本発明は、一種のAMOLED表示技術分野に関する、特に、一種のAMOLEDモジュール構造とその組立方法である。
AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,アクティブマトリックス有機発光ダイオード)は伝統液晶パネルと比較し、速い反応速度、高いコントラスト、広い視角などの特徴がある。また、AMOLEDは自発行の特徴もあり、バックライトが要らないため、伝統液晶パネルより軽くて、薄いとともに、バックライトモジュールのコストも省略できる。複数の優勢は、その優れた応用前景を形成している。
現行技術では、AMOLEDモジュールを実装する時、一般に、OCA(Optically Clear Adhesive)光学接着剤を使うが、OCR(Optical Clear Resin)ヒドロゲルが使えないのは、OCRヒドロゲルはUV(Ultraviolet Rays,紫外線)で固体化する必要があるが、AMOLEDの表示モジュールの発光材料はUVに敏感であるため、UVで照射すると、発光材料を失効させ、ディスプレイが点灯しないようになるからである。そのため、AMOLEDモジュールを実装する時、OCRヒドロゲルを使わない。OCA光学接着剤で表示モジュール(Display Moduel)とカバーレンズ(Cover Lens)のフルラミネーションを行う時、カバーレンズのインキ厚みに対するOCA光学接着剤の吸収率に限りがあるため、やや厚いOCA接着剤を使うことになる結果、AMOLEDモジュールが厚くなる。
図1は現行技術がOCAOCA光学接着剤で行ったフルラミネーションの分解図、図2は現行技術がOCAOCA光学接着剤で行ったフルラミネーションの状態図である。図1と図2が示すように、カバーレンズ100の裏面にインキ層200がラミータ―されている、インキ層200はカバーレンズ100の端部に設定され、カバーレンズ100とともに、包囲空間1001を形成している、OCAOCA光学接着剤層300を利用し、カバーレンズ100と表示モジュール400を一体にラミネーターする場合、OCAOCA光学接着剤層300は包囲空間1001を平らに充填する必要がある、採用するインキ層200の厚さが300ミクロンの場合、厚さ00.3みり以上のOCAOCA光学接着剤層300を使わないと、ラミネーション過程におけるバブル問題を解決できない。そのため、OCAOCA光学接着剤で、フルラミネーションを行う場合、AMOLEDモジュールが厚くなってしまう。
本発明は、現行技術の欠陥を克服し、一種のAMOLEDモジュール構造とその組立方法を提供し、OCA光学接着剤によるAMOLEDモジュール厚さ問題を解決することを目的とする。
前記目的を達成する技術案は下記とおりである。
本発明である一種のAMOLEDモジュール構造は、順次に設置する表示モジュール、OCA光学接着剤層、インキ層及びカバーレンズで構成する。前記インキ層は前記カバーレンズ裏面の端部に設定され、前記カバーレンズとともに、一つの包囲空間を形成している;前記AMOLEDモジュール構造に、一つのOCRヒドロゲル層も含まれる。前記OCRヒドロゲル層は前記包囲空間の内部にあり、前記OCA光学接着剤層は前記カバーレンズの裏面と前記表示モジュールを一体に接着している。
OCRヒドロゲルでカバーレンズの包囲空間を平らに充填することで、後続使用するOCA光学接着剤層が薄くなり、ただ厚さ0.025ミリだけのOCA光学接着剤で、カバーレンズと表示モジュールをうまくらミネ―ターできるので、AMOLEDモジュール構造の厚さ軽減を達成できる。
本発明である一種のAMOLEDモジュール構造のより一層の改善は、前記OCA光学接着剤の厚さは0.025ミリから0.1ミリまでである。
本発明である一種のAMOLEDモジュール構造の組立方法は下記手順が含まれる。
OCRヒドロゲルでカバーレンズと、前記カバーレンズ端部に設定されたインキ層の間にある包囲空間を平らに充填し、前記カバーレンズの裏面が平らにする。
OCA光学接着剤で前記カバーレンズの裏面と表示モジュールを一体に接着する。
本発明である一種のAMOLEDモジュール構造の組立方法のより一層の改善は、前記OCA光学接着剤の厚さは0.025ミリから0.1ミリまでである。
図1は現行技術がOCA光学接着剤で行ったフルラミネーションの分解図である。
図2は現行技術がOCA光学接着剤で行ったフルラミネーションの状態図である。
図3は本発明である一種のAMOLEDモジュール構造の分解図である。
図4は本発明である一種のAMOLEDモジュール構造のイメージである。
次は、図と具体実施例で、本発明をより一層説明する。
図3は、本発明である一種のAMOLEDモジュール構造の分解図である。本発明は、AMOLEDモジュール実装過程における厚さ増加問題を解決することを目的とする。フルラミネーション過程において、OCA光学接着剤でカバーレンズにある包囲空間を平らに充填する必要があるため、使われるOCA光学接着剤層が厚くなり、AMOLEDモジュール厚さが増加するようになる。次は、図で、本発明である一種のAMOLEDモジュール構造を説明する。
