JP2014187200A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高耐圧、低オン抵抗、及び高アバランシェ耐量を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法は、複数の第1の第2導電形不純物注入層4aを形成する工程と、第1導電形の第1のエピタキシャル層5を形成する工程と、複数の第2の第2導電形不純物注入層4aを形成する工程と、を実施後、第1のエピタキシャル層よりも厚さが薄い第1導電形の第2のエピタキシャル層6を形成する。熱処理を実施し、第1の第2導電形不純物注入層と第2の第2導電形不純物注入層を結合させて、複数の第2導電形のピラー層4cを形成する。第2のエピタキシャル層6の表面に第2導電形ピラー層4cと接する第2導電形の第2の半導体層8を形成する。
【選択図】図4
【解決手段】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法は、複数の第1の第2導電形不純物注入層4aを形成する工程と、第1導電形の第1のエピタキシャル層5を形成する工程と、複数の第2の第2導電形不純物注入層4aを形成する工程と、を実施後、第1のエピタキシャル層よりも厚さが薄い第1導電形の第2のエピタキシャル層6を形成する。熱処理を実施し、第1の第2導電形不純物注入層と第2の第2導電形不純物注入層を結合させて、複数の第2導電形のピラー層4cを形成する。第2のエピタキシャル層6の表面に第2導電形ピラー層4cと接する第2導電形の第2の半導体層8を形成する。
【選択図】図4
Description
本発明の実施形態は、半導体装置の製造方法に関する。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)やMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)などの、絶縁ゲート型半導体装置は、オン抵抗が低く、高耐圧で、アバランシェ耐量が高いことが望まれる。しかしながら、オン抵抗を低くすると、絶縁ゲート型半導体装置のドリフト層中に空乏層が広がりにくくなるために、耐圧が低下する。この問題に対応するために、ドリフト層中に基板と平行な方向にp形半導体層とn形半導体層が交互に配列されたスーパージャンクション構造が用いられている。スーパージャンクション構造では、電子電流が流れるn形半導体層のキャリア濃度及び正孔電流が流れるp形半導体層の不純物濃度を高くしても、スーパージャンクション構造は全体として擬似的に低濃度層として機能し、容易に空乏化する。このため、スーパージャンクション構造をドリフト層に有する、絶縁ゲート型半導体装置は、耐圧を維持しながら、オン抵抗を低減することが可能である。絶縁ゲート型半導体装置は、モーターなどのインダクタンスを有する負荷にスイッチング素子として接続されて用いられる。MOSFETまたはIGBTがオンからオフに切り替わると、インダクタンスに起因した起電力がMOSFETのソース−ドレイン間(IGBTでは、エミッタ−コレクタ間)に印加される。耐圧を超えた電圧が印加されると、スーパージャンクション構造中のp形半導体層とn形半導体層とのp−n接合において、アバランシェ降伏が発生する。アバランシェ降伏により多量の電子電流及び正孔電流が発生する。MOSFETまたはIGBT等の絶縁ゲート型半導体装置には、アバランシェ降伏に起因した電流により破壊されないように、高耐圧であるとともにアバランシェ耐量が高いことも望まれる。
高耐圧、低オン抵抗、及び高アバランシェ耐量を有する半導体装置の製造方法を提供する。
本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法は、複数の第1の第2導電形不純物注入層を形成する工程と、第1導電形の第1のエピタキシャル層を形成する工程と、複数の第2の第2導電形不純物注入層を形成する工程と、第1導電形の第2のエピタキシャル層を形成する工程と、複数の第2導電形のピラー層を形成する工程と、第2導電形の第2の半導体層を形成する工程と、第1導電形の第3の半導体層を形成する工程と、ゲート電極を形成する工程と、第1の電極を形成する工程と、第2の電極を形成する工程と、を備える。
