JP2014021401A - 導電性光学素子、入力素子、および表示素子 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 305
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 10
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 7
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 55
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 description 53
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 26
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 19
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- HAYWJKBZHDIUPU-UHFFFAOYSA-N (2,4,6-tribromophenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br HAYWJKBZHDIUPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNLVUQQHXLTOTC-UHFFFAOYSA-N (2,4,6-tribromophenyl) prop-2-enoate Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(OC(=O)C=C)C(Br)=C1 CNLVUQQHXLTOTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAEIFBGPFDVHNR-UHFFFAOYSA-N (4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,11-heptadecafluoro-2-hydroxyundecyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)CC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DAEIFBGPFDVHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEEMGMOJBUUPBY-UHFFFAOYSA-N (4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-tridecafluoro-2-hydroxynonyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)CC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F GEEMGMOJBUUPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMBJXYFIMKHOQE-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6-tribromophenoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(OCCOC(=O)C=C)C(Br)=C1 AMBJXYFIMKHOQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJRSZGKUUZPHEB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C=C LJRSZGKUUZPHEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUKRIOLKOHUUBM-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCOC(=O)C=C QUKRIOLKOHUUBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIAHOPQKBBASOY-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-henicosafluorododecyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCOC(=O)C=C FIAHOPQKBBASOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVXKXDSDYDRTQ-UHFFFAOYSA-N [3,3,4,4,5,6,6,6-octafluoro-5-(trifluoromethyl)hexyl] prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)CCOC(=O)C=C UXVXKXDSDYDRTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005250 beta ray Effects 0.000 description 1
- JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N biphenylen-1-ylboronic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2B(O)O JQRRFDWXQOQICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) carbonate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCO.C=CCOC(=O)OCC=C SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical group COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 1
