CN110649010B - 一种显示模块的oca薄膜封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，包括有以下步骤：（1）提供一显示模块；（2）提供一OCA光学胶；（3）撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片；（4）提供一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；（5）对光学胶体进行固化，得到单层封装的显示模块。本发明中的OCA封装工艺主要为贴合工序，步骤少且简单，自动贴合设备的技术成熟，能够实现高效率封装，满足生产需求，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种显示模块的OCA薄膜封装工艺。
背景技术
LED显示屏包括有小间距LED显示屏、mini LED显示屏以及micro LED显示屏。LED显示屏的结构通常为多个独立的显示模块通过机械组件拼接形成一个大尺寸的LED显示屏。
显示模块包括有PCB板、矩形阵列贴装于PCB板一面的多个LED芯片、以及设置于PCB板另一面的IC元件。为了避免LED芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，通常需要对PCB板贴装有LED芯片那一面灌封一层环氧树脂，环氧树脂将LED芯片和键合引线包封起来，实现封装。然而这种封装方式对设备、工艺的要求较高，且生产效率低，难以满足生产需求。
OCA光学胶（Optically Clear Adhesive）是一种用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种粘胶剂，具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。
手机液晶屏幕分为玻璃盖板、触摸屏、液晶屏三部分，这三部分是需要通过OCA光学胶进行依次贴合。
发明内容
本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其对设备、工艺的要求较低，且生产效率高，满足生产需求。
本发明的技术方案如下：
一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，包括有以下步骤：
（1）提供一显示模块，显示模块包括有显示基板、驱动IC以及LED芯片；多个驱动IC贴装于显示基板底面，多个LED芯片贴装于显示基板顶面；
（2）提供一OCA光学胶，OCA光学胶包括有从上至下依次贴合的上离型膜、光学胶体以及下离型膜；
（3）撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片；
（4）提供一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；
（5）对光学胶体进行固化，得到单层封装的显示模块。
进一步地，还包括以下步骤：
（6）提供另一OCA光学胶，撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在导光膜顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在导光膜顶面；
（7）提供另一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；对光学胶体进行固化；
（8）重复步骤（6）-（7）若干次，得到多层封装的显示模块。
进一步地，所述固化方式为紫外线固化、热压固化或室温固化。
进一步地，所述光学胶体为亚克力或硅树脂。
进一步地，所述导光膜为PC膜、PET膜或玻璃膜。
进一步地，所述光学胶体为透明胶体，所述导光膜为半透明膜。
进一步地，所述显示基板采用刚性印刷电路板、TFT基板，或者柔性PET基板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.封装工艺主要为贴合工序，步骤少且简单，自动贴合设备的技术成熟，能够实现高效率封装，满足生产需求，降低生产成本。
2.利用治具对上离型膜和导光膜进行下压，能使显示基板、光学胶体、导光膜之间的贴合更加均匀和紧密，提高封装效果。
3.可以根据应用场景的需求，将显示模块设置为单层或多层封装结构，满足不同场景的使用。
4.OCA光学胶是一种全光穿透率高的双面胶，尽可能降低了对LED芯片的发光造成影响，提高显示效果。
附图说明
图1是步骤（1）显示模块与OCA光学胶的剖面图。
图2是步骤（3）中半成品的剖面图。
图3是步骤（5）中单层封装的显示模块的剖面图。
图4是步骤（8）中三层封装的显示模块的剖面图。
附图标记
10-显示模块，11-显示基板，12-驱动IC，13-LED芯片，20-OCA光学胶，21-上离型膜，22-光学胶体，23-下离型膜，30-导光膜。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
本发明提供的第一实施例，一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，包括有以下步骤：
（1）如图1所示，提供一显示模块10，显示模块10包括有显示基板11、驱动IC 12以及LED芯片13；多个驱动IC 12贴装于显示基板11底面，多个LED芯片13贴装于显示基板11顶面。其中，显示基板11采用刚性印刷电路板。
（2）如图1所示，提供一OCA光学胶20，OCA光学胶20包括有从上至下依次贴合的上离型膜21、光学胶体22以及下离型膜23。其中，光学胶体22为亚克力，且为透明胶体。
（3）撕去下离型膜23，将光学胶体22底面贴覆在LED芯片13顶面；利用治具对上离型膜21顶面进行下压，使光学胶体22底面贴合在显示基板11顶面并包覆LED芯片13，如图2所示。
（4）提供一导光膜30；撕去上离型膜21，将导光膜30底面贴覆在光学胶体22顶面；利用治具对导光膜30顶面进行下压，使导光膜30底面贴合在光学胶体22顶面。其中，导光膜30为PET膜，且为半透明膜。
（5）如图3所示，对光学胶体22进行紫外线固化，得到单层封装的显示模块10。
其中，导光膜30参杂染料以改变薄膜的颜色和透过率，参杂散射剂以改变薄膜的光学特性，又或者经过平整、雾化或减反射处理。
