JPH05160102A - スピンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
スピンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方法Info
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- JPH05160102A JPH05160102A JP32336091A JP32336091A JPH05160102A JP H05160102 A JPH05160102 A JP H05160102A JP 32336091 A JP32336091 A JP 32336091A JP 32336091 A JP32336091 A JP 32336091A JP H05160102 A JPH05160102 A JP H05160102A
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- semiconductor wafer
- peripheral portion
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング後の半導体ウェハの洗浄、乾燥等
を行なうスピンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方
法に関し、後の処理を容易かつ確実に行なえることを目
的とする。 【構成】 スピンナテーブル12を枠部12a及びポー
ラス部12bとにより構成し、スピンナテーブル12の
外径を半導体ウェハ5の外径より大きくし、半導体ウェ
ハ5が粘着されたテープ6の外周部に設けられたフレー
ム7も含めてスピンナテーブル12上に載置し、半導体
ウェハ5の洗浄、乾燥を行なう。
を行なうスピンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方
法に関し、後の処理を容易かつ確実に行なえることを目
的とする。 【構成】 スピンナテーブル12を枠部12a及びポー
ラス部12bとにより構成し、スピンナテーブル12の
外径を半導体ウェハ5の外径より大きくし、半導体ウェ
ハ5が粘着されたテープ6の外周部に設けられたフレー
ム7も含めてスピンナテーブル12上に載置し、半導体
ウェハ5の洗浄、乾燥を行なう。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスピンナ及びそれを用い
た半導体装置の製造方法に係り、特にダイシング後の半
導体ウェハの洗浄、乾燥等を行なうスピンナ及びそれを
用いた半導体装置の製造方法に関する。
た半導体装置の製造方法に係り、特にダイシング後の半
導体ウェハの洗浄、乾燥等を行なうスピンナ及びそれを
用いた半導体装置の製造方法に関する。
【0002】近年、ICの高集積化に伴い高信頼性が要
求されている。そこで、半導体ウェハより半導体チップ
を切り出す際、半導体ウェハをハーフカットした後、ク
ラッキングし、半導体チップを得る方法よりも半導体ウ
ェハをフルカットした後、半導体チップをピックアップ
する方法が主流となってきている。
求されている。そこで、半導体ウェハより半導体チップ
を切り出す際、半導体ウェハをハーフカットした後、ク
ラッキングし、半導体チップを得る方法よりも半導体ウ
ェハをフルカットした後、半導体チップをピックアップ
する方法が主流となってきている。
【0003】フルカット方法ではダイシング後、洗浄、
乾燥のため、半導体ウェハをスピンナにかける際、半導
体ウェハが搭載されたテープをスピンナテーブルの表面
に真空吸着させるためにスピンナテーブルの表面形状が
テープに残り、テープに凹凸ができ、ピックアップ時の
半導体チップの認識不良が生じたり、テープの伸びによ
るピックアップ時の半導体チップの認識不良が生じ、歩
留りが低下していた。従って、テープの凹凸、伸びを生
じさせないスピンナが要求されている。
乾燥のため、半導体ウェハをスピンナにかける際、半導
体ウェハが搭載されたテープをスピンナテーブルの表面
に真空吸着させるためにスピンナテーブルの表面形状が
テープに残り、テープに凹凸ができ、ピックアップ時の
半導体チップの認識不良が生じたり、テープの伸びによ
るピックアップ時の半導体チップの認識不良が生じ、歩
留りが低下していた。従って、テープの凹凸、伸びを生
じさせないスピンナが要求されている。
【0004】
【従来の技術】図5は従来のスピンナの一例の斜視図を
示す。同図中、1はスピンナテーブルを示す。スピンナ
