JP2015006652A - 基板処理装置およびノズル洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄性能を向上させさらに小型化を図ること。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板に処理液を吐出するノズルと、ノズルを移動させる移動機構と、ノズルを洗浄するノズル洗浄装置とを備える。ノズル洗浄装置は、洗浄槽と、オーバーフロー槽とを備える。洗浄槽は、ノズルを洗浄するための洗浄液を貯留する貯留部と、所定の水位を超えた洗浄液を貯留部から排出するオーバーフロー部とを備える。オーバーフロー槽は、洗浄槽に隣接して配置され、オーバーフロー部から排出される洗浄液を受けて外部へ排出する。そして、ノズルを洗浄する場合には、ノズルを洗浄槽の貯留部内で洗浄液に浸漬させ、ノズルから処理液を吐出させるダミーディスペンス処理を行う場合には、オーバーフロー槽内へノズルから処理液を吐出させる。【選択図】図４

Description

開示の実施形態は、基板処理装置およびノズル洗浄方法に関する。

従来、半導体ウエハやガラス基板等の基板に対して処理液を供給することによって基板を処理する基板処理装置が知られている。

このような基板処理装置においては、処理液を吐出するノズル自体に吐出した後の処理液が付着するおそれがあり、かかる処理液が汚染物質となってノズルに残存するおそれがある。このようにノズルが汚れた状態で基板処理を行うと、ノズルに付着した汚染物質が基板に飛散して基板が汚損されるおそれがある。このため、基板処理装置には、ノズルの洗浄装置が設けられる場合がある。

たとえば、特許文献１には、ノズルに対して洗浄液を吹き付けることによって、ノズルに付着した汚れを除去するノズル洗浄装置が開示されている。

特開２００７−２５８４６２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術のように洗浄液を吹き付ける方式を採った場合、ノズルに洗浄ムラが生じ易いという問題があった。また、ノズル洗浄装置を含む周辺機器を大型化させたくないという要求がある。

実施形態の一態様は、洗浄性能を向上させさらに小型化を図ることのできる基板処理装置およびノズル洗浄方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る基板処理装置は、基板に処理液を吐出するノズルと、ノズルを移動させる移動機構と、ノズルを洗浄するノズル洗浄装置とを備える。ノズル洗浄装置は、洗浄槽と、オーバーフロー槽とを備える。洗浄槽は、ノズルを洗浄するための洗浄液を貯留する貯留部と、所定の水位を超えた洗浄液を貯留部から排出するオーバーフロー部とを備える。オーバーフロー槽は、洗浄槽に隣接して配置され、オーバーフロー部から排出される洗浄液を受けて外部へ排出する。そして、ノズルを洗浄する場合には、ノズルを洗浄槽の貯留部内で洗浄液に浸漬させ、ノズルから処理液を吐出させるダミーディスペンス処理を行う場合には、オーバーフロー槽内へノズルから処理液を吐出させる。

実施形態の一態様によれば、洗浄性能を向上させさらに小型化を図ることができる。

図１は、第１の実施形態に係る基板処理システムの構成を示す模式図である。 図２は、第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。 図３は、ノズルヘッドの構成を示す模式図である。 図４は、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。 図５は、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。 図６は、洗浄液供給部および気体供給部の構成を示す模式図である。 図７は、洗浄液供給部の構成を示す模式図である。 図８は、気体供給部の構成を示す模式図である。 図９Ａは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図９Ｂは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図９Ｃは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図９Ｄは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図９Ｅは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図９Ｆは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図９Ｇは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図１０Ａは、第１の実施形態に係るダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１０Ｂは、第１の実施形態に係るダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１１は、第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。 図１２は、第１の実施形態の第１の変形例に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。 図１３は、第１の実施形態の第２の変形例に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。 図１４は、第２の実施形態に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。 図１５Ａは、第２の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１５Ｂは、第２の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１５Ｃは、第２の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１５Ｄは、第２の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１５Ｅは、第２の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１６は、第３の実施形態に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。 図１７Ａは、第３の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１７Ｂは、第３の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。 図１７Ｃは、第３の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図１７Ｄは、第３の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図１７Ｅは、第３の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図１８Ａは、槽洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図１８Ｂは、槽洗浄処理の動作例を示す模式図である。 図１８Ｃは、槽洗浄処理の動作例を示す模式図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置およびノズル洗浄方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
＜１−１．基板処理システムの構成＞
まず、第１の実施形態に係る基板処理システムの構成について図１を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、基板処理システム１は、基板搬入出部２と、基板搬送部３と、基板処理部４とを備える。これら基板搬入出部２、基板搬送部３および基板処理部４は、Ｘ軸正方向に、基板搬入出部２、基板搬送部３および基板処理部４の順で接続される。

基板搬入出部２は、基板Ｗを複数枚（たとえば、２５枚）まとめてキャリア２１で搬入及び搬出するための処理部である。基板搬入出部２には、たとえば４個のキャリア２１が基板搬送部３の前壁３１に密着した状態で並べて載置される。

基板搬送部３は、基板搬入出部２に隣接して配置され、内部に基板搬送装置３２と基板受渡台３３とを備える。基板搬送装置３２は、キャリア２１と基板受渡台３３との間で基板Ｗの搬送を行う。

基板処理部４は、基板搬送部３に隣接して配置される。基板処理部４は、基板搬送装置４１と複数の基板処理装置４２とを備える。基板処理装置４２は、基板搬送装置４１の移動方向に沿って並べて配置され、基板搬送装置４１は、基板受渡台３３と基板処理装置４２との間で基板Ｗの搬送を行う。そして、基板処理装置４２は、基板搬送装置４１によって搬入される基板Ｗに対して所定の薬液処理を行う。

また、基板処理システム１は、制御装置１００を備える。制御装置１００は、基板処理システム１の動作を制御する装置である。制御装置１００は、たとえばコンピュータであり、制御部１０１と記憶部１０２とを備える。記憶部１０２には、後述するノズル洗浄処理やダミーディスペンス処理等の各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１０１は記憶部１０２に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置１００の記憶部１０２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

＜１−２．基板処理装置の構成＞
次に、第１の実施形態に係る基板処理装置４２の構成について図２を用いて説明する。図２は、第１の実施形態に係る基板処理装置４２の構成を示す模式図である。

図２に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置４２は、処理室１１内に、基板保持部１２と、ノズルユニット１３と、ノズル洗浄装置１４とを備える。

基板保持部１２は、回転保持機構１２１と、処理液回収機構１２２とを備える。回転保持機構１２１は、基板Ｗを水平に保持するとともに、保持した基板Ｗを鉛直軸まわりに回転させる。処理液回収機構１２２は、回転保持機構１２１を取り囲むように配置され、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの外方へ飛散する処理液を受け止めて回収する。

ノズルユニット１３は、回転保持機構１２１によって保持された基板Ｗの上方から基板Ｗへ向けて処理液を供給する。かかるノズルユニット１３は、ノズルヘッド１３１と、ノズルヘッド１３１を水平に支持するノズルアーム１３２と、ノズルアーム１３２を旋回移動および昇降移動させる移動機構１３３とを備える。