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYBCLPJRKYVSJG-UHFFFAOYSA-N n-[3-(methylamino)propyl]prop-2-enamide Chemical compound CNCCCNC(=O)C=C FYBCLPJRKYVSJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】導電性光学素子は、基体と、基体の表面に可視光の波長以下の微細ピッチで多数配置された構造体と、構造体上に形成された透明導電層とを備える。透明導電層が、構造体の形状に倣った形状を有する。構造体の屈折率xとアスペクト比yが、y≧−1.785x+3.238、およびy≦0.686の関係式を満たす。
【選択図】図1
Description
基体と、
基体の表面に可視光の波長以下の微細ピッチで多数配置された構造体と、
構造体上に形成された透明導電層と
を備え、
透明導電層が、構造体の形状に倣った形状を有し、
構造体の屈折率xとアスペクト比yが、以下の関係式(1)および(2)を満たす導電性光学素子である。
y≧−1.785x+3.238 ・・・(1)
y≦0.686 ・・・(2)
1.第1の実施形態(構造体を六方格子状に配列した導電性光学素子の例)
2.第2の実施形態(構造体を四方格子状に配列した導電性光学素子の例)
3.第3の実施形態(構造体を両面に設けた導電性光学素子の例)
4.第4の実施形態(情報入力装置に対する導電性光学素子の第1の適用例)
5.第5の実施形態(情報入力装置に対する導電性光学素子の第2の適用例)
6.第6の実施形態(情報表示装置に対する導電性光学素子の第1の適用例)
7.第7の実施形態(情報表示装置に対する導電性光学素子の第2の適用例)
[導電性光学素子の構成]
図1Aは、本技術の第1の実施形態に係る導電性光学素子の構成の一例を示す断面図である。図1Bは、図1Aに示した第1の領域R1を拡大して表す拡大断面図である。図1Cは、図1Aに示した第2の領域R2を拡大して表す拡大断面図である。導電性光学素子1は、一主面に凹凸面Sを有する光学層(第1の光学層)2と、凹凸面S上にこの凹凸面Sに倣うように形成された透明導電層6とを備える。光学層2の凹凸面Sには、透明導電層6が形成された第1の領域R1と、透明導電層6が形成されていない第2の領域R2とが交互に設けられ、透明導電層6は所定パターンを有している。また、必要に応じて、図1A〜図1Cに示すように、透明導電層6上に形成された光学層(第2の光学層)7をさらに備える構成を採用してもよい。導電性光学素子1は可撓性を有していることが好ましい。
光学層2は、例えば、基体3と、基体3の表面に形成された複数の構造体4とを備える。基体3の表面に複数の構造体4を形成することにより、凹凸面Sが形成されている。構造体4と基体3とは、例えば、別成形または一体成形されている。構造体4と基体3とが別成形されている場合には、必要に応じて構造体4と基体3との間に基底層5をさらに備えるようにしてもよい。基底層5は、構造体4の底面側に構造体4と一体成形される層であり、構造体4と同様のエネルギー線硬化性樹脂組成物などを硬化してなる。
基体3、9は、例えば、透明性を有する透明基体である。基体3、9の材料としては、例えば、透明性を有するプラスチック材料、ガラスなどを主成分とするものが挙げられるが、これらの材料に特に限定されるものではない。
図2Aは、複数の構造体が形成された光学層表面の一例を示す平面図である。図2Bは、図2Aに示した光学層表面の一部を拡大して表す平面図である。図2Cは、図2Aに示した光学層表面の一部を拡大して表す斜視図である。以下では、導電性光学素子1の主面の面内で互いに直交する2方向をそれぞれX軸方向、およびY軸方向とし、その主面に垂直な方向をZ軸方向と称する。構造体4は、例えば、基体3の表面に対して凸状または凹状を有し、基体3の表面に対して2次元配列されている。構造体4は、反射の低減を目的とする光の波長帯域以下の短い配置ピッチで周期的に2次元配列されていることが好ましい。このように複数の構造体4を2次元配列することで、2次元的な波面を基体2の表面に形成するようにしてもよい。
アスペクト比=H/P
但し、H:構造体の高さ、P:平均配置ピッチ(平均周期)
ここで、平均配置ピッチPは以下の式により定義される。
平均配置ピッチP=(P1+P2+P2)/3
但し、P1:トラックの延在方向の配置ピッチ(トラック延在方向周期)、P2:トラックの延在方向に対して±θ方向(但し、θ=60°−δ、ここで、δは、好ましくは0°<δ≦11°、より好ましくは3°≦δ≦6°)の配置ピッチ(θ方向周期)
まず、導電性光学素子1の表面を走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いてTop Viewで撮影する。次に、撮影したSEM写真から無作為に単位格子Ucを選び出し、その単位格子Ucの配置ピッチP1、およびトラックピッチTpを測定する(図2B参照)。また、その単位格子Ucの中央に位置する構造体4の底面の面積Sを画像処理により測定する。次に、測定した配置ピッチP1、トラックピッチTp、および底面の面積Sを用いて、以下の式より充填率を求める。
充填率=(S(hex.)/S(unit))×100
単位格子面積:S(unit)=P1×2Tp
単位格子内に存在する構造体の底面の面積:S(hex.)=2S
透明導電層6は、構造体4の形状に倣った形状を有していることが好ましい。透明導電層6は、例えば、有機透明導電層または無機透明導電層である。有機透明導電層は、導電性高分子またはカーボンナノチューブを主成分としていることが好ましい。導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン系、ポリアニリン系、ポリピロール系などの導電性高分子材料を用いることができ、ポリチオフェン系の導電性高分子材料を用いることが好ましい。ポリチオフェン系の導電性高分子材料としては、PEDOT(ポリエチレンジオキシチオフェン)にPSS(ポリスチレンスルホン酸)をドーピングしたPEDOT/PSS系の材料を用いることが好ましい。
