JP2014197243A - パターン処理装置、パターン処理方法、パターン処理プログラム - Google Patents
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Abstract
Description
図1−1は、壁やスクリーンなどに投影される校正用パターン画像のデータの一例を示しており、図1−2は、実際にある投影面に投影されて歪みが生じている校正用パターン画像の一例を示している。校正用パターン画像は、M×Nの黒丸によって示されるパターン要素がグリッド状に配置された画像である。この校正用パターン画像のデータが投影されると、投影面の状態により、図1−2に示されるような歪みが発生する。そこで、上述したデジタルカメラにより、図1−2に示される校正用パターン画像が撮影されて、本発明にかかるパターン処理装置に入力される。本実施形態においては、パターン処理装置はプロジェクタと一体型で構成されているが、これは別のハードに実装されていてもよい。
C(x,y)≧T3 ならば B(x,y)=1
yc=(ys+ye)/2
パターン処理装置の第2の実施形態について説明する。本実施形態においては、ラベリング処理により得られた図画素連結成分の形状特徴が予め定められたパターン要素の特徴と一致するかを判定する処理を行う。具体的には、図画連結成分の外接矩形の幅w、及び高さhに対し、閾値T4、T5、及びT6を用いて、次式による基準を満たすかどうかをチェックする(T4<T5、かつT6>1)。
(2)1/T6≦w/h≦T6
第1の実施形態では抽出されたパターン要素の代表座標(xc,yc)として、その円に対応する図画素連結成分の外接矩形の始点:(xs,ys)と終点:(xe,ye)との中点を用いたが、本実施形態では図画素連結成分を構成する図画素の重心を用いる。
100 入力部
101 抽出部
102 評価部
103 二値化処理部
104 連結成分生成部
105 パターン変換部
106 エッジ除外部
120 記憶部
121 入力画像バッファ
122 エッジ方向コードバッファ
123 図地評価値バッファ
124 二値画像バッファ
125 ラベリング結果バッファ
202 ハードディスク
203 ディスプレイ
204 通信装置
205 CD−ROMドライブ
206 メモリ
207 キーボード/マウス
Claims (10)
- 複数のパターン要素を含む入力画像を入力する入力部と、
前記入力画像から画素ごとのエッジ強度を算出して、エッジ画素を抽出する抽出部と、
前記エッジ画素に対応して設定された第1閾値と、前記エッジ画素の近傍領域に含まれる画素の画素値との比較結果に応じて、前記画素が前景画素か、背景画素かであるかを判定するための評価値を求める評価部と
前記評価値を、予め定められた第2閾値と比較することにより、前記画素が前記前景画素、及び前記背景画素のいずれであるかを判定する二値化判定部と、
前記前景画素であると判定された前記画素のうち、いずれかの方向において隣接する前記画素同士を連結した画素連結成分を抽出する連結成分抽出部と、
を備えることを特徴とするパターン処理装置。 - 抽出された前記エッジ画素のうち、前記エッジ強度が第3閾値未満の画素を除去するとともに、前記エッジ画素のエッジ強度が前記勾配方向に沿って隣接する画素のうちで最大か否かを判定し、最大でない前記エッジ画素を前記評価部の評価対象から除外するエッジ除外部
を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のパターン処理装置。 - 前記評価部は、前記エッジ画素を基点に前記パターン要素の予め設定されたサイズを用いて算出された範囲を、前記近傍領域として設定する
ことを特徴とする請求項1、又は2に記載のパターン処理装置。 - 前記評価部は、前記エッジ画素、及び前記エッジ強度の勾配方向において前記エッジ画素と隣接する画素のそれぞれの前記画素値の中間値を前記第1閾値として算出する
ことを特徴とする請求項1、又は2に記載のパターン処理装置。 - 前記連結成分抽出部は、前記画素連結成分の重心の座標を算出し、
前記パターン変換部は、前記重心の座標を前記パターン要素の代表座標として設定する
ことを特徴とする請求項1、又は2に記載のパターン処理装置。 - 前記抽出部は、前記入力画像の主成分分析を行ってグレー化したあとに、画素ごとのエッジ強度を算出して、エッジ画素を抽出する
ことを特徴とする請求項1、又は2に記載のパターン処理装置。 - 複数のパターン要素を含む入力画像を入力する入力ステップと、
前記入力画像から画素ごとのエッジ強度を算出して、エッジ画素を抽出する抽出ステップと、
前記エッジ画素に対応して設定された第1閾値と、前記エッジ画素の近傍領域に含まれる画素の画素値との比較結果に応じて、前記画素が前景画素か、背景画素かであるかを判定するための評価値を求める評価ステップと、
前記評価値を、予め定められた第2閾値と比較することにより、前記画素が前記前景画素、及び前記背景画素のいずれであるかを判定する二値化判定ステップと、
前記前景画素であると判定された前記画素のうち、上下左右のいずれかにおいて隣接する前記画素同士を連結した画素連結成分を抽出する連結成分抽出ステップと、
を含むことを特徴とするパターン処理方法。 - 抽出された前記エッジ画素のうち、前記エッジ強度が第3閾値未満の画素を除去するとともに、前記エッジ画素のエッジ強度が前記勾配方向に沿って隣接する画素のうちで最大か否かを判定し、最大でない前記エッジ画素を前記評価部の評価対象から除外するエッジ除外ステップ
を含むことを特徴とする請求項7に記載のパターン処理方法。 - 前記評価ステップにおいて、前記エッジ画素を基点に前記パターン要素の予め設定されたサイズを用いて算出された範囲を、前記近傍領域として設定する
ことを特徴とする請求項7、又は8に記載のパターン処理方法。 - コンピュータに、
複数のパターン要素を含む入力画像を入力する入力ステップと、
前記入力画像から画素ごとのエッジ強度を算出して、エッジ画素を抽出する抽出ステップと、
前記エッジ画素に対応して設定された第1閾値と、前記エッジ画素の近傍領域に含まれる画素の画素値との比較結果に応じて、前記画素が前景画素か、背景画素かであるかを判定するための評価値を求める評価ステップと、
前記評価値を、予め定められた第2閾値と比較することにより、前記画素が前記前景画素、及び前記背景画素のいずれであるかを判定する二値化判定ステップと、
前記前景画素であると判定された前記画素のうち、上下左右のいずれかにおいて隣接する前記画素同士を連結した画素連結成分を抽出する連結成分抽出ステップと、
を実行させるためのパターン処理プログラム。
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