ここで、ノズルヘッド１３１の構成について図３を参照して説明する。図３は、ノズルヘッド１３１の構成を示す模式図である。

図３に示すように、ノズルヘッド１３１は、それぞれ異なる種類の処理液を吐出する３つのノズルを備える。具体的には、ノズルヘッド１３１は、純水を吐出する第１ノズル１３４、ＤＨＦ（希フッ酸）を吐出する第２ノズル１３５およびＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を吐出する第３ノズル１３６を備える。

第１ノズル１３４は、バルブ２０１を介して純水供給源３０１に接続され、第２ノズル１３５は、バルブ２０２を介してＤＨＦ供給源３０２に接続される。また、第３ノズル１３６は、バルブ２０３を介してＩＰＡ供給源３０３に接続される。

第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６は、いずれも鉛直下向きに処理液を吐出する。また、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６は、ノズルアーム１３２における移動機構１３３側の基端部からノズルアーム１３２の延在方向に沿ってノズルヘッド１３１を見たときに、左から右に第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６の順番で並べて配置される。そして、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６は、移動機構１３３によって一体的に移動することができる。

ノズル洗浄装置１４は、ノズルユニット１３が備えるノズル１３４〜１３６を洗浄する装置であり、基板Ｗの外方におけるノズルユニット１３の待機位置に配置される。

＜１−３．ノズル洗浄装置の構成＞
次に、ノズル洗浄装置１４の構成について図４および図５を参照して説明する。図４および図５は、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置１４の構成を示す模式図である。なお、図４にはノズル洗浄装置１４の模式平面図を、図５には図４におけるＡ−Ａ線断面図をそれぞれ示している。

図４に示すように、ノズル洗浄装置１４は、洗浄槽５１と、オーバーフロー槽５２と、ダミーディスペンス槽５３とを備える。これらは、Ｘ軸正方向に、オーバーフロー槽５２、洗浄槽５１およびダミーディスペンス槽５３の順で隣接して配置される。

＜１−３−１．洗浄槽＞
洗浄槽５１は、ノズル１３４〜１３６を洗浄する洗浄液を貯留する貯留部５１１と、貯留部５１１に貯留された洗浄液を排出する排出口５１２とを備える。洗浄液は、たとえば常温（たとえば２０℃）の純水である。なお、洗浄力を高めるために常温よりも高い所定の温度（４５〜８０℃程度）に加熱された純水を洗浄液として用いてもよい。

図５に示すように、貯留部５１１は、上端部から下端部にかけて一定の内寸を有する第１内周部５１１ａと、第１内周部５１１ａの下端部に上端部が連接し、上端部から下端部に向かうに従って漸次縮径する漏斗状の第２内周部５１１ｂとを有する。そして、第２内周部５１１ｂの下端部に排出口５１２が設けられる。

貯留部５１１の内部には、貯留部５１１に洗浄液を供給する洗浄液供給部が設けられる。また、貯留部５１１の上方には、洗浄後のノズル１３４〜１３６を乾燥させるための気体供給部５４が設けられる。

ここで、洗浄液供給部および気体供給部５４の構成について図６〜図８を参照して説明する。図６は、洗浄液供給部および気体供給部５４の構成を示す模式図である。また、図７は、洗浄液供給部の構成を示す模式図であり、図８は、気体供給部５４の構成を示す模式図である。なお、図６には、図５におけるＢ−Ｂ線断面図を示している。

図６に示すように、洗浄液供給部５５は、貯留部５１１における第２内周部５１１ｂの上端部近傍に設けられる。洗浄液供給部５５は、バルブ２０４を介して洗浄液供給源３０４に接続されており、洗浄液供給源３０４から供給される洗浄液をバルブ２０４を介して貯留部５１１内へ供給する。

洗浄液供給部５５は、排出口５１２から排出される洗浄液よりも多くの洗浄液を貯留部５１１内へ供給する。したがって、洗浄液供給部５５から貯留部５１１内へ洗浄液が供給されることにより、貯留部５１１内に洗浄液が貯留される。

図７に示すように、洗浄液供給部５５は、たとえば、洗浄槽５１を平面視した場合に、第２内周部５１１ｂの上端部（第１内周部５１１ａの下端部）の一辺に対し、この辺に隣接する他の辺（ここでは、Ｙ軸正方向側の辺）側に寄せた状態で設けられる。

そして、洗浄液供給部５５は、平面視において上記他の辺に沿った向きに洗浄液を供給する。これにより、洗浄液供給部５５から供給された洗浄液が漏斗状の第２内周部５１１ｂを流れて排出口５１２へ到達する過程で、貯留部５１１内に洗浄液の旋回流が形成される。

なお、第２内周部５１１ｂは、上端部が平面視略矩形状であり、かつ、下端部が平面視円形であって、上端部から下端部に向かうに従って断面形状が略矩形状から円形に滑らかに変化するように形成される。これにより、貯留部５１１に旋回流を形成し易くすることができる。

貯留部５１１内に旋回流を形成するためには、洗浄液供給部５５から供給された洗浄液が結果的に貯留部５１１の内周面に沿って流れればよい。すなわち、洗浄液供給部５５は、少なくとも、平面視において第１内周部５１１ａの中心からずれた位置へ向けて洗浄液を供給する構成であればよく、図６および図７に示した構成に限定されない。

たとえば、洗浄液供給部５５は、洗浄槽５１を平面視した場合に第２内周部５１１ｂの上端部（第１内周部５１１ａの下端部）の一辺の中央に設けられ、この辺以外の他の辺に対して洗浄液を斜めに供給する構成であってもよい。

ここでは、第１内周部５１１ａが平面視略矩形状である場合の例について示したが、第１内周部５１１ａは、たとえば平面視において円形あるいは楕円形であってもよい。

第２内周部５１１ｂは、図５や図６に示すように、偏心した漏斗形状を有しており、第２内周部５１１ｂの下端部に形成される排出口５１２は、図７に示すように、貯留部５１１を平面視した場合において第１内周部５１１ａの中心からずれた位置に配置される。

このように、排出口５１２を第１内周部５１１ａの中心からずらして配置することで、排出口５１２から洗浄液が排出される際に生じる渦の中心位置が、第１内周部５１１ａの中心からずれることとなる。

これにより、ノズル１３４〜１３６の洗浄を行う際に、ノズル１３４〜１３６の先端面に空気溜まりが形成されることを防止することができ、ノズル１３４〜１３６の先端面の洗浄ムラを抑えることができる。

つづいて、気体供給部５４について説明する。図６に示すように、気体供給部５４は、貯留部５１１の上方に設けられる。具体的には、気体供給部５４は、洗浄槽５１のＹ軸方向に面する２つの壁面にそれぞれ設けられる。各壁面には、たとえば図５に示すように複数の気体供給部５４が水平方向に並べて配置される。

気体供給部５４は、バルブ２０５を介して気体供給源３０５に接続されており、かかる気体供給源３０５からバルブ２０５を介して供給されるＮ２等の気体を水平方向に噴出する。

具体的には、図８に示すように、Ｙ軸負方向側の壁面に配置される気体供給部５４は、Ｙ軸正方向へ向けて、つまり、Ｙ軸正方向側の壁面へ向けて真っ直ぐに気体を噴出する。一方、Ｙ軸正方向側に配置される気体供給部５４は、Ｙ軸負方向に対して斜めに気体を噴出する。

