JP2015050408A - 基板処理装置および洗浄用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】カップを広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる洗浄処理技術を提供する。【解決手段】スピンチャック２０には、通常の基板に代えて洗浄用基板ＣＷが装着される。洗浄用基板ＣＷの上面には弾性部材を介して複数の案内片７２が取り付けられる。洗浄用基板ＣＷを回転させつつ、その上面中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。洗浄液は遠心力によって洗浄用基板ＣＷの中心から外周に向けて流れ、案内片７２から斜め上方に向けて飛散される。洗浄用基板ＣＷの回転数によって案内片７２の傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。【選択図】図５

Description

本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に液処理を行う基板処理装置の洗浄技術に関する。

従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、スピンチャックに保持した基板を回転させつつその表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。

このような枚葉式の基板処理装置においては、回転する基板の周囲を取り囲むようにカップを配置し、スピンチャックおよび基板から遠心力によって飛散した処理液を受け止めて回収する。カップには薬液および汚染物を含んだ液の液滴が付着するため、処理した基板の枚数が増えるにつれてカップの汚染が進行する。

また、回転する基板の表面にレジストなどの塗布液を供給して塗布膜を形成する回転塗布装置においても、飛散した塗布液を受け止めるためのカップを基板の周囲に配置している。このような回転塗布装置では、飛散した塗布液がカップに付着して乾燥するとカップ壁面にレジストの堆積層が固着して著しい汚染源となるおそれがある。

このため、従来より、カップの洗浄処理技術が提案されており、例えば特許文献１には、スピンチャックの上方に設けた遮断板を回転させつつ、その回転する遮断板に洗浄液を供給してカップを洗浄することが開示されている。また、特許文献２には、スピンチャックに専用の洗浄用治具を保持させ、回転する洗浄用治具の裏面に洗浄液を供給して外周端から洗浄液を飛散させてカップを洗浄する技術が開示されている。また、特許文献３には、中空構造の洗浄治具をスピンチャックに装着し、回転する洗浄治具内部の貯留部に洗浄液を供給して貯留部に形成された吐出孔からカップに向けて洗浄液を噴射する技術が開示されている。

さらに、特許文献４には、複数のフィンを有する洗浄基板をスピンチャックに保持させ、回転する洗浄基板に洗浄液を供給してフィンから斜め上方に向けて洗浄液を飛散させてカップを洗浄する技術が開示されている。

特開２００３−４５８３８号公報 特開２０１０−１６３１５号公報 特開平５−８２４３５号公報 特開２０００−３１５６７１号公報

特許文献１から特許文献４に開示されているカップの洗浄技術は、いずれも回転する部材（遮断板、洗浄用治具等）に洗浄液を供給して遠心力によって洗浄液をカップに向けて飛散させるものである。特に、専用の洗浄治具（洗浄基板を含む）を設ける特許文献２から特許文献４に開示される技術においては、水平方向から所定の角度をもって洗浄液が飛散されるような工夫がなされている。例えば、特許文献３に開示される技術では、斜め上方および下方に向けて吐出孔を洗浄治具に形成している。また、特許文献４に開示される技術では、水平方向から所定の角度にて立ち上がるフィンを洗浄基板に設けて洗浄液を斜め上方に向けて飛散させるようにしている。このようにすることによって、水平方向に洗浄液を飛散させるだけでは洗浄することが出来ないカップの部位をも洗浄することができる。

しかしながら、特許文献１から特許文献４に開示される洗浄技術では、洗浄液を噴出する方向が固定されていたため、洗浄液を吹き付ける領域は限定的なものとなり、効果的な洗浄ができないなどの問題があった。汚染されたカップの洗浄が不十分であると、基板処理装置におけるパーティクル性能が劣化する原因となる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、カップを広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる洗浄処理技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置において、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を回転させる回転手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、前記基板保持手段に装着された洗浄用基板と、前記基板保持手段に装着された前記洗浄用基板の上面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備え、前記洗浄用基板の上面に、前記洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する部分を有する案内片を設け、前記案内片はその基端から先端までの少なくとも一部分が前記基板保持手段の回転数に応じて前記上面に対する傾斜角度が変化する弾性を有することを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記洗浄用基板の上面に前記案内片が複数設けられていることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記複数の案内片が同一の傾斜角度にて前記洗浄用基板の上面に設けられることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて前記洗浄用基板の上面に設けられることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項２から請求項４のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記基板保持手段は、基板の外周端を把持する複数のチャックピンを備え、前記洗浄用基板は、前記複数の案内片の少なくとも一部が前記複数のチャックピンに対向するように前記保持手段に装着されることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記基板の上面に対してリンス液を供給し基板にリンス処理を施すリンス液供給手段をさらに備え、前記回転手段が前記基板保持手段を基板のリンス処理を行うときよりも小さな回転数にて回転させているときには、前記案内片から飛散した洗浄液が前記カップの上端部に到達する傾斜角度に前記案内片が前記洗浄用基板に取り付けられることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項１から請求項６のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記案内片の長手方向は、前記洗浄用基板の径方向に対して傾斜していることを特徴とする。

また、請求項８の発明は、請求項１から請求項７のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記案内片は案内片本体と弾性部材とを有し、前記案内片本体は前記弾性部材を介して前記洗浄用基板に取り付けられることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る基板処理装置において、前記弾性部材はバネを含むことを特徴とする。

また、請求項１０の発明は、請求項１から請求項９のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記案内片の長手方向に平行な両端に壁部を設けることにより前記案内片の上面に前記洗浄液の流路を形成したことを特徴とする。

また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記流路は、前記案内片の長手方向基端側よりも長手方向先端側がより狭くされていることを特徴とする。

また、請求項１２の発明は、基板処理装置の基板保持手段に装着された状態で洗浄液の供給を受けつつ回転することによって、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップを洗浄するための洗浄用基板において、前記洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する案内片が上面に設けられており、前記案内片は、その基端から先端までの少なくとも一部が前記基板保持手段の回転速度の変化によって前記洗浄用基板の前記上面に対する傾斜角度が可変となる弾性を有することを特徴とする。

また、請求項１３の発明は、請求項１２の発明に係る洗浄用基板において、前記案内片を複数設けることを特徴とする。

また、請求項１４の発明は、請求項１３の発明に係る洗浄用基板において、前記複数の案内片が同一の傾斜角度にて設けられていることを特徴とする。

また、請求項１５の発明は、請求項１３の発明に係る洗浄用基板において、前記複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて設けられていることを特徴とする。

請求項１から請求項１１の発明によれば、洗浄用基板の上面に、洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する部分を有する案内片を設け、その案内片は、その基端から先端までの少なくとも一部分が基板保持手段の回転数に応じて前記上面に対する傾斜角度が変化する弾性を有するため、基板保持手段の回転数によって案内片の傾斜角度が変化し、洗浄液の飛翔角度を変化させてカップを広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。