テーブル1はテフロンコーティングされたSUS等の金
属よりなる。スピンナテーブル1の半導体ウェハ搭載面
1aには真空吸着用の溝1bが形成されている。
示す。同図中、1はスピンナテーブルを示す。スピンナ
テーブル1はテフロンコーティングされたSUS等の金
属よりなる。スピンナテーブル1の半導体ウェハ搭載面
1aには真空吸着用の溝1bが形成されている。
【0005】スピンナテーブル1は回転軸2により回転
駆動部3と結合していて高速で回転する。また、溝1b
は排気装置4と結合していて搭載面1aの真空吸着が行
なわれる。
駆動部3と結合していて高速で回転する。また、溝1b
は排気装置4と結合していて搭載面1aの真空吸着が行
なわれる。
【0006】図6は従来のスピンナの一例の動作を説明
するための図を示す。同図中、5は半導体ウェハを示
す。半導体ウェハ5はダイシングにより複数の半導体チ
ップ5aにフルカットされている。
するための図を示す。同図中、5は半導体ウェハを示
す。半導体ウェハ5はダイシングにより複数の半導体チ
ップ5aにフルカットされている。
【0007】また、半導体ウェハ5はダイシングテープ
6上に糊着されている。ダイシングテープ6の外周部に
は取扱いを容易なものとするためフレーム7が固着され
ている。
6上に糊着されている。ダイシングテープ6の外周部に
は取扱いを容易なものとするためフレーム7が固着され
ている。
【0008】洗浄又は乾燥時にはダイシングテープ6に
糊着された半導体ウェハ5がスピンナテーブル1の搭載
面1a上に載置される。このとき、スピンナテーブル1
の径は半導体ウェハ5の径と略一致するよう設定されて
いて、フレーム7はスピンナテーブル1からはみ出して
いた。
糊着された半導体ウェハ5がスピンナテーブル1の搭載
面1a上に載置される。このとき、スピンナテーブル1
の径は半導体ウェハ5の径と略一致するよう設定されて
いて、フレーム7はスピンナテーブル1からはみ出して
いた。
【0009】図7は従来のスピンナの他の一例の斜視図
を示す。同図中、8はスピンナテーブルを示す。スピン
ナテーブル8はSUS等の金属よりなる枠部8a及びセ
ラミック製の多孔質材であるポーラス部8bよりなる。
を示す。同図中、8はスピンナテーブルを示す。スピン
ナテーブル8はSUS等の金属よりなる枠部8a及びセ
ラミック製の多孔質材であるポーラス部8bよりなる。
【0010】ポーラス部8bは枠部8a内に固定され、
半導体ウェハ搭載面を形成する。枠部8aは回転軸9に
より回転駆動装置10と結合している。スピンナテーブ
ル8は回転駆動装置10により高速回転する。
半導体ウェハ搭載面を形成する。枠部8aは回転軸9に
より回転駆動装置10と結合している。スピンナテーブ
ル8は回転駆動装置10により高速回転する。
【0011】また、ポーラス部8bは排気装置11と結
合していて、排気装置11によりポーラス部8bが排気
され、搭載面の真空吸着を行なう。
合していて、排気装置11によりポーラス部8bが排気
され、搭載面の真空吸着を行なう。
【0012】図8は従来のスピンナの他の一例の動作を
説明するための図を示す。スピンナテーブル8上にはフ
レーム7を有するダイシングテープ6に複数の半導体チ
ップ5aにフルカットされた状態で糊着された半導体ウ
ェハ5が載置される。
説明するための図を示す。スピンナテーブル8上にはフ
レーム7を有するダイシングテープ6に複数の半導体チ
ップ5aにフルカットされた状態で糊着された半導体ウ
ェハ5が載置される。
【0013】このとき、スピンナテーブル8の径は半導
体ウェハ5の径と略同じで、従って、フレーム7はスピ
ンナテーブル8より外方にはみ出していた。
体ウェハ5の径と略同じで、従って、フレーム7はスピ
ンナテーブル8より外方にはみ出していた。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のスピ
ンナはそのスピンナテーブル1,8の径が半導体ウェハ
5の径と略同一であるため、ダイシングテープ6の外周
に設けられたフレーム7はスピンナテーブル1,8より
外方にはみ出してしまい、フレーム7の重さによりダイ
シングテープ6が伸び、ダイシングテープ6に凹凸が生
じ、半導体チップ5aの位置がずれてしまう等の問題点
があった。
ンナはそのスピンナテーブル1,8の径が半導体ウェハ
5の径と略同一であるため、ダイシングテープ6の外周
に設けられたフレーム7はスピンナテーブル1,8より
外方にはみ出してしまい、フレーム7の重さによりダイ
シングテープ6が伸び、ダイシングテープ6に凹凸が生
