JP2014534463A - 境界領域を極小化したディスプレイの相互接続方式 - Google Patents

Abstract

電子装置（１０）は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板（「層」１４Ｂ）を有する。ＴＦＴ基板内の１つ以上の穴（５０Ａ）が、ＴＦＴ基板上の表示回路（５３）を基板の下に設置されたプリント回路（５８）回路に接続する導電性ブリッジ（５６）のための導管としての役割を果たす。導電性ブリッジは、ワイヤボンディングを用いて形成することができる。ワイヤボンドをポッティング材料で封入してその信頼性を向上させ、ディスプレイの弾力性を増加させることができる。ＴＦＴ基板内の穴（５０Ａ）の中を通って送り込まれる表示信号線は、ディスプレイ（１４）の下面に沿って伸びるので、ディスプレイ縁部にある表示回路に必要なスペースの大きさが縮小される。あるいは、穴の中に、ワイヤボンド及びフレキシブル回路と共に導電材料を置くことにより、接触が達成される。ディスプレイの種類としては、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、プラズマ、電子インク、エレクトロクロミック、及びエレクトロウェッティング技術が挙げられる。

Description

本発明は、全体として電子装置に関し、より具体的には本発明は電子装置用ディスプレイに関する。

（関連出願の相互参照）
本願は、この参照によりその全部が本明細書に組み込まれる、２０１１年１０月５日付で出願された米国特許出願第１３／２５３，８４４号に対して優先権を主張するものである。

携帯電話、コンピュータ、及びメディアプレーヤのような電子装置は、多くの場合、ユーザーに対して画像を表示するディスプレイを備えている。ディスプレイは、通常、複数の層を含んでいる。例えば、ディスプレイは、２枚のガラス層の間に挟まれた液晶材料の層を含むことができる。可撓性ディスプレイのような他の種類のディスプレイは、弾性材料の層の上に形成された有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のような発光材料の層を収容することができる。また、ディスプレイは、ディスプレイ内の発光を制御するために使用することのできる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）層のような表示回路層を含むこともできる。

表示回路を電子装置内の内部構成要素に電気的に接続するために、ＴＦＴ層には、多くの場合、フレキシブルプリント回路（「フレックス回路」）が実装される。フレキシブル回路基板をＴＦＴ層に実装するために、伝導性接着剤を使用する場合が多い。

ディスプレイ内の導電性構造体及びディスプレイに接続されている導電性構造体は、光を発しないので、ディスプレイの非活性領域内に設置することができる。フレックス回路をＴＦＴ層に実装するために、追加の境界エリアが必要となる場合がある。したがって、ディスプレイの境界領域内の導電構造体及びディスプレイの境界領域に取り付けられたフレックス回路が、画像を表示するために利用可能な活性表示エリアの大きさを縮小させる場合があり、またディスプレイの周囲に見た目に冴えない境界領域を生じさせる場合がある。

それゆえ、改善されたディスプレイを提供することが望ましい。

携帯型電子装置のような電子装置にディスプレイを提供することができる。ディスプレイは、非活性表示エリアの周囲境界によって囲まれた活性表示エリアの内側部分を有することができる。

ディスプレイは、ディスプレイを動作させる表示回路を収容する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）層を有することができる。ディスプレイは、ＴＦＴ層内に形成された１つ以上の開口部を備えることができ、導電性ブリッジがディスプレイの層を通り抜けることを可能としている。導電性ブリッジは、薄膜トランジスタ層内の開口部の中を通過して表示回路をその他の装置回路と接続するワイヤボンド又はその他の導電材料から形成することができる。

ワイヤボンドは、ＴＦＴ層内の開口部の中を下向きに通過する導電性ブリッジを形成することができる。開口部の中を通過するワイヤボンドは、ＴＦＴ層の表面上の電気接点に連結された一端、及び他の装置回路の表面上の電気接点に連結された他端を有することができる。

ワイヤボンドを覆ってポッティングを形成し、ワイヤボンドの信頼性を向上させることができる。

ＴＦＴ層内の開口部を、導電材料で塞ぐことができる。導電材料は、ＴＦＴ層に関連付けられる電気接点に電気的に連結されている部分、及びその他の装置回路に関連付けられる電気接点に電気的に連結されている別の部分を有することができる。１つ以上のワイヤボンド又はフレックス回路を使用して、表示回路を開口部内の導電材料と電気的に接続することができる。

添付の図面及び以下の好適な実施形態の詳細な説明から、本発明の更なる特徴、性質、及び様々な利点がより明白となるであろう。

本発明の一実施形態に係る、ディスプレイを有するハンドヘルド型電子装置のような例示的な電子装置の斜視図である。 ディスプレイの境界の周囲に望ましくなく大きな非活性表示エリアをもたらす表示回路構成を有する、従来の電子装置の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、ディスプレイの薄膜トランジスタ層内の穴の中を通過する導電性ブリッジを有する、例示的な電子装置の一部分の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、ディスプレイとエンクロージャとの間の隙間を通過するワイヤボンドを有する、例示的な電子装置の一部分の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、ワイヤボンドの信頼性を向上させるために使用されるポッティングを有する、例示的な電子装置の一部分の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、ワイヤボンドに連結された導電材料で塞がれた開口部をディスプレイの薄膜トランジスタ層内に有する、例示的な電子装置の一部分の断面側面図である。 本発明の一実施形態に係る、フレックス回路に連結された導電材料で塞がれた開口部をディスプレイの薄膜トランジスタ層内に有する、例示的な電子装置の一部分の断面側面図である。 ディスプレイの境界の周囲に望ましくなく大きな非活性表示エリアをもたらす表示回路構成を有する、従来のディスプレイの平面図である。 本発明の一実施形態に係る、薄膜トランジスタ層内に形成された穴を有する、例示的なディスプレイの平面図である。 本発明の一実施形態に係る、薄膜トランジスタ層の全域に形成された丸い穴を有する、例示的なディスプレイの斜視図である。 本発明の一実施形態に係る、薄膜トランジスタ層の全域に形成された直線状の穴を有する、例示的なディスプレイの斜視図である。 本発明の一実施形態に係る、ディスプレイの薄膜トランジスタ層内の開口部の中を通過するワイヤボンドを有する、例示的な電子装置の一部分の断面側面図である。