複数の第1の第2導電形不純物注入層を形成する工程では、複数の第1の第2導電形不純物注入層が、第1導電形の第1の半導体層の表面に、イオン注入により選択的に形成される。第1導電形の第1のエピタキシャル層を形成する工程では、第1導電形の第1のエピタキシャル層が、第1の半導体層上に形成される。複数の第2の第2導電形不純物注入層を形成する工程では、複数の第2の第2導電形不純物注入層が、第1のエピタキシャル層の表面であり、第1の半導体層の表面に垂直な第2の方向において第1の第2導電形不純物注入層の上方に位置するように、イオン注入により選択的に形成される。第1導電形の第2のエピタキシャル層を形成する工程では、第2の方向における厚さが第1のエピタキシャル層の厚さよりも薄い第1導電形の第2のエピタキシャル層が、第1のエピタキシャル層上に形成される。複数の第2導電形のピラー層を形成する工程では、複数の第2導電形のピラー層が、熱処理により、第1の第2導電形不純物注入層と第2の第2導電形不純物注入層を第2の方向において結合させて形成される。第2導電形の第2の半導体層を形成する工程では、第2導電形のピラー層と接する第2導電形の第2の半導体層が、第2のエピタキシャル層の表面に形成される。第1導電形の第3の半導体層を形成する工程では、第1導電形の第3の半導体層が、第2の半導体層の表面に選択的に形成される。ゲート電極を形成する工程では、ゲート電極が、第2の半導体層上、及び第3の半導体層上にゲート絶縁膜を介して形成される。第1の電極を形成する工程では、第2の半導体層及び第3の半導体層に電気的に接続された第1の電極が形成される。第2の電極を形成する工程では、第1の半導体層に電気的に接続された第2の電極が形成される。
以下、本発明の実施形態について図を参照しながら説明する。実施形態の説明で使用する図は、説明を容易にするための模式的なものであり、図中の各要素の形状、寸法、大小関係などは、実際の実施においては必ずしも図に示されたとおりとは限らず、本発明の効果が得られる範囲内で適宜変更可能である。第1導電形をn形で、第2導電形をp形で説明するが、それぞれこの逆の導電形とすることも可能である。半導体としては、シリコンを一例に説明するが、SiCやGaNなどの化合物半導体にも適用可能である。絶縁膜としては、酸化シリコンを一例に説明するが、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどの他の絶縁体を用いることも可能である。n形の導電形をn+、n、n−で表記した場合は、この順にn形不純物濃度が低いものとする。p形においても同様に、p+、p、p−の順にp形不純物濃度が低いものとする。絶縁ゲート型半導体装置は、MOSFETを例に説明するが、本発明の各実施形態は、IGBTやIEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)等に対しても実施可能である。
(第1の実施形態)
図1〜図7を用いて、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法について説明する。図1は、第1の実施形態に係る半導体装置の断面図である。図2(a)及び(b)、図3(a)〜(c)、図4(a)及び(b)、並びに図5(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体装置の製造工程の一部の工程の断面をそれぞれ示した図である。図6は、比較例に係る半導体装置の断面図である。図7は、本実施形態に係る半導体装置の動作特性と比較例に係る半導体装置の動作特性とを比較する図である。
図1〜図7を用いて、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法について説明する。図1は、第1の実施形態に係る半導体装置の断面図である。図2(a)及び(b)、図3(a)〜(c)、図4(a)及び(b)、並びに図5(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体装置の製造工程の一部の工程の断面をそれぞれ示した図である。図6は、比較例に係る半導体装置の断面図である。図7は、本実施形態に係る半導体装置の動作特性と比較例に係る半導体装置の動作特性とを比較する図である。
図1に示したように、本実施形態に係る半導体装置はMOSFETであり、n+形半導体基板1、n−形半導体層2、n形ピラー層3c、p形ピラー層4c、p形ベース層8、n+形ソース層9、p+形コンタクト層10、ゲート絶縁膜11、ゲート電極12、層間絶縁膜13、ソース電極15、及びドレイン電極14を備える。半導体は、例えば、シリコンである。