これにより、一方側に配置された気体供給部５４から噴出される気体と、他方側に配置された気体供給部５４から噴出される気体とが衝突することを防止でき、気体同士が衝突することによる風圧の低下を防止することができる。

＜１−３−２．オーバーフロー槽およびダミーディスペンス槽＞
次に、オーバーフロー槽５２およびダミーディスペンス槽５３の構成について説明する。まず、オーバーフロー槽５２の構成について説明する。

図４および図５に示すように、オーバーフロー槽５２は、洗浄槽５１のＸ軸負方向側に隣接して配置され、洗浄槽５１からオーバーフローした洗浄液を受けて外部へ排出する。かかるオーバーフロー槽５２は、貯留部５２１と、排出口５２２とを備える。

貯留部５２１は、図５に示すように、上端部から下端部にかけて一定の内寸を有する第１内周部５２１ａと、第１内周部５２１ａの下端部に上端部が連接し、上端部から下端部に向かうに従って漸次縮径する漏斗状の第２内周部５２１ｂとを有する。また、排出口５２２は、第２内周部５２１ｂの下端部に設けられる。

洗浄槽５１のオーバーフロー槽５２側の上端部には、オーバーフロー部５１３が設けられている。オーバーフロー部５１３は、洗浄槽５１の他の上端部よりも低く形成された部位であり、所定の水位を超えた洗浄槽５１内の洗浄液、言い換えれば、オーバーフロー部５１３に達した洗浄液は、かかるオーバーフロー部５１３からオーバーフロー槽５２へ排出される。

なお、オーバーフロー槽５２の排出口５２２は、洗浄槽５１の排出口５１２よりも大きく形成される。これにより、洗浄槽５１の排出口５１２を小さく形成することで、貯留部５１１内に洗浄液を貯留し易くしつつ、ノズル１３４〜１３６から除去された汚れをオーバーフロー槽５２の大きな排出口５２２からすぐに排出することができる。

つづいて、ダミーディスペンス槽５３の構成について説明する。ダミーディスペンス槽５３は、洗浄槽５１のオーバーフロー槽５２が配置される側とは反対側に隣接して配置され、洗浄槽５１およびオーバーフロー槽５２と同様、貯留部５３１と、排出口５３２とを備える。

図５に示すように、貯留部５３１は、上端部から下端部にかけて一定の内寸を有する第１内周部５３１ａと、第１内周部５３１ａの下端部に上端部が連接し、上端部から下端部に向かうに従って漸次縮径する漏斗状の第２内周部５３１ｂとを有する。排出口５３２は、第２内周部５３１ｂの下端部に設けられる。

かかるダミーディスペンス槽５３は、ダミーディスペンス処理時に第３ノズル１３６（図３参照）を収容して、第３ノズル１３６から吐出される処理液（ＩＰＡ）を受けて排出する。ダミーディスペンス処理とは、たとえば処理液の劣化を防止するために、基板Ｗに処理液を吐出していない待機中にノズル１３４〜１３６から処理液を適宜吐出させる処理のことである。

このように、ノズルヘッド１３１に設けられた３つのノズル１３４〜１３６のうち、第３ノズル１３６のダミーディスペンス処理は、ダミーディスペンス槽５３で行われる。

一方、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５のダミーディスペンス処理は、オーバーフロー槽５２で行われる。このように、オーバーフロー槽５２は、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５用のダミーディスペンス槽としても用いられるが、かかる点については、後述する。

＜１−４．ノズル洗浄装置の具体的動作＞
＜１−４−１．ノズル洗浄処理＞
次に、ノズル洗浄装置１４の具体的動作について説明する。まず、ノズル洗浄処理の動作について図９Ａ〜図９Ｇを参照して説明する。図９Ａ〜図９Ｇは、第１の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。

なお、図９Ａ〜図９Ｇに示すノズル洗浄処理は、たとえばロットごとに行われるものとするが、これに限らず、１枚の基板Ｗに対する基板処理を終えるごとに行われてもよい。

まず、制御部１０１（図１参照）は、移動機構１３３（図２参照）を制御してノズルヘッド１３１を基板Ｗ上からノズル洗浄装置１４へ移動させて、図９Ａに示すように、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を洗浄槽５１の貯留部５１１内に配置させる。このとき、第３ノズル１３６は、ダミーディスペンス槽５３内に配置される。

つづいて、制御部１０１は、バルブ２０４（図６参照）を開放することによって、洗浄液供給部５５から洗浄槽５１の貯留部５１１内に洗浄液を供給する。これにより、貯留部５１１内に洗浄液が貯留され、貯留部５１１内に配置された第１ノズル１３４および第２ノズル１３５が、かかる洗浄液に浸漬される（図９Ｂ参照）。

このように、ノズル洗浄装置１４は、貯留部５１１内に貯留された洗浄液に第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を浸漬させることによって第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を洗浄する。これにより、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を先端部から上部までムラ無く洗浄することができる。

また、貯留部５１１内には洗浄液の旋回流が形成されるため、かかる旋回流により、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５の洗浄力を高めることができる。

貯留部５１１内の所定の水位を超えた洗浄液は、オーバーフロー部５１３からオーバーフロー槽５２へオーバーフローして、オーバーフロー槽５２の排出口５２２から基板処理装置４２の外部へ排出される。

バルブ２０４を開放してから所定時間経過した後、制御部１０１がバルブ２０４を閉じることにより、貯留部５１１内の洗浄液が排出口５１２から全て排出される。

つづいて、制御部１０１は、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を移動させて、図９Ｃに示すように、第３ノズル１３６を洗浄槽５１の貯留部５１１内に配置させる。このとき、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５は、オーバーフロー槽５２内に配置される。

つづいて、制御部１０１は、バルブ２０４（図６参照）を開放することによって、洗浄液供給部５５から洗浄槽５１の貯留部５１１内に洗浄液を供給する。これにより、貯留部５１１内に洗浄液が貯留されて、貯留部５１１内に配置された第３ノズル１３６が浸漬洗浄される（図９Ｄ参照）。

バルブ２０４を開放してから所定時間経過した後、制御部１０１がバルブ２０４を閉じることにより、貯留部５１１内の洗浄液が排出口５１２から全て排出される。

つづいて、制御部１０１は、バルブ２０５（図６参照）を開放することによって気体供給部５４から気体を噴出させるとともに、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を上昇および降下させる（図９Ｅ参照）。これにより、第３ノズル１３６に残存する洗浄液が気体供給部５４からの気体によって除去あるいは気化されて、第３ノズル１３６が乾燥する。

つづいて、制御部１０１は、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を移動させて、図９Ｆに示すように、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を再び洗浄槽５１の貯留部５１１内に配置させる。そして、制御部１０１は、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を上昇および降下させて（図９Ｇ参照）、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５に残存する洗浄液を気体供給部５４からの気体によって除去あるいは気化させる。これにより、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５が乾燥する。

その後、制御部１０１は、バルブ２０５を閉じて気体供給部５４からの気体の供給を停止し、一連のノズル洗浄処理を終える。

ノズル洗浄処理後のノズルヘッド１３１は、ホームポジション、すなわち、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５が洗浄槽５１内に、第３ノズル１３６がダミーディスペンス槽５３内にそれぞれ配置された状態で、次の基板処理が開始されるまで待機する。