電子装置には、ディスプレイが設けられていてもよい。ディスプレイは、ユーザーに対して文字列及び画像のような視覚情報を表示するために使用することができる。

ディスプレイを設けることのできる種類の例示的な電子装置を図１に示す。電子装置１０は、ポータブル電子装置又はその他の好適な電子装置であり得る。例えば、電子装置１０は、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、腕時計型装置、ペンダント型装置、又はその他の着用可能な若しくはミニチュアの装置のような幾分小型の装置、携帯電話、メディアプレーヤ、電子書籍などであり得る。電子装置は、テレビ又は電子看板のようなより大きな装置である場合もある。

装置１０は、筐体１２のような筐体を含むことができる。ケースと呼ばれることもある筐体１２は、プラスチック、ガラス、セラミックス、繊維複合材、金属（例えばステンレススチール、アルミニウムなど）、その他の好適な材料、又はこれら材料の組み合わせで形成することができる。状況によっては、筐体１２の部品を絶縁材料又はその他の低導電率材料から形成することができる。その他の状況では、筐体１２又は筐体１２を構成する構造物の少なくとも一部を金属元素から形成することができる。

装置１０は、ディスプレイ１４のようなディスプレイを有することができる。ディスプレイ１４は、剛性若しくは可撓性であることができ、又は剛性層及び可撓性層の組み合わせを有することができる。例えば、可撓性ディスプレイは、可撓性基板上に形成された有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のアレイを含むことができる。本発明の目的のために、有機発光ダイオードディスプレイは、有機小分子、ポリマー、デンドリマ−、及び量子ドットを備えるディスプレイをはじめ、有機薄膜層を備える発光ディスプレイの全ての種類を包含することが意図される。有機発光ディスプレイ内の薄膜層は、陰極層、陽極層、１つ以上の発光層、１つ以上の正孔輸送層、１つ以上の電子輸送層、キャッピング層、正孔注入層、電子注入層、エキシトンブロック層、並びにこれら材料の混合物及び合成物を含むことができる。その他の種類の可撓性ディスプレイ技術を用いて、可撓性ディスプレイ（例えば、電子インクディスプレイ、電子ペーパーディスプレイなど）を形成することもできる。

別の例として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、２枚の剛性基板の間に挟まれた液晶材料の層を含むことができる。一般的に、ディスプレイ１４は、任意の好適なディスプレイ技術（液晶、発光ダイオード、有機発光ダイオード、プラズマセル、電子インクアレイ、電子ペーパーディスプレイ、可撓性液晶ディスプレイ、可撓性エレクトロクロミックディスプレイ、可撓性エレクトロウェッティングディスプレイなど）に基づくことができる。

いくつかの構成においては、周囲領域２０Ｉのようなディスプレイ１４の部分を非活性とし、方形の中央部分２０Ａ（破線２０によって境界が示されている）のようなディスプレイ１４の部分をディスプレイ１４の活性部分に対応させることもできる。表示活性領域２０Ａには、画像ピクセルのアレイを使用して装置１０のユーザーに対して文字列及び画像を提示することができる。活性領域２０Ａにおいて、ディスプレイ１４は、入力するため及び装置１０のユーザーと相互作用するための、タッチセンシティブ構成要素を、活性領域２０Ａに含むことができる。所望であれば、図１の領域２０Ｉ及び２０Ａなどの領域の両方に表示ピクセルを設けてもよい（例えば、装置１０などの装置の前部平面の全体又は実質的に全体を表示ピクセルで覆うことができる）。

周囲領域２０Ｉ（「周囲境界」と呼ぶこともある）の幅は、表示回路を形成するために、又はディスプレイ構成要素をその他の装置構成要素に接続する接続構造体を実装するために、ディスプレイ内に必要なスペースの大きさによって決定される。ディスプレイの活性領域を増加させ、見た目により魅力的な装置とするために、周囲領域２０Ｉの幅を極小化することが望ましい場合がある。

ディスプレイ１４は、薄膜トランジスタ層のような表示回路層内に、他の装置構成要素との電気配線が中を通過することを可能とする開口部を備えることができる。表示層内の開口部の中を通過する電気配線の形成は、ディスプレイ１４の周囲領域２０Ｉに形成される回路の大きさを縮小することによって周囲領域２０Ｉに必要な幅を縮小するために役立つ場合がある。表示層内の開口部の中を通過する電気配線は、開口部の中を通過するワイヤボンド又はその他の導電性ブリッジを含むことができる。

装置１０のような電子装置のディスプレイ内に非対称な境界領域を有すると、見た目に冴えない場合がある。したがって、ディスプレイ１４の一方の側の周囲境界２０Ｉの幅を増加させる回路は、ディスプレイの対称性を保つために、ディスプレイ１４のもう一方の側に追加された使用されない周囲境界２０Ｉによって釣り合いを取ることができる。したがって、ディスプレイ１４の一方の側（例えば「底部境界」と呼ぶこともある底部２４）の周囲領域２０Ｉの幅を縮小すると、ディスプレイ１４のもう一方の側（例えば上部２２）の周囲領域２０Ｉの幅も縮小することができる。

従来の電子装置のディスプレイの底部境界付近の断面側面図を図２に示す。装置１００は、ディスプレイ２００及びエンクロージャ３８を含んでいる。ディスプレイ２００は、カラーフィルタ層２００Ａ及びＴＦＴ層２００Ｂを収容している。

表示回路を装置内のその他の回路と電気的に接続するために、フレキシブル回路が使用されることが多い。フレックス回路３４の一端をＴＦＴ層２００Ｂの上面に実装するために、異方性導電膜３５が使用されている。伝導性接着剤３５は、フレックス回路３４と導体パッド５４０との間の電気配線を形成する。導体パッド５４０は、通常、トレース１９のような、ＴＦＴ層内の１つ以上のトレースに接続されている。

一般的な構成では、フレックス回路３４は、ＴＦＴ層２００Ｂとエンクロージャ３８との間の隙間３７を通過してＴＦＴ層２００Ｂの下に湾曲して戻ることにより、ＴＦＴ層２００Ｂの一端に巻き付く。ＴＦＴ層に接続されていないフレックス回路３４の端部は、プリント回路板３６と接続されている。

