JP2014200991A - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 152
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 85
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 85
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 92
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(O)=O UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSHJKHGZZYAHAF-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methyl-4-propylphenoxy)aniline Chemical compound CC1=CC(CCC)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 YSHJKHGZZYAHAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
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Abstract
【解決手段】液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を第一の面上に有する半導体基板5と、半導体基板の第一の面上に配置され、液体を吐出する吐出口及び吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板5と、接続端子と電気的に接続される電気配線基板2と、を備える液体吐出ヘッドであって、記録素子基板は、第一の面の端部近傍であって接続端子よりも外側に配置された絶縁性樹脂層11と、該絶縁性樹脂層と半導体基板との間に絶縁性樹脂層と半導体基板の密着性を向上させる密着性向上層12と、を有する液体吐出ヘッドである。
【選択図】図3
Description
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を第一の面上に有する半導体基板と、前記半導体基板の第一の面上に配置され、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板と、
前記接続端子と電気的に接続される電気配線基板と、
を備える液体吐出ヘッドであって、
前記記録素子基板は、前記第一の面の端部近傍であって前記接続端子よりも外側に配置された絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との間に該絶縁性樹脂層と該半導体基板の密着性を向上させる密着性向上層と、を有する液体吐出ヘッドである。
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を第一の面上に有する半導体基板と、前記半導体基板の第一の面上に配置され、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板であって、
前記第一の面の端部近傍であって前記接続端子よりも外側に絶縁性樹脂層が配置され、該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との間に該絶縁性樹脂層と該半導体基板の密着性を向上させる密着性向上層が配置されている記録素子基板である。
前記エネルギー発生素子を第一の面上に有する基体を切断して上記の記録素子基板を複数個製造する記録素子基板の製造方法であって、
(1)前記基体の上に前記密着性向上層を前記基体の切断位置から後退させて形成する工程と、
(2)前記密着性向上層及び前記基体の上に前記絶縁性樹脂層を形成する工程と、
(3)前記基体及び前記絶縁性樹脂層を切断する工程と、
を有する記録素子基板の製造方法である。
本実施例におけるインクジェット記録ヘッドの製造方法について、図4、5を用いて説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。本実施例では、1つのウエハ基板の基体を切断し、記録素子基板を複数個製造した。
本実施例におけるインクジェット記録ヘッドの製造方法について図9、10を用いて説明する。特に記載のない事項については、実施例1と同一とした。
2 電気配線基板
3 支持基板
4 接着剤
5 記録素子基板(半導体チップ)
6 液体吐出ヘッド(インクジェット記録ヘッド)
11 絶縁性樹脂層
12 密着性向上層
21 接続パッド
22 リード配線
31 接続配線
51 切断位置
61 半導体基板表面の端部(エッジ部)
71 切断ブレード
81 エネルギー発生素子
82 型パターン
83 液体流路(インク流路)
84 吐出口
85 流路形成部材
Claims (7)
- 液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を第一の面上に有する半導体基板と、前記半導体基板の第一の面上に配置され、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板と、
前記接続端子と電気的に接続される電気配線基板と、
を備える液体吐出ヘッドであって、
前記記録素子基板は、前記第一の面の端部近傍であって前記接続端子よりも外側に配置された絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との間に該絶縁性樹脂層と該半導体基板の密着性を向上させる密着性向上層と、を有する液体吐出ヘッド。 - 前記流路形成部材と前記半導体基板との間に、前記流路形成部材と前記半導体基板との密着性を向上させる中間層を有し、
前記密着性向上層は前記中間層と同じ材料からなり、
前記絶縁性樹脂層は前記流路形成部材と同じ材料からなる請求項1に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記密着性向上層はポリエーテルアミド樹脂からなる請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記絶縁性樹脂層は、前記第一の面の端部から配置されており、
前記密着性向上層は、前記第一の面の端部から離れて配置されている請求項1乃至4のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。 - 液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を第一の面上に有する半導体基板と、前記半導体基板の第一の面上に配置され、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板であって、
前記第一の面の端部近傍であって前記接続端子よりも外側に絶縁性樹脂層が配置され、該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との間に該絶縁性樹脂層と該半導体基板の密着性を向上させる密着性向上層が配置されている記録素子基板。 - 前記エネルギー発生素子を第一の面上に有する基体を切断して請求項5に記載の記録素子基板を複数個製造する記録素子基板の製造方法であって、
(1)前記基体の上に前記密着性向上層を前記基体の切断位置から後退させて形成する工程と、
(2)前記密着性向上層及び前記基体の上に前記絶縁性樹脂層を形成する工程と、
(3)前記基体及び前記絶縁性樹脂層を切断する工程と、
を有する記録素子基板の製造方法。 - 前記記録素子基板は、前記流路形成部材と前記半導体基板の間に中間層を有し、
前記中間層は前記密着性向上層と同じ材料を用いて同時に形成し、前記流路形成部材は前記絶縁性樹脂層と同じ材料を用いて同時に形成する請求項6に記載の記録素子基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078321A JP6207205B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 液体吐出ヘッド、ならびに記録素子基板およびその製造方法 |
