JP2010260233A - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】1枚の基板上を用いて複数種のサイズのチップを形成する。
【解決手段】インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロック10を基板1上に配列して形成するブロック形成工程を有する。ブロック10における吐出口の配列方向の任意の位置で基板を切断することによって、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の記録ヘッド用基板を形成する切断工程を有する。
【選択図】図8
【解決手段】インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロック10を基板1上に配列して形成するブロック形成工程を有する。ブロック10における吐出口の配列方向の任意の位置で基板を切断することによって、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の記録ヘッド用基板を形成する切断工程を有する。
【選択図】図8
Description
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特にインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
液体を吐出する液体吐出ヘッドを用いる例としては、液体を被記録材に吐出して記録を行うインクジェット記録方式が挙げられる。
インクジェット記録方式(液体噴射記録方式)に適用されるインクジェット記録ヘッドは、一般に微細な吐出口、液流路及び液流路の一部に設けられる液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子をそれぞれ複数備えている。このようなインクジェット記録ヘッドを製造する方法としては、例えば、特許文献1に、基板上に、エネルギー発生素子や、吐出口を有するノズルを形成するための技術が開示されている。
ところで、1枚の基板上に、すべて同一サイズの複数のチップを格子状に規則的に配列して形成することで、1枚の基板を用いてチップの多数個取りが可能となり、チップの分割も容易になるので、大量生産に向いている。
しかしながら、多種類のサイズのチップを少量生産するような場合には、所望のサイズのチップを臨機応変に必要な数だけ製造しなければならないため、1枚の基板を用いてサイズが異なる複数種のチップを作製できることが望ましい。
そこで、本発明は、上述の課題を鑑みてなされ、1枚の基板を用いて複数種のサイズの液体吐出ヘッド用基板を製造することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するため、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロックを基板上に配列して形成するブロック形成工程と、
吐出口を有するノズルと、エネルギー発生素子が配置される圧力発生部と、圧力発生部に液体を供給する流路と、を備え、複数の吐出口が配列されたノズル形成部材を、少なくとも1つのブロックの上に形成するノズル形成工程と、
基板の、少なくとも1つのブロックに対応する位置に、ノズル形成部材の流路に液体を供給するための供給口を形成する供給口形成工程と、
ブロックにおける吐出口の配列方向の任意の位置で基板を切断することによって、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の液体吐出ヘッド用基板を形成する切断工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロックを基板上に配列して形成するブロック形成工程と、
吐出口を有するノズルと、エネルギー発生素子が配置される圧力発生部と、圧力発生部に液体を供給する流路と、を備え、複数の吐出口が配列されたノズル形成部材を、少なくとも1つのブロックの上に形成するノズル形成工程と、
基板の、少なくとも1つのブロックに対応する位置に、ノズル形成部材の流路に液体を供給するための供給口を形成する供給口形成工程と、
ブロックにおける吐出口の配列方向の任意の位置で基板を切断することによって、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の液体吐出ヘッド用基板を形成する切断工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
本発明によれば、ブロックにおける吐出口の配列方向の任意の位置で選択的に切断することによって、1枚の基板を用いて、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の液体吐出ヘッド用基板を製造することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。以下の説明では、同一の機能を有する構成部材には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
なお、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置等に搭載可能である。
そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等の種々の被記録材に記録を行うことができる。
なお、本明細書内で用いられる「記録」とは、文字や図形等の意味を持つ画像を被記録材に対して付与することだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を付与することも指している。