特に、請求項４の発明によれば、複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて洗浄用基板の上面に設けられるため、広角に洗浄液を飛散させることができ、カップをより広い範囲にわたって洗浄することができる。

特に、請求項５の発明によれば、複数の案内片の少なくとも一部が複数のチャックピンに対向するように洗浄用基板が保持手段に装着されるため、チャックピンへと向かう洗浄液は案内片に導かれて斜め上方に飛散されることとなり、チャックピンに衝突して散乱されるのを防止することができる。

特に、請求項６の発明によれば、回転手段が基板保持手段を基板のリンス処理を行うときよりも小さな回転数にて回転させているときには、案内片から飛散した洗浄液がカップの上端部に到達する傾斜角度に案内片が洗浄用基板に取り付けられるため、カップの上端部に吹き付けられる洗浄液の運動エネルギーは小さなものとなり、液滴の跳ね返りを抑制することができる。

特に、請求項７の発明によれば、案内片の長手方向は、洗浄用基板の径方向に対して傾斜しているため、案内片によって導かれる洗浄液が案内片から流れ落ちるのを低減することができる。

特に、請求項１０の発明によれば、案内片の長手方向に平行な両端に壁部を設けるため、案内片によって導かれる洗浄液が案内片から流れ落ちるのを防止することができる。

請求項１２から請求項１５の発明によれば、洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する案内片を上面に設け、その案内片は、その基端から先端までの少なくとも一部が基板保持手段の回転速度の変化によって洗浄用基板の前記上面に対する傾斜角度が可変となる弾性を有するため、洗浄用基板の回転数によって案内片の傾斜角度が変化し、洗浄液の飛翔角度を変化させてカップを広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。

特に、請求項１５の発明によれば、複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて設けられているため、広角に洗浄液を飛散させることができ、カップをより広い範囲にわたって洗浄することができる。

本発明に係る基板処理装置の平面図である。 図１の基板処理装置の縦断面図である。 スピンチャックに装着された洗浄用基板を示す平面図である。 図３のＡ−Ａ線から見た断面図である。 洗浄用基板が比較的低速で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。 洗浄用基板が中速で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。 洗浄用基板が比較的高速で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。 第２実施形態の洗浄用基板を示す平面図である。 図８の洗浄用基板をＢ−Ｂ線から見た部分断面図である。 図８の洗浄用基板をＣ−Ｃ線から見た部分断面図である。 バネを介して案内片を洗浄用基板に取り付けた一例を示す図である。 バネを介して案内片を洗浄用基板に取り付けた他の例を示す図である。 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。 壁部を設けた案内片の構成例を示す図である。 第５実施形態の洗浄用基板を示す平面図である。 第６実施形態の洗浄用基板を示す斜視図である。 第６実施形態の洗浄用基板の部分縦断面図である。 洗浄用基板の変形例を示す部分断面図である。 洗浄用基板の変形例を示す部分断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の平面図である。また、図２は、基板処理装置１の縦断面図である。この基板処理装置１は、半導体用途の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置であり、円形のシリコンの基板Ｗに薬液処理および純水等のリンス液を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。より具体的には、基板Ｗに、ＳＣ１液、ＤＨＦ液、ＳＣ２液等の薬液を供給して基板Ｗを洗浄処理（薬液処理）した後、純水、アルコール等のリンス液を用いてリンス処理を行うことで基板Ｗ上から薬液を除去し、最後に基板Ｗの乾燥処理を行う枚葉式の基板洗浄装置である。なお、図１はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図２はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。

基板処理装置１は、チャンバー１０内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持するスピンチャック２０と、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための上面処理液ノズル３０と、スピンチャック２０の周囲を取り囲む処理カップ４０と、を備える。また、チャンバー１０内における処理カップ４０の周囲には、チャンバー１０の内側空間を上下に仕切る仕切板１５が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液、リンス液および洗浄液のすべてを含む総称である。

チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を備える。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、チャンバー１０に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。

チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けるようにしても良い。

スピンチャック２０は、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース２１を備える。スピンベース２１の下方には回転軸２４を回転させるスピンモータ２２が設けられる。スピンモータ２２は、回転軸２４を介してスピンベース２１を水平面内にて回転させる。また、スピンモータ２２および回転軸２４の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材２３が設けられている。

円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面２１ａを有している。

スピンベース２１の保持面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４本）のチャックピン２６が立設されている。複数のチャックピン２６は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように４個のチャックピン２６であれば９０°間隔にて）配置されている。複数のチャックピン２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック２０は、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端に当接させて基板Ｗを把持することにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で保持面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図２参照）、複数のチャックピン２６のそれぞれを基板Ｗの外周端から離間させて把持を解除することができる。

スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。複数のチャックピン２６による把持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部９によって制御される。

上面処理液ノズル３０は、ノズルアーム３２の先端に吐出ヘッド３１を取り付けて構成されている。ノズルアーム３２の基端側はノズル基台３３に固定して連結されている。ノズル基台３３は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台３３が回動することにより、上面処理液ノズル３０の吐出ヘッド３１はスピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。上面処理液ノズル３０には、複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されている。処理位置にて上面処理液ノズル３０の吐出ヘッド３１から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に着液する。また、ノズル基台３３の回動によって、上面処理液ノズル３０はスピンベース２１の保持面２１ａの上方にて揺動可能とされている。

一方、回転軸２４の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル２８が設けられている。下面処理液ノズル２８の上端開口は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル２８にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル２８から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面に着液する。

また、基板処理装置１には、上面処理液ノズル３０とは別に二流体ノズル６０が設けられている。二流体ノズル６０は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体（二流体）を基板Ｗに噴射するノズルである。二流体ノズル６０は、ノズルアーム６２の先端に図示省略の液体ヘッドを取り付けるとともに、ノズルアーム６２から分岐するように設けられた支持部材に気体ヘッド６４を取り付けて構成されている。ノズルアーム６２の基端側はノズル基台６３に固定して連結されている。ノズル基台６３は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台６３が回動することにより、二流体ノズル６０はスピンチャック２０の上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。液体ヘッドには純水などの処理液が供給され、気体ヘッド６４には加圧された不活性ガス（本実施形態では窒素ガス（Ｎ_２））が供給される。処理位置にて二流体ノズル６０から噴出された処理液の混合流体はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に吹き付けられる。

スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に備えている。

内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。

第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有している。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。

廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を基板処理装置１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。

中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に備えている。

第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状をなす下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃとを有している。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部５２ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。

また、第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁５３は上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。

外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃとを有している。

下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。また、上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃは、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折返し部４３ｃが第２案内部５２の折返し部５２ｃと水平方向に重なるように形成されている。

また、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３のそれぞれには個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。

仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液ノズル３０および二流体ノズル６０のノズル基台３３，６３を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。

仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む端縁部は外カップ４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。

また、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５との間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。

基板処理装置１に設けられた制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１の各動作機構が制御部９に制御され、基板処理装置１における処理が進行する。

上述の構成を有する基板処理装置１においては、スピンチャック２０に通常の処理対象となる基板Ｗに代えて洗浄用基板ＣＷを装着して処理カップ４０の洗浄処理を行うことができる。図３は、スピンチャック２０に装着された洗浄用基板ＣＷを示す平面図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ線から見た断面図である。

洗浄用基板ＣＷは、円板形状の本体部７１を有する。本体部７１は、処理対象となる基板Ｗと同一の形状（例えば、直径がφ３００ｍｍで厚さがｔ＝０．７７５ｍｍ）を有している。本体部７１の材質は、特に限定されるものではなく、半導体用途の装置の汚染源とならないものであれば良く、例えば基板Ｗを同様のシリコンとすれば良い。従って、洗浄用基板ＣＷは、処理対象となる基板Ｗと同様に、複数のチャックピン２６が本体部７１の外周端を把持することによってスピンチャック２０に保持可能である。

本体部７１の上面には、複数（第１実施形態では４個）の案内片７２が設けられている。各案内片７２は当該案内片７２の先端側の案内片本体７２ａと基端側の接続部７２ｂとを含み、案内片本体７２ａは接続部７２ｂを介して本体部７１の上面に取り付けられている。第１実施形態では、洗浄用基板ＣＷに設けられた複数の案内片７２が全て同一形状を有する。各案内片本体７２ａは、矩形形状の平板状部材であり、本体部７１の中心から外周に向けて上方に傾斜している。第１実施形態では、案内片本体７２ａの材質は、本体部７１と同じもの（例えば、シリコン）とされている。

矩形形状の各案内片本体７２ａの基端部が接続部７２ｂを介して本体部７１の上面に取り付けられる。接続部７２ｂは、半導体用途の装置の汚染源とならない弾性部材にて形成される。このような弾性部材としては例えばシリコーン樹脂が挙げられる。

４個の案内片７２は、洗浄用基板ＣＷの周方向に沿って等間隔（つまり、９０°間隔）にて設けられる。４個の案内片７２のそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように（次第に高さが高くなるように）設けられる。

４個の案内片本体７２ａは、弾性部材の接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けられている。図４の矢印ＡＲ４にて示すように、スピンチャック２０の回転速度の変化に応じて接続部７２ｂが弾性変形すると、各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度が変化する。静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける各案内片本体７２ａの傾斜角度は適宜のものとすることができる。第１実施形態では、４個の案内片本体７２ａの傾斜角度は同一である。なお、以下、単に傾斜角度と記載するときには、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度を示すものとする。

また、各接続部７２ｂは同一の弾性率を有している。したがって、スピンチャック２０が回転して各案内片本体７２ａに遠心力が作用するとき、各案内片本体７２ａは同一の変化率で傾斜角度が変化する。

次に、基板処理装置１における動作について説明する。まず、通常の処理対象となる基板Ｗの処理手順について概説する。基板処理装置１における一般的な基板Ｗの処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後、基板Ｗを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック２０に基板Ｗを保持するとともに、処理カップ４０が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ４３のみが上昇し、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。供給された薬液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液は外カップ４３の上端部４３ｂによって受け止められ、外カップ４３の内面を伝って流下し、外側回収溝５１に回収される。

また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが上昇し、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲が内カップ４１の第１案内部４７によって取り囲まれる。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル３０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水は第１案内部４７の内壁を伝って流下し、廃棄溝４９から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。

また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが下降し、外カップ４３の上端部４３ｂの外側上面４３ｄがスピンチャック２０に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。

このような通常の基板Ｗの処理が進行するにつれて、飛散した処理液中に含まれる汚染物質が付着して処理カップ４０に徐々に汚染が蓄積される。特に、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の上側湾曲部分、つまり内カップ４１の上端部４７ｂ、中カップ４２の上端部５２ｂおよび外カップ４３の上端部４３ｂの内側には比較的汚染が蓄積されやすい。処理カップ４０に蓄積した汚染をそのまま放置すると、処理対象となる基板Ｗに付着して処理不良の原因となるおそれがある。

このため、本実施形態においては、洗浄用基板ＣＷを用いて処理カップ４０の洗浄を行っている。処理カップ４０の洗浄は、処理対象となる基板Ｗの処理を行っていないとき、例えば処理ロット間のタイミングにて行うのが好ましい。

処理カップ４０の洗浄を行うときには、スピンチャック２０に洗浄用基板ＣＷを装着する。具体的には、チャンバー１０の側壁１１に形成された図示しない搬出入口から図示しないロボット等により洗浄用基板ＣＷをチャンバー１０の内部に搬入し、スピンベース２１に設けられたチャックピン２６によって洗浄用基板ＣＷの本体部７１の外周端を把持する。このときに、図３に示すように、洗浄用基板ＣＷの４個の案内片７２が４個のチャックピン２６に１対１で対向する向きとなるように洗浄用基板ＣＷをスピンチャック２０に装着する。

続いて、処理カップ４０を適宜昇降させる。処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。これら３つのカップのうち洗浄処理の対象となるカップを上昇させる。例えば、外カップ４３の上側湾曲部分を洗浄する場合には、外カップ４３のみを上昇させ、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に開口を形成する。また、中カップ４２の上側湾曲部分を洗浄する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に開口を形成する。さらに、内カップ４１の上側湾曲部分を洗浄する場合には、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てを上昇させる。

本実施形態では、外カップ４３を洗浄するべく、外カップ４３のみを上昇させる。外カップ４３の高さ位置は適宜のものとすることができるが、少なくともスピンベース２１の保持面２１ａよりも上端部４３ｂが上となるように外カップ４３を上昇させる。この状態にてスピンモータ２２の駆動によってスピンチャック２０のスピンベース２１が回転軸ＣＸのまわりに回転する。

スピンベース２１を回転させつつ、上面処理液ノズル３０のノズル基台３３がノズルアーム３２を回動させて吐出ヘッド３１を回転する洗浄用基板ＣＷの上方に移動させる。そして、回転する洗浄用基板ＣＷの上面の中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液（本実施形態では純水）を供給する。洗浄液としては純水のほかにアルコール、機能水を使用してもよい。

回転する洗浄用基板ＣＷの上面の中心近傍に洗浄液を供給すると、遠心力によって中心から外周へと向けて洗浄液が流れる。そして、外周へと向けて流れる洗浄液の一部は複数の案内片７２に沿って導かれ、洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて飛散される。このとき、案内片本体７２ａは弾性部材の接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けられているため、洗浄用基板ＣＷの回転数に応じて案内片本体７２ａの傾斜角度が変化する。従って、洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の飛翔角度も変化する。なお、第１実施形態では、静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける４個の案内片本体７２ａの傾斜角度は同一であり、４個の接続部７２ｂは同一の弾性率を有している。よって、洗浄用基板ＣＷが回転しているときの４個の案内片本体７２ａの傾斜角度も同じになり、４個の案内片７２から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も等しくなる。