まず、導電性光学素子1を構造体4の頂部を含むようにトラックの延在方向に切断し、その断面をTEMにて撮影する。次に、撮影したTEM写真から、構造体4の頂部における透明導電層6の膜厚D1を測定する。次に、構造体4の傾斜面の位置のうち、構造体4の半分の高さ(H/2)の位置の膜厚D2を測定する。次に、構造体間の凹部の位置のうち、その凹部の深さが最も深くなる位置の膜厚D3を測定する。
なお、透明導電層6の膜厚D1、D2、D3が上記関係を有しているか否かは、このようにして求めた透明導電層の膜厚D1、D2、D3により確認することができる。
貼合層8は、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコン系などの粘着剤を用いることができ、透明性の観点からすると、アクリル系粘着剤が好ましい。
表面抵抗の低減の観点から、構造体4と透明導電層6との間に、透明導電層6の下地層として金属層(導電層)をさらに設けるようにしてもよい。これにより、抵抗率を低減でき、透明導電層6を薄くすることができる、または透明導電層6だけでは導電率が十分な値に達しない場合に、導電率を補うことができる。金属層の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば数nm程度に選ばれる。金属層は導電率が高いため、数nmの膜厚で十分な表面抵抗を得ることができる。また、数nm程度であれば、金属層による吸収や反射などの光学的な影響がほとんどない。金属層を構成する材料としては、導電性が高い金属系の材料を用いることが好ましい。このような材料としては、例えば、Ag、Pt、Al、Au、Cu、Ti、Nbおよび不純物添加Siなどからなる群より選ばれた少なくとも1種が挙げられるが、導電性の高さ、および使用実績などを考慮すると、Agが好ましい。金属層だけでも表面抵抗を確保することが可能だが極端に薄い場合、金属層が島状の構造となってしまい、導通性を確保することが困難となる。その場合、島状の金属層を電気的につなぐためにも、金属層の上層の透明導電層6の形成が重要となってくる。金属層は、構造体4の形状に倣った形状を有していることが好ましい。
構造体4と透明導電層6との間に、バリア層として誘電体層をさらに設けるようにしてもよい。誘電体層の材料としては、例えば、金属の酸化物を用いることができる。金属の酸化物としては、例えば、Siの酸化物を用いることができる。誘電体層は、構造体4の形状に倣った形状を有していることが好ましい。構造体4と透明導電層6との間に誘電体層および金属層の両方を設ける場合には、誘電体層が構造体4側となり、金属層が透明導電層6側となるように、誘電体層および金属層を設けることが好ましい。
以下、図5を参照しながら、第1の実施形態に係る導電性光学素子の光学特性いついて説明する。
導電性光学素子1の反射率差ΔRは以下の式により表される。
ΔR=RA−RB
RA:透明導電層6が形成された第1の領域R1の反射率
RB:透明導電層6が形成されてない第2の領域R2の反射率
ここで、反射率RA、RBは、透明導電層6上に光学層7が形成されている状態での値である。
ΔY[%]=ΔR×V
V:視感度
y≧−1.785x+3.238 ・・・(1)
y≦0.686 ・・・(2)
y≧−1.352x+2.636 ・・・(3)
y≦0.686 ・・・(2)
図6Aは、ロール原盤の構成の一例を示す斜視図である。図6Bは、図6Aに示したロール原盤の一部を拡大して表す平面図である。図6Cは、図6BのトラックT1、T3、・・・における断面図である。ロール原盤11は、上述した構成を有する導電性光学素子1を作製するための原盤、より具体的には、上述した基体表面に複数の構造体4を成形するための原盤である。ロール原盤11は、例えば、円柱状または円筒状の形状を有し、その円柱面または円筒面が基体表面に複数の構造体4を成形するための成形面とされる。この成形面には複数の構造体12が2次元配列されている。構造体12は、例えば、成形面に対して凹状を有している。ロール原盤11の材料としては、例えばガラスを用いることができるが、この材料に特に限定されるものではない。
図7は、ロール原盤を作製するためのロール原盤露光装置の構成の一例を示す概略図である。このロール原盤露光装置は、光学ディスク記録装置をベースとして構成されている。
次に、図8A〜図9Dを参照しながら、本技術の第1の実施形態に係る導電性光学素子1の製造方法について説明する。
(レジスト成膜工程)
まず、図8Aに示すように、円柱状または円筒状のロール原盤11を準備する。このロール原盤11は、例えばガラス原盤である。次に、図8Bに示すように、ロール原盤11の表面にレジスト層13を形成する。レジスト層13の材料としては、例えば有機系レジスト、および無機系レジストのいずれを用いてもよい。有機系レジストとしては、例えばノボラック系レジストや化学増幅型レジストを用いることができる。また、無機系レジストとしては、例えば、1種または2種以上の金属化合物を用いることができる。
次に、図8Cに示すように、ロール原盤11の表面に形成されたレジスト層13に、レーザー光(露光ビーム)14を照射する。具体的には、図7に示したロール原盤露光装置のターンテーブル36上に載置し、ロール原盤11を回転させると共に、レーザー光(露光ビーム)14をレジスト層13に照射する。このとき、レーザー光14をロール原盤11の高さ方向(円柱状または円筒状のロール原盤11の中心軸に平行な方向)に移動させながら、レーザー光14を間欠的に照射することで、レジスト層13を全面にわたって露光する。これにより、レーザー光14の軌跡に応じた潜像15が、例えば可視光波長と同程度のピッチでレジスト層13の全面にわたって形成される。
次に、例えば、ロール原盤11を回転させながら、レジスト層13上に現像液を滴下して、レジスト層13を現像処理する。これにより、図8Dに示すように、レジスト層13に複数の開口部が形成される。レジスト層13をポジ型のレジストにより形成した場合には、レーザー光14で露光した露光部は、非露光部と比較して現像液に対する溶解速度が増すので、図8Dに示すように、潜像(露光部)16に応じたパターンがレジスト層13に形成される。開口部のパターンは、例えば六方格子パターンまたは準六方格子パターンなどの所定の格子パターンである。
次に、ロール原盤11の上に形成されたレジスト層13のパターン(レジストパターン)をマスクとして、ロール原盤11の表面をエッチング処理する。これにより、図9Aに示すように、トラックの延在方向に長軸方向をもつ楕円錐形状または楕円錐台形状の凹部、すなわち構造体12を得ることができる。エッチングとしては、例えばドライエッチング、ウエットエッチングを用いることができる。このとき、エッチング処理とアッシング処理とを交互に行うことにより、例えば、錐体状の構造体12のパターンを形成することができる。