さらに、「インク」または「液体」とは、広く解釈されるべきものであり、被記録材上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、被記録材の加工、或いはインクまたは被記録材の処理に供される液体を含めるものとする。ここで、インクまたは被記録材の処理としては、例えば、被記録材に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化による定着性の向上や、記録品位または発色性の向上、画像耐久性の向上等のことを含めて指している。
まず、本発明の液体吐出ヘッドを適用可能なインクジェット記録ヘッド(以下、記録ヘッドと称する)について説明する。
図1は、実施形態の記録ヘッドを示す模式図である。図1に示すように、本実施形態の記録ヘッドは、液体であるインクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子2が、ブロック10毎に所定のピッチで2列に並んで形成されたSiからなる基板1を有している。
基板(ウエハ)1上には、エネルギー発生素子2に電力を供給するための複数の電極パッド6が、複数の吐出口の配列方向である図1中X方向と平行な方向に並べて各ブロック10に配置されている。すなわち、複数の電極パッド6は、記録動作時の記録ヘッドの主走査方向に対して垂直な方向に並べて各ブロック10に配置されている。なお、各ブロック10は、それぞれが電気的に独立して設けられているので、1つのブロック10のみでも、記録ヘッドとして機能させることが可能にされている。
基板1には、Siをエッチングすることによって基板1を貫通して形成された供給口3が、ブロック10毎にエネルギー発生素子2の2つの列の間に独立して開口されている。
基板1上には、ノズル形成部材4が形成されている。ノズル形成部材4は、各エネルギー発生素子2の上方に開口する吐出口5を有するノズルであるオリフィス8と、図2に示すように、エネルギー発生素子2が配置される圧力発生部としての発泡室7aと、この発泡室7aにインクを供給する流路7bと、を有している。供給口3は、個別の流路7b及び発泡室を介して、各吐出口5に連通されている。
この記録ヘッドは、供給口3が形成された面が被記録材の記録面に対向するように配置される。そして、この記録ヘッドは、供給口3を介して流路7b内に充填されたインクを、エネルギー発生素子2が発生するエネルギーによって、吐出口5からインク液滴を吐出させ、このインク滴を被記録材に付着させることで、被記録材に記録を行う。
エネルギー発生素子2としては、熱エネルギーとして電気熱変換素子(いわゆるヒーター)等が挙げられ、力学的エネルギーとして、圧電素子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
この記録ヘッドは、プリンタ、複写機、ファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置等に搭載可能である。
また、図3は、図1に示す記録ヘッド100が搭載されたインクジェットカートリッジの一例を示す斜視図である。
インクジェットカートリッジ300は、上述した記録ヘッド100と、記録ヘッド100に供給するためのインクを収容するインク収容部200を備え、これらが一体となっている。なお、これらは必ずしも一体になっている必要はなく、インク収容部200の取り外しが可能な形態を取ることもできる。
次に、本実施形態の記録ヘッドの製造方法について、以下に説明する。図5は、実施形態における基板1上のブロック10の一例を模式的に示す平面図である。図6は、本実施形態の記録ヘッド100の製造方法の一例を模式的に示す断面図であり、図1におけるA―A'線を通り基板に垂直な平面で見た断面図である。
図4に示すように、吐出口5の配列方向の長さが同一にされた複数のブロック10が、基板1上に格子状に配列されている。つまり、基板1上には、複数のブロック10が同一サイズで形成されて格子状に配列されており、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されている。そして、図5及び図6(a)に示すように、ブロック10毎に、エネルギー発生素子2と、駆動回路(不図示)と、電極パッド6が設けられた基板1を用意する(ブロック形成工程)。
なお、ブロック10のサイズは限定されるものではなく、任意のサイズに設定可能である。また、ブロック10のパターニングをするために露光装置(ステッパー)を使用する場合には、ブロック10の整数倍のサイズと画角のサイズを同じに設定することで、レチクルを有効に活用できる。また、図10(a)、図10(b)に示すように、吐出口5の配列方向の長さが異なる複数種のブロック10が、基板1上に格子状に配列されてもよい。つまり、複数のブロック10が、異なるサイズで形成されて格子状に配列され、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されてもよい。また、図5に示すように、基板1のブロック10には、複数の電極パッド6が、吐出口5の配列方向と平行な方向と平行に配列されている。
エネルギー発生素子2としては、電気熱変換素子(ヒーター)または、圧電素子(ピエゾ素子)等が挙げられる。また、一般に、これらのエネルギー発生素子の耐用性を向上するために、保護層等の各種機能層が設けられる構成が採られるが、本発明においてもこれらの機能層が設けられてもよいことは勿論である。
続いて、図6(b)に示すように、基板1上に樹脂層9を形成する。この樹脂層9は、完成した記録ヘッドにおいては、パターン化されて、基板1とノズル形成部材4との間に位置している。樹脂層9は、通常、熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルアミド、ポリイミド、ポリカーボネイト、ポリエステル等が挙げられる。
