JP2019192853A - 洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
Description
そして、洗浄装置の収容ケースには吸引源に接続された排気口が形成されており、洗浄中に発生する汚染された噴霧(切削屑等を含む噴霧)を排気口から吸引して排気している。
加工室12内には、チャックテーブル30及び切削手段6が配設されており、チャックテーブル30は、カバー31によって周囲から囲まれ、カバー31の下方に配設された図示しない回転手段によりZ軸方向の軸心周りに回転可能に支持されている。カバー31には、X軸方向に伸縮する蛇腹カバー311が連結しており、カバー31及び蛇腹カバー311の下方には、チャックテーブル30を切削送り方向(X軸方向)に往復移動させる図示しない切削送り手段が配設されている。切削送り手段は、モータによりボールネジを回動させることでチャックテーブル30を切削送りするボールネジ機構である。
筐体11の+Y方向側の側面には、作業者が加工装置1に対して加工条件等を入力するための操作画面が表示されるタッチパネル等を備える操作手段111が配設されている。
装置カバー15の+Y方向側の側面には、図示しない被加工物搬入口が形成されており、カセットから引き出された被加工物Wは、該被加工物搬入口から装置カバー15内部に搬入される。
モータ412がボールネジ410を回動させると、これに伴い可動ブロック413が一対のガイドレール411にガイドされつつガイドレール411上をY軸方向に摺動し、ロアアーム42の下端側に取り付けられた搬送パッド40がY軸方向に移動する。
センタリングガイド36の一対のガイドレールは、被加工物Wの載置時には相互に接近して環状フレームFの外周縁部を支持してチャックテーブル30に対する位置決め(センタリング)をし、被加工物Wの非載置時にはチャックテーブル30の保持面30a上を空けるように相互に離間する。
モータ512がボールネジ510を回動させると、これに伴い可動ブロック513が一対のガイドレール511にガイドされつつガイドレール511上をY軸方向に摺動し、アッパーアーム52の下端側に取り付けられた搬入パッド50がY軸方向に移動する。
例えば、可動ブロック513は、搬送パッド移動手段41の可動ブロック413に比べて、X軸方向における寸法が長く形成されており、このように長く形成された可動ブロック513の+X方向側の下面にアッパーアーム52は取り付けられている。そのため、アッパーアーム52の下端側に接続されている搬入パッド50の動線上から搬送手段4のロアアーム42はX軸方向においてずれている。これにより、チャックテーブル30から被加工物Wを搬出する際に、搬入手段5は搬送手段4に衝突することなく被加工物WをY軸方向に搬送できる。
図3に示すように、スピンナテーブル90は、例えば、その外形が円形板状であり、ポーラス部材等からなり被洗浄物Wを吸着する吸着部900と、吸着部900を支持する枠体901とを備える。吸着部900は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部900の露出面であり枠体901と面一に形成された保持面900aに伝達されることで、スピンナテーブル90は保持面900a上で被洗浄物Wを吸引保持することができる。また、枠体901の周囲には、環状フレームFを固定する固定クランプ901aが、例えば4つ周方向に均等間隔を空けて配設されている。
図4に示すように、開閉自在シート931の幅(X軸方向長さ)は、収容ケース92の開口929の直径以上の大きさとなっている。
開閉自在シート931の全長(Y軸方向長さ)は、被洗浄物Wの洗浄時において開閉自在シート931が開口929の一部を除いて開口929を覆うとともに固定シート951に対して上方からその一部が所定長さだけ重なる長さである。
なお、開閉自在シート931は、本実施形態に示す中央から両シート片の伸長又は巻き取りが開始されるダブルタイプのものに限定されず、片側から第2のシート片931bの伸長又は巻き取りが開始されるシングルタイプのものであってもよい。
固定シート951は、ある程度の柔軟性を備える樹脂シート(例えば、塩ビシート)であり、平面視矩形状の外形を備えている。本実施形態においては、固定シート951は、長手方向をX軸方向に平行にして固定シート装着台950の上面にその一端951aが適宜の接着剤等によって貼着されているが、固定シート951は一端951aが上下方向から把持クランプで把持された状態となっていてもよい。
なお、固定シート951はある程度の柔軟性を備えているため、スピンナテーブル90の上下動に応じて動くため、スピンナテーブル90の上下動動作等を妨げない。
図4、5に示す例において、固定シート951は平面視矩形状の一枚シートであるが、これに限定されるものではない。固定シート951は、例えば、X軸方向に所定間隔を空けてY軸方向に延びる切れ目が複数形成された暖簾状のシートであってもよい。また、固定シート装着台950をY軸方向に移動可能として、固定シート951の他端951bのY軸方向における位置を変更可能としてもよい。
まず、環状フレームFに支持された被加工物Wを複数枚収容した図示しないカセットが、図2に示すカセット載置台13に載置され、その後、昇降エレベータによりカセットの高さ調整が行われる。
