JP2014008482A - 加工装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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Abstract
【課題】 スピンナテーブルに昇降機構を必要とせず、洗浄ユニットに被加工物を搬送するのに高さ方向のスペースを必要としない搬送機構を備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 環状フレームの開口に粘着テープを介して装着された板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された該被加工物を洗浄する洗浄手段と、該チャックテーブルと該洗浄手段との間で該被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、前記洗浄手段は、該被加工物を保持面で保持し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された該被加工物に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルと、該スピンナテーブルと該洗浄液噴出ノズルが収容され、上壁と底壁と側壁とを有し、該側壁の一部に該被加工物を保持した前記搬送手段が通過可能な搬出入口が形成された筐体と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図２
【解決手段】 環状フレームの開口に粘着テープを介して装着された板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された該被加工物を洗浄する洗浄手段と、該チャックテーブルと該洗浄手段との間で該被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、前記洗浄手段は、該被加工物を保持面で保持し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された該被加工物に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルと、該スピンナテーブルと該洗浄液噴出ノズルが収容され、上壁と底壁と側壁とを有し、該側壁の一部に該被加工物を保持した前記搬送手段が通過可能な搬出入口が形成された筐体と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図２
Description
本発明は、板状の被加工物を加工した後に洗浄ユニットに搬送して洗浄する機能を有する加工装置に関する。
半導体ウエーハやセラミックス基板、樹脂基板等の板状の被加工物は、加工装置により個々のチップに分割されることで製品化されている。その際に用いられるのはダイシングソーやレーザーソーと呼ばれる加工装置である。
こうした加工装置では、被加工物に加工を施した後、同じ加工装置の中に設けられた洗浄ユニットによってスピン洗浄及びスピン乾燥される場合が多い（例えば、特開２０００−０３３３４６号公報及び特開２００６−３３９４３５号公報参照）。
従来の加工装置に内蔵された洗浄ユニットでは、洗浄ユニットのスピンナテーブルへの被加工物の搬送はスピンナテーブルの上方から被加工物を下降して載置する構成をとっている。そのため、洗浄ユニットの上方に搬送機構用の空間を必要としていた。
また、搬送機構の小型化のため（昇降ストロークをできるだけ短くすることで高さ方向の小型化になる）、スピンナテーブルが上昇して被加工物を受け取り、下降して筐体内に収まる構成をとっていることで、スピンナテーブルに昇降機構が必要となっていた。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スピンナテーブルに昇降機構を必要とせず、洗浄ユニットに被加工物を搬送するのに高さ方向のスペースを必要としない搬送機構を備えた加工装置を提供することである。
本発明によると、環状フレームの開口に粘着テープを介して装着された板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された該被加工物を洗浄する洗浄手段と、該チャックテーブルと該洗浄手段との間で該被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、前記洗浄手段は、該被加工物を保持面で保持し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された該被加工物に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルと、該スピンナテーブルと該洗浄液噴出ノズルが収容され、上壁と底壁と側壁とを有し、該側壁の一部に該被加工物を保持した前記搬送手段が通過可能な搬出入口が形成された筐体と、を含むことを特徴とする加工装置が提供される。