図５〜図７は、洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の飛翔角度の変化を示す図である。まず、図５は、洗浄用基板ＣＷが比較的低速（３００ｒｐｍ未満）で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。洗浄用基板ＣＷが比較的低速で回転しているときには、案内片本体７２ａに作用する遠心力も比較的小さいため、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度は大きくなる。このため、案内片７２に沿って導かれ、案内片７２の先端から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も大きくなる。これにより、図５に示すように、外カップ４３の上端部４３ｂの最上部近傍（折返し部４３ｃの近傍）に向けて洗浄液が吹き付けられることとなる。洗浄液が吹き付けられることによって、外カップ４３の上端部４３ｂの最上部近傍に付着していた汚染物が洗い流されて洗浄される。

次に、図６は、洗浄用基板ＣＷが中速（３００ｒｐｍ以上１０００ｒｐｍ未満）で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。洗浄用基板ＣＷが中程度の速度で回転しているときには、上記の低速回転時よりも大きな遠心力が案内片本体７２ａに作用し、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度は低速回転時より小さくなる。このため、案内片７２に沿って導かれ、案内片７２の先端から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も低速回転時よりは小さくなる。これにより、図６に示すように、外カップ４３の上端部４３ｂの最上部よりも奥側に向けて洗浄液が吹き付けられることとなり、その領域近傍に付着していた汚染物が洗い流されて洗浄される。

次に、図７は、洗浄用基板ＣＷが比較的高速（１０００ｒｐｍ以上）で回転しているときの洗浄液の挙動を示す図である。洗浄用基板ＣＷが高速回転しているときには、上記の中速回転時よりもさらに大きな遠心力が案内片本体７２ａに作用するため、洗浄用基板ＣＷの上面に対する案内片本体７２ａの傾斜角度は中速回転時より小さくなる。このため、案内片７２に沿って導かれ、案内片７２の先端から飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も中速回転時よりさらに小さくなる。これにより、図７に示すように、外カップ４３の上端部４３ｂの比較的低い領域に向けて洗浄液が吹き付けられることとなり、その領域近傍に付着していた汚染物が洗い流されて洗浄される。

このように、第１実施形態では、洗浄用基板ＣＷの回転数によって案内片本体７２ａの傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、複数の案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなり、洗浄液の水平面に対する飛翔角度も小さくなる。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、外カップ４３の内壁の広い範囲にわたって洗浄液を吹き付けることができる。なお、図５〜図７の例では外カップ４３に洗浄液を吹き付けるようにしていたが、中カップ４２および内カップ４１を洗浄する場合であっても、同様に洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって広範囲に洗浄液を吹き付けることができる。すなわち、第１実施形態においては、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって効果的に洗浄することができるのである。

洗浄用基板ＣＷの回転数の制御には適宜のパターンを採用しうる。例えば、洗浄用基板ＣＷの回転数が一定周期で増減を繰り返すように、制御部９がスピンモータ２２を制御するようにしても良い。このようにすれば、洗浄用基板ＣＷからの洗浄液の飛翔方向が一定周期で揺動することとなり、処理カップ４０内の広い範囲に一定周期で繰り返して洗浄液を吹き付けることができる。

また、洗浄用基板ＣＷが一定時間高速回転を維持することと低速回転を維持することとを繰り返すようにしても良い。或いは、洗浄用基板ＣＷの回転数を段階的に変化させるようにしても良い。

また、処理カップ４０の形状によっては、特に汚染物が付着しやすい部位が存在することもある。このような場合は、その汚染物が付着しやすい部位に集中的に洗浄液が吹き付けられるように、制御部９がスピンモータ２２を制御して洗浄用基板ＣＷの回転数を調整するのが好ましい。

ところで、本実施形態においては、洗浄用基板ＣＷが比較的低速で回転しているときに、大きな飛翔角度にて洗浄液が噴出されて外カップ４３の最上部の折返し部４３ｃに吹き付けられる。換言すれば、スピンモータ２２がスピンチャック２０を低速回転させているときに、複数の案内片７２から飛散した洗浄液がカップ上端の折返し部４３ｃに到達する傾斜角度となるように複数の案内片本体７２ａが接続部７２ｂを介して洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。

従来、例えば特許文献４に開示されるように角度固定のフィンを洗浄基板に設けている場合には、洗浄基板を高速で回転させなければ高位置にあるカップ最上部の折返し部４３ｃに洗浄液を到達させることはできなかった。洗浄基板を高速で回転させた場合には、洗浄液も高速で噴出されることとなり、高い運動エネルギーを有する洗浄液がカップ最上部に吹き付けられることによって液滴の跳ね返りが強く生じることとなっていた。スピンチャック２０に近い折返し部４３にてこのような強い跳ね返りが生じると、スピンチャック２０などの装置内の部材に付着して新たな汚染となるおそれがある。

本実施形態では、洗浄用基板ＣＷを比較的低速で回転させているときにカップ最上部の折返し部４３ｃに洗浄液を吹き付けることができる。このときの洗浄用基板ＣＷの回転数は通常の基板Ｗのリンス処理を行うときよりも小さな回転数である。洗浄用基板ＣＷが比較的低速で回転している場合には、洗浄液も低速で噴出されることとなり、カップ最上部に吹き付けられる洗浄液の運動エネルギーも小さくなって液滴の跳ね返りが生じにくい。その結果、処理カップ４０の洗浄にともなう新たな汚染を抑制することができる。

また、本実施形態においては、洗浄用基板ＣＷの４個の案内片７２が４個のチャックピン２６に１対１で対向する向きとなるように洗浄用基板ＣＷがスピンチャック２０に装着される。このため、洗浄用基板ＣＷの中心近傍から見ると全てのチャックピン２６は案内片７２によって覆い隠されることとなる。これにより、吐出ヘッド３１から供給されてチャックピン２６へと向かう洗浄液は案内片本体７２ａに導かれて斜め上方に飛散されることとなり、チャックピン２６に衝突して散乱されることが防がれる。その結果、チャックピン２６によって散乱された洗浄液が処理カップ４０等の装置内の部材に付着することによる汚染が防止される。このような効果を得るため、各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷが１０００ｒｐｍ以上の高速で回転されたときにも少なくともチャックピン２６を覆い隠す程度の傾斜角度を維持できるように接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けておく。なお、吐出ヘッド３１から洗浄用基板ＣＷに供給された洗浄液のうち案内片本体７２ａに導かれなかった一部は洗浄用基板ＣＷの外周端から水平方向に向けて噴出されることとなり、処理カップ４０のいずれかの部位に吹き付けられることとなる。