図3と図4が示すとおり、本発明である一種のAMOLEDモジュール構造は、一つのカバーレンズ10、インキ層20、OCRヒドロゲル層50、OCA光学接着剤層30及び表示モジュール40で構成している。
インキ層20はカバーレンズ10裏面の端部に設置されている、つまり、カバーレンズ10裏面の四周縁側で、カバーレンズ10とともに一つの包囲空間を形成している、OCRヒドロゲル層50はインキ層20とカバーレンズ10の間にある包囲空間にある、前記包囲空間を平らに充填し、カバーレンズ10の裏面を平らにする必要がある。前記OCRヒドロゲルの充填とカバーレンズ10及びインキ層20は同一工程で完成する、カバーレンズのメーカでOCRヒドロゲルの充填を行う可能である、OCRヒドロゲルはUVで固定化する必要があるため、UVはAMOLEDの表示モジュール40に破壊性影響を与える、このため、前記OCRヒドロゲルの固体化過程を先行完成させ、表示モジュール40に対するUVの影響を避ける必要がある。続けて、OCA光学接着剤で表示モジュール40をOCRヒドロゲル層50とインキ層20、つまり、カバーレンズ10の裏面に接着し、OCA光学接着剤層30が表示モジュール40とOCRヒドロゲル層50に間にある構造を形成する。
OCRヒドロゲル層50でインキ層20とカバーレンズ10の間の包囲空間を充填するため、カバーレンズ10と表示モジュール40のフルラミネーションを行う時、超薄OCA光学接着剤で対応可能である。カバーレンズ10の裏面が平らになっているため、OCA光学接着剤で接着する時、バブル発生問題がない、このため、OCA光学接着剤の最低厚さを実現できる。それに反して、現行技術では、OCA光学接着剤でフルラミネーションを直接に行うと、カバーレンズ10裏面の包囲空間を充填する時、段差があるため、バブルが生じる。前記バブルはAMOLEDモジュール構造の接着頑丈程度に影響を与えるため、バブルを排除するために、やや厚いOCA光学接着剤を使う必要がある。インキ層20の厚さが0.03ミリである場合、最低厚さ0.3ミリのOCA光学接着剤が必要である。
インキ層20とカバーレンズ10の間で形成した包囲空間の厚さは0.03ミリ、つまり、インキ層20の厚さである。OCRヒドロゲルで前記包囲空間を平らに充填し、OCRヒドロゲルが固体化した後、形成するOCRヒドロゲル層50の厚さも0.03ミリである。次は、ただ厚さ0.025ミリだけのOCA光学接着剤で、カバーレンズ10と表示モジュール40を一体に接着可能である。現行技術で使われる最低厚さ0.3ミリのOCA光学接着剤に比較し、本発明が採用する厚さはOCRヒドロゲル層50とOCA光学接着剤層30厚さの合計、つまり、0.055ミリである、現行技術に比較し、本発明のAMOLEDモジュールの合計厚さは0.245ミリ軽減されるようになる。
OCA光学接着剤の厚さは0.025ミリから0.1ミリまで、最低0.025ミリである。
次は、本発明である一種のAMOLEDモジュール構造の組立方法を説明する。
まず、OCRヒドロゲルでカバーレンズ10と、カバーレンズ10端部にあるインキ層20の間にある包囲空間を平らに充填し、前記カバーレンズに裏面を平らにする。本実施例では、インキ層20はカバーレンズ10裏面の端部、つまり、カバーレンズ10裏面の四周縁側に設置され、カバーレンズ10とともに一つの包囲空間を形成する。ここで、インキ層20の厚さは前記包囲空間の厚さを決定することとなる。実際応用の中で、OCRヒドロゲルの充填工程は、OCRヒドロゲルを前記包囲空間に充填する;UVでOCRヒドロゲルを固体化し、OCRヒドロゲル層50を形成する、前記OCRヒドロゲル層50はカバーレンズ10裏面にあるインキ層20を同一厚さにし、カバーレンズ10の裏面が平らにすることで構成する。前記工程はカバーレンズメーカで行う可能である。
次は、OCA光学接着剤でカバーレンズ10の裏面と表示モジュール40を一体に接着する。
前記工程を経て、AMOLEDモジュール構造のフルラミネーション実装が終わる。OCRヒドロゲルでインキ層20とカバーレンズ10の間にある包囲空間を平らに充填するため、カバーレンズ10と表示モジュール40のフルラミネーションを行う場合、超薄OCA光学接着剤で対応可能で、AMOLEDモジュールの合計厚さを有効に軽減している。OCRヒドロゲルはUVで固体化する、表示モジュール取付までに完成するので、表示モジュールに対するUVの破壊性影響を回避できる。
本発明の有益効果は以下とおりである。
OCRヒドロゲルでカバーレンズの包囲空間を平らに充填すると、AMOLEDモジュールの合計厚さを有効軽減し、製品競争力を向上させる可能である。
次は、OCRヒドロゲルをUVでカバーレンズに固体化した後で、表示モジュールをラミネ―ターする、UVに対するAMOLEDの表示モジュールの光敏感特性を回避し、UVによる表示モジュール発光材料の失効を回避できる。また、OCRヒドロゲルの固体化をカバーレンズメーカに依頼すると、OCR固体化設備の資本投入を軽減できる。
以上は、図と実施例で本発明を詳しく説明したが、本分野の普通の技術者は前記説明に基づき、本発明の各種の変化例を作り出せる。そのため、実施例のある細部は、本発明の限定とならない。本発明は特許請求の範囲を本発明の保護範囲にする。