フレックス回路３４及びＴＦＴ層２００Ｂ上のその他の回路は光を発しないので、非活性境界４０のような非活性表示領域が生じる場合がある。非活性境界４０は、層２００Ｂ上にフレックス回路３４を実装するために必要なスペース、並びにフレックス回路３４がＴＦＴ層２００Ｂの端部に巻き付くことを可能とするために必要なＴＦＴ層２００Ｂとエンクロージャ３８との間の隙間３７の幅の両方を含んでいる。

ディスプレイの非活性領域は、表示回路に必要なスペースの大きさを縮小すること、及びディスプレイとエンクロージャとの間の隙間を縮小することにより極小化することができる。図３は、図１に示す種類の電子装置の断面側面図（即ち、図１の軸１５に沿って切り取った断面）であり、表示層内に開口部を設け、この開口部の中を通る導電性ブリッジを可能とすることによりディスプレイの非活性底部境界を極小化できる方法を図示している。

図３に示すように、装置１０は、ディスプレイ１４のようなディスプレイを含むことができる。ディスプレイ１４は、表示層１４Ａ及び薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）層１４Ｂのような複数の層を有することができる。表示層１４Ａは、色フィルタ要素のアレイを含むカラーフィルタ層であることができる。カラーフィルタ層１４ＡとＴＦＴ層１４Ｂとの間に液晶層１３のような液晶材料の層を挟むことができる。これは単なる実例である。所望であれば、ディスプレイ１４は、カラーフィルタ層又は液晶層を含まない有機発光ダイオードディスプレイであることもできる。別の例として、ディスプレイ１４は、カラーフィルタ層又はその他の変色性材料を含む有機発光ダイオードディスプレイであることもできる。一般的に、ディスプレイ１４は、任意の好適なディスプレイ技術（液晶、有機発光ダイオード、プラズマセル、電子インクアレイ、可撓性液晶ディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、エレクトロウェッティングディスプレイなど）に基づくことができる。ディスプレイ１４は、１つ以上のガラス基板又はポリマー若しくは金属フィルムを含む基板から構成することができる。所望であれば、ディスプレイ１４は、可撓性ディスプレイであることができる。本明細書内では、例として液晶技術を使用する例について説明することがある。

ＴＦＴ層１４Ｂは、表示駆動回路及び薄膜トランジスタのようにディスプレイ１４を動作させる回路を含むことができる。所望であれば、ＴＦＴ層１４Ｂは、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、その他の好適なポリマー、これらポリマーの組み合わせなどから形成される、プラスチック薄膜であることができる。ＴＦＴ層１４Ｂを形成するために使用できるその他の好適な基板としては、ガラス、誘電体で覆われた金属箔、多層ポリマー積層体、薄いポリマーに結合したガラス薄膜、内部に分散したナノ粒子又は微小粒子と混合したポリマー材料からなる合成ポリマーフィルムなどが挙げられる。例えば、ポリイミドの層を使用してＴＦＴ層１４Ｂの基板を形成することができる。ＴＦＴ層１４Ｂは、１０〜２５マイクロメートル、２５〜５０マイクロメートル、５０〜７５マイクロメートル、７５〜１００マイクロメートル、１００〜１２５マイクロメートル、１２５〜１５０マイクロメートル、又は１５０マイクロメートルを超える厚さを有することができる。１つの具体例として、ＴＦＴ層１４Ｂは、１００マイクロメートルの厚さであることができる。

ディスプレイ１４に含めることのできるその他の層又は副層としては、タッチセンシティブ層（例えば、容量性タッチセンサ用の透明なキャパシタ電極のアレイを有するポリマーのシート）、偏光層のような光学層、遮蔽層（例えば、不要な電界を遮蔽するためのもの）、吸熱層（例えば、ディスプレイから熱を奪い去るためのもの）、封止層（例えば、薄膜、ポリマー、無機材料、金属箔、複合材料などから形成される封止剤の層）、被覆層（例えば、カバーガラスの層）、その他の好適なディスプレイの層、又はこれらのディスプレイの層の組み合わせが挙げられる。

ＴＦＴ層１４Ｂは、ディスプレイ１４を動作させる表示回路５３のような表示回路を含むことができる。表示回路５３は、表示電極及び表示電極を制御する表示回路のような表示画素構造体を含むことができる。表示回路５３は、表示画素のアレイに対応する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のアレイの一部分を形成することができる。表示回路５３は、タッチセンサ電極、トランジスタ（例えば、多結晶シリコントランジスタ、アモルファスシリコントランジスタ、有機薄膜トランジスタ、金属酸化物トランジスタ、カーボンナノチューブ若しくはグラフェントランジスタ、その他のナノ粒子を基材とするトランジスタなど）、薄膜トランジスタアレイ若しくはその他の画素アレイに関連付けられる相互接続線、集積回路、駆動用集積回路、その他の導電性構造体、又はこれらの導電性構造体の組み合わせを含むことができる。

ＴＦＴ層１４Ｂ内の回路５３は、導電性トレース２３のようなトレースを使用して相互接続することができる。トレース２３のような導電性トレースは、導体パッド５４Ａのような１つ以上の導体パッドに連結することができる。表示回路を装置内のその他の回路（例えば、メインロジックボード又はその他のプリント回路）に接続することが望ましい場合がある。トレース２３のようなトレースとプリント回路基板５８のような装置内の他の回路との間に電気配線を形成するために、導電性ブリッジ５６のような１つ以上の導電路を使用することができる。図３に示すように、導電性ブリッジ５６は、ＴＦＴ層１４Ｂ内の開口部５０Ａのようなディスプレイ内の開口部の中を通過することができる。

プリント回路５８及び装置１０内のその他のプリント回路は、剛性のプリント回路板材料（例えばガラス繊維充填エポキシ）、ポリマーのような材料からなる可撓性シート、又は剛性材料と可撓性材料の組み合わせ（「リジッドフレックス」プリント回路板と呼ぶこともある）から形成することができる。フレキシブルプリント回路（「フレックス回路」）は、例えば、ポリイミドからなる可撓性シートから形成することができる。

表示回路を電子装置１０内の他の回路と接続する導電性ブリッジ５６のような導電路は、ＴＦＴ層の表面上の接点と結合する一方の端部、及び装置内のプリント回路の表面上の接点と結合する他方の端部を有することができる。図３に示す例では、導電性ブリッジ５６は、（ＴＦＴ層１４Ｂの表面上にある）導体パッド５４Ａと結合する一端、及び（プリント回路５８の表面上にある）導体パッド５４Ｂと結合する他端を有することができる。

