絶縁層450A上の導体層458Aと絶縁層450Aを貫通し第1導体層434A、スルーホール導体436、積層セラミックコンデンサ510の電極512p、512eと導体層458Aを接続しているビア導体460Aとを有する。上側のビルドアップ層450Fはさらに絶縁層450Aと導体層458A上の絶縁層450Cと絶縁層450C上の導体層458Cと絶縁層450Cを貫通し導体層458Aやビア導体460Aと導体層458Cとを接続するビア導体460Cを有する。上側のビルドアップ層450Fはさらに絶縁層450Cと導体層458C上の絶縁層(最上の層間樹脂絶縁層)450Eと絶縁層450E上の導体層(最上の導体層)458Eと絶縁層450Eを貫通し導体層458Cやビア導体460Cと導体層458Eとを接続するビア導体(最上のビア導体)460Eを有する。
プリント配線板410は、さらに、コア基板430の第2面S上に下側のビルドアップ層450Sを有する。下側のビルドアップ層450Sはコア基板430の第2面S上に形成されている絶縁層(層間樹脂絶縁層)450Bと絶縁層450B上の導体層458Bと絶縁層450Bを貫通し第2導体層434Bやスルーホール導体436と導体層458Bを接続しているビア導体460Bとを有する。下側のビルドアップ層450Sはさらに絶縁層450Bと導体層458B上の絶縁層(層間樹脂絶縁層)450Dと絶縁層450D上の導体層458Dと絶縁層450Dを貫通し導体層458Bやビア導体460Bと導体層458Dとを接続するビア導体460Dを有する。下側のビルドアップ層450Sはさらに絶縁層450Dと導体層458D上の絶縁層(最下の層間樹脂絶縁層)450Gと絶縁層450G上の導体層(最下の導体層)458Gと絶縁層450Gを貫通し導体層458Dやビア導体460Dと導体層458Gとを接続するビア導体(最下のビア導体)460Gを有する。
プリント配線板410の下側のビルドアップ層450Sはインダクタ部品10を有する。第1実施形態の第2改変例では、プリント配線板410の下側のビルドアップ層は、インダクタ部品10を収容するためのキャビティ452を有する。そして、第1実施形態の第2改変例のプリント配線板410は、キャビティ452に収容されているインダクタ部品10を有する。キャビティ452は層間樹脂絶縁層450Dと最下の層間樹脂絶縁層450Gに形成されている。キャビティにより層間樹脂絶縁層450Bの表面と、層間樹脂絶縁層450B上の導体層458B及びビア導体460Bのランド460Sが露出している。
インダクタ部品10の第1導体層158Fとビア導体460Bのランド(下側のビアランド)460S、導体層458Bを導電性部材(接合部材)CDMで電気的に接続することができる。接合部材は例えば半田や導電性ペーストや異方導電性フィルムである。
キャビティ452により露出している下側のビルドアップ層の側壁とインダクタ部品10との間の隙間は充填樹脂449で充填されてもよい。キャビティ452により露出される層間樹脂絶縁層450Bの表面や、ビアランド460S、導体層458Bとインダクタ部品との間の隙間にも充填樹脂449が充填されてもよい。充填樹脂449は磁性粒子を含んでも良い。
第1実施形態の第2改変例では、プリント配線板に剛性を持たせることができるため、反り等が発生し難い。
[第1実施形態の第3改変例]
図9は、第1実施形態の第3改変例に係るインダクタ部品の断面図である。
インダクタ部品10は、コア基板の第1面及び第1面にビルドアップ層を備える。
樹脂絶縁層50F及び第1導体パターン58F上には、最上の層間樹脂絶縁層150Fが形成され、該最上の層間樹脂絶縁層150F上に第1導体層158Fが形成され、第1導体パターン58Fと第1導体層158Fとがビア導体160Fを介して接続されている。最上の層間樹脂絶縁層150F及び第1導体層158F上にソルダーレジスト層70Fが形成され、該ソルダーレジスト層の開口71Fから露出される第1導体層158Fがパッドを構成する。
図9は、第1実施形態の第3改変例に係るインダクタ部品の断面図である。
インダクタ部品10は、コア基板の第1面及び第1面にビルドアップ層を備える。
樹脂絶縁層50F及び第1導体パターン58F上には、最上の層間樹脂絶縁層150Fが形成され、該最上の層間樹脂絶縁層150F上に第1導体層158Fが形成され、第1導体パターン58Fと第1導体層158Fとがビア導体160Fを介して接続されている。最上の層間樹脂絶縁層150F及び第1導体層158F上にソルダーレジスト層70Fが形成され、該ソルダーレジスト層の開口71Fから露出される第1導体層158Fがパッドを構成する。
樹脂絶縁層50S及び第2導体パターン58S上には、最下の層間樹脂絶縁層150Sが形成され、該最下の層間樹脂絶縁層150S上に第2導体層158Sが形成され、第2導体パターン58Sと第2導体層158Sとがビア導体160Sを介して接続されている。最下の層間樹脂絶縁層150S及び第2導体層158S上にソルダーレジスト層70Sが形成され、該ソルダーレジスト層の開口71Sから露出される第2導体層158Sがパッドを構成する。