以上により、目的とするロール原盤11が得られる。
次に、図9Bに示すように、ロール原盤11と、基体3上に塗布された転写材料16とを密着させた後、紫外線などのエネルギー線をエネルギー線源17から転写材料16に照射して転写材料16を硬化させた後、硬化した転写材料16と一体となった基体3を剥離する。これにより、図9Cに示すように、複数の構造体4を基体表面に有する光学層2が作製される。
二官能モノマーとしては、例えば、トリ(プロピレングリコール)ジアクリレート、トリメチロールプロパン ジアリルエーテル、ウレタンアクリレートなどを挙げることができる。
次に、図9Dに示すように、複数の構造体4が形成された光学層2の凹凸面S上に、透明導電層6を成膜する。透明導電層6を成膜する際に、光学層2を加熱しながら成膜を行うようにしてもよい。透明導電層6の成膜方法としては、例えば、熱CVD、プラズマCVD、光CVDなどのCVD法(Chemical Vapor Deposition(化学蒸着法):化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術)のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのPVD法(Physical Vapor Deposition(物理蒸着法):真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術)を用いることができる。次に、必要に応じて、透明導電層6に対してアニール処理を施す。これにより、透明導電層6が、例えばアモルファスと多結晶との混合状態となる。
次に、例えばフォトエッチングにより透明導電層6をパターニングすることで、所定パターンを有する透明導電層6を形成する。
次に、必要に応じて、パターングされた透明導電層6が設けられた凹凸面S上に光学層7を形成する。
以上により、目的とする導電性光学素子1が得られる。
[導電性光学素子の構成]
図10Aは、本技術の第2の実施形態に係る導電性光学素子の光学層表面の一例を示す平面図である。図10Bは、図10Aに示した光学層表面の一部を拡大して表す平面図である。第2の実施形態に係る導電性光学素子1は、複数の構造体4が、隣接する3列のトラックT間において四方格子パターンまたは準四方格子パターンをなしている点において、第1の実施形態のものとは異なっている。
図11Aは、本技術の第3の実施形態に係る導電性光学素子の構成の一例を示す断面図である。図11Bは、図11Aに示した第1の領域R1を拡大して表す拡大断面図である。図11Cは、図11Aに示した第2の領域R2を拡大して表す拡大断面図である。第3の実施形態に係る導電性光学素子10は、両主面に凹凸面S1、S2を有する光学層(第1の光学層)2と、凹凸面S1上にこの凹凸面S1に倣うように形成された透明導電層61と、凹凸面S2上にこの凹凸面S2に倣うように形成された透明導電層62とを備える。
図12Aは、本技術の第4の実施形態に係る情報入力装置の構成の一例を説明するための断面図である。図12Aに示すように、情報入力装置101は、表示装置102の表示面上に設けられる。情報入力装置101は、例えば貼合層111により表示装置102の表示面に貼り合わされている。情報入力装置101が適用される表示装置102は特に限定されるものではないが、例示するならば、液晶ディスプレイ、CRT(Cathode Ray Tube)ディスプレイ、プラズマディスプレイ(Plasma Display Panel:PDP)、エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:EL)ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(Surface-conduction Electron-emitter Display:SED)などの各種表示装置が挙げられる。
図15Aは、本技術の第5の実施形態に係る情報入力装置の構成の一例を説明するための断面図である。図15Bは、透明導電層が形成された凹凸面が対向する領域を拡大して表す断面図である。図15Cは、透明導電層が形成されておらず露出した凹凸面が対向する領域を拡大して表す断面図である。
図17Aは、本技術の第6の実施形態に係る情報表示装置の構成の一例を説明するための斜視図である。図17Bは、透明導電層が形成された凹凸面が対向する領域を拡大して表す断面図である。図17Cは、透明導電層が形成されておらず露出した凹凸面が対向する領域を拡大して表す断面図である。
図18Aは、本技術の第7の実施形態に係る情報入力装置の構成の一例を説明するための断面図である。図18Bは、透明導電層が形成された凹凸面が対向する領域を拡大して表す断面図である。図18Cは、透明導電層が形成されておらず露出した凹凸面が対向する領域を拡大して表す断面図である。
以下において、導電性光学シートなどの構造体の高さH、配置ピッチP、およびアスペクト比(H/P)は次のようにして求めた。
以下において、SiO2層およびITO層の膜厚は次のようにして求めた。
まず、導電性光学シートを構造体の頂部を含むように切断し、その断面を透過型電子顕微鏡(TEM)にて撮影し、撮影したTEM写真から、構造体の頂部におけるSiO2層およびITO層の膜厚を測定した。
まず、外径126mmのガラスロール原盤を準備し、このガラスロール原盤の表面に以下のようにしてレジスト層を着膜した。すなわち、シンナーでフォトレジストを1/10に希釈し、この希釈レジストをディッピング法によりガラスロール原盤の円柱面上に厚さ70nm程度に塗布することにより、レジスト層を着膜した。次に、記録媒体としてのガラスロール原盤を、図7に示したロール原盤露光装置に搬送し、レジスト層を露光することにより、1つの螺旋状に連なるとともに、隣接する3列のトラック間において準六方格子パターンをなす潜像がレジスト層にパターニングされた。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の高さH:110nm
構造体のアスペクト比(H/P):0.44
構造体の屈折率N:1.61
ガス種:ArガスとO2ガスとの混合ガス
SiO2層の膜厚:5nm