導電性ブリッジ５６は、アルミニウム、銅、金、その他の金属、その他の好適な導電材料、導電材料の組み合わせ又は複合体などから形成することができる。導電性ブリッジ５６の部分は、ポリマーのような材料からなる可撓性シートから形成されたフレックス回路を含むことができる。一般的に、導電性ブリッジ５６は、任意の好適なコネクタ又は実装技術を使用して形成することができる。図３に示す例では、導電性ブリッジ５６は、ＴＦＴ層１４Ｂ内の開口部５０Ａのようなディスプレイ内の開口部の中を通過する１つ以上のワイヤボンドを使用して形成されている。ワイヤボンド５６は、ＴＦＴ層１４Ｂのボンドパッド５４Ａをプリント回路５８のボンドパッド５４Ｂと電気的に連結する。これは単なる実例である。導電性ブリッジ５６は、他の種類の導電性コネクタから形成することもできる。本明細書内では、例として、図３に示すような導電性ブリッジ５６を形成するワイヤボンディングについて説明することがある。

ワイヤボンド５６は、ウェッジボンディング、リボンウェッジボンディング（例えば、平らなリボンワイヤを作るために）、ボールボンディング、その他の好適なワイヤボンディング法などから形成することができる。ワイヤボンド５６を形成するために用いられる溶接工程は、超音波エネルギー、熱エネルギー、圧力、又はこれらの形態のエネルギーの組み合わせを用いて容易にすることができる。ワイヤボンド５６は、５〜１５マイクロメートル、１５〜２５マイクロメートル、２５〜３５マイクロメートル、３５〜５０マイクロメートル、又は５０マイクロメートルよりも大きな直径を有することができる。例示の目的で、ボンディングに使用されるワイヤは、接触面積の最小の大きさを規定する２５マイクロメートルの直径を有することができる。あるいは、３２マイクロメートルの直径のワイヤを使用することもできる。ワイヤボンド５６を形成するために使用できる材料としては、タングステンカーバイド、チタンカーバイド、複合材料（例えば、セラミック及び金属から形成される複合材料）、その他の好適な材料、これらの材料の組み合わせなどが挙げられる。

導電性ブリッジ５６のような導電性ブリッジ（ワイヤボンドと呼ぶこともある）がＴＦＴ層１４Ｂの中を通過して、ディスプレイ１４の下方にあるプリント回路５８のようにＴＦＴ層１４Ｂの下面に隣接した他の装置回路に連結することを可能とするために、開口部５０Ａのような１つ以上の開口部（穴と呼ぶこともある）をＴＦＴ層１４Ｂ内に形成することができる。開口部５０Ａは、ボンディングツールを使用してワイヤボンド５６をボンドパッド５４Ａ及び５４Ｂ（ランディングバッドと呼ぶこともある）に取り付けるワイヤボンディング工程を容易にするように設計することができる。開口部５０Ａは、ボンドパッド５４Ｂの縁部の周囲に、ツールがボンドパッド５４Ｂを接続することを可能とするための十分な隙間を提供することができる。リード線の短絡を回避するために、ボンドパッドの間隔を十分に空けることができる。開口部５０ＡのようなＴＦＴ層内の開口部は、任意の好適な方法（例えば、機械掘削、レーザー穴あけ、ホットエレメントの挿入など）を用いて形成することができ、任意の好適な形状（円形、方形、その他の好適な形状など）を有することができる。

ディスプレイ１４は、エンクロージャ６２のようなエンクロージャによって１つ以上の端部で囲み込むことができる。エンクロージャ６２は、装置１０内の１つ以上の構造体の一部又は全部から形成することができる。例えば、エンクロージャ６２は、装置筐体１２の一部から形成することができる。導電性ブリッジ５６がＴＦＴ層１４Ｂを通り抜けることを可能とする開口部５０ＡをＴＦＴ層１４Ｂ内に設けることにより、ＴＦＴ層１４Ｂとエンクロージャ６２との間の隙間を従来の装置内のディスプレイと装置筐体との間の隙間よりも小さくすることを可能とすることができる。導電性ブリッジ５６がＴＦＴ層１４Ｂを通り抜けることを可能とする開口部５０ＡをＴＦＴ層１４Ｂ内に設けることによって、接続構造体を実装するために必要なディスプレイ１４の周りの境界領域を縮小することができる。これらのエリアに必要なスペースを縮小することにより、ディスプレイの境界６０Ｉ（例えばディスプレイ１４の底部境界）の全体幅を極小化することができ、従来の装置よりも、活性表示領域６０Ａのような活性表示エリアを装置１０の縁部のより近くまで拡張することができる。

図４は、装置１０の一部分の断面側面図であり、ディスプレイの非活性部分を極小化できる方法の別の例を図示している。この例では、導電性ブリッジは、ディスプレイとディスプレイのエンクロージャとの間の隙間を通過することにより、表示回路を他の装置回路と連結することができる。図４に示すように、ＴＦＴ層１４Ｂとエンクロージャ６２との間に、隙間５０Ｂのような隙間を形成することができる。ワイヤボンド５６のような導電性ブリッジは、開口部５０Ｂの中を通過してプリント回路５８など、ディスプレイの下方にある回路に連結することができる。

導電性ブリッジ５６は、ワイヤボンディングの方法を用いて形成されるワイヤ、平らなリボン、ワイヤの束、又は平らなリボンの束であることができる。ワイヤボンド５６のようなワイヤボンドを使用して表示回路をその他の装置回路に連結することにより、ＴＦＴ層１４Ｂとエンクロージャ６２との間の隙間を従来の装置内のディスプレイと装置筐体との間の隙間よりも小さくすることを可能とすることができる。ワイヤボンド５６はまた、接続回路を実装するために必要なディスプレイ１４の周りの周囲エリアを縮小することができる。これらのエリアに必要なスペースを縮小することにより、ディスプレイの境界６４Ｉ（例えばディスプレイ１４の底部境界）の全体幅を極小化することができ、従来の装置よりも、活性表示領域６４Ａのような活性表示エリアを装置１０の縁部のより近くまで拡張することができる。