このように、ノズル洗浄装置１４は、洗浄液供給部５５から洗浄槽５１に洗浄液を供給するとともに、所定の水位を超えた洗浄液をオーバーフロー槽５２へオーバーフローさせながら、各ノズル１３４〜１３６を浸漬洗浄する。

これにより、ノズル１３４〜１３６から除去された汚れが貯留部５１１に留まることなくすぐに排出されるため、ノズル１３４〜１３６への汚れの再付着を防止することができる。また、貯留部５１１内に旋回流を継続して形成しておくことができるため、旋回流による高い洗浄力を維持することが可能である。

ここで、制御部１０１は、ノズルヘッド１３１をノズル洗浄装置１４へ移動させる前に、洗浄液であるＨＤＩＷを貯留部５１１内に供給し、一旦貯留する前処理を行ってもよい。

このように、ノズル洗浄装置１４は、前処理を行うことで、本処理を行う前に、洗浄液供給源３０４と洗浄液供給部５５とを接続する配管内に残留する温度の下がった純水を排出することができ、本処理時に所定温度の純水を直ちに供給することができる。また、貯留部５１１に高温の純水を一旦貯留することで貯留部５１１が温められるため、本処理時において貯留部５１１内に高温の純水を供給した際に、供給された純水の温度低下を抑えることができる。

＜１−４−２．ダミーディスペンス処理＞
次に、ダミーディスペンス処理の動作について図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明する。図１０Ａおよび図１０Ｂは、第１の実施形態に係るダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。図１０Ａには、第３ノズル１３６のダミーディスペンス処理の動作例を、図１０Ｂには、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５のダミーディスペンス処理の動作例をそれぞれ示している。

なお、図１０Ａおよび図１０Ｂに示すダミーディスペンス処理は、所定の条件（たとえば、前回のダミーディスペンス処理からの経過時間など）を満たした場合に実行されるものとするが、これに限らず、上述したノズル洗浄処理を終えるごとに実行されてもよい。ノズル洗浄後にダミーディスペンス処理を行うことで、ノズル洗浄処理時にノズル１３４〜１３６の内部に入り込んだ洗浄液を次の基板処理の前に排出することができる。

図１０Ａに示すように、制御部１０１は、第３ノズル１３６のダミーディスペンス処理を行う場合には、移動機構１３３（図２参照）を制御してノズルヘッド１３１を移動させて、第３ノズル１３６をダミーディスペンス槽５３内に配置させる。このとき、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５は、洗浄槽５１内に配置される。

そして、制御部１０１は、バルブ２０３を所定時間開放して、第３ノズル１３６から処理液であるＩＰＡを所定時間吐出させる。第３ノズル１３６から吐出されたＩＰＡは、ダミーディスペンス槽５３の排出口５３２から外部に排出される。

一方、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５のダミーディスペンス処理を行う場合、制御部１０１は、図１０Ｂに示すように、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を移動させて、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５をオーバーフロー槽５２内に配置させる。このとき、第３ノズル１３６は、洗浄槽５１内に配置される。

そして、制御部１０１は、バルブ２０１およびバルブ２０２を所定時間開放して、第１ノズル１３４から純水を、第２ノズル１３５からＤＨＦをそれぞれ所定時間吐出させる。第１ノズル１３４から吐出された純水および第２ノズル１３５から吐出されたＤＨＦは、オーバーフロー槽５２の排出口５２２から外部に排出される。

このように、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置１４では、洗浄槽５１からオーバーフローした洗浄液を受けて排出するオーバーフロー槽５２を、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５用のダミーディスペンス槽としても利用することとした。このように、オーバーフロー槽とダミーディスペンス槽とを共用化することにより、ダミーディスペンス槽を別途設けなくてもよいため、ノズル洗浄装置１４の小型化を図ることができる。

また、オーバーフロー槽５２をダミーディスペンス槽としても使用することで、ダミーディスペンス処理時にオーバーフロー槽５２に付着した処理液を、ノズル洗浄処理時に洗浄槽５１からオーバーフローする洗浄液によって除去することができる。つまり、ノズル洗浄処理時に洗浄槽５１からオーバーフローする洗浄液をダミーディスペンス槽としてのオーバーフロー槽５２を洗浄するための洗浄液としても利用することができる。

なお、ここでは、オーバーフロー槽５２の排出口５２２を洗浄槽５１の排出口５１２よりも大きく形成することとしたが、オーバーフロー槽５２の排出口５２２を洗浄槽５１の排出口５１２と同程度に小さく形成してもよい。これにより、オーバーフローした洗浄液がオーバーフロー槽５２内に貯留し易くなるため、オーバーフローした洗浄液を用いてオーバーフロー槽５２のより広い範囲を洗浄することができる。

また、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置１４は、有機系の処理液であるＩＰＡを吐出する第３ノズル１３６（第１の実施形態における「第１のノズル」の一例に相当）のダミーディスペンス処理を行うためのダミーディスペンス槽５３を、その他の処理液を吐出する第１ノズル１３４および第２ノズル１３５（第１の実施形態における「第２のノズル」の一例に相当）のダミーディスペンス処理が行われるオーバーフロー槽５２とは別に備えることとした。これにより、ＤＨＦといった他の薬液とＩＰＡとの混蝕を回避することができる。

なお、ここでは、ノズル洗浄処理を終えた後で、ダミーディスペンス処理を行うこととしたが、ダミーディスペンス処理は、ノズル洗浄処理中に行ってもよい。

たとえば、図９Ｄに示すように、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５は、第３ノズル１３６の洗浄中においてオーバーフロー槽５２内に配置される。そこで、第３ノズル１３６の洗浄中に、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５のダミーディスペンス処理を行ってもよい。

また、図９Ｆに示すように、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を洗浄槽５１の貯留部５１１内に移動させたとき、第３ノズル１３６は、ダミーディスペンス槽５３内に配置される。そこで、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を洗浄槽５１の貯留部５１１内に移動させた後、図９Ｇに示す第１ノズル１３４および第２ノズル１３５の乾燥処理を行う前または乾燥処理の実行中に、第３ノズル１３６のダミーディスペンス処理を行ってもよい。

このように、ノズル洗浄処理中にダミーディスペンス処理を行うことで、洗浄処理およびダミーディスペンス処理に要する時間を短縮することができる。

＜１−５．基板処理部の構成＞
次に、基板処理装置４２の配管構成について図１１を参照して説明する。図１１は、第１の実施形態に係る基板処理装置４２の構成を示す模式図である。

図１１に示すように、基板保持部１２が備える回転保持機構１２１には、中空円筒状の回転軸１２１ａの上端部に円環状のテーブル１２１ｂが水平に取付けられている。テーブル１２１ｂの周縁部には、基板Ｗの周縁部と接触して基板Ｗを水平に保持する複数個の基板保持体１２１ｃが円周方向に間隔をあけて取付けられている。

回転軸１２１ａには、回転駆動機構１１１が接続されており、回転駆動機構１１１によって回転軸１２１ａ及びテーブル１２１ｂを回転させ、テーブル１２１ｂに基板保持体１２１ｃで保持した基板Ｗを回転させる。この回転駆動機構１１１は、制御部１０１（図１参照）に接続しており、制御部１０１によって回転制御される。