n−形半導体層2は、n+形半導体基板1上に設けられ、エピタキシャル成長により形成される。複数のp形ピラー層4c及び複数のn形ピラー層3cは、n−形半導体層2上に設けられ、n−形半導体層2の表面に平行な第1の方向において、交互に配列される。
p形ピラー層4cは、n−形半導体層2並びにn−形半導体層2上に設けられた第1のn−形エピタキシャル層5及び第2のn−形エピタキシャル層6中に形成された、複数のp形不純物拡散層4bにより構成される。複数のp形不純物拡散層4bは、n−形半導体層2の表面に垂直な第2の方向において、互いに連結している。
n形ピラー層3cもp形ピラー4c層と同様に、n−形半導体層2並びにn−形半導体層2上に設けられた第1のn−形エピタキシャル層5及び第2のエピタキシャル層6中に設けられた、複数のn形不純物拡散層3bにより構成される。p形不純物拡散層4b及びn形不純物拡散層3bの数は、本実施形態の場合は、4つである。すなわち、p形ピラー層4c及びn形ピラー層3cは、それぞれ、4段のp形不純物拡散層4b及びn形不純物拡散層3bより構成される。
p形ピラー層4cのp形不純物の濃度及びn形ピラー層3cのn形不純物濃度は、それぞれ、n−形半導体層2のn形不純物濃度より高い。p形ピラー層4c及びn形ピラー層3cは、n−形半導体層2の表面と平行な任意の面内において、略等量のp形不純物量及びn形不純物量を有する。p形ピラー層4c及びn形ピラー層3cは、スーパージャンクション構造を構成し、p形ピラー層4cとn形ピラー層3cとのp−n接合に逆バイアスが印加されると、p形ピラー層4c及びn形ピラー層3cは容易に空乏化する。
p形ベース層8が、各p形ピラー層4cの上部に設けられ、各p形ピラー層4cに電気的に接続される。n+形ソース層9が、p形ベース層8の表面に選択的に設けられる。n+形ソース層9のn形不純物濃度は、n−形半導体層2のn形不純物濃度及びn形ピラー層3cのn形不純物濃度より高い。
ゲート電極12は、隣合うp形ベース層8上、この隣合うp形ベース層8に挟まれたn形ピラー層3c(またはp形ベース層8に隣接するn形ピラー層3c)上、及びこの隣合うp形ベース層8のそれぞれの表面に設けられたn+形ソース層9上に、ゲート絶縁膜11を介して設けられる。層間絶縁膜13は、ゲート電極12上を覆うように設けられる。
ソース電極15が、層間絶縁膜13の開口部を介してn+形ソース層9及びp形ベース層8に電気に接続される。p+形コンタクト層10が、p形ベース層8の表面に設けられる。ソース電極15は、p+形コンタクト層10を介してp形ベース層に電気的に接続される。ソース電極15は、層間絶縁膜13によりゲート電極12と絶縁される。p+形コンタクト層10のp形不純物濃度は、p形ベース層のp形不純物濃度より高い。ドレイン電極14は、n+形半導体層に電気的に接続される。
ゲート絶縁膜11及び層間絶縁膜13は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、または、酸窒化シリコンである。ゲート電極12は、導電性であればよく、例えば、導電性ポリシリコンである。
図1中の、本実施形態に係る半導体装置の断面図の右側に、断面図のA−A線に沿ったp形ピラー層4c中のp形不純物濃度のプロファイルを示す。p形不純物濃度は、隣合うp形拡散層4bの連結部で極小値をもち、隣合う極小値と極小値との間、または各p形不純物拡散層の中央付近で極大値をもつ。p形ピラー層4cの最上部のp形拡散層4bとp形ベース層8との連結部におけるp形不純物濃度の極小値は、p形ピラー層4c中の隣合うp形不純物拡散層4bの連結部のp形不純物濃度の極小値よりも大きい。
次に本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図2(a)に示したように、第1のp形不純物注入層を形成する工程が実施される。n+形半導体基板1上に設けられたn−形半導体層2の表面に、一定の間隔(以下、第1の間隔)で離間した複数の開口部を有するマスクM1を形成する。この開口部を介して、p形不純物、例えば、ボロン(B)がイオン注入により、n−形半導体層2の表面に選択的に注入される。これにより、複数の第1のp形不純物注入層4aが、n−形半導体層2の表面からn−形半導体層2中に、上記第1の間隔で互いに離間して形成される。複数の第1のp形不純物注入層4aは、n−形半導体層2の表面に平行な第1の方向にそって配列される。その後、マスクM1は除去される。