好ましくは、洗浄手段は、筐体の底壁に形成された開口から突出し上端でスピンナテーブルを支持する回転軸と、底壁の下方且つ回転軸の側方に配設された回転軸を回転させるモータと、モータの回転力を回転軸に伝達する回転動力伝達機構と、を更に含んでいる。
本発明の加工装置では、被加工物を保持した搬送手段が通過可能な搬出入口がスピンナテーブルを収容した筐体の側壁に設けられているため、搬送手段による被加工物のスピンナテーブルへの搬送に高さ方向のスペースを必要とせず、加工装置内で占める洗浄手段関連の領域を小さくすることができるという効果を奏する。
また、被加工物のスピンナテーブルへの搬送に搬送手段の上下動のストロークを多く必要としないことから、洗浄手段側に昇降機能を分担させる必要がないため、スピンナテーブルの昇降機構が不要となる。
請求項２記載の発明によると、スピンナテーブルを支持する回転軸の側方にモータを配設し、回転動力伝達機構を介してモータの回転力を回転軸に伝達させる機構を採用したことにより、スピンナテーブルの下方の構造を薄型化することができ、全体として洗浄手段を薄型化することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、加工装置の一種である本発明実施形態に係る切削装置２の外観斜視図が示されている。符号４は切削装置２の各機構部品を収容するハウジングであり、骨組みに固定された多数のパネル及び外装カバーから構成されている。
ハウジング４内には、第１切削ユニット６Ａ及び第２切削ユニット６Ｂが互いに対向してＹ軸方向に整列するように配設されている。第１切削ユニット６Ａ及び第２切削ユニット６Ｂとも、スピンドルハウジング８内に回転可能に収容されたスピンドル１０と、スピンドル１０の先端部に装着された切削ブレード１２とを含んでいる。第１切削ユニット６Ａ及び第２切削ユニット６Ｂは互いに独立してＹ軸方向に移動可能である。
切削装置２の操作側には扉１４，１６が設けられている。扉１４，１６の下端部には開口１５が形成されている。オペレータ（作業者）はこれらの扉１４，１６を開けて第１及び第２切削ユニット６Ａ，６Ｂにアクセス可能である。
扉１４，１６の前側にはチャックテーブル１８が配設されている。チャックテーブル１８は回転可能及び扉１４，１６の下端部に設けられた開口１５を通してＸ軸方向に移動可能に構成されている。
２０は上下方向に移動可能なカセット載置台であり、カセット載置台２０上には、環状フレーム２６の開口に貼着されたダイシングテープ（粘着テープ）２４に被加工物２２が貼着されて構成される被加工物ユニット２８が複数枚収容されたカセット３０が例えば２個搭載される。
カセット載置台２０の上方には後で詳細に説明する洗浄ユニット３２が設けられている。３４はカセット３０に対して被加工物ユニット２８を搬出入する搬出入ユニットであり、Ｙ軸方向に移動可能に構成されているとともに、ハウジング４に設けられた縦長の開口３６を通してハウジング４内に退避可能である。
３８は搬送ユニットであり、Ｚ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に構成されている。搬出入ユニット３４をハウジング４内の退避位置に移動した後、Ｚ軸方向に下降して切削済みのウエーハユニット２８を吸着し、洗浄ユニット３２に対向する位置まで上昇した後、Ｙ軸方向に移動して被加工物ユニット２８を洗浄ユニット３２に搬送する。
４０はタッチパネル式のオペレーション表示モニタであり、オペレータはモニタ４０に表示された情報にタッチすることにより、切削装置２にコマンドを入力することができるとともに、切削装置２の稼働状況がモニタ４０上に表示される。
４２は切削装置２の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置２が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。４４は非常停止ボタンであり、オペレータがこの非常停止ボタン４４を押すと切削装置２の作動を直ちに停止することができる。
図２を参照すると、被加工物ユニット２８を洗浄ユニット３２に搬出入中の洗浄ユニット３２の縦断面図が示されている。４６はスピンナテーブルであり、金属から形成された枠体４８と、枠体４８の凹部に勘合された吸引保持部５０とを有している。吸引保持部５０は図示しない吸引源に電磁切換弁を介して選択的に接続される。