じ、半導体チップ5aの位置がずれてしまう等の問題点
があった。
【0015】また、図5に示すスピンナ装置において
は、溝1bを形成し、溝1bを排気することによりダイ
シングテープ6をスピンナテーブル1に吸着させていた
ため、吸着時にダイシングテープ6が溝1bに落ち込み
ダイシングテープ6が凹凸状に変形してしまい、半導体
チップ5aがばらけてしまう等の問題点があった。
は、溝1bを形成し、溝1bを排気することによりダイ
シングテープ6をスピンナテーブル1に吸着させていた
ため、吸着時にダイシングテープ6が溝1bに落ち込み
ダイシングテープ6が凹凸状に変形してしまい、半導体
チップ5aがばらけてしまう等の問題点があった。
【0016】また、図5に示すスピンナはテフロンコー
ティングされているが洗浄、乾燥等の工程で、水分がダ
イシングテープ6とスピンナテーブル1との間に入り込
むと、ダイシングテープ6がスピンナテーブル1に密着
してしまい、工程終了後ダイシングテープ6がスピンナ
テーブル1よりはがれにくくなり、次の工程への移行が
スムーズに行ないにくくなる等の問題点があった。
ティングされているが洗浄、乾燥等の工程で、水分がダ
イシングテープ6とスピンナテーブル1との間に入り込
むと、ダイシングテープ6がスピンナテーブル1に密着
してしまい、工程終了後ダイシングテープ6がスピンナ
テーブル1よりはがれにくくなり、次の工程への移行が
スムーズに行ないにくくなる等の問題点があった。
【0017】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、後の処理を容易かつ確実に行なうことができるスピ
ンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、後の処理を容易かつ確実に行なうことができるスピ
ンナ及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は外周部にフレー
ムを有するテープ上に固着された半導体ウェハを回転テ
ーブルに真空吸着させて、回転テーブルを回転させるこ
とにより半導体ウェハを回転させるスピンナにおいて、
前記回転テーブルの径を前記フレームの径より大きく形
成すると共に前記回転テーブルを前記テープを全面で真
空吸着可能となるポーラス状に形成してなる。
ムを有するテープ上に固着された半導体ウェハを回転テ
ーブルに真空吸着させて、回転テーブルを回転させるこ
とにより半導体ウェハを回転させるスピンナにおいて、
前記回転テーブルの径を前記フレームの径より大きく形
成すると共に前記回転テーブルを前記テープを全面で真
空吸着可能となるポーラス状に形成してなる。
【0019】
【作用】回転テーブルはその搭載面に半導体ウェハを搭
載したテープの外周に設けられたフレームを搭載するこ
とができるため、テープを回転テーブル上に平面状に保
持でき、従って、不要な力がテープに付加されないた
め、テープに伸び等が生じない。
載したテープの外周に設けられたフレームを搭載するこ
とができるため、テープを回転テーブル上に平面状に保
持でき、従って、不要な力がテープに付加されないた
め、テープに伸び等が生じない。
【0020】また、回転テーブルは全面で真空吸着可能
なポーラス状に形成されているため、テープ搭載面に凹
凸が生じず、また、テープを回転テーブルより容易には
がすことができ、次の工程に容易に移行できる。
なポーラス状に形成されているため、テープ搭載面に凹
凸が生じず、また、テープを回転テーブルより容易には
がすことができ、次の工程に容易に移行できる。
【0021】
【実施例】図1は本発明の一実施例の断面図を示す。同
図中、12はスピンナテーブルを示す。スピンナテーブ
ル12は枠部12a及びポーラス部12bよりなる。
図中、12はスピンナテーブルを示す。スピンナテーブ
ル12は枠部12a及びポーラス部12bよりなる。
【0022】枠部12aはSUS等の金属材料よりな
り、スピンナテーブル12の底面及び側面を形成する。
り、スピンナテーブル12の底面及び側面を形成する。
【0023】ポーラス部12bは多孔質のセラミックよ
りなり、枠部12aに固着される。ポーラス部12bは
スピンナテーブル12の上面に表出し、半導体ウェハ搭
載面を形成する。
りなり、枠部12aに固着される。ポーラス部12bは
スピンナテーブル12の上面に表出し、半導体ウェハ搭
載面を形成する。
【0024】スピンナテーブル12は回転軸13により
回転駆動装置14と結合しており、回転駆動装置14に
より高速に回転する。
回転駆動装置14と結合しており、回転駆動装置14に