次に、図2(b)に示したように、第1のn形不純物注入層を形成する工程が実施される。複数の第1のp形不純物注入層4aの各々の隣合う第1のp形不純物注入層4aの間の中心に開口部を有するマスクM2が、n−形半導体層2の表面に設けられる。この開口部を介して、n形不純物、例えば、リン(P)がイオン注入によりn−形半導体層2の表面に選択的に注入される。これにより、複数の第1のn形不純物注入層3aが、上記第1の間隔で第1の方向に沿って互いに離間して配置され、各々が、複数の第1のp形不純物注入層4aの各々の隣合う第1のp形不純物注入層の間の中心に配置されるように、n−形半導体層2の表面からn−形半導体層2中に形成される。その後、マスクM2は除去される。
次に、第1のエピタキシャル層を形成する工程が実施される。図3(a)に示したように、第1のn−形エピタキシャル層5がエピタキシャル成長により、n−形半導体層2上に形成される。第1のn−形エピタキシャル層5は、n+形半導体基板よりn形不純物濃度が低いn−形半導体により構成される。
次に、第2のp形不純物注入層を形成する工程が実施される。図3(b)に示したように、前述のマスクM1が、各開口部が、複数の第1のp形不純物注入層4aの各々の第1のp形不純物注入層4aの直上に配置されるように、第1のエピタキシャル層5の表面上に形成される。このマスクM1の開口部を介して、p形不純物4が、第1のエピタキシャル層5の表面に選択的に注入される。これにより、複数の第2のp形不純物注入層4aが、上記第1の方向に沿って上記第1の間隔で互いに離間して配列されて、第1のエピタキシャル層5の表面から第1のエピタキシャル層5中に形成される。同時に、複数の第2のp形不純物注入層4aの各々は、n−形半導体層2の表面に垂直な第2の方向において、複数の第1のp形不純物注入層4aの各々の第1のp形不純物注入層4aの直上に配置される。この後、マスクM1は除去される。
次に、第2のn形不純物注入層3aを形成する工程が実施される。図3(c)に示したように、前述のマスクM2が、各開口部が複数の第1のn形不純物注入層3aの各々の第1のn形不純物注入層3aの直上に配置されるように、第1のエピタキシャル層5の表面上に形成される。このマスクM2の開口部を介して、n形不純物3が、第1のエピタキシャル層5の表面に選択的に注入される。これにより、複数の第2のn形不純物注入層3aが上記第1の方向に沿って上記第1の間隔で互いに離間して配列されて、第1のエピタキシャル層5の表面から第1のエピタキシャル層5中に形成される。同時に、複数の第2のn形不純物注入層3aの各々は、n−形半導体層2の表面に垂直な第2の方向において、複数の第1のn形不純物注入層3aの各々の第1のn形不純物注入層3aの直上に配置される。この後、マスクM2は除去される。
上記第1のエピタキシャル層を形成する工程、第2のp形不純物注入層を形成する工程、及び第2のn形不純物注入層を形成する工程を、含む一連の工程が1または2以上実施される。本実施形態では、図4(a)に示したように、3回繰り返す。この結果、第1のp形不純物注入層4a及び第2のp形不純物注入層4aは、4段のp形不純物注入層4aにより構成される。同様に、第1のn形不純物注入層3a及び第2のn形不純物注入層3aも、4段のn形不純物注入層3aにより構成される。
次に、第2のエピタキシャル層を形成する工程が実施される。図4(b)に示したように、上記一連の工程実施後の最後に形成された第1のエピタキシャル層5(3層目の第1のエピタキシャル層)上に、n+形半導体基板1よりも低いn形不純物濃度を有する半導体により構成された第2のエピタキシャル層6が、エピタキシャル成長により形成される。第2のエピタキシャル層6は、第1のエピタキシャル層5よりも第2の方向における膜厚が小さい。
次に、熱処理が実施される。図5(a)に示したように、複数の第1のn形不純物注入層3a及び複数の第2のn形不純物注入層3aの各不純物を拡散させることにより、複数の第1のn形不純物注入層3a及び第2のn形不純物注入層3aから複数のn形不純物拡散層3bが形成される。この複数のn形不純物拡散層3bは、第2の方向において互いに連結して複数のn形ピラー層3cが形成される。複数のn形ピラー層3cは、第2の方向に沿って延伸し、第1の方向にそって配列される。