スピンナテーブル４６はモータ５２に連結された回転軸５４により支持されており、モータ５２を駆動することにより回転される。スピンナテーブル４６には複数のクランプ５６が配設されている。
５８は洗浄ノズルユニットであり、屈曲したパイプ６０と、パイプ６０の先端部に配設された洗浄液噴出ノズル６２（図３参照）を含んでいる。パイプ６０の基端部はモータ６４に連結されており、モータ６４を回転することにより洗浄液噴出ノズル６２が図３に示す洗浄位置と、スピンナテーブル４６上から退避した退避位置との間で回転される。パイプ６０は純水等の洗浄液を供給する洗浄液供給源６６に接続されている。
６８は上壁６８ａと底壁６８ｂと側壁６８ｃとを有する筐体であり、スピンナテーブル４６及び洗浄ノズルユニット５８が筐体６８内に収容されている。筐体６８の側壁６８ｃの一部には搬送ユニット３８が通過可能な搬出入口７０が形成されている。また、筐体６８の底壁６８ｂには開口７１が形成されており、回転軸５４が開口７１内に挿入されている。
符号７２はシャッター部材７４を有する搬出入口開閉ユニットであり、Ｚ軸方向に選択的に移動して筐体６８の側壁６８ｃに形成された搬出入口７０をシャッター部材７４で開閉する。
図２はシャッター部材７４が下降されて搬出入口７０が開放された状態であり、搬送ユニット３８が矢印Ａ方向に移動して吸着パッド３９で吸着した被加工物ユニット２８を筐体６８の搬出入口７０を通してスピンナテーブル４６に搬入したり、洗浄及び乾燥後の被加工物ユニット２８をスピンナテーブル４６上から水平方向の移動で搬出することができる。７６は被加工物ユニット２８を洗浄後の廃液を排出するドレインである。
以下、このように構成された洗浄ユニット３２の洗浄動作について説明する。チャックテーブル１８に保持された被加工物２２の切削が終了すると、搬出入ユニット３４をハウジング４内の退避位置に退避させた後、搬送ユニット３８が下降してチャックテーブル１８上の被加工物ユニット２８を吸着する。
そして、洗浄ユニット３２に対向する高さまで搬送ユニット３８が上昇した後、搬送ユニット３８がＹ軸方向（図２で矢印Ａ方向）に移動して、洗浄ユニット３２の筐体６８の搬出入口７０を介して被加工物ユニット２８を筐体６８内に搬入し、吸着パッド３９の吸引力を解除することにより被加工物ユニット２８をスピンナテーブル４６上に載置する。
本実施形態の搬送ユニット３８では、吸着パッド３９でウエーハユニット２８の環状フレーム２６を上方から吸着して保持する。他の実施形態としては、環状フレーム２６の端部を側方から挟持するような構成でもよい。
次いで、スピンナテーブル４６の吸引保持部５０を図示しない吸引源に接続することにより、図３に示すように、被加工物２０を吸引保持部５０で吸引保持し、クランプ５６で環状フレーム２６をクランプして固定する。そして、搬出入口開閉ユニット７２を作動して、シャッター部材７４で搬出入口７０を閉鎖する。
洗浄液噴出ノズル６２をスピンナテーブル４６に保持された被加工物２２の上方に退避位置から回動し、モータ５２を作動してスピンナテーブル４６を回転させるとともに、洗浄液噴出ノズル６２から洗浄液を噴出しながら被加工物２２をスピン洗浄する。洗浄終了後、図示しないエアノズルからエアを噴出しながら被加工物２２をスピン乾燥する。
被加工物２２の洗浄及び乾燥が終了すると、シャッター部材７４を下降して搬出入口７０を開放し、搬送ユニット３８が洗浄ユニット３２の筐体６８内に挿入されて、吸着パッド３９で被加工物ユニット２８を吸着し、洗浄ユニット３２内から被加工物ユニット２８を搬出する。
図４を参照すると、本発明第２実施形態の洗浄ユニット３２Ａの縦断面図が示されている。本実施形態の説明において、図２及び図３を参照して説明した第１実施形態の洗浄ユニット３２と実質上同一構成部分については同一符号を付し、重複を避けるためその説明を省略する。
本実施形態の洗浄ユニット３２Ａにおいては、筐体６８の底壁６８ｂの下方且つ回転軸５４の側方にモータ７８を配設し、モータ７８に連結されたプーリ８２と、回転軸５４に連結されたプーリ８４に渡りゴムベルト等のベルト８０を巻回する。
プール８２，８４とベルト８０とで回転動力伝達機構を構成する。モータ７８から回転軸５４に回転動力を伝達する回転動力伝達機構としては、チェーン又は歯車等の他の回転動力伝達機構でも採用可能である。