より高速に回転する。
【0025】回転軸13はパイプ状をなし、一端はポー
ラス部12bと接続され、他端は排気装置15と接続さ
れており、ポーラス部12bは排気装置15により排気
され、これにより半導体ウェハ搭載面全体で平均的に真
空吸着を行なうことができる。
ラス部12bと接続され、他端は排気装置15と接続さ
れており、ポーラス部12bは排気装置15により排気
され、これにより半導体ウェハ搭載面全体で平均的に真
空吸着を行なうことができる。
【0026】半導体ウェハ5はダイシングテープ6上に
糊着されていて、複数の半導体チップ5aにフルカット
されている。ダイシングテープ6は半導体ウェハ5の径
より若干大きい径で、その外周部にはフレーム7が糊着
されている。
糊着されていて、複数の半導体チップ5aにフルカット
されている。ダイシングテープ6は半導体ウェハ5の径
より若干大きい径で、その外周部にはフレーム7が糊着
されている。
【0027】半導体ウェハ5はダイシングテープ6上に
載置された状態でスピンナテーブル12上に搭載され
る。
載置された状態でスピンナテーブル12上に搭載され
る。
【0028】このとき、スピンナテーブル12の外径は
ダイシングテープ6の外周部に糊着されたフレーム7の
径より若干大きく形成されている。このため、フレーム
7を含め、ダイシングテープ6全体がスピンナテーブル
12上に完全に搭載される。
ダイシングテープ6の外周部に糊着されたフレーム7の
径より若干大きく形成されている。このため、フレーム
7を含め、ダイシングテープ6全体がスピンナテーブル
12上に完全に搭載される。
【0029】このため、スピンナテーブル12上に搭載
されたダイシングテープ6はスピンナテーブル12上面
全体でスピンナテーブル12に真空吸着される。
されたダイシングテープ6はスピンナテーブル12上面
全体でスピンナテーブル12に真空吸着される。
【0030】このため、ダイシングテープ6に伸び等が
生じにくくなる。また、搭載面はポーラスにより吸着す
る構成で、略平坦に形成されているため、ダイシングテ
ープ6が変形してしまうこともない。
生じにくくなる。また、搭載面はポーラスにより吸着す
る構成で、略平坦に形成されているため、ダイシングテ
ープ6が変形してしまうこともない。
【0031】さらに、ダイシングテープ6はポーラス部
12b上に搭載されるため、ダイシングテープ6とのな
じみが悪く、ダイシングテープ6を剥離しやすい。
12b上に搭載されるため、ダイシングテープ6とのな
じみが悪く、ダイシングテープ6を剥離しやすい。
【0032】このため、回転処理後も半導体ウェハ5を
スピンナテーブル12上に元の状態で保持できるため、
次の工程へ搬送装置を用いて搬送を行なう際搬送エラー
が生じることがなくなると共に、半導体チップ5aをピ
ックアップする際にピックアップエラーが生じることが
なくなる。
スピンナテーブル12上に元の状態で保持できるため、
次の工程へ搬送装置を用いて搬送を行なう際搬送エラー
が生じることがなくなると共に、半導体チップ5aをピ
ックアップする際にピックアップエラーが生じることが
なくなる。
【0033】図2は本発明の第2実施例の断面図を示
す。同図中、16はスピンナテーブルを示す。スピンナ
テーブル16は内周部16a及び外周部16bよりな
る。
す。同図中、16はスピンナテーブルを示す。スピンナ
テーブル16は内周部16a及び外周部16bよりな
る。
【0034】内周部16aはSUS等の金属よりなる枠
部16a-1及び多孔質状のセラミックよりなるポーラス
部16a-2を円板状に形成してなり、その外径は半導体
ウェハの外径より若干小さく構成されている。
部16a-1及び多孔質状のセラミックよりなるポーラス
部16a-2を円板状に形成してなり、その外径は半導体
ウェハの外径より若干小さく構成されている。
【0035】ポーラス部16a-2は排気装置17と結合
され、内周部16aの搭載面の略全面でダイシングテー
プ6の内周部を真空吸着する。
され、内周部16aの搭載面の略全面でダイシングテー
プ6の内周部を真空吸着する。
【0036】また、外周部16bはSUS等の金属材料
よりなる枠部16b-1及び多孔質状のセラミックよりな
るポーラス部16b-2を内周部16aの外周をとり巻く
ように円環状に形成してなり、その外径はフレーム7の
径より若干大きく構成されている。
よりなる枠部16b-1及び多孔質状のセラミックよりな
るポーラス部16b-2を内周部16aの外周をとり巻く
ように円環状に形成してなり、その外径はフレーム7の
径より若干大きく構成されている。