また、基板保持部１２には、回転軸１２１ａ及びテーブル１２１ｂの中央の中空部に昇降軸１２１ｄが昇降自在に挿通され、昇降軸１２１ｄの上端部に円板状の昇降板１２１ｅが取付けられている。昇降板１２１ｅの周縁部には、基板Ｗの下面と接触して基板Ｗを昇降させる複数個の昇降ピン１２１ｆが円周方向に間隔をあけて取付けられている。

昇降軸１２１ｄには、昇降機構１１２が接続されており、昇降機構１１２によって昇降軸１２１ｄ及び昇降板１２１ｅが昇降し、昇降ピン１２１ｆに保持された基板Ｗが昇降する。かかる昇降機構１１２は、制御部１０１に接続されており、かかる制御部１０１によって昇降制御される。

また、基板保持部１２が備える処理液回収機構１２２は、基板Ｗの下方及び外周外方を囲むとともに基板Ｗの上方を開放させた回収カップ１２２ａを備える。回収カップ１２２ａは、基板Ｗの外周外方に回収口１２２ｂを形成するとともに、下方に回収口１２２ｂに連通する回収空間１２２ｃを形成する。

また、回収カップ１２２ａは、回収空間１２２ｃの底部に同心リング状の仕切壁１２２ｄを形成して、回収空間１２２ｃの底部を同心二重リング状の第１回収部１２２ｅと第２回収部１２２ｆとに区画する。第１回収部１２２ｅおよび第２回収部１２２ｆの底部には、排出口１２２ｇ，１２２ｈが円周方向に間隔をあけて形成される。

排出口１２２ｇは、排液管４０１を介してバルブ２０６に接続される。排出口１２２ｇから排出される薬液（ここでは、ＩＰＡ）は、排液管４０１およびバルブ２０６を介して基板処理装置４２の外部へ排出される。

排液管４０１には、ノズル洗浄装置１４が備えるダミーディスペンス槽５３の排出口５３２に接続される排液管４０２が接続される。これにより、ダミーディスペンス処理において第３ノズル１３６からダミーディスペンス槽５３に吐出されるＩＰＡは、排液管４０２およびバルブ２０６を介して基板処理装置４２の外部へ排出される。

このように、基板処理装置４２では、基板処理時に基板保持部１２の排出口１２２ｇから排出されるＩＰＡの排出経路と、ダミーディスペンス処理時にダミーディスペンス槽５３の排出口５３２から排出されるＩＰＡの排出経路とが共通化されている。

排出口１２２ｈは、排液管４０３を介してバルブ２０７，２０８，２０９にそれぞれ接続される。バルブ２０７，２０８，２０９は、制御部１０１によって開閉制御される。たとえば酸系の薬液を排出する場合には、制御部１０１によってバルブ２０７が開放される。これにより、排出口１２２ｈから排出された酸系の薬液が、排液管４０３およびバルブ２０７を介して基板処理装置４２の外部へ排出される。

また、アルカリ系の薬液を排出する場合には、制御部１０１によってバルブ２０８が開放され、排出口１２２ｈから排出されたアルカリ系の薬液が、排液管４０３およびバルブ２０８を介して基板処理装置４２の外部へ排出される。また、薬液を回収する場合には、制御部１０１によってバルブ２０９が開放され、排出口１２２ｈから排出された薬液が、排液管４０３およびバルブ２０９を介して回収される。

排液管４０３には、ノズル洗浄装置１４が備える洗浄槽５１の排出口５１２に接続された排液管４０４が接続される。また、排液管４０４には、オーバーフロー槽５２の排出口５２２に接続される排液管４０５が接続される。

これにより、ノズル洗浄処理において洗浄槽５１およびオーバーフロー槽５２から排出される洗浄液と、ダミーディスペンス処理において第１ノズル１３４および第２ノズル１３５からそれぞれ吐出される純水およびＤＨＦとは、バルブ２０７〜２０９のいずれかを介して基板処理装置４２の外部へ排出される。

このように、基板処理装置４２では、基板処理時に基板保持部１２の排出口１２２ｈから排出される薬液の排出経路と、ノズル洗浄処理時およびダミーディスペンス処理時に洗浄槽５１およびオーバーフロー槽５２から排出される薬液の排出経路とが共通化されている。

回収カップ１２２ａには、仕切壁１２２ｄの中途部において排出口１２２ｇ，１２２ｈよりも上方に複数の排気口１２２ｉが円周方向に間隔をあけて形成される。

また、回収カップ１２２ａは、昇降カップ１２２ｌを有する。昇降カップ１２２ｌは、仕切壁１２２ｄの直上方に所定の間隔をあけて配置される。昇降カップ１２２ｌには、昇降カップ１２２ｌを昇降させる昇降機構（図示せず）が接続される。かかる昇降機構は、制御部１０１によって昇降制御される。

昇降カップ１２２ｌは、上端部に回収カップ１２２ａの回収口１２２ｂまで内側上方に向けて傾斜する傾斜壁部１２２ｐを有する。傾斜壁部１２２ｐは、回収カップ１２２ａの回収口１２２ｂまで回収空間１２２ｃの傾斜壁に沿って平行に伸延されており、傾斜壁部１２２ｐが回収カップ１２２ａの回収空間１２２ｃの傾斜壁と近接するようになっている。

そして、図示しない昇降機構を用いて昇降カップ１２２ｌを降下させると、回収空間１２２ｃの内部において回収カップ１２２ａの傾斜壁と昇降カップ１２２ｌの傾斜壁部１２２ｐとの間に回収口１２２ｂから第１回収部１２２ｅの排出口１２２ｇへと通じる流路が形成される。

また、図示しない昇降機構を用いて昇降カップ１２２ｌを上昇させると、回収空間１２２ｃの内部において昇降カップ１２２ｌの傾斜壁部１２２ｐの内側に回収口１２２ｂから排出口１２２ｈへと通じる流路が形成される。

基板処理装置４２は、基板処理を行う際、使用する処理液の種類に応じて処理液回収機構１２２の昇降カップ１２２ｌを昇降させて排出口１２２ｇ，１２２ｈのいずれかから排液する。

たとえば、第２ノズル１３５から酸性の処理液であるＤＨＦを基板Ｗに吐出して基板Ｗを処理する場合、制御部１０１は、回転駆動機構１１１を制御して基板保持部１２のテーブル１２１ｂを所定回転速度で回転させた状態で、バルブ２０２を開放する。これにより、ＤＨＦ供給源３０２から供給されるＤＨＦが第２ノズル１３５から基板Ｗの上面に吐出される。

このとき、制御部１０１は、図示しない昇降機構を制御して昇降カップ１２２ｌを降下させて、回収口１２２ｂから第１回収部１２２ｅの排出口１２２ｇへと通じる流路を形成しておく。

これにより、基板Ｗに供給されたＤＨＦは、基板Ｗの回転による遠心力の作用で基板Ｗの外周外方へ向けて振り切られ、回収カップ１２２ａの回収口１２２ｂから回収空間１２２ｃの第１回収部１２２ｅに回収される。