導電性ブリッジ５６を覆い、又は封入することが望ましい場合がある。図５は、装置１０の一部分の断面側面図であり、ポッティングを用いてワイヤボンド５６を封入できる方法を図示している。ワイヤボンド５６を形成した後、ポッティング材料６６のような封止剤を使用して開口部５０Ａを塞ぎ、ワイヤボンド５６を囲むことができる。ポッティング材料６６はまた、ワイヤボンド５６と導体パッド５４Ａとの間の接合部、並びにワイヤボンド５６と導体バッド５４Ｂとの間の接合部も囲むこともできる。ポッティング６６を形成するために使用できる材料の例としては、エポキシ、シリコーン、ウレタン、アクリル、ポリエステル、その他の種類のポッティング材料、これらのポッティング材料の組み合わせなどが挙げられる。

導電性ブリッジ５６をポッティングし、又は封入することにより、導電路自体及び電子装置の両方に幾つかの利点を提供することができる。例えば、構成によっては、ＴＦＴ層１４Ｂをガラスから形成することができる。穴５０Ａのような複数の穴を有するガラス表面は、過剰な圧力又は力に晒された場合に破損しやすい可能性がある。開口部５０ＡのようなＴＦＴ層１４Ｂ内の開口部をポッティング材料で塞ぐことにより、ディスプレイの開口部の周囲の弾力性を増加させることができる。ポッティング材料６６を使用するその他の利点として、水分、混入物、及び腐食に対する保護、電気絶縁、放熱などの利点を挙げることができる。ポッティング材料６６はまた、不要な圧力をディスプレイから外へ逸らせ、ワイヤボンド５６の信頼性及び堅牢性を向上させるために役立てることができる。

ディスプレイの弾力性及び導電性ブリッジ５６の信頼性を向上させるために、必要に応じて他の特徴を追加することができる。例えば、ＴＦＴ層１４Ｂとプリント回路５８との間に接着剤６８のような接着剤の層を形成することができる。所望であれば、接着剤６８は、開口部５０ＡのようなＴＦＴ層１４Ｂ内の開口部を囲むこともできる。接着剤６８は、プリント回路基板５８をＴＦＴ層１４Ｂの下面に取り付けるように構成することもできる。接着剤６８は、ディスプレイのこれらの開口部の周囲の堅牢性を増強することができ、また、水分、混入物、及び腐食に対して保護を提供することもできる。接着剤６８は、感圧接着剤（ＰＳＡ）、エポキシ、又はその他の好適な接着剤から形成することができる。

表示回路とその他の装置回路との間の配線にＴＦＴ層内の１つ以上の穴を使用するという省スペースの利点は、他の構成によっても得ることができる。代替的な構成の一例を図６に示す。この例では、開口部５０Ａは、導電材料２５のような導電材料で塞がれている。導電材料２５は、伝導性ペースト、伝導性接着剤、導電性フォーム、又はその他の好適な導電材料から形成することができる。開口部５０Ａの上方で導電材料２５の表面上に導体パッド５４Ｃのような電気接点を置くことができる。導体パッド５４Ｃは、導電材料２５とは別個の構成要素であることもでき、導電材料２５の一体的な部分から形成することもできる。開口部５０Ａの下方でプリント回路基板５８のような他の装置回路の表面上に、導体パッド５４Ｄのような追加の電気接点を置くこともできる。導電材料２５は、電気接点５４Ｃと５４Ｄとの間に電気配線を形成することができる。

ワイヤボンド５９のような導電性ブリッジを使用してボンドパッド５４Ａを導電材料２５と接続することができる。ワイヤボンド５９は、（ＴＦＴ層１４Ｂの表面上にある）導体パッド５４Ａと結合する一端、及び（導電材料２５の表面上にある）導体パッド５４Ｃと結合する他端を有することができる。信号は、表示回路５３からワイヤボンド５９及び導電材料２５を介して他の装置回路５８に移動することができる。

所望であれば、ボンドパッド５４Ａを開口部５０Ａ内の導電材料２５と接続するために、他の材料を使用することもできる。例えば、図７に示すように、伝導性接着剤４９のような伝導性接着剤の層を使用して、電気接点５４Ａ及び５４Ｃを覆ってフレックス回路６３のようなフレキシブル回路の一部分を実装することができる。伝導性接着剤４９は、異方性導電膜（ＡＣＦ）又はその他の好適な伝導性接着剤から形成することができる。信号は、表示回路５３からフレックス回路６３及び導電材料２５を介して他の装置回路５８に移動することができる。

ＴＦＴ層内の穴の中を通る導電性ブリッジ（例えば、ワイヤボンド、伝導性ペーストなど）を形成することにより、表示回路とその他の装置回路との間に堅牢な電気的ブリッジを設けることができると共に、非活性表示境界領域を極小化することができる。

ディスプレイの全周に亘って非活性表示エリアの幅を縮小することが望ましい場合がある。図８に示すディスプレイ１４０のような従来のディスプレイでは、非活性表示境界１４０Ｉの幅１４０Ｗは、通常、境界領域２００に設置された表示駆動回路によって決定される。ピクセルアレイ内の各列及び行は、関連付けられる導電性トレース（インターコネクト、駆動線、制御線と呼ぶこともある）を有することができる。通常、これらのトレースは側部境界７２０に平行に（即ち、図８に示すｙ軸に平行に）共通平面内を相互に並行して伸びることとなる。この方法は、活性表示領域１４０Ａから出ている各トレースのために非活性表示境界１４０Ｉの領域２００内に追加の幅を必要とする。ピクセルアレイの各列及び行が関連付けられる制御線を有することができるので、従来のディスプレイでは追加のピクセルの各列及び行が非活性表示境界１４０Ｉの幅（幅１４０Ｗなど）を増加させる可能性がある。

図９は、表示制御線をＴＦＴ層内の開口部の中を通して配線することにより、非活性表示境界の幅を縮小することができる方法を例示する、ディスプレイ１４の平面図である。図９に示すように、ディスプレイ１４は、駆動用集積回路５１及び駆動回路５５のような表示回路を収容することができる。駆動用集積回路５１及び駆動回路５５は、ディスプレイ１４内のピクセルのアレイに信号を駆動するために使用することができる。表示駆動回路から制御線４１のような制御線に信号を配送するために、信号線９９のような信号線を使用することができる。図９に示すように、制御線４１は、データ線（Ｄ）及びゲート線（Ｇ）を含むことができる。

