JP2014200991A5 - 液体吐出ヘッド、ならびに記録素子基板およびその製造方法 - Google Patents

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本発明の一形態は、
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する半導体基板と、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板と、
前記接続端子と電気的に接続される電気配線基板と、
を備える液体吐出ヘッドであって、
前記記録素子基板は、前記第一の面の側に、前記接続端子よりも前記端部近傍に配置された絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層と前記第一の面との間に配置され、該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との密着性を向上させる密着性向上層と、を有する液体吐出ヘッドである。
また、本発明の一形態は、
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する半導体基板と、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板であって、
前記第一の面の側に、前記接続端子よりも前記端部近傍に絶縁性樹脂層が配置され、該絶縁性樹脂層と前記第一の面との間に該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との密着性を向上させる密着性向上層が配置されている記録素子基板である。
また、本発明の一形態は、
前記エネルギー発生素子を有する基体を切断して上記の記録素子基板を複数個製造する記録素子基板の製造方法であって、
（１）前記基体の上に前記密着性向上層を前記基体の切断位置から後退させて形成する工程と、
（２）前記密着性向上層及び前記基体の上に前記絶縁性樹脂層を形成する工程と、
（３）前記切断位置で前記基体及び前記絶縁性樹脂層を切断する工程と、
を有する記録素子基板の製造方法である。

Claims (8)

  1. 液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する半導体基板と、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板と、
    前記接続端子と電気的に接続される電気配線基板と、
    を備える液体吐出ヘッドであって、
    前記記録素子基板は、前記第一の面の側に、前記接続端子よりも前記端部近傍に配置された絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層と前記第一の面との間に配置され、該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との密着性を向上させる密着性向上層と、を有する液体吐出ヘッド。
  2. 前記流路形成部材と前記半導体基板との間に、前記流路形成部材と前記半導体基板との密着性を向上させる中間層を有し、
    前記密着性向上層は前記中間層と同じ材料からなり、
    前記絶縁性樹脂層は前記流路形成部材と同じ材料からなる請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
  3. 前記密着性向上層はポリエーテルアミド樹脂からなる請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
  4. 前記絶縁性樹脂層は、前記第一の面の前記端部を含む領域上に配置されており、
    前記密着性向上層は、前記第一の面の前記端部から離れて配置されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
  5. 前記接続端子と前記電気配線基板とを接続する接続配線を有し、
    前記絶縁性樹脂層は、前記第一の面と前記接続配線との間に配置されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
  6. 液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する半導体基板と、前記液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を形成する流路形成部材と、前記半導体基板の第一の面の端部近傍に配置される接続端子と、を有する記録素子基板であって、
    前記第一の面の側に、前記接続端子よりも前記端部近傍に絶縁性樹脂層が配置され、該絶縁性樹脂層と前記第一の面との間に該絶縁性樹脂層と前記半導体基板との密着性を向上させる密着性向上層が配置されている記録素子基板。
  7. 前記エネルギー発生素子を有する基体を切断して請求項６に記載の記録素子基板を複数個製造する記録素子基板の製造方法であって、
    （１）前記基体の上に前記密着性向上層を前記基体の切断位置から後退させて形成する工程と、
    （２）前記密着性向上層及び前記基体の上に前記絶縁性樹脂層を形成する工程と、
    （３）前記切断位置で前記基体及び前記絶縁性樹脂層を切断する工程と、
    を有する記録素子基板の製造方法。
  8. 前記記録素子基板は、前記流路形成部材と前記半導体基板との間に中間層を有し、
    前記工程（１）において前記密着性向上層と同じ材料を用いて前記中間層を形成し、前記工程（２）において前記絶縁性樹脂層と同じ材料を用いて前記流路形成部材を形成する請求項７に記載の記録素子基板の製造方法。
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