ここで、SiO2層の膜厚は構造体の頂部における膜厚である。
ガス種:ArガスとO2ガスとの混合ガス
ITO層の膜厚:30nm
ここで、ITO層の膜厚は構造体の頂部における膜厚である。
次に、ITO層を形成したPETシートに対して、大気中にてアニールを施すことによより、ITO層の多結晶化を促進させた。次に、この促進の状態を確認すべく、X線回折(X‐ray diffraction:XRD)でITO層を測定したところ、In2O3のピークが確認された。
以上により、目的とする導電性光学シートが作製された。
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例1と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:110nm
構造体のアスペクト比(H/P):0.44
構造体の屈折率N:1.50
まず、導電性光学シートのガラス基板を貼り合わせた側とは反対側の面に黒色テープを貼り合わせることにより、測定試料を作製した。次に、この測定試料の可視周辺の波長域(約350nm〜約800nm)における第1の領域R1および第2の領域R2の反射スペクトルを、分光光度計(日本分光株式会社製、商品名:V−550)により測定した。その結果を図19A、図19Bに示す。
まず、第1の領域R1と第2の領域R2とを有する導電性光学シートのガラス基板を貼り合わせた側とは反対側の面に黒色テープを貼り合わせることにより、測定試料を作製した。次に、この測定試料の波長555nmにける第1の領域R1および第2の領域R2の反射率を、分光光度計(日本分光株式会社製、商品名:V−550)により測定した。次に、以下の式により反射率の差ΔRを算出した。
ΔR=RA−RB
RA:ITO層が形成された第1の領域R1の反射率
RB:ITO層が形成されてない第2の領域R2の反射率
ΔY[%]=ΔR×V
V:視感度
構造体の屈折率Nが1.61である実施例1では、非視認性ΔY=0.1である。これに対して、構造体の屈折率Nが1.5である比較例1では、非視認性ΔY=0.51である。したがって、構造体の屈折率Nを大きくすることで、構造体の高さが低くても、非視認性ΔYを改善することができる。すなわち、透明導電層の膜厚を薄くし、導電性光学シートを低廉化できる。
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例1と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の高さH:124nm
構造体のアスペクト比(H/P):0.608
構造体の屈折率:1.5
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:111nm
構造体のアスペクト比(H/P):0.544
構造体の屈折率:1.55
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:93nm
アスペクト比(H/P):0.456
構造体の屈折率:1.61
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:78nm
アスペクト比(H/P):0.382
構造体の屈折率:1.67
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:66nm
アスペクト比(H/P):0.324
構造体の屈折率:1.71
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:114nm
アスペクト比(H/P):0.559
構造体の屈折率:1.5
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:97nm
アスペクト比(H/P):0.475
構造体の屈折率:1.55
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:74nm
アスペクト比(H/P):0.363
構造体の屈折率:1.61
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:140nm
アスペクト比(H/P):0.686
構造体の屈折率:1.5
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:140nm
アスペクト比(H/P):0.686
構造体の屈折率:1.71
以下の構造体をPETシートの一主面に複数配列する以外のことは実施例2と同様にして、導電性光学シートを作製した。
構造体の配列:準六方格子
構造体の形状:釣鐘型(ほぼ回転放物面状)
構造体の構造体の高さH:110nm
アスペクト比(H/P):0.539
構造体の屈折率:1.50
上述のようにして作製された導電性光学シートの非視認性ΔYを、上述の実施例1、比較例1と同様にして求めた。その結果を図20に示す。
構造体の屈折率xとアスペクト比yが、以下の関係式(1)および(2)を満たすことで、非視認性ΔYを0.3%以下の範囲内にすることができる。
y≧−1.785x+3.238 ・・・(1)
y≦0.686 ・・・(2)
y≧−1.352x+2.636 ・・・(3)
y≦0.686 ・・・(2)
(1)
基体と、
上記基体の表面に可視光の波長以下の微細ピッチで多数配置された構造体と、
上記構造体上に形成された透明導電層と
を備え、
上記透明導電層が、上記構造体の形状に倣った形状を有し、
上記構造体の屈折率xとアスペクト比yが、以下の関係式(1)および(2)を満たす導電性光学素子。
y≧−1.785x+3.238 ・・・(1)
y≦0.686 ・・・(2)
(2)
上記構造体の屈折率xとアスペクト比yが、以下の関係式(2)および(3)を満たす(1)に記載の導電性光学素子。
y≧−1.352x+2.636 ・・・(3)
y≦0.686 ・・・(2)
(3)
上記構造体の屈折率が、1.53以上1.8以下の範囲内である(1)から(2)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(4)
上記構造体の屈折率が、1.55以上1.75以下の範囲内である(1)から(2)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(5)