US14/242,514 US9321262B2 (en) | 2013-04-04 | 2014-04-01 | Liquid discharge head and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078321A JP6207205B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 液体吐出ヘッド、ならびに記録素子基板およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014200991A true JP2014200991A (ja) | 2014-10-27 |
JP2014200991A5 JP2014200991A5 (ja) | 2016-05-19 |
JP6207205B2 JP6207205B2 (ja) | 2017-10-04 |
Family
ID=51654129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013078321A Expired - Fee Related JP6207205B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 液体吐出ヘッド、ならびに記録素子基板およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9321262B2 (ja) |
JP (1) | JP6207205B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11020966B2 (en) * | 2018-04-27 | 2021-06-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head substrate, method of manufacturing liquid ejection head substrate, and liquid ejection head |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH027431A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
US5297331A (en) * | 1992-04-03 | 1994-03-29 | Hewlett-Packard Company | Method for aligning a substrate with respect to orifices in an inkjet printhead |
JPH10135157A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
US20070252872A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head and producing method therefor |
JP2008018712A (ja) * | 2006-04-27 | 2008-01-31 | Canon Inc | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
US20080094454A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and manufacturing method therefor |
JP2008120075A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-05-29 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
JP2009073035A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Canon Inc | 記録ヘッド及びそれを備えたインクジェット記録装置 |
JP2010162891A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-29 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよび該インクジェット記録ヘッド用の記録素子基板 |
JP2010260233A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2011071379A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019065B2 (ja) | 1998-05-29 | 2000-03-13 | カシオ計算機株式会社 | 半導体装置の接続方法 |
JP2006021521A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド並びに液滴吐出装置 |
-
2013
- 2013-04-04 JP JP2013078321A patent/JP6207205B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-04-01 US US14/242,514 patent/US9321262B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH027431A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
US5297331A (en) * | 1992-04-03 | 1994-03-29 | Hewlett-Packard Company | Method for aligning a substrate with respect to orifices in an inkjet printhead |
JPH10135157A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
US20070252872A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head and producing method therefor |
JP2008018712A (ja) * | 2006-04-27 | 2008-01-31 | Canon Inc | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
US20080094454A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and manufacturing method therefor |
JP2008120075A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-05-29 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
JP2009073035A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Canon Inc | 記録ヘッド及びそれを備えたインクジェット記録装置 |
JP2010162891A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-29 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよび該インクジェット記録ヘッド用の記録素子基板 |
JP2010260233A (ja) * | 2009-05-01 | 2010-11-18 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2011071379A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法、半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9321262B2 (en) | 2016-04-26 |
US20140300667A1 (en) | 2014-10-09 |
JP6207205B2 (ja) | 2017-10-04 |
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---|---|---|---|
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