図４乃至図７を用いて前述したように、案内片本体７２ａの傾斜角度は洗浄用基板ＣＷの回転数に応じて変化する。このため、各案内片本体７２ａの上面視における長手方向長さ（仮に長さＬとする）も洗浄用基板ＣＷの回転数に応じて変化することとなる。この長さＬは洗浄用基板ＣＷの静止時において、案内片本体７２ａとチャックピン２６とが重ならない長さとすることが望ましい。これは、洗浄用基板ＣＷをスピンベース２１に装着する作業の支障となるおそれがあるためである。

図５乃至図７から明らかなように案内片本体７２ａの長さＬは洗浄用基板ＣＷの回転速度の増加とともに増えていくが、いずれの時点で案内片本体７２ａがチャックピン２６の上に重なるようにすることが望ましい。これは、吐出ヘッド３１から供給されて案内片本体７２ａに導かれ、斜め上方に飛散する洗浄液とチャックピン２６との衝突・散乱を確実に防止するためである。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第１実施形態では複数の案内片本体７２ａの傾斜角度が同一であったが、第２実施形態では傾斜角度が異なるように複数の案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けている。第２実施形態において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。

図８は、第２実施形態の洗浄用基板ＣＷを示す平面図である。また、図９は図８の洗浄用基板ＣＷをＢ−Ｂ線から見た部分断面図であり、図１０は図８の洗浄用基板ＣＷをＣ−Ｃ線から見た部分断面図である。第１実施形態と同様に、洗浄用基板ＣＷは、処理対象となる基板Ｗと同一の形状および材質の円板形状の本体部７１を有する。本体部７１の上面には、複数（第２実施形態では８個）の案内片７２の案内片本体７２ａが弾性部材の接続部７２ｂを介して取り付けられている。第２実施形態では、複数の案内片本体７２ａのそれぞれはシリコンにて形成された矩形形状の平板状部材であり、接続部７２ｂはＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）にて形成されている。

第２実施形態においては、８個の案内片本体７２ａのうち半数の４個が残りの案内片本体７２ａよりも大きな傾斜角度にて洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。図９に示すように、８個の案内片本体７２ａのうちの４個は、静止状態における傾斜角度がαとなるように、洗浄用基板ＣＷの上面に取り付けられる。一方、８個の案内片本体７２ａのうちの残りの４個は、静止状態における傾斜角度がαよりも小さなβとなるように、洗浄用基板ＣＷの上面に取り付けられる。傾斜角度がαとなるように取り付けられた４個の案内片本体７２ａと、傾斜角度がβとなるように取り付けられた４個の案内片本体７２ａとは、洗浄用基板ＣＷの周方向に沿って交互に配置される。８個の案内片７２は洗浄用基板ＣＷの周方向に沿って等間隔（つまり、４５°間隔）にて設けられる。

８個の案内片本体７２ａのそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように設けられる。但し、傾斜角度αにて取り付けられた案内片本体７２ａは傾斜角度βにて取り付けられた案内片本体７２ａよりも急傾斜にて高さが高くなる。

８個の案内片本体７２ａは、弾性部材の接続部７２ｂを介して本体部７１に取り付けられているため、各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度は可変である。但し、初期状態（静止状態）での傾斜角度が異なるため、洗浄用基板ＣＷの回転数に関わらず、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａの方が傾斜角度βで取り付けられた案内片本体７２ａよりも傾斜角度は大きい。案内片本体７２ａの傾斜角度を除く第２実施形態の残余の点については第１実施形態と同じである。

このような第２実施形態の洗浄用基板ＣＷを用いて処理カップ４０の洗浄処理を行うときにも、洗浄用基板ＣＷをスピンチャック２０に装着して回転させつつ、その上面中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給する。そして、遠心力によって中心から外周へと向けて流れる洗浄液の一部が複数の案内片７２に沿って導かれ、洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて飛散される。

第２実施形態においては、８個の案内片本体７２ａの静止状態での傾斜角度が異なる。このため、洗浄用基板ＣＷが回転しているときにも、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａと傾斜角度βで取り付けられた案内片本体７２ａとでは傾斜角度が異なる。具体的には、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａの方が傾斜角度が大きい。よって、洗浄用基板ＣＷが回転しているとき、静止状態で傾斜角度αで取り付けられた案内片本体７２ａから飛散される洗浄液と傾斜角度βで取り付けられた案内片本体７２ａから飛散される洗浄液とでは水平面に対する飛翔角度も異なる。その結果、同一の回転数であっても広角に洗浄液を噴出することができ、処理カップ４０をより広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。

また、第１実施形態と同様に、洗浄用基板ＣＷの回転数によって各案内片本体７２ａの傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって洗浄することができる。

さらに、８個の案内片本体７２ａのうちの一部である４個の案内片本体７２ａ（静止状態で傾斜角度αとなる案内片本体７２ａ）が４個のチャックピン２６に１対１で対向する向きとなるように洗浄用基板ＣＷがスピンチャック２０に装着される。このため、第１実施形態と同様に、洗浄用基板ＣＷの中心近傍から見ると全てのチャックピン２６は案内片本体７２ａによって覆い隠されることとなる。これにより、吐出ヘッド３１から供給されてチャックピン２６へと向かう洗浄液が直接にチャックピン２６に衝突して散乱されることが防がれ、散乱された洗浄液が処理カップ４０等の装置内の部材に付着することによる汚染が防止される。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第２実施形態では案内片７２は、案内片本体７２ａと、ＰＴＦＥなどの樹脂材料からなる弾性部材である接続部７２ｂとで構成されていた。一方、第３実施形態の案内片７２は、案内片本体７２ａと、樹脂材料からなる弾性を有するバネとで構成され、当該バネを用いて案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けている。第３実施形態において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。

図１１は、バネを介して案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けた一例を示す図である。洗浄用基板ＣＷの本体部７１は、第１実施形態と同じく、処理対象となる基板Ｗと同一の形状および材質の円板形状の部材である。第３実施形態においては、案内片７２は、案内片本体７２ａ、バネの一種である板バネ（リーフスプリング）７２ｃおよびヒンジ機構７２ｄで構成され、案内片７２の基端部に位置する板バネ（リーフスプリング）７２ｃおよびヒンジ機構７２ｄが洗浄用基板ＣＷの本体部７１に連結されることにより、案内片７２が本体部７１の上面に設けられている。より具体的には、案内片本体７２ａがヒンジ機構７２ｄによって回動自在に本体部７１の上面に取り付けられている。このようなヒンジ機構７２ｄは、例えば本体部７１の上面に溝を形成して回転軸を嵌め込み、その回転軸に案内片本体７２ａの基端部を取り付けることによって実現すれば良い。そして、図１１に示すように、案内片本体７２ａの下面と本体部７１の上面との間に板バネ７２ｃを設けている。