このとき、基板1上に樹脂層9を設ける目的は、通常、材料としてシリコン等が用いられて形成されることで表面が金属や無機物である基板1と、樹脂等が用いられて形成されることが多いノズル形成部材4との密着性の向上を図ることを目的としている。また、基板1上に樹脂層9を設ける目的には、基板1の表面に設けられた素子を保護する等の目的も含まれる。なお、他の目的であっても、必要に応じて、基板1上に樹脂層9が形成されても良いことは勿論である。
次いで、図6(c)に示すように、樹脂層9をパターニングすることで、パターニングされた樹脂層12を形成する。パターニングの方法は、樹脂層9が、感光性を有する材料である場合には、フォトリソグラフィーを用いて行うことができる。また、樹脂層9が感光性を有していない材料である場合には、エッチング等の方法を用いることができる。
続いて、図6(d)に示すように、溶解可能な樹脂を溶媒に溶解し、樹脂層12が形成された基板1上に、スピンコート(ソルベントコート)法を用いて樹脂を塗布して樹脂層13を形成する。
樹脂層13を形成する、溶解可能な樹脂としては、例えばポリメチルイソプロペニルケトン、ポリフェニルイソプロペニルケトン、ポリメチルビニルケトン、ポリフェニルビニルケトン、ポリメタクリル酸メチル等が挙げられる。また、この樹脂に用いられる溶媒としては、非水溶性のシクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、キシレンや、水溶性の乳酸メチル、乳酸エチル等が挙げられる。
次いで、図6(e)に示すように、溶解可能な樹脂層13にパターニングを施して、基板1上に形成された樹脂層12上に、樹脂層13によって所望の流路パターン14を形成する。
続いて、図6(f)に示すように、樹脂層12及び流路パターン14が形成された基板1上に、流路パターン14を被覆するための被覆層15を形成する。被覆層15の形成方法としては、エポキシ樹脂と光酸発生剤とを混合し、溶液としてソルベントコートを行う方法があるが、この方法に限定するものではなく、無機物、樹脂等を選択することができる。
次に、図6(g)に示すように、被覆層15に、吐出口5を有するオリフィス8を形成する(ノズル形成工程)。吐出口5を有するオリフィス8の形成方法は、被覆層15の材料に応じて選択可能であり、例えばフォトリソグラフィーやドライエッチング等が挙げられる。
このとき、後工程で行われるダイシング工程におけるブロック10の切断時にノズル形成部材4の切断ゴミが発生し、この切断ゴミが他のブロック10の吐出口5を塞いだ場合に、この吐出口5に吐出不良が発生することが懸念される。そこで、切断ゴミの発生を防ぐために、図7(a)に示すように、ダイシング工程で切断される任意のブロック10上の、ノズル形成部材4を構成する被覆層15を、吐出口5の形成時に、溶剤を用いたり、エッチングしたりすることで予め除去してもよい。すなわち、ダイシング工程では、複数のブロック10のうち、ノズル形成部材4が形成されていない所定のブロック10において基板1を切断することが望ましい。
次に、図6(h)に示すように、基板1に供給口3を形成する。基板1がSiからなる場合には、ドライエッチング装置を用いてSi異方性エッチングを行うことによって、供給口3を形成することができる(供給口形成工程)。なお、この供給口形成工程は、基板1の、少なくとも1つのブロック10に対応する位置に供給口3を形成する工程である。また、供給口を形成するための他の加工方法としては、基板に関する公知の加工方法を適用可能である。
このとき、後工程で行われるダイシング工程の切断時に供給口3にクラックが発生することが懸念される。このため、図7(b)に示すように、ダイシング工程で切断される任意のブロック10には、供給口3にクラックが発生するのを防ぐためなどの必要に応じて、供給口3が形成されなくてもよい。すなわち、ダイシング工程では、複数のブロック10のうち、供給口3が形成されていない所定のブロック10において基板1を切断することが望ましい。
続いて、図6(i)に示すように、溶媒を用いて流路パターン14を溶解、除去した後に、吐出口5が形成された被覆層15を硬化させる。ここまでの工程が、ウエハの状態で処理される。なお、図6では、便宜上、1つのブロック10の状態を示したが、実際には複数のブロック10が配列されたウエハの状態で処理を行う。
次いで、図8、及び図9(a)、図9(b)に示すように、ダイシング工程において、選択した任意のブロック10における吐出口5の配列方向の任意の位置で、ブロック10とスクライブ11をダイシングライン16に沿って切断する(切断工程)。この工程によって、基板1が所望のチップサイズに分割される。
なお、切断するブロック10は、所望のチップサイズに応じて任意に選択されるので、図8に示した切断位置に限定されるものではない。つまり、いずれのブロック10も切断可能であり、任意のチップサイズに切断可能であることは勿論である。その他、ダイシング工程では、公知の、基板の切断方法を適用可能である。最後に、必要な電気的な接続を行う工程(不図示)を経て、記録ヘッドが完成する。
上述したように、本実施形態によれば、選択した任意のブロック10における吐出口5の配列方向の任意の位置を選択的に切断する。これによって、1枚の基板1を用いて、吐出口5の配列方向の長さが異なる複数種の記録ヘッド用基板(液体吐出ヘッド用基板)、つまり所望の記録幅の記録ヘッド用基板を得ることが可能になる。したがって、本実施形態によれば、1つの基板1を用いて、複数種のサイズのヘッドチップを必要な個数だけ製造することが可能になる。