【0037】外周部16bは移動機構19と結合してい
て、矢印A方向に移動可能な構成とされている。
て、矢印A方向に移動可能な構成とされている。
【0038】スピンナテーブル16はスピンナテーブル
16上に半導体ウェハ5を搭載し、回転させる際には図
2(A)に示すように平坦になり、ダイシングテープ6
はフレーム7を含めてスピンナテーブル16上に搭載さ
れる。また、スピンナは回転処理終了後は移動機構19
を駆動させ、外周部16bを下方(矢印A2 方向)に移
動させる。外周部16bが下方に移動すると、図2
(B)に示すように内周部16aと外周部16bとに段
差が生じ、ダイシングテープ6がスピンナテーブル16
よりはがしやすくなる。
16上に半導体ウェハ5を搭載し、回転させる際には図
2(A)に示すように平坦になり、ダイシングテープ6
はフレーム7を含めてスピンナテーブル16上に搭載さ
れる。また、スピンナは回転処理終了後は移動機構19
を駆動させ、外周部16bを下方(矢印A2 方向)に移
動させる。外周部16bが下方に移動すると、図2
(B)に示すように内周部16aと外周部16bとに段
差が生じ、ダイシングテープ6がスピンナテーブル16
よりはがしやすくなる。
【0039】図3,図4は本発明の第3実施例の構成図
を示す。同図中、20はスピンナテーブルを示す。スピ
ンナテーブル20は内周部20a及び外周部20bより
なる。
を示す。同図中、20はスピンナテーブルを示す。スピ
ンナテーブル20は内周部20a及び外周部20bより
なる。
【0040】内周部20aは多孔質状のセラミック、S
US等の金属よりなり、ポーラス部20aの底面及び側
面をかこむように形成された枠部20b-1を円板状に形
成してなるポーラス部20b-2とよりなる。内周部20
aの外径は半導体ウェハ5の外径より若干小さく構成さ
れている。
US等の金属よりなり、ポーラス部20aの底面及び側
面をかこむように形成された枠部20b-1を円板状に形
成してなるポーラス部20b-2とよりなる。内周部20
aの外径は半導体ウェハ5の外径より若干小さく構成さ
れている。
【0041】また、ポーラス部20b-2は排気装置21
と結合され、内周部20aの搭載面の略全面でダイシン
グテープ6の内周部を真空吸着する。
と結合され、内周部20aの搭載面の略全面でダイシン
グテープ6の内周部を真空吸着する。
【0042】外周部20bは多孔質状のセラミックを円
環状に形成してなるポーラス部20b-2とSUS等の金
属材料よりなり、ポーラス部20b-2の底面及び側面を
とりかこむように形成された枠部20b-1とより構成さ
れ、内周部20aの外周をとりかこむ構成とされてい
る。
環状に形成してなるポーラス部20b-2とSUS等の金
属材料よりなり、ポーラス部20b-2の底面及び側面を
とりかこむように形成された枠部20b-1とより構成さ
れ、内周部20aの外周をとりかこむ構成とされてい
る。
【0043】内周部20aのポーラス部20a-2及び外
周部20bのポーラス部20b-2は排気装置21と結合
していて、内周部20a及び外周部20bの半導体チッ
プ搭載面を全面的に排気され、ダイシングテープ6はフ
レーム7を含め全面的に真空吸着される。
周部20bのポーラス部20b-2は排気装置21と結合
していて、内周部20a及び外周部20bの半導体チッ
プ搭載面を全面的に排気され、ダイシングテープ6はフ
レーム7を含め全面的に真空吸着される。
【0044】また、内周部20a及び外周部20bは回
転駆動装置22に回転軸25を介して接続されていて内
周部20a及び外周部20bを高速で回転させる。
転駆動装置22に回転軸25を介して接続されていて内
周部20a及び外周部20bを高速で回転させる。
【0045】外周部20bは移動機構23と結合してい
て矢印B方向に移動可能な構成とされている。
て矢印B方向に移動可能な構成とされている。
【0046】さらに、内周部20aと外周部20bとの
間にはガス供給装置24よりガスが供給される構成とさ
れている。
間にはガス供給装置24よりガスが供給される構成とさ
れている。
【0047】スピンナを回転させる際には、図3に示す
ようにスピンナテーブル20を平坦な状態とし、半導体
ウェハ5が載置されたダイシングテープ6のフレーム7
を含めた全面をスピンナテーブル20に真空吸着させ、
回転駆動装置22を駆動する。
ようにスピンナテーブル20を平坦な状態とし、半導体
ウェハ5が載置されたダイシングテープ6のフレーム7
を含めた全面をスピンナテーブル20に真空吸着させ、
回転駆動装置22を駆動する。
【0048】また、スピンナによる処理が終了した後