同時に、複数の第1のp形不純物注入層4a及び複数の第2のp形不純物注入層4a各不純物を拡散させることにより、複数の第1のp形不純物注入層4a及び第2のp形不純物注入層4aから複数のp形不純物拡散層4bが形成される。この複数のp形不純物拡散層4bは、第2の方向において互いに連結して複数のp形ピラー層4cが形成される。複数のp形ピラー層4cは、第2の方向に沿って延伸し、第1の方向に沿って配列される。この結果、複数のp形ピラー層4c及び複数のn形ピラー層3cは、交互に第1の方向に沿って配列される。
次に、p形半導体層を形成する工程が実施される。図5(b)に示したように、p形ベース層8が、第2のエピタキシャル層6の表面から第2のエピタキシャル層中6に延伸し、複数のp形ピラー層4cの各々に電気的に接続されるように形成される。例えば、図示しないマスクを用いて、p形不純物がイオン注入により選択的に第2のエピタキシャル層6の表面に注入される。その後、熱処理を実施して、上記p形不純物を第2のエピタキシャル層6の表面から第2のエピタキシャル層6中に拡散させる。これにより、p形ベース層8は、p形ピラー層4cの最上部のp形不純物拡散層4bの上部に連結されるように形成される。
次に、図6に示したように、p形ベース層8の表面に選択的にn+形ソース層9を形成する工程が実施される。n+形ソース層9上、p形ベース層8上、及びp形ベース層8に連結されたp形ピラー層4cに隣接するn形ピラー層3c上に、ゲート絶縁膜11を介してゲート電極12を形成する工程が実施される。n+形ソース層9及びp形ベース層8に電気的に接続されたソース電極15を形成する工程が実施される。さらに、n+形半導体基板1に電気的に接続されたドレイン電極14を形成する工程が実施される。これらの工程は、既存のMOSFETを製造するために用いられる既存の技術であるため、詳細な説明は省略する。
次に、比較例に係る半導体装置について説明する。比較例に係る半導体装置では、図6に示したように、断面図のB−B線に沿ったp形ピラー層4cの深さ方向のp形不純物濃度のプロファイルが、本実施形態に係る半導体装置と相異する。本実施形態に係る半導体装置のp形ピラー層4cの最上部のp形不純物拡散層4bとp形ベース層8との連結部におけるp形不純物濃度の極小値は、p形ピラー層4c中の第2の方向で隣合うp形不純物拡散層4bの連結部のp形不純物濃度の極小値よりも大きい。これに対して、比較例に係る半導体装置では、p形ピラー層4cの最上部のp形不純物拡散層4bとp形ベース層8との連結部におけるp形不純物濃度の極小値は、p形ピラー層4c中の第2の方向で隣合うp形不純物拡散層4bの連結部のp形不純物濃度の極小値よりも小さい。
この相異は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法と比較例に係る半導体装置の製造方法とに相違点があるからである。比較例に係る半導体装置の製造方法では、図4(b)に示した第2のエピタキシャル層6を形成する代わりに、第1のエピタキシャル層5を形成した。すなわち、比較例に係る第1のエピタキシャル層5の方が、本実施形態に係る第2のエピタキシャル層6よりも膜厚が大きい。比較例に係る半導体装置の製造方法は、この点でだけ、本実施形態に係る半導体装置の製造方法と相異する。それ以外は、半導体装置の構造及びその製造方法に相違点はない。
このため、比較例に係る半導体装置の製造方法において、本実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様の工程でp形ベース層8を形成すると、p形ベース層8からのp形不純物の拡散がp形ピラー層4cの最上部のp形拡散層4bに十分に到達しない。このため、p形ベース層8と最上部のp形拡散層4bとの連結部におけるp形不純物濃度の極小値は、比較例に係る半導体装置の方が本実施形態に係る半導体装置よりも小さい値になってしまう。