上述した形態はあくまでも一例であり、他にも様々な実施の形態を採ることができる。
以下、実施例について、詳細に説明する。
(実施例1)
図4に示すように、同一サイズに形成された複数のブロック10が格子状に配列されており、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されているSi基板を形成する。そして、Si基板上に、ブロック10毎に、エネルギー発生素子2と、駆動回路(不図示)と、電極パッド6とが設けられた基板1を用意した(図5)。このとき、各ブロック10の主走査方向に対して垂直な方向の幅は、6350μm(0.25インチ)とされている。
図4に示すように、同一サイズに形成された複数のブロック10が格子状に配列されており、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されているSi基板を形成する。そして、Si基板上に、ブロック10毎に、エネルギー発生素子2と、駆動回路(不図示)と、電極パッド6とが設けられた基板1を用意した(図5)。このとき、各ブロック10の主走査方向に対して垂直な方向の幅は、6350μm(0.25インチ)とされている。
また、各ブロック10のエネルギー発生素子2は、主走査方向に対して垂直な方向に、二列配置されており、一列当たり127個が配列されている。また、エネルギー発生素子2の間隔(主走査方向に対して垂直な方向)は、エネルギー発生素子2の中心から、隣接するエネルギー発生素子2の中心までの距離が50μmとされている。また、電極パッド6は、主走査方向に対して垂直な方向に複数配列されてブロック10に配置されている。
次に、図6(b)に示すように、基板1上にポリエーテルアミド樹脂を、スピンコート法によって塗布した。ポリエーテルアミド樹脂としては、N−メチル−2−ピロリドン、ブチルセロソルブアセテートを溶媒とした、日立化成工業社製のHIMAL1200を使用した。その後、100℃で30分間のベークを行った後、250℃で60分間のベークを行い、樹脂層9を厚さ2μmに成膜した。
次いで、ポリエーテルアミド樹脂からなる樹脂層9上に、感光性ポジ型レジストをスピンコート法によって塗布した後、パターニングを行い、感光性ポジ型レジストパターンを形成した。
感光性ポジ型レジストパターンを用いて、ポリエーテルアミド樹脂からなる樹脂層9をエッチングした後、感光性ポジ型レジストを剥離することで、図6(c)に示すようにパターン化された樹脂層12によって密着層を形成した。
次に、ポリメチルイソプロペニルケトン樹脂(シクロヘキサノンを溶媒とした東京応化工業社製のODUR−1010Aを使用した)を、基板1上と樹脂層12上にスピンコート法(ソルベントコート法)によって塗布した。その後、120℃で6分間のベークを行い、図6(d)に示すように、ポリメチルイソプロペニルケトンによって厚みが14μmの樹脂層13を形成した。続いて、露光装置(ウシオ電機社製:UX−3000SC)を用いて、露光量11J/cm2にて、ポリメチルイソプロペニルケトンからなる樹脂層13を露光した。そして、樹脂層13をメチルイソブチルケトンで現像し、図6(e)に示すように、流路パターン14を形成した。
続いて、樹脂層12及び流路パターン14が形成された基板1上に、以下の組成物をスピンコート法によって塗布した。その後、60℃で9分間のベークを行い、図6(f)に示すように被覆層15を厚み25μmに形成した。
・エポキシ樹脂:EHPE3150
・シランカップリング剤:A−187
・光酸発生剤:SP−172
・塗布溶媒:キシレン
次に、露光装置(キヤノン社製:MPA−600SUPER)を用いて、露光量0.12J/cm2で、被覆層15を露光した。このとき、後工程で切断するブロック10上の被覆層15は露光しない。その後、90℃で4分間のベークを行った。
・シランカップリング剤:A−187
・光酸発生剤:SP−172
・塗布溶媒:キシレン
次に、露光装置(キヤノン社製:MPA−600SUPER)を用いて、露光量0.12J/cm2で、被覆層15を露光した。このとき、後工程で切断するブロック10上の被覆層15は露光しない。その後、90℃で4分間のベークを行った。
続いて、メチルイソブチルケトンとキシレンの混合溶媒を用いて現像し、図6(g)に示すように、吐出口5を有するオリフィス8を形成した。このとき、吐出口5の間隔(主走査方向に対して垂直な方向)は、吐出口5の中心から、隣接する吐出口5の中心までの距離を50μmとした。このとき、図7(a)に示すように、後工程で切断するブロック10上の被覆層15を溶解した。その後、140℃で60分間のべークを行った。
次いで、ドライエッチング装置を用いて、基板1をSi異方性エッチングによりエッチングし、図6(h)に示すように、供給口3を形成した。このとき、後工程で切断する任意のブロック10には、図7(b)に示すように供給口3を形成しない。
続いて、ウェット除去装置内において、40℃以下で超音波を付与し、溶媒として乳酸メチルを用いて、図6(i)に示すようにポリメチルイソプロペニルケトンの流路パターン14を除去した。このとき、後工程で切断するブロック10上の流路パターン14も図7(b)に示すように溶解される。その後、200℃で60分間のベークを行い、ノズル形成部材4を完全に硬化させた。
次に、図8、図9(a)及び図9(b)に示すように、ダイシング装置を用いて、選択されたブロック10をダイシングライン16に沿って切断すると共に、スクライブ11上のダイシングライン16に沿って切断する。これによって、0.25インチ〜1.25インチの各チップサイズに基板1をそれぞれ分割した。最後に、必要な箇所を電気的に接続する工程(不図示)を経て、記録ヘッドが完成した。