は、図4に示すように移動機構23を駆動することによ
り、スピンナテーブル20の外周部20bを下方(矢印
B1 方向)に移動させると共にスピンナテーブル20に
対してガス供給装置24よりガスを供給する。
は、図4に示すように移動機構23を駆動することによ
り、スピンナテーブル20の外周部20bを下方(矢印
B1 方向)に移動させると共にスピンナテーブル20に
対してガス供給装置24よりガスを供給する。
【0049】このため、ダイシングテープ6とスピンナ
テーブル20の外周部20bとの間にガスが流れ、ダイ
シングテープ6がスピンナテーブル20より第2実施例
よりもさらに剥離しやすくなる。
テーブル20の外周部20bとの間にガスが流れ、ダイ
シングテープ6がスピンナテーブル20より第2実施例
よりもさらに剥離しやすくなる。
【0050】また、外周部20bでもダイシングテープ
6を真空吸着する構成とされているため、ダイシングテ
ープ6を確実に吸着することができる。
6を真空吸着する構成とされているため、ダイシングテ
ープ6を確実に吸着することができる。
【0051】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、半導体ウ
ェハが搭載されたテープに伸び等が生じることがなく、
かつ、回転テーブルより容易にはがすことができるた
め、スピンナを用いて各種処理を行った後も半導体ウェ
ハを元の状態に保持でき、後の工程を安定したものとす
ることができる等の特長を有する。
ェハが搭載されたテープに伸び等が生じることがなく、
かつ、回転テーブルより容易にはがすことができるた
め、スピンナを用いて各種処理を行った後も半導体ウェ
ハを元の状態に保持でき、後の工程を安定したものとす
ることができる等の特長を有する。
【図1】本発明の第1実施例の断面図である。
【図2】本発明の第2実施例の断面図である。
【図3】本発明の第3実施例の断面図である。
【図4】本発明の第3実施例の断面図である。
【図5】従来のスピンナの一例の斜視図である。
【図6】従来のスピンナの一例の動作を説明するための
図である。
図である。
【図7】従来のスピンナの他の一例の斜視図である。
【図8】従来のスピンナの他の一例の動作を説明するた
めの図である。
めの図である。
5 半導体ウェハ 6 ダイシングテープ 7 フレーム 12,16 スピンナテーブル 16a 内周部 16b 外周部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/78 P 8617−4M
Claims (4)
- 【請求項1】 外周部にフレーム(7)を有するテープ
(6)上に固着された半導体ウェハ(5)を回転テーブ
ル(12)に真空吸着させて、該回転テーブル(12)
を回転させることにより該半導体ウェハ(5)を回転さ
せるスピンナにおいて、 前記回転テーブル(12)の径を前記フレーム(7)の
径より大きく形成すると共に前記回転テーブル(12)
を前記テープ(6)を全面で真空吸着可能となるポーラ
ス状に形成したことを特徴とするスピンナ。 - 【請求項2】 前記回転テーブル(16)を内周部(1
6a)と外周部(16b)とより構成し、該内周部(1
6a)と該外周部(16b)とが上下方向に移動可能な
構成としたことを特徴とする請求項1記載のスピンナ。 - 【請求項3】 前記外周部(16b)の前記テープ
(6)と前記半導体ウェハ(5)搭載面との間に前記テ
ープ(6)を前記半導体ウェハ(5)の搭載面より剥離
させる気体が流れる構成としたことを特徴とする請求項
2記載のスピンナ。 - 【請求項4】 前記半導体ウェハ(5)をダイシングし
た後、請求項1又は請求項2又は請求項3記載のスピン
ナの回転テーブル(12,16)上に前記半導体ウェハ
(5)が搭載されて前記テープ(6)をフレーム(7)
を含めて載置する工程と、 前記回転テーブル(12,16)に前記テープ(6)を
真空吸着させる工程と、 前記回転テーブル(12,16)を回転させる工程と、 前記テープ(6)を前記回転テーブル(12,16)よ
り剥離させる工程とを有することを特徴とする半導体装
置の製造方法。
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- 1991-12-06 JP JP32336091A patent/JP3295445B2/ja not_active Expired - Fee Related
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