ＴＦＴ層１４Ｂのようなディスプレイ１４の１つ以上の層に穴５０Ｃのような複数の穴を形成することができる。信号線９９は、ディスプレイ１４内の穴５０Ｃの中を（図９の中に印されたｚ軸と平行に）通過してディスプレイの裏側に沿って伸びることができる。所望であれば、駆動用集積回路５１から出てくる信号線９９は、（領域８１Ａにある）穴５０Ｃの中をディスプレイ１４の裏側に隣接したプリント回路まで下向きに通過することができ、（領域８１Ｂにある）穴５０Ｃの中を上向きに通過して制御線４１に達することができる。これにより、境界領域内の表示回路のためのスペースの必要性を低減させることができる。

図１０に示すように、ＴＦＴ層１４Ｂの全域に穴５０Ｃのような複数の穴を形成することができる。所望であれば、穴５０Ｃのような穴は、ディスプレイ１４の１辺、２辺、３辺、又は４辺全てに形成することができる。穴５０Ｃは、領域８１Ａ及び８１Ｂのように表示層１４Ａの下から突出しているＴＦＴ層１４Ｂの領域内に設置することができる。穴５０Ｃはまた、表示層１４Ａによって覆われているＴＦＴ層１４Ｂの領域内に設置することができる。一般的に、穴は、ＴＦＴ層１４Ｂ内の任意の場所に設置することができる。

ＴＦＴ層内の穴は、任意の好適な大きさ又は形状で構成することができる。例えば、図１１の穴５０Ｃのような穴は、直線形状を有することができる。

図９〜１１の穴５０Ｃを使用して、表示回路からその他の装置回路までの接続経路を形成することができる。表示回路からの信号線を、ＴＦＴ層内の開口部５０Ｃの中を通してディスプレイの裏側に沿って伸ばすように配線することができる。このようにすれば、ディスプレイの境界の周りの非活性表示エリアの幅を縮小するために役立てることができる。図１２は、装置１０のディスプレイ１４付近の断面側面図（図１の軸８５に沿って切り取った断面）であり、穴５０Ｃのような穴（開口部と呼ぶこともある）を、非活性表示境界領域の幅１４Ｗを縮小するために役立てることができる方法を図示している。

図１２に示す例では、ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であることができる。ディスプレイ１４は、カラーフィルタ層１４Ａ、ＴＦＴ層１４Ｂ、及び光源層１４Ｃのような複数の層を有することができる。カラーフィルタ層１４ＡとＴＦＴ層１４Ｂとの間には、液晶１３のような液晶材料の層を挟むことができる。光源層１４Ｃは、ディスプレイ１４の後方から液晶材料を照明するバックライト層であることができる。

ＴＦＴ層１４Ｂ上のピクセル９８のような構成要素は、導電性トレース４１（制御線と呼ぶこともある）のようなトレースを使用して相互接続することができる。制御線４１は、ピクセルのアレイを制御するように構成することができ、導体バッド８４ＡのようなＴＦＴ層１４Ｂ上の１つ以上の電気接点に接続することができる。

表示回路からの信号線を、ディスプレイ内の開口部の中を通して配線することが望ましい場合がある。構成によっては、駆動用集積回路５１のような表示回路は、図９の例に示すようにＴＦＴ層の上に設置することができる。図１２に示す例では、駆動用集積回路５１は、必要に応じて光源層１４Ｃに隣接したプリント回路８８のようにディスプレイの下にあるプリント回路の上に設置することができる。駆動用集積回路５１からの制御信号は、ＴＦＴ層１４Ｂ内の開口部５０Ｃの中を通過する導電性ブリッジ８２のような導電性ブリッジを介して制御線４１に伝達することができる。

信号線９９を使用して、駆動用集積回路５１から導電性ブリッジ８２に制御信号を配送することができる。導電性ブリッジ８２を使用して、これらの制御信号を信号線９９から制御線４１に伝達することができる。プリント回路８８は、剛性のプリント回路板材料（例えばガラス繊維充填エポキシ）又はポリマーのような材料からなる可撓性シートから形成することができる。

ＴＦＴ層内の開口部の中を通過する導電路は、ＴＦＴ層の表面上の接点と結合する一端、及び装置内のプリント回路の表面上の接点と結合する他端を有することができる。図１２に示す例では、導電性ブリッジ８２のような導電性ブリッジは、導体パッド８４Ａ（ＴＦＴ層１４Ｂの表面上にある）と結合する一端、及び導体パッド８４Ｂ（プリント回路８８の表面上にある）と結合する他端を有することができる。

導電性ブリッジ８２は、アルミニウム、銅、金、その他の金属、その他の好適な材料、導電材料の組み合わせ又は複合体などから形成することができる。導電性ブリッジ８２の部分は、ポリマーのような材料からなる可撓性シートから形成されたフレックス回路を含むことができる。一般的に、導電性ブリッジ８２は、任意の好適なコネクタ又は実装技術を使用して形成することができる。図１２の例では、導電性ブリッジ８２は、ＴＦＴ層１４Ｂ内の開口部５０Ｃのようなディスプレイ内の開口部の中を通過する１つ以上のワイヤボンドを使用して形成される。ワイヤボンド８２は、ＴＦＴ層１４Ｂのボンドパッド８４Ａをプリント回路８８のボンドパッド８４Ｂと電気的に連結する。ワイヤボンド８２は、ＴＦＴ層１４Ｂ内の開口部５０Ｃの中を通過する。これは単なる実例である。導電性ブリッジ８２は、他の種類の導電性コネクタから形成することもできる。図１２に示すような導電性ブリッジ８２を形成するワイヤボンディングについて、例として説明することがある。