なお、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向(X方向)の幅が6350μm(0.25インチ)であるブロック10上に、X方向の6300μmの幅において、127個の吐出口5が一列に配列されている。したがって、本実施例1の記録ヘッドは、解像度が512dpi(ドット/インチ)となる。
(実施例2)
図10(a)及び図10(b)に示すように、異なるサイズに形成された複数種のブロック10が格子状に配列されており、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されているSi基板を形成する。そして、図5に示すように、このSi基板上に、ブロック10毎に、エネルギー発生素子2と、駆動回路(不図示)と、電極パッド6が設けられた基板1を用意した。
図10(a)及び図10(b)に示すように、異なるサイズに形成された複数種のブロック10が格子状に配列されており、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されているSi基板を形成する。そして、図5に示すように、このSi基板上に、ブロック10毎に、エネルギー発生素子2と、駆動回路(不図示)と、電極パッド6が設けられた基板1を用意した。
このとき、各ブロック10は、主走査方向に対して垂直な方向の幅が、25400μm(1インチ)と、6350μm(0.25インチ)との異なるサイズで組み合わされて配列されている(図10(a))。
幅が25400μmに形成されたブロック10が有するエネルギー発生素子2は、主走査方向に対して垂直な方向に、二列配置されており、一列当たり511個が配列されている。また、幅が6350μmに形成されたブロック10が有するエネルギー発生素子2は、主走査方向に対して垂直な方向に、二列配置されており、一列当たり127個が配列されている。
また、各エネルギー発生素子2の間隔(主走査方向に対して垂直な方向)は、各ブロック10ともに、エネルギー発生素子2の中心から、隣接するエネルギー発生素子2の中心までの距離が50μmに設定されている。また、電極パッド6は、主走査方向に対して垂直な方向に沿って複数配列されてブロック10に配置されている。図6、図7、及び図8に示す工程は、実施例1と同様に行った。
なお、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が25400μm(1インチ)であるブロック10上に、25350μmの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、511個の吐出口5が一列に並べて配置されている。
また、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が6350μm(0.25インチ)であるブロック10上に、6300μmの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、127個の吐出口5が一列に並べて配置dされている。したがって、いずれの記録ヘッドにおいても、解像度が512dpi(ドット/インチ)となる。
(実施例3)
図10(a)及び図10(b)に示すように、異なるサイズに形成された複数のブロック10が格子状に配列されており、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されているSi基板を形成する。そして、図5に示すように、このSi基板上に、ブロック10毎に、エネルギー発生素子2と、駆動回路(不図示)と、電極パッド6と、が設けられた基板1を用意した。
図10(a)及び図10(b)に示すように、異なるサイズに形成された複数のブロック10が格子状に配列されており、吐出口5の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック10が、スクライブ11を間に挟んで区画されているSi基板を形成する。そして、図5に示すように、このSi基板上に、ブロック10毎に、エネルギー発生素子2と、駆動回路(不図示)と、電極パッド6と、が設けられた基板1を用意した。
このとき、各ブロック10は、主走査方向に対する垂直な方向の幅が、19050μm(0.75インチ)、12700μm(0.5インチ)、及び6350μm(0.25インチ)の異なるサイズが組み合わされて配列されている(図10(b))。
幅が19050μmに形成されたブロック10が有するエネルギー発生素子2は、主走査方向に対して垂直な方向に二列配置されており、一列当たり383個が配列されている。また、幅が12700μmに形成されたブロック10が有するエネルギー発生素子2は、主走査方向に対して垂直な方向に二列配置されており、一列当たり255個が配列されている。また、幅が6350μmに形成されたブロック10が有するエネルギー発生素子2は、主走査方向に対して垂直な方向に二列配置されており、一列当たり127個が配列されている。
また、エネルギー発生素子2の間隔(主走査方向に対して垂直な方向)は、各ブロック10ともに、エネルギー発生素子2の中心から、隣接するエネルギー発生素子2の中心までの距離が50μmとされている。また、電極パッド6は、主走査方向に対して垂直な方向に複数配列されてブロック10に配置されている。図6、図7、及び図8に示す工程は、実施例1と同様に行った。