最上の層間樹脂絶縁層150F、最下の層間樹脂絶縁層150Sの内部には磁性材料が含有されている。このため、磁束漏れが少ない。第1樹脂絶縁層50F上に形成された第1導体パターン58F、第2樹脂絶縁層50S上に形成された第2導体パターン58Sの厚みは、最上の層間樹脂絶縁層150F上の第1導体層158F、最下の層間樹脂絶縁層150S上に第2導体層158Sの厚みよりも厚い。このため、第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sの電気抵抗が低い。スルーホール導体36は、貫通孔26にめっきが充填されてなる。
10 インダクタ部品
20 コア基材
24 磁性体
36 スルーホール導体
50F、 50S 樹脂絶縁層
58F 第1導体パターン
58S 第2導体パターン
410 プリント配線板
430 コア基板
450F 上側のビルドアップ層
450S 下側のビルドアップ層
452 キャビティ
20 コア基材
24 磁性体
36 スルーホール導体
50F、 50S 樹脂絶縁層
58F 第1導体パターン
58S 第2導体パターン
410 プリント配線板
430 コア基板
450F 上側のビルドアップ層
450S 下側のビルドアップ層
452 キャビティ
Claims (12)
- 第1面と該第1面と反対側の第2面とを備えるコア基板と、前記コア基板の第1面側に形成された第1ビルドアップ層と、前記コア基板の第2面側に形成された第2ビルドアップ層とを備え、前記第2面側にインダクタ部品を備えるプリント配線板であって、
前記インダクタ部品が、主面と該主面の反対側の副面とを備え、貫通孔を有するコア基材と、該コア基材の主面上に形成されている第1導体パターンと、該コア基材の副面上に形成されている第2導体パターンと、前記貫通孔の内部に設けられ、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを接続するスルーホール導体とを有し、
前記第1導体パターンと前記第2導体パターンと前記スルーホール導体とからなるインダクタを含み、
前記コア基材において、少なくとも前記インダクタの内側には磁性材料からなる磁性体が設けられている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記インダクタは、コア基板の表裏面に対して平行方向の軸線上に沿って、ヘリカル状で形成されている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記インダクタ部品は、前記第2ビルドアップ層を貫通するキャビティに収容されている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記インダクタ部品は、前記コア基板に形成されたキャビティ及び前記第2ビルドアップ層を貫通するキャビティに収容されている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記インダクタ部品は、前記第2ビルドアップ層内に形成されたキャビティに収容されている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記磁性体は、磁性金属と有機材料からなる材料である。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記コア基板にキャパシタが内蔵されている。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記磁性材料の透磁率は2〜20で、磁気飽和が0.1T〜2Tである。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記コア基材は、主面と該主面の反対側の副面とを備え、該コア基材に形成された貫通孔に充填される磁性材料からなる磁性体層と、該コア基材の主面上及び副面上及び磁性体層上に設けられている樹脂絶縁層と、を有する。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記コア基材の厚みは0.1mm〜0.5mmである。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記コア基材の主面上及び第1導体パターン上には、層間樹脂絶縁層とその上の導体層とを備えるビルドアップ層が設けられ、
前記第1導体パターンの厚みは前記導体層の厚みよりも厚い。 - 請求項1のプリント配線板であって、
前記スルーホール導体は、前記貫通孔の内部に充填されているめっきから形成されている。
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