また、第３ノズル１３６から有機系の処理液であるＩＰＡを基板Ｗに吐出して基板Ｗを処理する場合、制御部１０１は、回転駆動機構１１１を制御して基板保持部１２のテーブル１２１ｂを所定回転速度で回転させた状態で、バルブ２０３を開放する。これにより、ＩＰＡ供給源３０３から供給されるＩＰＡが第３ノズル１３６から基板Ｗの上面に吐出される。

このとき、制御部１０１は、図示しない昇降機構を制御して昇降カップ１２２ｌを上昇させて、回収口１２２ｂから第２回収部１２２ｆの排出口１２２ｈへと通じる流路を形成する。

これにより、基板Ｗに供給されたＩＰＡは、基板Ｗの回転による遠心力の作用で基板Ｗの外周外方へ向けて振り切られ、回収カップ１２２ａの回収口１２２ｂから回収空間１２２ｃの第２回収部１２２ｆに回収される。

上述してきたように、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置１４は、洗浄槽５１と、オーバーフロー槽５２と、制御部１０１とを備える。洗浄槽５１は、基板Ｗに処理液を吐出するノズル１３４〜１３６の洗浄液を貯留する貯留部５１１と、所定の水位を超えた洗浄液を貯留部５１１から排出するオーバーフロー部５１３とを備える。オーバーフロー槽５２は、洗浄槽５１に隣接して配置され、オーバーフロー部５１３から排出される洗浄液を受けて外部へ排出する。制御部１０１は、ノズル１３４〜１３６を移動させる移動機構１３３を制御する。また、制御部１０１は、ノズル１３４〜１３６を洗浄する場合には、ノズル１３４〜１３６を洗浄槽５１の貯留部５１１内へ移動させて貯留部５１１に貯留された洗浄液に浸漬させ、待機中にノズル１３４，１３５から処理液を吐出させるダミーディスペンス処理を行う場合には、ノズル１３４，１３５をオーバーフロー槽５２へ移動させて処理液をオーバーフロー槽５２内に吐出させる。したがって、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置１４によれば、洗浄性能を向上させさらに小型化を図ることができる。

上述した例では、オーバーフロー槽５２にのみ洗浄液をオーバーフローさせることとしたが、洗浄液は、ダミーディスペンス槽５３にもオーバーフローさせてもよい。かかる点について図１２を参照して説明する。図１２は、第１の実施形態の第１の変形例に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。

図１２に示すように、第１の変形例に係るノズル洗浄装置１４Ａは、上述した洗浄槽５１に代えて洗浄槽５１Ａを備える。洗浄槽５１Ａは、ダミーディスペンス槽５３側の上端部にもオーバーフロー部５１４を備えており、所定の水位を超えた洗浄液は、オーバーフロー部５１４からダミーディスペンス槽５３へも排出される。

このように、ダミーディスペンス槽５３にも洗浄液をオーバーフローさせることにより、言い換えれば、ダミーディスペンス槽５３をオーバーフロー槽としても使用することにより、オーバーフローした洗浄液を利用してダミーディスペンス槽５３を洗浄することができる。

オーバーフロー部は、オーバーフロー槽５２およびダミーディスペンス槽５３が洗浄液によって効率的に洗浄されるように構成されてもよい。かかる点について図１３を参照して説明する。図１３は、第１の実施形態の第２の変形例に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。

図１３に示すように、第２の変形例に係るノズル洗浄装置１４Ｂは、洗浄槽５１に代えて洗浄槽５１Ｂを備える。洗浄槽５１Ｂは、第１の変形例に係る洗浄槽５１Ａと同様、オーバーフロー槽５２側およびダミーディスペンス槽５３側にそれぞれオーバーフロー部５１３Ｂ，５１４Ｂを備える。

これらオーバーフロー部５１３Ｂ，５１４Ｂは、オーバーフローした洗浄液を鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して斜めに流入させる流路を形成する。これにより、オーバーフロー部５１３Ｂ，５１４Ｂを介してそれぞれオーバーフロー槽５２およびダミーディスペンス槽５３に流入した洗浄液は、排出口５２２，５３２からすぐには排出されず、オーバーフロー槽５２およびダミーディスペンス槽５３内で旋回しながら排出される。

このように構成することで、オーバーフローした洗浄液がオーバーフロー槽５２およびダミーディスペンス槽５３内に留まり易くなるため、オーバーフローした洗浄液によるオーバーフロー槽５２およびダミーディスペンス槽５３を効率的に洗浄することができる。

（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態では、洗浄槽５１の両側にそれぞれオーバーフロー槽５２およびダミーディスペンス槽５３が配置される場合の例について説明した。しかし、ダミーディスペンス槽の配置は、第１の実施形態において示した例に限定されない。以下では、ダミーディスペンス槽の他の配置例について説明する。

図１４は、第２の実施形態に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１４に示すように、第２の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｃは、洗浄槽５１Ｃと、オーバーフロー槽５２Ｃと、ダミーディスペンス槽５３Ｃとを備える。

第２の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｃにおいて、ダミーディスペンス槽５３Ｃは、オーバーフロー槽５２Ｃに隣接して配置される。具体的には、洗浄槽５１Ｃ、オーバーフロー槽５２Ｃおよびダミーディスペンス槽５３Ｃは、Ｘ軸正方向に、ダミーディスペンス槽５３Ｃ、オーバーフロー槽５２Ｃおよび洗浄槽５１Ｃの順で並べて配置される。

洗浄槽５１Ｃは、貯留部５１１Ｃと、排出口５１２Ｃと、オーバーフロー部５１３Ｃとを備える。貯留部５１１Ｃは、第１の実施形態に係る貯留部５１１とは異なり、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６を同時に収容可能な大きさに形成される。排出口５１２Ｃは、貯留部５１１Ｃの下端部に設けられ、オーバーフロー部５１３Ｃは、オーバーフロー槽５２Ｃ側の上端部に形成される。

オーバーフロー槽５２Ｃは、第１の実施形態に係るオーバーフロー槽５２と同様の貯留部５２１Ｃおよび排出口５２２Ｃを備えており、オーバーフロー部５１３Ｃから流入する洗浄液を貯留部５２１Ｃで受けて排出口５２２Ｃから排出する。

ダミーディスペンス槽５３Ｃは、貯留部５３１Ｃと排出口５３２Ｃとを備える。貯留部５３１Ｃは、第１の実施形態に係る貯留部５３１とは異なり、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５を同時に収容可能な大きさに形成される。また、排出口５３２Ｃは、貯留部５３１Ｃの下端部に設けられる。

次に、第２の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｃの具体的動作について図１５Ａ〜図１５Ｅを参照して説明する。図１５Ａ〜図１５Ｅは、第２の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。

まず、制御部１０１（図１参照）は、移動機構１３３（図２参照）を制御してノズルヘッド１３１を移動させて、図１５Ａに示すように、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６を洗浄槽５１Ｃの貯留部５１１Ｃ内に配置させる。

つづいて、制御部１０１は、バルブ２０４（図６参照）を開放することによって、洗浄液供給部５５から洗浄槽５１Ｃの貯留部５１１Ｃ内に洗浄液を供給する。これにより、貯留部５１１Ｃ内に洗浄液が貯留され、貯留部５１１Ｃ内に配置された第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６が、かかる洗浄液に浸漬される（図１５Ｂ参照）。