ワイヤボンド８２は、ウェッジボンディング、リボンウェッジボンディング（例えば、平らなリボンワイヤを作るために）、ボールボンディング、その他の好適なワイヤボンディング法などから形成することができる。ワイヤボンド８２を形成するために用いられる溶接工程は、超音波エネルギー、熱エネルギー、圧力、又はこれらの形態のエネルギーの組み合わせを用いて容易にすることができる。ワイヤボンド８２は、５〜１５マイクロメートル、１５〜２５マイクロメートル、２５〜３５マイクロメートル、３５〜５０マイクロメートル、又は５０マイクロメートルよりも大きな直径を有することができる。例示の目的で、ボンディングに使用されるワイヤは、接触面積の最小の大きさを規定する２５マイクロメートルの直径を有することができる。あるいは、３２マイクロメートルの直径のワイヤを使用することもできる。ワイヤボンド８２を形成するために使用できる材料としては、タングステンカーバイド、チタンカーバイド、複合材料（例えば、セラミック及び金属から形成される複合材料）、その他の好適な材料、これらの材料の組み合わせなどが挙げられる。

ワイヤボンド８２の信頼性を向上させるために、開口部５０Ｃ内のワイヤボンド８２の周囲にポッティング材料６６を形成することができる。ポッティング材料６６はまた、ワイヤボンド８２と導体パッド８４Ａとの間の接合部、並びにワイヤボンド８２と導体バッド８４Ｂとの間の接合部も囲むことができる。

導電性ブリッジ８２のような導電性ブリッジ（ワイヤボンドと呼ぶこともある）がＴＦＴ層１４Ｂの中を通過してディスプレイ１４の下方にあるプリント回路８８に連結することを可能とするために、開口部５０Ｃのような１つ以上の開口部（穴と呼ぶこともある）をＴＦＴ層１４Ｂ内に形成することができる。開口部５０ＣのようなＴＦＴ層内の開口部は、任意の好適な方法（例えば、機械掘削、レーザー穴あけ、ホットエレメントの挿入など）を用いて形成することができ、任意の好適な形状（円形、方形、その他の好適な形状など）を有することができる。

ワイヤボンド８２のような導電性ブリッジを、単一の層内で相互に平行に（図１２内に印されたｙ軸に平行に）伸ばす代わりに、表示層内の穴の中を下向きに（図１２内に印したｚ軸に平行に）通過させることにより、ディスプレイの境界の周りの非活性表示エリアの幅（幅１４Ｗなど）を従来のディスプレイのそれよりも著しく小さくすることができる。プリント回路８８を光源層１４Ｃの下に配置することにより、信号を制御線４１に配送する信号線９９のような信号線をディスプレイの活性部分の下に設置することができる。

一実施形態によれば、プリント回路基板、及び少なくとも１つのワイヤボンドを使用してプリント回路基板に連結された表示層を含む、電子装置が提供され、表示層が少なくとも１つの開口部を含み、少なくとも１つのワイヤボンドが少なくとも１つの開口部の中を通過する。

別の実施形態によれば、表示層は、薄膜トランジスタ層を含み、薄膜トランジスタ層内には少なくとも１つの開口部が形成されている。

別の実施形態によれば、少なくとも１つのワイヤボンドは、薄膜トランジスタ層の上のボンドパッドに電気的に接続された第１の端部と、プリント回路基板上のボンドパッドに電気的に接続された第２の端部とを有する。

別の実施形態によれば、電子装置は、薄膜トランジスタ層内の少なくとも１つの開口部を塞ぎ、少なくとも１つのワイヤボンドを封入するポッティング材料を含む。

別の実施形態によれば、電子装置は、薄膜トランジスタ層とプリント回路基板との間に挟まれた接着剤の層を含み、接着剤の層は、プリント回路基板を薄膜トランジスタ層に取り付けるように構成されている。

別の実施形態によれば、薄膜トランジスタ層は対向する第１及び第２の表面を有し、薄膜トランジスタ層は第１の表面上に薄膜トランジスタのアレイを備え、少なくとも１つのワイヤボンドは薄膜トランジスタ層の第１の表面の上のボンドパッドに電気的に接続された第１の端部を有し、かつプリント回路基板上のボンドパッドに電気的に接続された第２の端部を有し、接着剤の層はプリント回路基板を薄膜トランジスタ層の第２の表面に取り付ける。

別の実施形態によれば、薄膜トランジスタ層は液晶ディスプレイの一部を形成し、液晶ディスプレイはカラーフィルタ層を備え、液晶ディスプレイはカラーフィルタ層と薄膜トランジスタ層との間に挟まれた液晶材料の層を含む。

別の実施形態によれば、薄膜トランジスタ層は、ポリマーからなる少なくとも１枚のシートを含むフレキシブル基板を備える。

別の実施形態によれば、薄膜トランジスタ層は、金属箔を含むフレキシブル基板を備える。

別の実施形態によれば、プリント回路基板は、フレキシブルプリント配線基板を備える。

一実施形態によれば、対向する第１及び第２の表面を有し、第１の表面上に回路を有し、第１の表面から第２の表面まで通じる少なくとも１つの開口部を有する表示層と、プリント回路基板とを含み、第２の表面は第１の表面とプリント回路基板との間に挟まれており、第１の表面上の回路は、開口部を塞ぐ導電材料を使用してプリント回路基板に連結されている、電子装置が提供される。

別の実施形態によれば、表示層は薄膜トランジスタ層を備え、薄膜トランジスタ層内には少なくとも１つの開口部が形成されている。

別の実施形態によれば、それは回路と導電材料との間に電気的に連結された少なくとも１つのワイヤボンドを含む。

別の実施形態によれば、それは回路と導電材料との間に電気的に連結されたフレキシブル回路を含む。

別の実施形態によれば、薄膜トランジスタ層は液晶ディスプレイの一部を形成し、液晶ディスプレイはカラーフィルタ層を備え、液晶ディスプレイはカラーフィルタ層と薄膜トランジスタ層との間に挟まれた液晶材料の層を含む。

一実施形態によれば、対向する第１及び第２の表面を有する薄膜トランジスタ層であって、第１の表面上に表示ピクセルのアレイが形成され、第１の表面上に表示ピクセルを制御するように構成された制御線が形成され、薄膜トランジスタ層が複数の開口部を有する、薄膜トランジスタ層と、プリント回路とを含み、第２の表面は第１の表面とプリント回路との間に挟まれ、プリント回路は複数の開口部の中を通って制御信号を制御線に配送する信号線を収容している、電子装置が提供される。