なお、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が19050μm(0.75インチ)であるブロック10上に、19000μmの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、383個の吐出口5が一列に並べて配置されている。また、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が12700μm(0.5インチ)であるブロック10上に、12650μmの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、255個の吐出口5が一列に並べて配置されている。また、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が6350μm(0.25インチ)であるブロック10上に、6300μmの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、127個の吐出口5が一列に並べて配置している。したがって、いずれの記録ヘッドにおいても、解像度が512dpi(ドット/インチ)となる。
1 基板
2 エネルギー発生素子
3 供給口
4 ノズル形成部材
5 吐出口
6 電極パッド
7a 発泡室(圧力発生部)
7b 流路
8 オリフィス(ノズル)
10 ブロック
2 エネルギー発生素子
3 供給口
4 ノズル形成部材
5 吐出口
6 電極パッド
7a 発泡室(圧力発生部)
7b 流路
8 オリフィス(ノズル)
10 ブロック
Claims (6)
- 液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、前記エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロックを、基板上に配列して形成するブロック形成工程と、
吐出口を有するノズルと、前記エネルギー発生素子が配置される圧力発生部と、前記圧力発生部に液体を供給する流路と、を備え、複数の前記吐出口が配列されたノズル形成部材を、少なくとも1つの前記ブロックの上に形成するノズル形成工程と、
前記基板の、少なくとも1つの前記ブロックに対応する位置に、前記ノズル形成部材の前記流路に液体を供給するための供給口を形成する供給口形成工程と、
前記ブロックにおける前記吐出口の配列方向の任意の位置で前記基板を切断することによって、前記吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の液体吐出ヘッド用基板を形成する切断工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記ブロック形成工程では、前記吐出口の配列方向の長さが同一にされた複数の前記ブロックを、前記基板上に格子状に配列して形成する、請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ブロック形成工程では、前記吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の前記ブロックを、前記基板上に格子状に組み合わせて配列して形成する、請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記切断工程では、前記複数のブロックのうち、前記供給口が形成されていない前記ブロックにおいて前記基板を切断する、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記切断工程では、前記複数のブロックのうち、前記ノズル形成部材が形成されていない前記ブロックにおいて前記基板を切断する、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ブロック形成工程では、複数の前記電極パッドを、前記吐出口の配列方向と平行な方向に配列して形成する、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009111985A JP2010260233A (ja) | 2009-05-01 | 2009-05-01 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
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JP2009111985A JP2010260233A (ja) | 2009-05-01 | 2009-05-01 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
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JP (1) | JP2010260233A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014133384A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2014200991A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
JP2015051600A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2009
- 2009-05-01 JP JP2009111985A patent/JP2010260233A/ja active Pending
Cited By (4)
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US10479084B2 (en) | 2013-09-09 | 2019-11-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing liquid ejection head |
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