このように、ノズル洗浄装置１４Ｃは、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６を同時に浸漬洗浄する。このとき、貯留部５１１Ｃ内の所定の水位を超えた洗浄液は、オーバーフロー部５１３Ｃからオーバーフロー槽５２Ｃへ排出される。

バルブ２０４を開放してから所定時間経過した後、制御部１０１は、バルブ２０４を閉じる。これにより、貯留部５１１Ｃ内の洗浄液が排出口５１２Ｃから全て排出される。

つづいて、制御部１０１は、バルブ２０５（図６参照）を開放することによって、気体供給部５４から気体を噴出させる。そして、制御部１０１は、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を上昇および降下させる（図１５Ｃ参照）。これにより、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６が乾燥する。

その後、制御部１０１は、バルブ２０５を閉じて気体供給部５４からの気体の供給を停止して、ノズル洗浄処理を終える。

つづいて、ダミーディスペンス処理を行う場合、制御部１０１は、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を移動させて、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５をダミーディスペンス槽５３Ｃ内に、第３ノズル１３６をオーバーフロー槽５２Ｃ内にそれぞれ配置させる（図１５Ｄ参照）。

そして、制御部１０１は、バルブ２０１〜２０３を所定時間開放して、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６から処理液を所定時間吐出させる。第１ノズル１３４および第２ノズル１３５から吐出される処理液は、ダミーディスペンス槽５３Ｃによって受け止められてダミーディスペンス槽５３Ｃの排出口５３２Ｃから基板処理装置４２の外部へ排出される。また、第３ノズル１３６から吐出される処理液は、オーバーフロー槽５２Ｃによって受け止められてオーバーフロー槽５２Ｃの排出口５２２Ｃから基板処理装置４２の外部に排出される（図１５Ｅ参照）。

なお、第１の実施形態では、１つのノズル（第３ノズル１３６）からダミーディスペンス槽５３内に処理液が吐出されるのに対し、第２の実施形態では、２つのノズル（第１ノズル１３４および第２ノズル１３５）のそれぞれからダミーディスペンス槽５３Ｃ内に処理液が吐出される。このため、図１５Ｅに示すように、第２の実施形態に係るダミーディスペンス槽５３Ｃの排出口５３２Ｃは、第１の実施形態に係るダミーディスペンス槽５３の排出口５３２よりも口径が大きく形成される。これにより、ダミーディスペンス処理時の液残り等を防止することができる。

このように、第２の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｃによれば、ダミーディスペンス槽５３Ｃとオーバーフロー槽５２Ｃとを隣接して設けることにより、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５（第２の実施形態における「第１のノズル」の一例に相当）のダミーディスペンス処理と、第３ノズル１３６（第２の実施形態における「第２のノズル」の一例に相当）のダミーディスペンス処理とを同時に実行することができる。したがって、ダミーディスペンス処理に要する時間を短縮することができる。

また、第２の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｃは、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６を同時に収容可能な貯留部５１１Ｃを有する洗浄槽５１Ｃを備えるため、ノズル洗浄処理に要する時間を短縮することができる。

なお、第２の実施形態に係る洗浄槽５１Ｃの構成は、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置１４，１４Ａ，１４Ｂに対して適用されてもよい。

（第３の実施形態）
上述してきた各実施形態では、ノズル洗浄装置が、オーバーフロー槽とは別にダミーディスペンス槽を備える場合の例について説明したが、たとえば処理液同士の混蝕が問題とならない場合、ノズル洗浄装置は、必ずしもダミーディスペンス槽を備えることを要しない。そこで、以下では、ダミーディスペンス槽を備えないノズル洗浄装置について説明する。

図１６は、第３の実施形態に係るノズル洗浄装置の構成を示す模式図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１６に示すように、第３の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｄは、第２の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｃからダミーディスペンス槽５３Ｃを取り除いた構成を有する。具体的には、ノズル洗浄装置１４Ｄは、洗浄槽５１Ｃと、オーバーフロー槽５２Ｃとを備える。

次に、第３の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｄの具体的動作について図１７Ａ〜図１７Ｅを参照して説明する。図１７Ａ〜図１７Ｅは、第３の実施形態に係るノズル洗浄処理およびダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。なお、図１７Ａ〜図１７Ｃに示すノズル洗浄処理の動作は、図１５Ａ〜図１５Ｃに示す動作と同じであるため、ここでの説明を省略する。

ダミーディスペンス処理を行う場合、制御部１０１は、移動機構１３３を制御してノズルヘッド１３１を移動させて、第１ノズル１３４および第２ノズル１３５をオーバーフロー槽５２Ｃ内に、第３ノズル１３６を洗浄槽５１Ｃ内にそれぞれ配置させる（図１７Ｄ参照）。

そして、制御部１０１は、バルブ２０１〜２０３を所定時間開放して、第１ノズル１３４、第２ノズル１３５および第３ノズル１３６から処理液を所定時間吐出させる。第１ノズル１３４および第２ノズル１３５から吐出される処理液は、オーバーフロー槽５２Ｃによって受け止められてオーバーフロー槽５２Ｃの排出口５２２Ｃから基板処理装置４２の外部へ排出される。また、第３ノズル１３６から吐出される処理液は、洗浄槽５１Ｃによって受け止められて洗浄槽５１Ｃの排出口５１２Ｃから基板処理装置４２の外部に排出される（図１７Ｅ参照）。

このように、第３の実施形態に係るノズル洗浄装置１４Ｄは、洗浄槽５１Ｃを第３ノズル１３６用のダミーディスペンス槽としても利用することとしたため、装置のさらなる小型化を図ることができる。

（第４の実施形態）
ノズル洗浄装置は、ノズル洗浄処理を行う前に、洗浄槽５１自体を洗浄する槽洗浄処理を行ってもよい。かかる点について図１８Ａ〜図１８Ｃを参照して説明する。図１８Ａ〜図１８Ｃは、槽洗浄処理の動作例を示す模式図である。なお、ここでは、第１の実施形態に係るノズル洗浄装置１４を例に挙げて槽洗浄処理を説明するが、槽洗浄処理は、他のノズル洗浄装置１４Ａ〜１４Ｄにおいても実施可能である。

図１８Ａに示すように、槽洗浄処理は、ノズル洗浄処理においてノズルヘッド１３１が洗浄槽５１内に配置される前（すなわち、図９Ａに示す状態よりも前）に行われる。この状態において、制御部１０１は、まず、バルブ２０５（図６参照）を開放することによって気体供給部５４から気体を噴出させる。これにより、気体供給部５４内にゴミ等が存在している場合には、かかるゴミ等を気体供給部５４から排出することができる。なお、バルブ２０５の開放時間は、たとえば３０秒である。制御部１０１は、バルブ２０５を開放してから所定時間経過した後、バルブ２０５を閉じる。

つづいて、制御部１０１は、バルブ２０４（図６参照）を開放することによって、洗浄液供給部５５から洗浄槽５１の貯留部５１１内に洗浄液を供給する。これにより、貯留部５１１内に洗浄液が貯留される。また、貯留部５１１内の所定の水位を超えた洗浄液は、オーバーフロー部５１３からオーバーフロー槽５２へオーバーフローして、オーバーフロー槽５２の排出口５２２から基板処理装置４２の外部へ排出される（図１８Ｂ参照）。なお、バルブ２０４の開放時間は、たとえば３０秒である。