洗浄用基板ＣＷに設ける案内片７２の個数は適宜のものとすることができ、第１実施形態のように４個であっても良いし、第２実施形態のように８個であっても良い。複数の案内片７２のそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。また、各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように取り付けられる。静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける各案内片本体７２ａの傾斜角度は適宜の値とすることができる。

図１１に示すような構造であっても、複数の案内片本体７２ａのそれぞれは、弾性を有する板バネ７２ｃを介して洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。このため、図１１の矢印ＡＲ１１にて示すように、第１実施形態と同じく各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度は可変であり、洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなる。

また、図１２は、バネを介して案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けた他の例を示す図である。洗浄用基板ＣＷの本体部７１は、第１実施形態と同じく、処理対象となる基板Ｗと同一の形状および材質の円板形状の部材である。図１１と同じく、案内片本体７２ａがヒンジ機構７２ｄによって回動自在に本体部７１の上面に取り付けられている。そして、図１２に示すように、洗浄用基板ＣＷの径方向に沿って本体部７１の上面に溝を形成し、その溝にバネの一種であるコイルスプリング７２ｅを設ける。コイルスプリング７２ｅの一端側は溝の端部に固定され、他端側は連結部材７２ｆによって案内片本体７２ａと連結されている。連結部材７２ｆの両端接続部（案内片本体７２ａおよびコイルスプリング７２ｅとの接続部）はヒンジ機構によって回動自在とされている。

図１２の例においても、洗浄用基板ＣＷに設ける案内片７２の個数は適宜のものとすることができ、第１実施形態のように４個であっても良いし、第２実施形態のように８個であっても良い。複数の案内片７２のそれぞれは、矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように基端部を洗浄用基板ＣＷの中心に向けて取り付けられる。また、各案内片本体７２ａは、洗浄用基板ＣＷの中心から径方向外周に向かって上方に傾斜するように取り付けられる。静止状態の洗浄用基板ＣＷにおける各案内片本体７２ａの傾斜角度は適宜の値とすることができる。

図１２に示すような構造であっても、複数の案内片本体７２ａのそれぞれは、弾性部材であるコイルスプリング７２ｅを介して洗浄用基板ＣＷの本体部７１に取り付けられている。このため、図１２の矢印ＡＲ１２にて示すように、各案内片本体７２ａの洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度は可変であり、洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなる。すなわち、洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなると、案内片本体７２ａに作用する遠心力が強くなり、案内片本体７２ａが洗浄用基板ＣＷの外周側に倒れ込むことによってコイルスプリング７２ｅに引張応力が作用する。そして、コイルスプリング７２ｅの引張応力と案内片本体７２ａに作用する遠心力とがつり合う傾斜角度となるように案内片本体７２ａが倒れ込む。

図１１および図１２に示す例においても、洗浄用基板ＣＷの回転数によって案内片本体７２ａの傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。洗浄用基板ＣＷの回転数が大きくなるほど、複数の案内片本体７２ａの傾斜角度が小さくなり、洗浄液の水平面に対する飛翔角度も小さくなる。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態においては、案内片７２を導かれる洗浄液が案内片本体７２ａから流れ落ちるのを防止するための壁部を設けている。第４実施形態においても、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。

図１３から図１６は、壁部を設けた案内片本体７２ａの構成例を示す図である。図１３の例では、矩形形状の案内片本体７２ａの長手方向に沿って、案内片本体７２ａの両側に壁部８１を設けている。すなわち、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に一対の壁部８１を設けている。このような壁部８１を設けることによって、案内片本体７２ａの上面に流路が形成され、その流路に流れ込んだ洗浄液が長手方向に平行な両端（短手方向の両端）から流れ落ちるのを防止することができる。その結果、案内片本体７２ａによって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。

図１４の例では、案内片本体７２ａの内部が中空とされている。その中空部の長手方向両端は開口端とされている。これにより、案内片本体７２ａの内部には、その長手方向に沿って流路８２が形成される。このような流路８２を設けても、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に一対の壁部が設けられることとなる。

図１４に示すような案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに装着した場合、洗浄用基板ＣＷの中心から外周へと向けて流れる洗浄液の一部は案内片本体７２ａの流路８２に流れ込んで導かれ、洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて飛散される。このとき、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に壁部が存在しているため、案内片本体７２ａに流れ込んだ洗浄液が長手方向に平行な両端から流れ落ちるのを防止することができる。その結果、案内片本体７２ａによって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。

図１５に示す例は、図１３の案内片本体７２ａを先端側ほど幅が狭くなるようにしたものである。図１３の例と同様に、案内片本体７２ａの短手方向の両端に壁部８１を設けている。このようにしても、案内片本体７２ａに流れ込んだ洗浄液が短手方向の両端から流れ落ちるのを防止することができる。また、図１５に示すように、壁部８１を設けるとともに、案内片本体７２ａの基端側から先端側に向けて漸次幅が狭くなるように案内片本体７２ａを形成すれば、飛散領域を制限することができる。図１５のような案内片本体７２ａは、処理カップ４０に吹き付ける洗浄液の勢いを強めて洗浄効果を高めるのに好適である。

また、図１６に示す例は、図１３の案内片本体７２ａの上面にさらに追加案内部１７２を設けたものである。図１６の案内片本体７２ａは、図１３と同じく、長手方向に平行な両端に一対の壁部８１を設けたものである。この案内片本体７２ａの上面に追加案内部１７２を設ける。追加案内部１７２は、案内片本体７２ａの大きさを小型にしたものである。追加案内部１７２にも、その長手方向に平行な両端に一対の壁部１８１を設けている。追加案内部１７２は、案内片本体７２ａの上面に対してさらに所定の傾斜角度をなすように設けられる。

図１６に示すような案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに装着した場合、洗浄用基板ＣＷの中心から外周へと向けて流れる洗浄液の一部は案内片本体７２ａに流れ込む。そして、案内片本体７２ａによって導かれる洗浄液の一部がさらに追加案内部１７２に流れ込む。このため、案内片本体７２ａおよび追加案内部１７２のそれぞれから洗浄用基板ＣＷの径方向斜め上方に向けて洗浄液が飛散される。案内片本体７２ａと追加案内部１７２とでは洗浄用基板ＣＷの上面に対する傾斜角度が異なる。よって、案内片本体７２ａから飛散される洗浄液と追加案内部１７２から飛散される洗浄液とでは水平面に対する飛翔角度が異なる。その結果、第２実施形態と同じく、同一の回転数であっても広角に洗浄液を噴出することができ、処理カップ４０をより広い範囲にわたって効果的に洗浄することができる。