この結果、本実施形態に係る半導体装置では、比較例に係る半導体装置と比べて、n+形ソース層9の直下のp形ベース層8の部分におけるp形不純物濃度が高い。このため、本実施形態に係る半導体装置の方が、比較例に係る半導体装置よりも、アバランシェ降伏により生じた正孔電流に対するp形ベース層8中の電圧降下が小さいので、n+形ソース層9とp形ベース層8とによる寄生ダイオードがターンオンし難い。図7に、両者の半導体装置のドレイン−ソース間電圧とドレイン−ソース間電流の特性を示した。本実施形態に係る半導体装置の方が、アバランシェ降伏発生後、寄生ダイオードがターンオンするまでに流れるドレイン−ソース間電流が大きい。すなわち、アバランシェ耐量が高い。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、上述したように、p形ベース層8が形成される第2のエピタキシャル層6が、p形不純物拡散層4b及びn形不純物拡散層3bを形成するために必要な第1のエピタキシャル層5よりも薄く形成される。このことによって、p形不純物拡散によりp形ベース層8を形成するときに、p形ベース層8の底が容易にp形ピラー層4cの最上部のp形不純物拡散層4bに連結される。この結果、p形ベース層8とp形ピラー層4cの最上部のp形不純物拡散層4bとの連結部においてp形不純物濃度が高くなり、アバランシェ降伏時の電流が流れても、n+形ソース層9とp形ベース層8とによる寄生ダイオードがターンオンし難くなる。すなわち、アバランシェ耐量が向上する。
これに対して、比較例に係る半導体装置の製造方法においても、p形ベース層8を形成するときに、イオン注入によるp形不純物の注入量を増し、熱処理により拡散を増大させることにより、p形ベース層8とp形ピラー層4cの最上部のp形不純物拡散層4cとの連結部のp形不純物濃度を、p形ピラー層4c中の第2の方向において隣合うp形拡散層4bの連結部のp形不純物濃度より高くすることできる。しかしながら、この場合は、第1の方向において隣合うp形ベース層8cの間隙が短くなってしまうので、電子がチャネル層からn形ピラー層3cに流れる際の抵抗が増大し、半導体装置のオン抵抗が増大してしまう。本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、このようなオン抵抗の増大も生じない。
以上説明したとおり、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を用いることにより、半導体装置の、高耐圧及び低オン抵抗を維持しながら、アバランシェ耐量を向上することが可能となる。
なお、本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、p形不純物注入層4a及びn形不純物注入層3aを形成するときに、p形不純物のイオン注入を先に実施した後にn形不純物のイオン注入を実施しているが、イオン注入する順番は逆にすることも勿論可能である。
(第2の実施形態)
図8及び図9を用いて、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を説明する。図8は、第2の実施形態に係る半導体装置の断面図である。図9(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体装置の製造工程の一部の工程の要部断面をそれぞれ示した図である。なお、第1の実施形態で説明した構成と同じ構成の部分には同じ参照番号または記号を用いその説明は省略する。第1の実施形態との相異点について主に説明する。
図8及び図9を用いて、本発明の第2の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を説明する。図8は、第2の実施形態に係る半導体装置の断面図である。図9(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体装置の製造工程の一部の工程の要部断面をそれぞれ示した図である。なお、第1の実施形態で説明した構成と同じ構成の部分には同じ参照番号または記号を用いその説明は省略する。第1の実施形態との相異点について主に説明する。
図8に断面を示したように、本実施形態に係る半導体装置は、n形ピラー層3dが、複数のn形不純物拡散層が第2の方向に連結することによって形成されるのではなく、複数のp形不純物拡散層4bにより形成された複数のp形ピラー層4cの各々隣合うp形ピラー層4cにより挟まれた、n形半導体層22、第1のn形エピタキシャル層25、及び第2のn形エピタキシャル層26により形成される。
また、本実施形態に係るn形半導体層22、第1のn形エピタキシャル層25、及び第2のn形エピタキシャル層26は、それぞれ、第1の実施形態に係るn−形半導体層2、第1のn−形エピタキシャル層5、及び第2のn−形エピタキシャル層6より高いn形不純物濃度を有する。それは、スーパージャンクション構造のp形不純物及びn形不純物のバランスを維持するために、本実施形態に係るn形ピラー層3dの全体のn形不純物量を、第1の実施形態に係るn形ピラー層3cの全体のn形不純物量と略等量にするためである。