上記構造体の傾斜角が、上記基体の表面の面内方向によって異なっている(1)から(4)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(6)
上記透明導電層が、インジウム錫酸化物、または酸化亜鉛を含んでいる(1)から(5)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(7)
上記透明導電層は、アモルファスと多結晶との混合状態である(1)から(6)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(8)
上記構造体上に形成された導電層をさらに備え、
上記導電層が、導電率が高い金属系の材料を含み、上記構造体の形状に倣った形状を有している(1)から(7)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(9)
上記金属が、Ag、Pt、Al、Au、およびCuからなる群より選ばれた少なくとも1種を含んでいる(8)に記載の導電性光学素子。
(10)
上記構造体上に形成された誘電体層をさらに備え、
上記誘電体層が、上記構造体の形状に倣った形状を有している(1)から(9)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(11)
上記構造体は、上記基体の表面において複数列のトラックをなすように配置されているとともに、六方格子パターン、準六方格子パターン、四方格子パターンまたは準四方格子パターンを形成し、
上記構造体は、上記トラックの延在方向に長軸方向を有する楕円錐または楕円錐台形状である(1)から(10)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(12)
上記透明導電層は、所定のパターンを有し、
上記基体の表面には、上記構造体上に上記透明導電層が形成された第1領域と、上記構造体上に上記透明導電層が形成されていない第2領域とを有する(1)から(10)のいずれかに記載の導電性光学素子。
(13)
(1)から(12)のいずれか1項に記載の導電性光学素子を備える入力素子。
(14)
(1)から(12)のいずれか1項に記載の導電性光学素子を備える表示素子。
11 第1の導電性光学素子
12 第2の導電性光学素子
2、21、22 光学層
3、31、32 基体
4、12 構造体
5、51、52 基底層
6、61、62 透明導電層
7 光学層
8 貼合層
11 ロール原盤
101 情報入力装置
Claims (14)
- 基体と、
上記基体の表面に可視光の波長以下の微細ピッチで多数配置された構造体と、
上記構造体上に形成された透明導電層と
を備え、
上記透明導電層が、上記構造体の形状に倣った形状を有し、
上記構造体の屈折率xとアスペクト比yが、以下の関係式(1)および(2)を満たす導電性光学素子。
y≧−1.785x+3.238 ・・・(1)
y≦0.686 ・・・(2) - 上記構造体の屈折率xとアスペクト比yが、以下の関係式(2)および(3)を満たす請求項1に記載の導電性光学素子。
y≧−1.352x+2.636 ・・・(3)
y≦0.686 ・・・(2) - 上記構造体の屈折率が、1.53以上1.8以下の範囲内である請求項1に記載の導電性光学素子。
- 上記構造体の屈折率が、1.55以上1.75以下の範囲内である請求項1に記載の導電性光学素子。
- 上記構造体の傾斜角が、上記基体の表面の面内方向によって異なっている請求項1に記載の導電性光学素子。
- 上記透明導電層が、インジウム錫酸化物、または酸化亜鉛を含んでいる請求項1に記載の導電性光学素子。
- 上記透明導電層は、アモルファスと多結晶との混合状態である請求項1に記載の導電性光学素子。
- 上記構造体上に形成された導電層をさらに備え、
上記導電層が、導電率が高い金属系の材料を含み、上記構造体の形状に倣った形状を有している請求項1に記載の導電性光学素子。 - 上記金属が、Ag、Pt、Al、Au、およびCuからなる群より選ばれた少なくとも1種を含んでいる請求項8に記載の導電性光学素子。
- 上記構造体上に形成された誘電体層をさらに備え、
上記誘電体層が、上記構造体の形状に倣った形状を有している請求項1に記載の導電性光学素子。 - 上記構造体は、上記基体の表面において複数列のトラックをなすように配置されているとともに、六方格子パターン、準六方格子パターン、四方格子パターンまたは準四方格子パターンを形成し、
上記構造体は、上記トラックの延在方向に長軸方向を有する楕円錐または楕円錐台形状である請求項1に記載の導電性光学素子。 - 上記透明導電層は、所定のパターンを有し、
上記基体の表面には、上記構造体上に上記透明導電層が形成された第1領域と、上記構造体上に上記透明導電層が形成されていない第2領域とを有する請求項1に記載の導電性光学素子。 - 請求項1から12のいずれか1項に記載の導電性光学素子を備える入力素子。
- 請求項1から12のいずれか1項に記載の導電性光学素子を備える表示素子。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012162093A JP2014021401A (ja) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | 導電性光学素子、入力素子、および表示素子 |
US14/416,046 US20150223328A1 (en) | 2012-07-20 | 2013-07-02 | Conductive optical device, input device, and display device |
EP13819889.0A EP2876468A1 (en) | 2012-07-20 | 2013-07-02 | Conductive optical element, input element and display element |
CN201380037856.XA CN104471444A (zh) | 2012-07-20 | 2013-07-02 | 导电光学元件、输入元件及显示元件 |
PCT/JP2013/068142 WO2014013862A1 (ja) | 2012-07-20 | 2013-07-02 | 導電性光学素子、入力素子、および表示素子 |