また、図１６の例においても、案内片本体７２ａの長手方向に平行な両端に壁部８１が設けられ、追加案内部１７２の長手方向に平行な両端に壁部１８１が設けられているため、洗浄液が案内片本体７２ａおよび追加案内部１７２の長手方向に平行な両端から流れ落ちるのを防止することができる。その結果、案内片本体７２ａおよび追加案内部１７２によって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。第１実施形態では複数の案内片７２のそれぞれを矩形形状の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向と一致するように設けていたが、第５実施形態では長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向に対して傾斜するように複数の案内片７２が設けられている。第５実施形態において、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付している。

図１７は、第５実施形態の洗浄用基板ＣＷを示す平面図である。同図に示すように、第５実施形態においては、矩形形状の案内片７２の長手方向が点線で示す洗浄用基板ＣＷの径方向に対して傾斜するように各案内片７２が本体部７１に設けられている。

上述した通り、回転する洗浄用基板ＣＷの上面中心近傍に吐出ヘッド３１から洗浄液を供給すると、その洗浄液は遠心力によって洗浄用基板ＣＷの上面を中心から外周へと向けて流れる。このとき、吐出ヘッド３１から供給された直後の洗浄液は回転する方向の速度成分を有していない。その一方、中心近傍に供給されて外周へと向けて流れる洗浄液は、回転する洗浄用基板ＣＷの上面との摩擦によって徐々に洗浄用基板ＣＷの回転方向の速度成分をも有するようになる。その結果、洗浄用基板ＣＷの中心から外周へと向けて流れる洗浄液は、洗浄用基板ＣＷの径方向に沿って直線的には流れず、図１７の矢印ＡＲ１７に示すように、洗浄用基板ＣＷの上面にて径方向から湾曲するような軌跡を描きつつ流れる。矢印ＡＲ１７にて示すような洗浄液の軌跡は、洗浄液に洗浄用基板ＣＷの回転にともなう遠心力および摩擦力が作用した結果として生じる洗浄用基板ＣＷの上面に対する洗浄液の相対運動の軌跡である。

このように洗浄用基板ＣＷの上面を流れる洗浄液の軌跡が径方向から湾曲していると、案内片７２に流れ込んだ洗浄液が案内片７２の短手方向の端部から流れ落ちるおそれがある。第５実施形態においては、矩形形状の案内片７２の長手方向が洗浄用基板ＣＷの径方向に対して傾斜するように、複数の案内片本体７２ａのそれぞれが本体部７１に取り付けられているため、案内片７２に流れ込んだ洗浄液が案内片７２の短手方向の端部から流れ落ちるのを低減することができる。その結果、案内片７２によって導かれる洗浄液を無駄なく斜め上方に向けて飛散させることができる。

＜第６実施形態＞
つぎに、第６実施形態について説明する。図１８は第６実施形態の洗浄用基板ＣＷを示す斜視図であり、図１９は当該洗浄用基板ＣＷをその上面に設けられた案内片７２の短手方向中央部で切断して見た縦断面図である。第６実施形態の案内片７２は案内片本体７２ａと接続部７２ｂとからなる。案内片本体７２ａと接続部７２ｂとは共に板状の部材であり、接続部７２ｂの先端と案内片本体７２ａの基端とが接続されることにより全体として案内片７２を構成している。

第１実施形態と同様に、案内片本体７２ａの材質は、本体部７１と同じもの（例えば、シリコン）とされている。また、矩形形状の接続部７２ｂは弾性部材にて形成される。弾性部材としては、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。

本体部７１の上面には接続部７２ｂの短手方向の幅と略同一の幅の凹部７１ａが形成されている。接続部７２ｂの基端部を湾曲状態で凹部７１ａの内部に固定することで案内片７２全体が上方に傾斜した状態で、本体部７１の上面に取り付けられる。

洗浄用基板ＣＷが回転すると案内片７２に作用する遠心力により接続部７２ｂの湾曲状態が変化し、図１９にて矢印ＡＲ１３で示すように、案内片７２の本体部７１の上面に対する傾斜角度が変化する。

＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態では、樹脂材料やバネなどの弾性部材を介してシリコンの案内片本体７２ａを洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしていたが、案内片７２全体を樹脂材料などの弾性部材にて形成し、その弾性部材の案内片７２の基端部を湾曲させた状態で洗浄用基板ＣＷの本体部７１上面に接着するようにしても良い（図２０参照）。洗浄用基板ＣＷが回転すると、案内片７２に作用する遠心力により基端部の湾曲状態が変化し、図２０の矢印ＡＲ１４にて示すように、案内片７２の先端側の本体部７１上面に対する傾斜角度が変化する。この場合であっても、洗浄用基板ＣＷの上面に接着される案内片７２の端部が弾性部材であるため、広義には弾性部材を介して洗浄用基板ＣＷの上面に案内片７２が取り付けられることとなる。

あるいは、図２１に示すように、洗浄用基板ＣＷを弾性部材にて形成してもよい。洗浄用基板ＣＷの本体部７１の上面の一部分を舌片状に掻き取る。そして、その掻き取った舌片部材７２ｇの基端部７２ｈを洗浄用基板ＣＷに接続したままにすることで、案内片７２を形成する。特に、図２１に示すように、案内片７２の基端部７２ｈをそれ以外の部分よりも薄板に形成すると、案内片７２の基端部７２ｈがそれ以外の部分よりも曲がりやすくなるため、洗浄用基板ＣＷの回転数に応じた案内片７２の傾斜角度の変化度合を大きくすることができる。

このように案内片７２自体を弾性部材にて形成するようにしても、洗浄用基板ＣＷの回転数によって各案内片７２の傾斜角度が変化し、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散される洗浄液の水平面に対する飛翔角度も変化する。よって、スピンモータ２２による洗浄用基板ＣＷの回転数を調整することによって、洗浄液の飛翔角度を変化させて処理カップ４０を広い範囲にわたって洗浄することができる。

また、上記各実施形態においては、案内片７２を矩形形状の平板状部材としていたが、これに限定されるものではなく、案内片７２は湾曲した板状部材であっても良い。案内片７２の湾曲は、上側を凸とするように反るものであっても良いし、下側を凸とするように反るものであっても良い。

また、第１実施形態では洗浄用基板ＣＷに４個の案内片７２を設け、第２実施形態では８個の案内片７２を設けていたが、１枚の洗浄用基板ＣＷに設ける案内片７２の個数は適宜のものとすることができる。例えば、第１実施形態において、同一の傾斜角度にて８個の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしても良い。但し、スピンチャック２０の全てのチャックピン２６を案内片７２によって覆い隠す観点からは、少なくともチャックピン２６の本数以上の案内片７２をチャックピン２６に対応する位置関係に設けるのが好ましい。このようにすれば、複数の案内片７２の少なくとも一部が複数のチャックピン２６に対向するように洗浄用基板ＣＷをスピンチャック２０に装着することができ、洗浄液がチャックピン２６に衝突して散乱されるのを防ぐことができる。なお、スピンチャック２０に設けられるチャックピン２６の本数は、典型的には４本または６本である。