上記の点で本実施形態に係る半導体装置は、第1の実施形態に係る半導体装置とは相異する。また、これに対応して、以下に示す点で、本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法と相異する。図9に示したように、本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、n形不純物注入層3aを形成する必要がないため、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法による製造工程において、第1のn形不純物注入層を形成する工程及び第2のn形不純物注入層を形成する工程が省略されて、第2のエピタキシャル層26を形成する工程まで実施される。
この後、熱処理を実施する工程において、図9(b)に示したように、複数のp形ピラー層4cは、複数の第1のp形不純物注入層4a及び複数の第2のp形不純物注入層4aからp形不純物が拡散して形成された複数のp形不純物拡散層4bが第2の方向で連結されることにより、形成される。複数のn形ピラー層3dは、複数のp形ピラー層4cの間隙を構成するn形半導体層22、第1のn形エピタキシャル層25、及び第2のn形エピタキシャル層26により構成される。すなわち、複数のn形ピラー層3dは、n形半導体層22、第1のn形エピタキシャル層25、及び第2のエピタキシャル層26のうち、複数のp形ピラー層4cの各々の隣合うp形ピラー層により挟まれた部分により構成される。以降の製造工程は、第1の製造工程と全く同じである。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法においても、p形ベース層8が形成される第2のエピタキシャル層26が、p形不純物拡散層4bを形成するために必要な第1のエピタキシャル層25よりも薄く形成される。このため、本実施形態に係る半導体装置の製造方法においても、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様に、半導体装置の、高耐圧及び低オン抵抗を維持しながら、アバランシェ耐量を向上することが可能となる。
さらに、本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法と比べて、第1のn形不純物注入層3a及び第2のn形不純物注入層3aを形成する工程が不要なので、製造コストを大きく低減することが可能である。
(第3の実施形態)
図10を用いて、本発明の第3の実施形態に係る半導体装置を説明する。図10は、第3の実施形態に係る半導体装置の断面図である。なお、第1の実施形態で説明した構成と同じ構成の部分には同じ参照番号または記号を用いその説明は省略する。第1の実施形態との相異点について主に説明する。
図10を用いて、本発明の第3の実施形態に係る半導体装置を説明する。図10は、第3の実施形態に係る半導体装置の断面図である。なお、第1の実施形態で説明した構成と同じ構成の部分には同じ参照番号または記号を用いその説明は省略する。第1の実施形態との相異点について主に説明する。
本実施形態に係る半導体装置は、図10に示したように、第1の実施形態に係る半導体装置をIGBTに適用した場合である。すなわち、本実施形態に係る半導体装置は、n+形半導体基板1とドレイン電極14(IGBTでは、コレクタ電極)との間に、p+形半導体により構成されたp+形コレクタ層16を備える。この点で相異する。従って、本実施形態に係る半導体装置に対しても、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法を適用することが可能である。
本実施形態に係る半導体装置及びその製造方法においても、第1の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法と同様な効果が得られる。
第2の実施形態に係る半導体層及びその製造方法についても、本実施形態と同様にIGBTに対して適用可能である。
