JP2015023108A - プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す図である。図1(a)は、プリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線に沿うプリント回路板の断面図である。
次に、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板について説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係るプリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図である。なお、第2実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部であるはんだは、前記第1実施形態と同様であるため、図示を省略している。第2実施形態において、前記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係るプリント回路板について説明する。図4は、本発明の第3実施形態に係るプリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図である。なお、第3実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部であるはんだは、前記第1実施形態と同様であるため、図示を省略している。第3実施形態において、前記第1,第2実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板について説明する。図5は、本発明の第4実施形態に係るプリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図である。なお、第4実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部であるはんだは、前記第1実施形態と同様であるため、図示を省略している。第4実施形態において、前記第1〜第3実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第5実施形態に係るプリント回路板について説明する。図6は、本発明の第5実施形態に係るプリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図である。なお、第5実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部であるはんだは、前記第1実施形態と同様であるため、図示を省略している。第5実施形態において、前記第1〜第4実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第6実施形態に係るプリント回路板について説明する。図7は、本発明の第6実施形態に係るプリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図である。なお、第6実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部であるはんだは、前記第1実施形態と同様であるため、図示を省略している。第6実施形態において、前記第1〜第5実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第7実施形態に係るプリント回路板について説明する。図8は、本発明の第7実施形態に係るプリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図である。なお、本第7実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだは図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
図4に示した接続用ランド160Bを正方格子状に配列させ、その配列数を縦1〜10、横1〜10と数を変えて100パターンのプリント配線板上にクリームはんだをそれぞれ印刷する実験を行った。
Claims (12)
- 放熱板を有する電子部品が実装される表層において前記電子部品の前記放熱板に相対する位置に配置された伝熱パターンと、前記伝熱パターンの表面に形成されたソルダーレジストと、を備えたプリント配線板において、
前記伝熱パターンは、前記ソルダーレジストから露出する複数の接続用ランドを有し、
前記各接続用ランドは、円形状に形成された円形部と、前記円形部の外縁から突出する突出部と、を有することを特徴とするプリント配線板。 - 前記伝熱パターンの外周に直線状に互いに間隔をあけて配列され、前記電子部品の電極が接合される複数の電極用ランドを備え、
前記突出部は、前記電極用ランドの配列方向に対して交差する方向に直線状に延びることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記各接続用ランドは、前記突出部を複数有することを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記複数の突出部のうち2つの突出部のそれぞれは、前記円形部の外縁から、前記円形部の中心を通過する第1直線に沿って突出することを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記複数の突出部のうち、前記2つの突出部とは別の2つの突出部のぞれぞれは、前記円形部の外縁から、前記第1直線に対して交差するように前記円形部の中心を通過する第2直線に沿って突出することを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。
- 前記複数の接続用ランドのうち互いに隣接する接続用ランドの突出部同士が連結されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記複数の接続用ランドが、正方格子状に配列されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 前記複数の接続用ランドが、三角格子状に配列されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のプリント配線板と、
前記プリント配線板の表層に実装された、放熱板を有する電子部品と、
前記電子部品の前記放熱板と前記プリント配線板の前記伝熱パターンとを接合するはんだ接合部と、を備えたことを特徴とするプリント回路板。 - 前記電子部品が、QFP型の半導体パッケージであることを特徴とする請求項9に記載のプリント回路板。
- 前記電子部品が、SOP型の半導体パッケージであることを特徴とする請求項9に記載のプリント回路板。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のプリント配線板の表層に、放熱板を有する電子部品を実装するプリント回路板の製造方法において、
前記プリント配線板の伝熱パターンにクリームはんだを一括して印刷し、
前記クリームはんだを加熱溶融し、固化することで、前記電子部品を前記プリント配線板に実装することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
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