また、第２実施形態では、複数の案内片７２が二種類の傾斜角度にて洗浄用基板ＣＷの上面に取り付けられていたが、これを三種類以上の傾斜角度にて取り付けるようにしても良い。

また、第２実施形態では、傾斜角度が異なるように複数の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けていたが、長さが異なる複数の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしても良い。この場合、複数の案内片７２を取り付ける傾斜角度は同一であっても良いし、異なるものであっても良い。長さが異なる複数の案内片７２を洗浄用基板ＣＷに取り付けるようにしても、処理カップ４０の広い範囲にわたって洗浄液を吹き付けることができる。

また、第１実施形態では、接続部７２ｂの弾性部材をシリコーン樹脂としていたが、これに限定されるものではなく、他の樹脂材料、例えばフッ素系樹脂を用いて接続部７２ｂを形成するようにしても良い。

また、上記各実施形態においては、洗浄用基板ＣＷの回転数によって複数の案内片７２の傾斜角度を変化させ、それにともなって洗浄用基板ＣＷから飛散する洗浄液の水平面に対する飛翔角度を変化させるようにしていたが、これと併せて、処理カップ４０を昇降させて洗浄液を吹き付ける位置を変化させるようにしても良い。このようにすれば、処理カップ４０をより広い範囲にわたって効果的に洗浄することができ、またカップ洗浄のバリエーションを豊富なものとすることができる。

また、上記各実施形態においては、処理カップ４０に互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えていたが、３つのカップが一体に構成されて昇降するものであっても良い。さらに、処理カップ４０はスピンベース２１を取り囲む１段のカップのみを備えるものであっても良い。

また、上記各実施形態においては、案内片７２の基端部分が主に弾性を有するものであったが、案内片７２の基端から先端までの少なくとも一部分が弾性を有するものであればよい。例えば、案内片７２の基端部分ではなく先端部分が弾性を有するものであっても、案内片７２から飛散する洗浄液の方向を変化させることが可能である。

また、基板洗浄装置１によって処理対象となる基板は半導体用途の基板に限定されるものではなく、太陽電池用途の基板や液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板であっても良い。

さらに、基板処理装置１は、スピンチャックに保持した基板を回転させつつ、その表面に処理液を供給し、基板から飛散した処理液をカップによって受け止める装置であれば良く、枚葉式の洗浄処理装置やエッチング処理装置の他に、例えばレジストなどを塗布する回転塗布装置（スピンコータ）や回転現像装置（スピンデベロッパー）であっても良い。回転塗布装置のように、カップに容易に塗布液が付着して汚染源となる装置には、本発明に係るカップ洗浄技術を好適に適用することができる。或いは、基板処理装置１は、回転する基板の表面に洗浄液を供給しつつブラシを当接または近接させてスクラブ洗浄処理を行うスピンスクラバであっても良い。

１ 基板処理装置
９ 制御部
１０ チャンバー
２０ スピンチャック
２１ スピンベース
２１ａ 保持面
２２ スピンモータ
２６ チャックピン
２８ 下面処理液ノズル
３０ 上面処理液ノズル
３１ 吐出ヘッド
４０ 処理カップ
４１ 内カップ
４２ 中カップ
４３ 外カップ
４３ｂ 上端部
４３ｃ 折返し部
７１ 本体部
７２ 案内片
７２ａ 案内片本体
７２ｂ 接続部
７２ｃ 板バネ
７２ｄ ヒンジ機構
７２ｅ コイルスプリング
７２ｆ 連結部材
７２ｇ 舌片部材
７２ｈ 基端部
８１ 壁部
８２ 流路
ＣＷ 洗浄用基板
Ｗ 基板

Claims (15)

1. 基板を保持する基板保持手段と、
   前記基板保持手段を回転させる回転手段と、
   前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
   前記基板保持手段に装着された洗浄用基板と、
   前記基板保持手段に装着された前記洗浄用基板の上面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、を備え、
   前記洗浄用基板の上面に、前記洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する部分を有する案内片を設け、
   前記案内片はその基端から先端までの少なくとも一部分が前記基板保持手段の回転数に応じて前記上面に対する傾斜角度が変化する弾性を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１記載の基板処理装置において、
   前記洗浄用基板の上面に前記案内片が複数設けられていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２記載の基板処理装置において、
   前記複数の案内片が同一の傾斜角度にて前記洗浄用基板の上面に設けられることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項２記載の基板処理装置において、
   前記複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて前記洗浄用基板の上面に設けられることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項２から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記基板保持手段は、基板の外周端を把持する複数のチャックピンを備え、
   前記洗浄用基板は、前記複数の案内片の少なくとも一部が前記複数のチャックピンに対向するように前記保持手段に装着されることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記基板の上面に対してリンス液を供給し基板にリンス処理を施すリンス液供給手段をさらに備え、
   前記回転手段が前記基板保持手段を基板のリンス処理を行うときよりも小さな回転数にて回転させているときには、前記案内片から飛散した洗浄液が前記カップの上端部に到達する傾斜角度に前記案内片が前記洗浄用基板に取り付けられることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記案内片の長手方向は、前記洗浄用基板の径方向に対して傾斜していることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記案内片は案内片本体と弾性部材とを有し、前記案内片本体は前記弾性部材を介して前記洗浄用基板に取り付けられることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置において、
   前記弾性部材はバネを含むことを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記案内片の長手方向に平行な両端に壁部を設けることにより前記案内片の上面に前記洗浄液の流路を形成したことを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項１０記載の基板処理装置において、
    前記流路は、前記案内片の長手方向基端側よりも長手方向先端側がより狭くされていることを特徴とする基板処理装置。
12. 基板処理装置の基板保持手段に装着された状態で洗浄液の供給を受けつつ回転することによって、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップを洗浄するための洗浄用基板であって、
    前記洗浄用基板の中心から外周に向けて上方に傾斜する案内片が上面に設けられており、
    前記案内片は、その基端から先端までの少なくとも一部が前記基板保持手段の回転速度の変化によって前記洗浄用基板の前記上面に対する傾斜角度が可変となる弾性を有することを特徴とする洗浄用基板。
13. 請求項１２記載の洗浄用基板において、
    前記案内片を複数設けることを特徴とする洗浄用基板。
14. 請求項１３記載の洗浄用基板において、
    前記複数の案内片が同一の傾斜角度にて設けられていることを特徴とする洗浄用基板。
15. 請求項１３記載の洗浄用基板において、
    前記複数の案内片の一部が残りと異なる傾斜角度にて設けられていることを特徴とする洗浄用基板。

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