JP2014204089A - ウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイス24が形成されたデバイス領域23と該デバイス領域23を囲繞する外周余剰領域22とが表面21に形成されたウェーハWを搬送するウェーハ搬送機構1であって、少なくともウェーハWの外形と同等形状を有しウェーハWの裏面26に当接して吸引保持する搬送パッド10と、該搬送パッド10を移動させるアーム5とを有し、該搬送パッド10は、ウェーハWの該外周余剰領域22を吸引保持するリング状の吸引保持部12と、該吸引保持部12に囲繞されウェーハWの該デバイス領域23に当接するデバイス領域当接部13とを備えている。
【選択図】図9
Description
図1は、実施形態に係るウェーハ搬送機構を示す説明図である。図2は、図1のA矢視図であり、搬送パッドとウェーハの説明図である。同図に示すウェーハ搬送機構1は、略円形の薄い板状の半導体材料であるウェーハWを加工する加工装置に備えられ、ウェーハWを吸引保持して搬送することが可能になっている。このウェーハ搬送機構1は、切削装置30(図6参照)と研削装置40(図8参照)とにより、複数の分割予定ラインに沿って分割され、一方の面に保護テープT1が貼着されたウェーハWにおける、保護テープT1が貼着されていない側の面からウェーハWを吸引保持することが可能になっている。本実施形態では、保護テープT1が貼着されている側の面を、便宜上、ウェーハWの表面21として説明し、反対側の面を裏面26(図4参照)として説明する。
なお、上述したウェーハ搬送機構1は、裏面26の研削が完了した後のウェーハWを吸引保持してウェーハWを紫外線照射器50上に搬送しているが、ウェーハ搬送機構1は、これ以外の工程でウェーハWの搬送を行ってもよい。ウェーハ搬送機構1は、例えば、裏面26の研削が完了した後のウェーハWを吸引保持し、ウェーハWの洗浄を行う洗浄手段(図示省略)まで搬送してもよい。また、このように、紫外線照射器50上への搬送以外の搬送をウェーハ搬送機構1で行う場合は、ウェーハ搬送機構1は1つでもよく、または、作業工程に応じて複数設置してもよい。ウェーハ搬送機構1は、ウェーハWの裏面26に当接して吸引保持する搬送パッド10に、吸引保持部12とデバイス領域当接部13とを備え、ウェーハWのデバイス領域23をデバイス領域当接部13に当接させつつ、外周余剰領域22を吸引保持部12で吸引保持しながら搬送することができるように構成されていれば、用途や数は問わない。
5 アーム
10 搬送パッド
11 保持面
12 吸引保持部
13 デバイス領域当接部
14 吸引経路
15 駆動装置
16 吸引装置
21 表面
22 外周余剰領域
23 デバイス領域
24 デバイス
25 分割溝
26 裏面
30 切削装置
32、36、41 チャックテーブル
35 テープ貼着装置
40 研削装置
50 紫外線照射器
51 紫外線光源
60 転写装置
F 環状フレーム
T1 保護テープ
T2 エキスパンドテープ
W ウェーハ
Claims (2)
- 複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを搬送するウェーハ搬送機構であって、
少なくとも前記ウェーハの外形と同等形状を有し前記ウェーハの裏面に当接して吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドを移動させる移動手段とを有し、
前記搬送パッドは、前記ウェーハの前記外周余剰領域を吸引保持するリング状の吸引保持部と、該吸引保持部に囲繞され前記ウェーハの前記デバイス領域に当接するデバイス領域当接部とを備えていることを特徴とするウェーハ搬送機構。 - 複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するためのウェーハの加工方法であって、
前記ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成した後に前記ウェーハの表面側に紫外線硬化タイプの保護テープを貼着し、該保護テープ側を保持手段に保持し前記ウェーハの裏面を研削して裏面に前記分割溝を表出させ該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する分割工程と、
該分割工程を実施した後に、請求項1記載のウェーハ搬送機構を用いて、前記ウェーハの前記デバイス領域に対応する該裏面を該ウェーハ搬送機構の前記デバイス領域当接部で当接すると共に前記ウェーハの該外周余剰領域を前記吸引保持部で吸引保持して、紫外線照射手段まで搬送し該裏面側を吸引保持した状態で露呈している前記保護テープに紫外線を照射する紫外線照射工程と、
を備えていることを特徴とするウェーハの加工方法。
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