JP2014032020A - プローブカード用ガイド板及びこれを備えたプローブカード - Google Patents
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Abstract
【構成】 プローブカード用ガイド板100は、金属ベース110、第1絶縁層120および金属層130を備えている。金属ベース110は、プローブが挿通可能な複数の貫通孔111と、当該貫通孔111の内壁面とを有している。第1絶縁層120は、金属ベース110の貫通孔111の内壁面に設けられた筒状である。金属層130は、第1絶縁層120上に設けられている。
【選択図】 図1B
Description
110、110a、110b・・・金属ベース
111、111a、111b・・貫通孔
120、120a、120b・・・第1絶縁層
130、130a、130b・・・金属層
100’・・・・・・・・・・・・・プローブカード用ガイド板
110’・・・・・・・・・・・・金属ベース
111’・・・・・・・・・・・貫通孔
120’・・・・・・・・・・・・第1絶縁層
130’・・・・・・・・・・・・第2絶縁層
200・・・・・・・・・・・・・・プローブ
210・・・・・・・・・・・・・第1端部
220・・・・・・・・・・・・・第2端部
230・・・・・・・・・・・・・弾性変形部
300・・・・・・・・・・・・・・スペーサ
400・・・・・・・・・・・・・・配線基板
500・・・・・・・・・・・・・・中間基板
600・・・・・・・・・・・・・・スプリングプローブ
700・・・・・・・・・・・・・・メイン基板
800・・・・・・・・・・・・・・補強板
Claims (5)
- プローブが挿通可能な複数の貫通孔と、当該貫通孔の内壁面とを有する金属ベース、および
前記金属ベースの前記貫通孔の内壁面に設けられた筒状の第1絶縁層を備えたプローブカード用ガイド板。 - 請求項1記載のプローブカード用ガイド板において、
前記第1絶縁層上に設けられた金属層を備えたプローブカード用ガイド板。 - 請求項1記載のプローブカード用ガイド板において、
前記金属ベースの主面および裏面に第2絶縁層を設けたプローブカード用ガイド板。 - 請求項1〜3の何れかに記載のプローブカード用ガイド板と、
前記プローブカード用ガイド板に対向配置されており且つ前記貫通孔に対応した位置に設けられた複数の電極を有する配線基板と、
前記プローブカード用ガイド板の前記貫通孔に挿通された複数のプローブとを備えており、
前記プローブは、前記電極に接触した第1端部と、
前記第1端部の反対側の第2端部と、
前記第1、第2端部の間に設けられた弾性変形部とを有しており、
前記第2端部に荷重が加えられることにより、前記弾性変形部が弾性変形し、前記プローブが前記プローブカード用ガイド板に接触するプローブカード。 - 請求項1〜3の何れかに記載のプローブカード用ガイド板と、
前記プローブカード用ガイド板に対向配置されており且つ前記貫通孔に対応した位置に設けられた複数の電極を有する配線基板と、
前記プローブカード用ガイド板の前記貫通孔に挿通され、当該ガイド板に接触しており且つ前記電極に接触した複数のプローブとを備えているプローブカード。
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---|---|---|---|
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US14/417,760 US9535096B2 (en) | 2012-08-01 | 2013-07-25 | Guide plate for a probe card and probe card provided with same |
CN201710242941.XA CN107422197B (zh) | 2012-08-01 | 2013-07-25 | 用于探针卡的导板和制造用于探针卡的导板的方法 |
KR1020157002538A KR101990802B1 (ko) | 2012-08-01 | 2013-07-25 | 프로브 카드용 가이드판 및 이것을 구비한 프로브 카드 |
CN201380040382.4A CN104508499B (zh) | 2012-08-01 | 2013-07-25 | 用于探针卡的导板和设置有导板的探针卡 |
TW106105113A TWI626448B (zh) | 2012-08-01 | 2013-07-29 | 探針卡用引導板之製造方法及探針卡用引導板 |
TW102127092A TWI577992B (zh) | 2012-08-01 | 2013-07-29 | A guide plate for a probe card, and a guide plate for a probe card |
US15/359,157 US9841438B2 (en) | 2012-08-01 | 2016-11-22 | Guide plate for a probe card and probe card provided with same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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WO (1) | WO2014021194A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9459287B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-10-04 | Japan Electronic Materials Corporation | Guide plate for probe card |
KR101818310B1 (ko) * | 2014-12-23 | 2018-01-12 | 인텔 코포레이션 | 테스트 다이 접촉기에 대해 형성된 와이어 프로브 상호접속 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6033130B2 (ja) | 2013-03-13 | 2016-11-30 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びその製造方法 |
JP6890921B2 (ja) * | 2015-10-21 | 2021-06-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及び接触検査装置 |
JP6706076B2 (ja) * | 2016-01-14 | 2020-06-03 | 新光電気工業株式会社 | プローブガイド板及びその製造方法とプローブ装置 |
IT201700021400A1 (it) * | 2017-02-24 | 2018-08-24 | Technoprobe Spa | Testa di misura a sonde verticali con migliorate proprietà in frequenza |
DE102017209510A1 (de) * | 2017-06-06 | 2018-12-06 | Feinmetall Gmbh | Kontaktelementsystem |
TWI666451B (zh) * | 2017-09-15 | 2019-07-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針裝置及其導板 |
CN109507456A (zh) * | 2017-09-15 | 2019-03-22 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针装置及其导板 |