以上、説明した実施形態では、p形ピラー層4cが4段の不純物拡散層4bにより構成されている場合で説明した。しかしながら、これに限定されない。p形ピラー層4cを構成するp形不純物拡散層4bの段数は、半導体装置の耐圧に対応して調整される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 n+形半導体基板
2 n−形半導体層
3 n形不純物
3a n形不純物注入層
3b n形拡散層
3c、3d n形ピラー層
4 p形不純物
4a p形不純物注入層
4b p形不純物拡散層
4c p形ピラー層
5 第1のn−形エピタキシャル層
6 第2のn−形エピタキシャル層
7 スーパージャンクション構造
8 p形ベース層
9 n+形ソース層
10 p+形コンタクト層
11 ゲート絶縁膜
12 ゲート電極
13 層間絶縁膜
14 ドレイン電極
15 ソース電極
16 p+形コレクタ層
22 n形半導体層
25 第1のn形エピタキシャル層
26 第2のn形エピタキシャル層
M1、M2 マスク
2 n−形半導体層
3 n形不純物
3a n形不純物注入層
3b n形拡散層
3c、3d n形ピラー層
4 p形不純物
4a p形不純物注入層
4b p形不純物拡散層
4c p形ピラー層
5 第1のn−形エピタキシャル層
6 第2のn−形エピタキシャル層
7 スーパージャンクション構造
8 p形ベース層
9 n+形ソース層
10 p+形コンタクト層
11 ゲート絶縁膜
12 ゲート電極
13 層間絶縁膜
14 ドレイン電極
15 ソース電極
16 p+形コレクタ層
22 n形半導体層
25 第1のn形エピタキシャル層
26 第2のn形エピタキシャル層
M1、M2 マスク
Claims (3)
- 第1導電形の第1の半導体層の表面に、イオン注入により選択的に複数の第1の第2導電形不純物注入層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に、第1導電形の第1のエピタキシャル層を形成する工程と、
前記第1のエピタキシャル層の表面であり、前記第1の半導体層の表面に垂直な第2の方向において前記第1の第2導電形不純物注入層の上方に位置するように、イオン注入により選択的に複数の第2の第2導電形不純物注入層を形成する工程と、
前記第1のエピタキシャル層上に、前記第2の方向における厚さが前記第1のエピタキシャル層の厚さよりも薄い第1導電形の第2のエピタキシャル層を形成する工程と、
熱処理により、前記第1の第2導電形不純物注入層と前記第2の第2導電形不純物注入層を前記第2の方向において結合させ、複数の第2導電形のピラー層を形成する工程と、
前記第2導電形のピラー層と接する第2導電形の第2の半導体層を、前記第2のエピタキシャル層の表面に形成する工程と、
前記第2の半導体層の表面に選択的に第1導電形の第3の半導体層を形成する工程と、
前記第2の半導体層上、及び第3の半導体層上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記第2の半導体層及び前記第3の半導体層に電気的に接続された第1の電極を形成する工程と、
前記第1の半導体層に電気的に接続された第2の電極を形成する工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 前記第1導電形の第1の半導体層の表面において、隣接する前記第1の第2導電形不純物注入層の間に、第1の第1導電形不純物注入層をイオン注入により形成する工程と、
前記第1のエピタキシャル層の表面において、隣接する前記第2の第2導電形不純物注入層の間に、第2の第1導電形不純物注入層をイオン注入により形成する工程と、
をさらに備え、
前記熱処理により、前記第1の第1導電形不純物注入層と前記第2の第1導電形不純物注入層とを前記第2の方向において結合させ、複数の第1導電形のピラー層を形成する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2の半導体層を形成する工程は、前記第2のエピタキシャル層の前記表面に選択的に第2導電形不純物をイオン注入する工程と、前記第2導電形不純物を拡散させるために熱処理を実施する工程と、を有し、前記第2の半導体層は、前記第2導電形不純物の拡散により形成される請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
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