被加工物Wが−X方向に送られるとともに、図1に示すアライメント手段67によって切削すべき分割予定ラインSの位置が検出される。分割予定ラインSが検出されるのに伴って、切削手段6がY軸方向に割り出し送りされ、分割予定ラインSと切削ブレード63とのY軸方向における位置合わせがなされる。
切り込み送り手段68が切削手段6を降下させ、例えば、切削ブレード63が被加工物WをフルカットしてダイシングテープTに切り込む高さ位置に切削手段6を位置付ける。
切削ブレード63が分割予定ラインSを切削し終えるX軸方向の所定の位置まで被加工物Wが−X方向に進行すると、図示しない切削送り手段が被加工物Wの切削送りを一度停止させ、切り込み送り手段68が切削手段6を上昇させて切削ブレード63を被加工物Wから離間させる。そして、図示しない切削送り手段がチャックテーブル30を+X方向へ送り出して元の位置に戻す。隣り合う分割予定ラインSの間隔ずつ切削手段6がY軸方向に割り出し送りされて順次同様の切削が行われ、同方向の全ての分割予定ラインSが切削される。さらに、チャックテーブル30が90度回転されて同様の切削が行われることで、全ての分割予定ラインSが縦横に全てカットされて被加工物WがデバイスDを備えるチップへと分割される。また、被加工物Wの外周部分に端材となる三角チップが形成される。
次いで、搬入手段5がチャックテーブル30から被加工物W(以下、被洗浄物Wとする)を搬出する。即ち、図2に示す搬入パッド移動手段51により搬入パッド50がY軸方向に移動し、各吸着盤501が被洗浄物Wを支持する環状フレームFの上方に位置付けられる。さらに、アッパーアーム52が搬入パッド50を降下させ、吸着盤501が環状フレームFに接触して吸着を行い、搬入パッド50が被洗浄物Wをピックアップする。
搬入パッド移動手段51によって、被洗浄物Wがスピンナテーブル90の上方に搬送され、被洗浄物Wの中心がスピンナテーブル90の保持面900aの中心におおよそ合致するように、搬入パッド50の位置の調整が行われる。
そして、被洗浄物Wを吸引保持するスピンナテーブル90が、図5に示すように、収容ケース92内における洗浄作業高さ位置まで下降する。
なお、図6、7に示す例のように、収容ケース92の排気口920aと通気口954とがY軸方向において斜めに対面するように設定することで、収容ケース92内に取り込まれた外気がそのまま排気口920aへと向かうようになり、収容ケース92内における外気の流れが整流化するようになるため好ましい。
1:加工装置 10:基台 11:筐体 110:覗き窓 111:操作手段 116:搬入出口
12: 加工室 15:装置カバー 13:カセット載置台
30:チャックテーブル 31:カバー 32:固定クランプ
36:センタリングガイド
6:切削手段 61:スピンドル 62:スピンドルハウジング 63:切削ブレード
69:割り出し送り手段 68:切り込み送り手段 67:アライメント手段
4:搬送手段 40:搬送パッド 401:吸着盤
41:搬送パッド移動手段 410:ボールネジ 411:ガイドレール 412:モータ 413:可動ブロック 42:ロアアーム 46:クランプ
5:搬入手段 50:搬入パッド 501:吸着盤
51:搬入パッド移動手段 510:ボールネジ 511:ガイドレール 512:モータ 513:可動ブロック 52:アッパーアーム
9:洗浄装置 90:スピンナテーブル 900:吸着部 900a:保持面 901:枠体 901a:固定クランプ
91:洗浄ノズル 96:エアノズル
92:収容ケース 920:側壁 920a:排気口 921:底 926:排気路 928:吸引源 929:開口
94:回転手段
930:開閉自在シート固定台 931:開閉自在シート 931a:第1のシート片 931b:第2のシート片
932:移動部 934:一対のガイドレール
951:固定シート 954:通気口
Claims (1)
- 洗浄装置であって、
被洗浄物を保持するスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルで保持された被洗浄物に洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、
該スピンナテーブルと該洗浄ノズルとを収容し、被洗浄物を上方から内部に搬入又は内部から上方に搬出させるための開口を有するとともに吸引源に接続された排気口が形成された収容ケースと、
該開口の一部を除いて該開口を覆う開閉自在シートと、
被洗浄物の洗浄時に該開閉自在シートの下方に配置され、該開口の一部を覆うサイズの固定シートと、を備え、
該固定シートは、該収容ケースの上端部に一端が固定されるとともに該一端に対する他端側が垂れ下がり該開閉自在シートと該固定シートとの間に隙間が形成されることで該開口の上方から該収容ケース内へ向かう通気口を形成し外気が該収容ケースへ流入することを許容するとともに、洗浄液及び洗浄中の被洗浄物の端材が該収容ケース外へ飛散するのを防止する、洗浄装置。
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JP2013135183A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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