WO2019066832A1 (en) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | Intel Corporation | MAGNETIC CORE INDUCTION COILS |
EP3698152A4 (en) * | 2017-10-20 | 2021-07-14 | FormFactor, Inc. | DIRECT METALLIC GUIDE PLATE |
TWI645195B (zh) * | 2017-11-14 | 2018-12-21 | 旺矽科技股份有限公司 | Probe card |
DE202018100710U1 (de) * | 2018-02-08 | 2018-02-15 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Berührungskontaktiervorrichtung |
TWI663407B (zh) * | 2018-06-06 | 2019-06-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其立體式信號轉接結構 |
KR20200071420A (ko) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 카드 및 이의 제조 방법 |
TWI714172B (zh) * | 2019-07-17 | 2020-12-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 晶圓探針卡改良結構 |
CN111063632B (zh) * | 2019-10-15 | 2024-02-06 | 北京烁科中科信电子装备有限公司 | 一种高密度阵列式法拉第筒测量探头 |
US11162980B2 (en) | 2019-12-24 | 2021-11-02 | Teradyne, Inc. | Coaxial via arrangement in probe card for automated test equipment |
US11333683B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-05-17 | Teradyne, Inc. | Transposed via arrangement in probe card for automated test equipment |
US11340260B2 (en) * | 2019-12-24 | 2022-05-24 | Teradyne, Inc. | Probe card pad geometry in automated test equipment |
US11215641B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-01-04 | Teradyne, Inc. | Probe card assembly in automated test equipment |
KR20210098090A (ko) * | 2020-01-31 | 2021-08-10 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
TWI798069B (zh) * | 2022-04-26 | 2023-04-01 | 寶虹科技股份有限公司 | 探針卡 |
US11953521B2 (en) * | 2022-08-10 | 2024-04-09 | Bao Hong Semi Technology Co., Ltd. | Probe card |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0656779U (ja) * | 1991-10-25 | 1994-08-05 | 株式会社モリモト | プリント基板等の検査装置 |
WO2000003250A1 (en) * | 1998-07-10 | 2000-01-20 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
JP2003185877A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Yamaha Corp | 光導波路結合系及び光導波路結合板とその製法 |
JP2006266697A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Yamaha Corp | プローブユニット及びプローブユニットの製造方法 |
JP2008126375A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 3次元微細構造体の製造方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5811741B2 (ja) * | 1980-01-25 | 1983-03-04 | 長谷川 義栄 | プロ−ブボ−ド |
JPS6056779U (ja) | 1983-09-27 | 1985-04-20 | 日産自動車株式会社 | 空気噴射式織機の緯入れ装置 |
JP3156874B2 (ja) * | 1992-05-29 | 2001-04-16 | 電気化学工業株式会社 | 回路測定用端子およびその製造方法 |
TW271523B (en) * | 1995-03-10 | 1996-03-01 | Accton Technology Corp | Bridging method for guaranteeing communication quality between high and low speed network and device thereof |
JPH1026635A (ja) | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Advantest Corp | プローブカード |
JP4023076B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2007-12-19 | 富士通株式会社 | 表裏導通基板及びその製造方法 |
CN100361284C (zh) * | 2001-10-19 | 2008-01-09 | 全懋精密科技股份有限公司 | 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法 |
JP3530518B2 (ja) | 2002-01-24 | 2004-05-24 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
CN1272806C (zh) * | 2003-05-12 | 2006-08-30 | 财团法人工业技术研究院 | 纳米薄膜式探针卡及其制造方法 |
TW200602645A (en) * | 2004-04-27 | 2006-01-16 | Jsr Corp | Method of manufacturing sheetlike probe and its application |
JP2006349671A (ja) | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Jsr Corp | ウエハ検査用シート状プローブおよびその応用 |
KR100674440B1 (ko) * | 2005-08-12 | 2007-01-25 | 주식회사 파이컴 | 프로브 카드 제조 방법 및 장치 |
JP4800007B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-10-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法およびプローブカード |