TW102125901A TW201407643A (zh) | 2012-07-20 | 2013-07-19 | 導電性光學元件、輸入元件及顯示元件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012162093A JP2014021401A (ja) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | 導電性光学素子、入力素子、および表示素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014021401A true JP2014021401A (ja) | 2014-02-03 |
Family
ID=49948694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012162093A Pending JP2014021401A (ja) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | 導電性光学素子、入力素子、および表示素子 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150223328A1 (ja) |
EP (1) | EP2876468A1 (ja) |
JP (1) | JP2014021401A (ja) |
CN (1) | CN104471444A (ja) |
TW (1) | TW201407643A (ja) |
WO (1) | WO2014013862A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106538072B (zh) * | 2014-06-30 | 2019-12-17 | 3M创新有限公司 | 具有降低的可见度的金属微结构及其制备方法 |
US10963117B2 (en) | 2014-09-30 | 2021-03-30 | Apple Inc. | Configurable force-sensitive input structure for electronic devices |
KR102375190B1 (ko) * | 2014-11-24 | 2022-03-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스트레처블 도전 패턴 및 스트레처블 장치 |
JP6046867B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-12-21 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
EP3177117A4 (en) * | 2015-01-30 | 2017-12-20 | Fujikura, Ltd. | Wiring body, wiring substrate, and touch sensor |
JP6730803B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-07-29 | デクセリアルズ株式会社 | 反射防止光学体の形成方法、ディスプレイパネルおよび光学フィルム |
US10871860B1 (en) | 2016-09-19 | 2020-12-22 | Apple Inc. | Flexible sensor configured to detect user inputs |
KR102614599B1 (ko) * | 2016-11-07 | 2023-12-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 롤러블 디스플레이 장치 |
US10732676B2 (en) * | 2017-09-06 | 2020-08-04 | Apple Inc. | Illuminated device enclosure with dynamic trackpad |
US10711342B2 (en) * | 2017-12-13 | 2020-07-14 | National Chung Shan Institute Of Science And Technology | Method of producing secondary lens with hollow nano structures for uniform illuminance |
DE102019101765A1 (de) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Modul für eine Anzeige- und/oder Bedienvorrichtung, Anzeige- und/oder Bedienvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Moduls und Fortbewegungsmittel |
US11388826B2 (en) | 2020-09-25 | 2022-07-12 | Apple Inc. | Surface modifications for enhanced adhesion between components |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004258279A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Ricoh Co Ltd | 偏光回折素子およびその作製方法、ならびに該偏光回折素子を用いた光ピックアップ装置 |
JP2011028229A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-02-10 | Sony Corp | 光学素子、およびその製造方法、ならびに表示装置 |
WO2011027909A1 (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-10 | ソニー株式会社 | 導電性光学素子、タッチパネル、情報入力装置、表示装置、太陽電池、および導電性光学素子作製用原盤 |
JP2011053496A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Sony Corp | 光学素子およびその製造方法、ならびに原盤の製造方法 |
