JP2011023433A - ウエーハ搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該余剰領域を含む環状補強部が形成されたウエーハを吸引保持して搬送するウエーハ搬送装置であって、該円形凹部の底面を吸引保持する吸引面と、該吸引面を囲繞しウエーハの該環状補強部を収容する環状凹部とを有する略円盤形状の保持パッドと、該吸引面に負圧を作用させる吸引手段と、該保持パッドを第1の位置と第2の位置の間で移動させる移動手段とを具備し、該環状凹部はウエーハの直径に対応して同心円状に複数個設けられていることを特徴とする。
【選択図】図10
Description
10 研削ユニット
11 半導体ウエーハ
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
24 研削ホイール
26 研削砥石
31 円形凹部
33 環状補強部
44 搬出機構(アンローディングアーム)
54 保持パッド
60 円形吸引面
62 環状吸引面
76,78 環状凹部
80 真空吸引源
Claims (2)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該余剰領域を含む環状補強部が形成されたウエーハを吸引保持して搬送するウエーハ搬送装置であって、
該円形凹部の底面を吸引保持する吸引面と、該吸引面を囲繞しウエーハの該環状補強部を収容する環状凹部とを有する略円盤形状の保持パッドと、
該吸引面に負圧を作用させる吸引手段と、
該保持パッドを第1の位置と第2の位置の間で移動させる移動手段とを具備し、
該環状凹部はウエーハの直径に対応して同心円状に複数個設けられていることを特徴とするウエーハ搬送装置。 - 同心円状に複数個設けられた前記環状凹部の間に形成された環状吸引面を更に具備し、
該環状吸引面は選択的に前記吸引手段に連通されることを特徴とする請求項1記載のウエーハ搬送装置。
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