別の実施形態によれば、それは開口部内に導電材料を含み、制御信号は導電材料を介して伝達される。

別の実施形態によれば、それは開口部の中を通過するワイヤボンドを含み、制御信号はワイヤボンドを介して伝達される。

別の実施形態によれば、それは、ワイヤボンドの少なくとも一部を覆うポッティング材料を含む。

別の実施形態によれば、それは、プリント回路と薄膜トランジスタ層との間に挟まれたバックライト層を含む。

別の実施形態によれば、薄膜トランジスタ層は液晶ディスプレイの一部を形成し、液晶ディスプレイはカラーフィルタ層を備え、液晶ディスプレイはカラーフィルタ層と薄膜トランジスタ層との間に挟まれた液晶材料の層を備える。

一実施形態によれば、表示ピクセルは薄膜トランジスタを備え、制御線はデータ線及びゲート線を含む。

前述の内容は、本発明の原理の単なる実例に過ぎず、当業者によって本発明の範囲及び精神から逸脱することなく様々な修正を施すことができる。

Claims (22)

1. 電子装置であって、
   プリント回路基板と、
   少なくとも１つのワイヤボンドを使用して前記プリント回路基板に連結された表示層であって、該表示層は少なくとも１つの開口部を含み、前記少なくとも１つのワイヤボンドは前記少なくとも１つの開口部の中を通過する、前記表示層と、
   を備える、電子装置。
2. 前記表示層が薄膜トランジスタ層を備え、前記少なくとも１つの開口部が前記薄膜トランジスタ層内に形成されている、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記少なくとも１つのワイヤボンドが、前記薄膜トランジスタ層の上のボンドパッドに電気的に接続された第１の端部、及び前記プリント回路基板上のボンドパッドに電気的に接続された第２の端部を有する、請求項２に記載の電子装置。
4. 前記薄膜トランジスタ層内の前記少なくとも１つの開口部を塞ぎ、前記少なくとも１つのワイヤボンドを封入するポッティング材料を更に備える、請求項２に記載の電子装置。
5. 前記電子装置が前記薄膜トランジスタ層と前記プリント回路基板との間に挟まれた接着剤の層を更に備え、前記接着剤の層は前記プリント回路基板を前記薄膜トランジスタ層に取り付けるように構成されている、請求項２に記載の電子装置。
6. 前記薄膜トランジスタ層が対向する第１及び第２の表面を有し、前記薄膜トランジスタ層が前記第１の表面上に薄膜トランジスタのアレイを備え、前記少なくとも１つのワイヤボンドが、前記薄膜トランジスタ層の前記第１の表面上のボンドパッドに電気的に接続された第１の端部を有し、かつ前記プリント回路基板上のボンドパッドに電気的に接続された第２の端部を有し、前記接着剤の層が前記プリント回路基板を前記薄膜トランジスタ層の前記第２の表面に取り付ける、請求項５に記載の電子装置。
7. 前記薄膜トランジスタ層が液晶ディスプレイの一部を形成し、前記液晶ディスプレイがカラーフィルタ層を備え、前記液晶ディスプレイが前記カラーフィルタ層と前記薄膜トランジスタ層との間に挟まれた液晶材料の層を備える、請求項６に記載の電子装置。
8. 前記薄膜トランジスタ層が、ポリマーからなる少なくとも１枚のシートを含むフレキシブル基板を備える、請求項２に記載の電子装置。
9. 前記薄膜トランジスタ層が、金属箔を含むフレキシブル基板を備える、請求項２に記載の電子装置。
10. 前記プリント回路基板が、フレキシブルプリント配線基板を備える、請求項１に記載の電子装置。
11. 電子装置であって、
    対向する第１及び第２の表面を有し、前記第１の表面上に回路を有し、前記第１の表面から前記第２の表面まで通じる少なくとも１つの開口部を有する、前記表示層と、
    プリント回路基板であって、前記第２の表面が前記第１の表面と前記プリント回路基板との間に挟まれ、前記開口部を塞ぐ導電材料を使用して前記第１の表面上の前記回路が前記プリント回路基板に連結されている、前記プリント回路基板と、
    を備える、電子装置。
12. 前記表示層が薄膜トランジスタ層を備え、前記少なくとも１つの開口部が前記薄膜トランジスタ層内に形成されている、請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記回路と前記導電材料との間に電気的に連結されている少なくとも１つのワイヤボンドを更に備える、請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記回路と前記導電材料との間に電気的に連結されているフレキシブル回路を更に備える、請求項１２に記載の電子装置。
15. 前記薄膜トランジスタ層が液晶ディスプレイの一部を形成し、前記液晶ディスプレイがカラーフィルタ層を備え、前記液晶ディスプレイが前記カラーフィルタ層と前記薄膜トランジスタ層との間に挟まれた液晶材料の層を備える、請求項１２に記載の電子装置。
16. 電子装置であって、
    対向する第１及び第２の表面を有する薄膜トランジスタ層であって、表示ピクセルのアレイが前記第１の表面上に形成され、前記表示ピクセルを制御するように構成された制御線が前記第１の表面上に形成され、前記薄膜トランジスタ層が複数の開口部を有する、前記薄膜トランジスタ層と、
    プリント回路であって、前記第２の表面が前記第１の表面と前記プリント回路との間に挟まれ、前記プリント回路が、前記複数の開口部の中を通って制御信号を前記制御線に配送する信号線を収容している、前記プリント回路と、
    を備える、電子装置。
17. 前記電子装置が前記開口部内に導電材料を更に備え、前記制御信号が前記導電材料を介して伝達される、請求項１６に記載の電子装置。
18. 前記電子装置が前記開口部の中を通過するワイヤボンドを更に備え、前記制御信号が前記ワイヤボンドを介して伝達される、請求項１６に記載の電子装置。
19. 前記ワイヤボンドの少なくとも一部を覆うポッティング材料を更に備える、請求項１８に記載の電子装置。
20. 前記プリント回路と前記薄膜トランジスタ層との間に挟まれたバックライト層を更に備える、請求項１６に記載の電子装置。
21. 前記薄膜トランジスタ層が液晶ディスプレイの一部を形成し、前記液晶ディスプレイがカラーフィルタ層を備え、前記液晶ディスプレイが前記カラーフィルタ層と前記薄膜トランジスタ層との間に挟まれた液晶材料の層を備える、請求項１６に記載の電子装置。
22. 前記表示ピクセルが薄膜トランジスタを備え、前記制御線がデータ線及びゲート線を含む、請求項１６に記載の電子装置。

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