JP2011138059A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | 導電性光学素子、タッチパネル、および液晶表示装置 |
JP2011154338A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-08-11 | Sony Corp | 透明導電性電極、タッチパネル、情報入力装置、および表示装置 |
JP2011230431A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Sony Corp | 透明導電性素子、情報入力装置、および表示装置 |
JP2011234031A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Kyocera Corp | 車載用撮像装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004341541A (ja) * | 1994-02-15 | 2004-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 光学機能性膜、光学機能性フィルム、防眩性反射防止フィルム、その製造方法、偏光板および液晶表示装置 |
JP2003136625A (ja) | 2001-08-24 | 2003-05-14 | Sony Corp | 表示体用フィルム、タッチパネル及びこれらの製造方法 |
JP5439783B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2014-03-12 | ソニー株式会社 | 光学素子、反射防止機能付き光学部品、および原盤 |
JP6077194B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2017-02-08 | ソニー株式会社 | 導電性光学素子ならびに情報入力装置および表示装置 |
TW201415067A (zh) * | 2012-03-28 | 2014-04-16 | Sony Corp | 導電性元件及其製造方法、配線元件及母盤 |
JP2013254130A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Dexerials Corp | 光学素子およびその製造方法、表示素子、ならびに投射型画像表示装置 |
-
2012
- 2012-07-20 JP JP2012162093A patent/JP2014021401A/ja active Pending
-
2013
- 2013-07-02 US US14/416,046 patent/US20150223328A1/en not_active Abandoned
- 2013-07-02 EP EP13819889.0A patent/EP2876468A1/en not_active Withdrawn
- 2013-07-02 CN CN201380037856.XA patent/CN104471444A/zh active Pending
- 2013-07-02 WO PCT/JP2013/068142 patent/WO2014013862A1/ja active Application Filing
- 2013-07-19 TW TW102125901A patent/TW201407643A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004258279A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Ricoh Co Ltd | 偏光回折素子およびその作製方法、ならびに該偏光回折素子を用いた光ピックアップ装置 |
JP2011028229A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-02-10 | Sony Corp | 光学素子、およびその製造方法、ならびに表示装置 |
WO2011027909A1 (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-10 | ソニー株式会社 | 導電性光学素子、タッチパネル、情報入力装置、表示装置、太陽電池、および導電性光学素子作製用原盤 |
JP2011053496A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Sony Corp | 光学素子およびその製造方法、ならびに原盤の製造方法 |
JP2011154338A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-08-11 | Sony Corp | 透明導電性電極、タッチパネル、情報入力装置、および表示装置 |
JP2011138059A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | 導電性光学素子、タッチパネル、および液晶表示装置 |
JP2011234031A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Kyocera Corp | 車載用撮像装置 |
JP2011230431A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Sony Corp | 透明導電性素子、情報入力装置、および表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014013862A1 (ja) | 2014-01-23 |
US20150223328A1 (en) | 2015-08-06 |
CN104471444A (zh) | 2015-03-25 |
TW201407643A (zh) | 2014-02-16 |
EP2876468A1 (en) | 2015-05-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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