そして、制御部１０１は、バルブ２０４を開放してから所定時間経過した後、バルブ２０４を閉じる。これにより、貯留部５１１内の洗浄液が排出口５１２から全て排出されて、槽洗浄処理が終了する（図１８Ｃ参照）。その後、制御部１０１は、図９Ａ〜図９Ｇに示すノズル洗浄処理を開始する。

このように、槽洗浄処理を行うことにより、たとえば、前回のノズル洗浄処理においてノズルヘッド１３１から除去された汚れが、洗浄槽５１や洗浄液供給部５５（図６参照）の内部に残留していたとしても、かかる汚れをノズル洗浄処理前に除去することができる。したがって、その後に行われるノズル洗浄処理において、このような汚れがノズルヘッド１３１に再付着することを防止することができる。

なお、上述した例では、気体供給部５４から気体を噴出させた後で、洗浄槽５１に洗浄液を貯留してオーバーフローさせることとしたが、気体供給部５４から気体を噴出させる処理は、洗浄槽５１に洗浄液を貯留してオーバーフローさせる処理の後または前後に行ってもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ｗ 基板
１ 基板処理システム
４ 基板処理部
１２ 基板保持部
１３ ノズルユニット
１４ ノズル洗浄装置
４２ 基板処理装置
５１ 洗浄槽
５２ オーバーフロー槽
５３ ダミーディスペンス槽
５４ 気体供給部
５５ 洗浄液供給部
１００ 制御装置
１０１ 制御部
１３１ ノズルヘッド
１３３ 移動機構
１３４ 第１ノズル
１３５ 第２ノズル
１３６ 第３ノズル
５１１ 貯留部
５１１ａ 第１内周部
５１１ｂ 第２内周部
５１２ 排出口
５１３，５１４ オーバーフロー部

Claims (14)

1. 基板に処理液を吐出するノズルと、
   前記ノズルを移動させる移動機構と、
   前記ノズルを洗浄するノズル洗浄装置と
   を備え、
   前記ノズル洗浄装置は、
   前記ノズルを洗浄するための洗浄液を貯留する貯留部と、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部から排出するオーバーフロー部とを備える洗浄槽と、
   前記洗浄槽に隣接して配置され、前記オーバーフロー部から排出される洗浄液を受けて外部へ排出するオーバーフロー槽と
   を備え、
   前記ノズルを洗浄する場合には、前記ノズルを前記洗浄槽の貯留部内で洗浄液に浸漬させ、前記ノズルから前記処理液を吐出させるダミーディスペンス処理を行う場合には、前記オーバーフロー槽内へ前記ノズルから前記処理液を吐出させること
   を特徴とする基板処理装置。
2. 複数の前記ノズルと、
   前記ノズルのうち第１のノズルから吐出される処理液を受けて排出するダミーディスペンス槽と
   を備え、
   前記オーバーフロー槽は、
   前記複数のノズルのうち前記第１のノズルとは異なる処理液を吐出する第２のノズルから吐出される処理液を受けて排出すること
   を特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記オーバーフロー槽は、
   前記第１のノズルが前記貯留部内に配置された場合に前記第２のノズルが配置される位置に設けられ、
   前記ダミーディスペンス槽は、
   前記第２のノズルが前記貯留部内に配置された場合に前記第１のノズルが配置される位置に設けられること
   を特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記洗浄槽は、
   所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部から前記ダミーディスペンス槽へ排出するダミーディスペンス槽側オーバーフロー部
   をさらに備えることを特徴とする請求項２または３に記載の基板処理装置。
5. 前記ダミーディスペンス槽は、
   前記第２のノズルが前記オーバーフロー槽に配置された場合に前記第１のノズルが配置される位置に設けられること
   を特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
6. 前記洗浄槽の貯留部は、
   前記第１のノズルおよび前記第２のノズルを同時に収容可能な大きさに形成されること
   を特徴とする請求項２〜５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
7. 前記貯留部内に前記洗浄液を供給する洗浄液供給部
   をさらに備え、
   前記貯留部は、
   上端部から下端部にかけて内寸が一定な第１内周部と、
   前記第１内周部の下端部に上端部が連接し、上端部から下端部に向かうに従って漸次縮径する第２内周部と
   を備え、
   前記洗浄液供給部は、
   平面視において前記第１内周部の中心からずれた位置へ向けて前記洗浄液を吐出することによって、前記貯留部内を旋回する旋回流を形成すること
   を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
8. 前記洗浄槽は、
   前記第２内周部の下端部に、前記貯留部に貯留された洗浄液を排出する排出口
   をさらに備え、
   前記排出口は、
   平面視において前記第１内周部の中心からずれた位置に配置されること
   を特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記ノズルの洗浄を行う前に、前記洗浄槽の貯留部内に洗浄液に供給するとともに、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部からオーバーフロー部へ排出させることによって前記貯留部内を洗浄すること
   を特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の基板処理装置。
10. 基板に処理液を吐出するノズルを洗浄するための洗浄液を貯留する貯留部と、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部から排出するオーバーフロー部とを備える洗浄槽の前記貯留部内へ前記ノズルを移動させる第１の移動工程と、
    前記貯留部に貯留された洗浄液に前記ノズルを浸漬させる浸漬工程と、
    前記洗浄槽に隣接して配置され、前記オーバーフロー部から排出される洗浄液を受けて外部へ排出するオーバーフロー槽へ前記ノズルを移動させる第２の移動工程と、
    前記オーバーフロー槽内へ前記ノズルから前記処理液を吐出させるダミーディスペンス工程と
    を含むことを特徴とするノズル洗浄方法。
11. 複数の前記ノズルのうち第１のノズルから吐出される処理液を受けて排出するダミーディスペンス槽へ前記第１のノズルを移動させる第３の移動工程と、
    前記第３の移動工程後、前記第１のノズルから前記ダミーディスペンス槽内へ処理液を吐出させる第２のダミーディスペンス工程と
    をさらに含み、
    前記第２の移動工程は、
    複数の前記ノズルのうち前記第１のノズルとは異なる処理液を吐出する第２のノズルを前記オーバーフロー槽へ移動させ、
    前記ダミーディスペンス工程は、
    前記第２の移動工程後、前記第２のノズルから前記オーバーフロー槽内へ処理液を吐出させること
    を特徴とする請求項１０に記載のノズル洗浄方法。
12. 前記ダミーディスペンス槽は、
    前記第２のノズルが前記オーバーフロー槽に配置された場合に前記第１のノズルが配置される位置に設けられ、
    前記第２の移動工程と前記第３の移動工程とは、同時に行われること
    を特徴とする請求項１１に記載のノズル洗浄方法。
13. 前記ダミーディスペンス工程と前記第２のダミーディスペンス工程とは、同時に行われること
    を特徴とする請求項１２に記載のノズル洗浄方法。
14. 前記第１の移動工程前に、前記洗浄槽の貯留部内に洗浄液に供給するとともに、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部からオーバーフロー部へ排出させることによって前記貯留部内を洗浄する槽洗浄工程
    を含むことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか一つに記載のノズル洗浄方法。

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