本发明提供的第二实施例，一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，包括有以下步骤：
（1）如图1所示，提供一显示模块10，显示模块10包括有显示基板11、驱动IC 12以及LED芯片13；多个驱动IC 12贴装于显示基板11底面，多个LED芯片13贴装于显示基板11顶面。其中，显示基板11采用刚性印刷电路板。
（2）如图1所示，提供一OCA光学胶20，OCA光学胶20包括有从上至下依次贴合的上离型膜21、光学胶体22以及下离型膜23。其中，光学胶体22为亚克力，且为透明胶体。
（3）撕去下离型膜23，将光学胶体22底面贴覆在LED芯片13顶面；利用治具对上离型膜21顶面进行下压，使光学胶体22底面贴合在显示基板11顶面并包覆LED芯片13，如图2所示。
（4）提供一导光膜30；撕去上离型膜21，将导光膜30底面贴覆在光学胶体22顶面；利用治具对导光膜30顶面进行下压，使导光膜30底面贴合在光学胶体22顶面。其中，导光膜30为PET膜，且为半透明膜。
（5）如图3所示，对光学胶体22进行紫外线固化，得到单层封装的显示模块10。
（6）提供另一OCA光学胶20，撕去下离型膜23，将光学胶体22底面贴覆在导光膜30顶面；利用治具对上离型膜21顶面进行下压，使光学胶体22底面贴合在导光膜30顶面。
（7）提供另一导光膜30；撕去上离型膜21，将导光膜30底面贴覆在光学胶体22顶面。利用治具对导光膜30顶面进行下压，使导光膜30底面贴合在光学胶体22顶面；对光学胶体22进行固化。
（8）如图4所示，重复步骤（6）-（7）一次，得到多层封装的显示模块10。其中，第二实施例得到三层封装的显示模块10。
其中，导光膜30参杂染料以改变薄膜的颜色和透过率，参杂散射剂以改变薄膜的光学特性，又或者经过平整、雾化或减反射处理。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明的权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于，包括有以下步骤：
（1）提供一显示模块，显示模块包括有显示基板、驱动IC以及LED芯片；多个驱动IC贴装于显示基板底面，多个LED芯片贴装于显示基板顶面；
（2）提供一OCA光学胶，OCA光学胶包括有从上至下依次贴合的上离型膜、光学胶体以及下离型膜；
（3）撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在LED芯片顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在显示基板顶面并包覆LED芯片；
（4）提供一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；
（5）对光学胶体进行固化，得到单层封装的显示模块；
（6）提供另一OCA光学胶，撕去下离型膜，将光学胶体底面贴覆在导光膜顶面；利用治具对上离型膜顶面进行下压，使光学胶体底面贴合在导光膜顶面；
（7）提供另一导光膜；撕去上离型膜，将导光膜底面贴覆在光学胶体顶面；利用治具对导光膜顶面进行下压，使导光膜底面贴合在光学胶体顶面；对光学胶体进行固化；
（8）重复步骤（6）-（7）若干次，得到多层封装的显示模块。
2.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述固化方式为紫外线固化、热压固化或室温固化。
3.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述光学胶体为亚克力或硅树脂。
4.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述导光膜为PC膜、PET膜或玻璃膜。
5.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述光学胶体为透明胶体，所述导光膜为半透明膜。
6.根据权利要求1所述一种显示模块的OCA薄膜封装工艺，其特征在于：所述显示基板采用刚性印刷电路板、TFT基板，或者柔性PET基板。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103730067A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-04-16 | 上海和辉光电有限公司 | 一种amoled模组结构及其组装方法 |
| CN203951406U (zh) * | 2014-06-17 | 2014-11-19 | 信阳师范学院 | 一种通用型易安装光伏构件及使用该构件的光伏安装结构 |
| CN108448012A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-24 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏 |
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Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN103730067A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-04-16 | 上海和辉光电有限公司 | 一种amoled模组结构及其组装方法 |
| CN203951406U (zh) * | 2014-06-17 | 2014-11-19 | 信阳师范学院 | 一种通用型易安装光伏构件及使用该构件的光伏安装结构 |
| TW201916307A (zh) * | 2017-09-28 | 2019-04-16 | 致伸科技股份有限公司 | 光學指紋感測單元及其製造方法 |
| CN108448012A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-08-24 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏 |
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