本実施形態の洗浄ユニット３２Ａでは、モータ７８を回転軸５４の側方に配置し、回転動力伝達機構８０，８２，８４を介してモータ７８の回転力をスピンナテーブル４６の回転軸５４に伝達するようにしたので、スピンナテーブル４６の下方の構造も薄型化することができ、第１実施形態の洗浄ユニット３２に比較してより薄型の洗浄ユニットを提供できるという効果を奏する。本実施形態の他の構成は、上述した第１実施形態と同様である。
上述した実施形態では、本発明を切削装置２に適用した例について説明したが、本発明の洗浄ユニットの構成はレーザーソー（レーザー加工装置）等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
２ 切削装置
６Ａ 第１切削ユニット
６Ｂ 第２切削ユニット
１２ 切削ブレード
１８ チャックテーブル
２０ カセット載置台
２２ 被加工物
２６ 環状フレーム
２８ 加工物ユニット
３０ カセット
３２，３２Ａ 洗浄ユニット
３４ 搬出入ユニット
３８ 搬送ユニット
４０ オペレーション表示モニタ
４６ スピンナテーブル
５２，６４，７８ モータ
５４ 回転軸
５８ 洗浄ノズルユニット
６０ パイプ
６２ 洗浄液噴出ノズル
６８ 筐体
７０ 搬出入口
７２ 搬出入口開閉ユニット
７４ シャッター部材
８２，８４ プーリ
８０ ベルト
６Ａ 第１切削ユニット
６Ｂ 第２切削ユニット
１２ 切削ブレード
１８ チャックテーブル
２０ カセット載置台
２２ 被加工物
２６ 環状フレーム
２８ 加工物ユニット
３０ カセット
３２，３２Ａ 洗浄ユニット
３４ 搬出入ユニット
３８ 搬送ユニット
４０ オペレーション表示モニタ
４６ スピンナテーブル
５２，６４，７８ モータ
５４ 回転軸
５８ 洗浄ノズルユニット
６０ パイプ
６２ 洗浄液噴出ノズル
６８ 筐体
７０ 搬出入口
７２ 搬出入口開閉ユニット
７４ シャッター部材
８２，８４ プーリ
８０ ベルト
Claims (2)
- 環状フレームの開口に粘着テープを介して装着された板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された該被加工物を洗浄する洗浄手段と、該チャックテーブルと該洗浄手段との間で該被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
前記洗浄手段は、
該被加工物を保持面で保持し回転可能なスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルに保持された該被加工物に向けて洗浄液を噴出する洗浄液噴出ノズルと、
該スピンナテーブルと該洗浄液噴出ノズルが収容され、上壁と底壁と側壁とを有し、該側壁の一部に該被加工物を保持した前記搬送手段が通過可能な搬出入口が形成された筐体と、
を含むことを特徴とする加工装置。 - 前記洗浄手段は、前記筐体の前記底壁に形成された開口から突出し上端で前記スピンナテーブルを支持する回転軸と、
該底壁の下方且つ該回転軸の側方に配設された該回転軸を回転させるモータと、
該モータの回転力を該回転軸に伝達する回転動力伝達機構と、
を更に含むことを特徴とする請求項１記載の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012148224A JP2014008482A (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012148224A JP2014008482A (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | 加工装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2014008482A true JP2014008482A (ja) | 2014-01-20 |
Family
ID=50105632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012148224A Pending JP2014008482A (ja) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | 加工装置 |
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| JP (1) | JP2014008482A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-07-02 JP JP2012148224A patent/JP2014008482A/ja active Pending
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