CN100492017C (zh) * | 2005-11-29 | 2009-05-27 | 旺矽科技股份有限公司 | 可批次制造垂直式探针卡微孔导板的方法 |
JP2007171139A (ja) | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Apex Inc | プローブ保持構造およびバネ型プローブ |
TWI284209B (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-21 | Ind Tech Res Inst | A method of fabricating vertical probe head |
JP4902248B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2012-03-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP4841298B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-12-21 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブシートの製造方法 |
US8035027B2 (en) * | 2006-10-09 | 2011-10-11 | Solexel, Inc. | Solar module structures and assembly methods for pyramidal three-dimensional thin-film solar cells |
CN101169981B (zh) * | 2006-10-26 | 2011-11-09 | 三星电子株式会社 | 具有高分辨率电阻尖端的半导体探针和制造其的方法 |
WO2008117645A1 (ja) * | 2007-03-13 | 2008-10-02 | Jsr Corporation | シート状プローブおよびその製造方法 |
KR101242004B1 (ko) * | 2007-03-19 | 2013-03-11 | (주) 미코티엔 | 프로브 카드 |
JP5049694B2 (ja) * | 2007-08-07 | 2012-10-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | プローブカード、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
JPWO2009104589A1 (ja) * | 2008-02-21 | 2011-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ支持板の製造方法、コンピュータ記憶媒体及びプローブ支持板 |
US8882983B2 (en) * | 2008-06-10 | 2014-11-11 | The Research Foundation For The State University Of New York | Embedded thin films |
US7740508B2 (en) * | 2008-09-08 | 2010-06-22 | 3M Innovative Properties Company | Probe block assembly |
CN101750523B (zh) * | 2008-12-19 | 2011-11-23 | 京元电子股份有限公司 | 弹性测试探针制作方法 |
JP2010276541A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Renesas Electronics Corp | 薄膜プローブシートおよびその製造方法、プローブカード、ならびに半導体チップ検査装置 |
JP2011043377A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Tokyo Electron Ltd | 検査用接触構造体 |
JP5530191B2 (ja) * | 2010-01-15 | 2014-06-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的試験用プローブ及びその製造方法、並びに電気的接続装置及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-08-01 JP JP2012170786A patent/JP5847663B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-25 US US14/417,760 patent/US9535096B2/en active Active
- 2013-07-25 CN CN201710242941.XA patent/CN107422197B/zh active Active
- 2013-07-25 KR KR1020157002538A patent/KR101990802B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-25 CN CN201380040382.4A patent/CN104508499B/zh active Active
- 2013-07-25 WO PCT/JP2013/070212 patent/WO2014021194A1/ja active Application Filing
- 2013-07-29 TW TW106105113A patent/TWI626448B/zh active
- 2013-07-29 TW TW102127092A patent/TWI577992B/zh active
-
2016
- 2016-11-22 US US15/359,157 patent/US9841438B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0656779U (ja) * | 1991-10-25 | 1994-08-05 | 株式会社モリモト | プリント基板等の検査装置 |
WO2000003250A1 (en) * | 1998-07-10 | 2000-01-20 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
JP2003185877A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-03 | Yamaha Corp | 光導波路結合系及び光導波路結合板とその製法 |
JP2006266697A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Yamaha Corp | プローブユニット及びプローブユニットの製造方法 |
JP2008126375A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 3次元微細構造体の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9459287B2 (en) | 2013-03-18 | 2016-10-04 | Japan Electronic Materials Corporation | Guide plate for probe card |
KR101818310B1 (ko) * | 2014-12-23 | 2018-01-12 | 인텔 코포레이션 | 테스트 다이 접촉기에 대해 형성된 와이어 프로브 상호접속 |
Also Published As
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