JP6487800B2 - 基板の加工方法及び加工装置 - Google Patents
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Description
を少なくとも具備することを特徴とする。
切削装置1の第1の保持テーブル2には、図5に示すように、基板10の裏面102側が載置される。基板10の裏面102の中央領域103には、表面のディスプレイ画面を駆動する部品105が実装されており、中央領域103の周囲には中央領域103を囲繞する外周余剰領域104が形成されている。
このようにして基板10の裏面102が保持された状態で、第1の保持テーブル2が図1に示した−X方向に移動し、撮像手段110によって基板10の表面101が撮像され、切削すべき切削ライン、すなわちこの場合は、外周余剰領域104の切削すべき位置が検出される。そして、その検出された切削ラインと切削ブレード30とのY軸方向の位置合わせがなされる。
次に、図7に示すように、洗浄手段4を構成する軸部40を降下させることにより、洗浄スポンジ41の下面の高さを基板10の表面101の高さの若干下方にあわせる。そして、基板10の表面101に洗浄スポンジ41を接触させながら、第1の保持テーブル2を+X方向に移動させながら、表面101に付着した切削屑を除去する。そして、かかる洗浄が終了すると、第1の保持テーブル2は、図1に示した元の位置に戻る。
次に、図1に示した搬送パッド6が−Y方向に移動し、図3に示した第1のスポンジ64を、第1の保持テーブル2に保持された基板10の直上に位置させる。そして、図1に示した昇降部61が降下して第1のプレート62及び第1のスポンジ64が降下し、図8に示すように、第1のスポンジ64の下面640を基板10の表面101全面に接触させる。
次に、図9に示すように、第3の吸引路53を介して吸引源55の吸引力を第2のスポンジ52に作用させ、保持ステップで第1の保持テーブル2に保持されていた中央領域103を除く基板10の裏面102側、すなわち、切削ステップ後にも残存している外周余剰領域104を吸引保持する。そうすると、裏面102の外周余剰領域104に付着していた切削液が吸引され、裏面102の外周余剰領域104が洗浄及び乾燥される。
2:第1の保持テーブル
20:凹部 200:底面
21:エアー供給路
22:エアー供給源 23:接触保持部 230:保持面 24:第1の吸引路
25:吸引源 26:内側ゴム 27:外側ゴム 270:ブレード用逃げ溝
28:空間(吸引領域) 29:空間(正圧領域)
3:切削手段 30:切削ブレード 31:切削液ノズル
4:洗浄手段 40:軸部 41:スポンジ
5:第2の保持テーブル 50:凹部
51:第2のプレート 510:側壁 511:底板 512:隔壁512
52:第2のスポンジ 520:表面
53:第3の吸引路 54:継手 55:吸引源
6:搬送パッド 60:アーム部 61:昇降部 62:第1のプレート 63:凹部
64:第1のスポンジ 640:下面 65:第2の吸引路 66:吸引源
7:カセット載置領域 70:カセット
8:搬入出手段 80:仮置き領域
9:旋回搬送手段 90:アーム 91:保持部
11:アライメント手段 110:撮像手段
Claims (2)
- 表面にはディスプレイ画面が形成され、裏面には該ディスプレイ画面を駆動する部品が実装された中央領域と該中央領域を囲繞する外周余剰領域とが形成された基板について、接続端子を該中央領域から外周側に露出させるために、該基板を切断して外周余剰領域を除去する基板の加工方法であって、
該中央領域を除く基板の裏面側を第1の保持テーブルに保持する保持ステップと、
該保持ステップの実施後、切削ブレードを用いて基板の該外周余剰領域を切削する切削ステップと、
該切削ステップの実施後、基板の表面を洗浄する洗浄ステップと、
該洗浄ステップの実施後、吸水性を有し多孔質部材から構成される搬送パッドによって基板の表面全面を吸着し、該搬送パッドが表面に付着した水分を除去しながら該第1の保持テーブルから第2の保持テーブルへ基板を搬送する搬送ステップと、
該搬送ステップの実施後、該保持ステップで該第1の保持テーブルに保持されていた該中央領域を除く基板の裏面側を該第2の保持テーブルによって保持し、該基板の裏面を洗浄するとともに乾燥させる洗浄乾燥ステップと、
を含み、
該保持ステップでは、該第1の保持テーブルのうち、基板の裏面の該中央領域に対応する部分を正圧とし、該中央領域以外に対応する部分を吸着する
ことを特徴とする基板の加工方法。 - 表面にはディスプレイ画面が形成され、裏面には該ディスプレイ画面を駆動する部品が実装された中央領域と該中央領域を囲繞する外周余剰領域とが形成された基板について、接続端子を該中央領域から外周側に露出させるために、該基板を切断して外周余剰領域を除去する加工装置であって、
基板を保持する第1の保持テーブルと、
該第1の保持テーブルに保持された基板を切削する切削ブレードを含む切削手段と、
切削後の基板の表面を洗浄する洗浄手段と、
洗浄後の基板の表面に付着した水分を除去しながら、該第1の保持テーブルから、該第1の保持テーブルによって保持された領域を洗浄するとともに乾燥させる第2の保持テーブルに搬送する搬送パッドと、
を少なくとも具備し、
該第1の保持テーブルは、
中央部に位置する正圧領域と該正圧領域を囲繞する吸着領域とに分かれ、
該正圧領域は、大気圧又は正圧のいずれかを供給する供給源と該正圧領域とを連通させる供給路を具備し、
該吸着領域は、
二つの環状のゴムに囲まれた領域を指し、
該ゴムのうち、外側のゴムに形成された該切削ブレード用の逃げ溝と、
吸引源と該吸着領域とを連通させる第1の吸引路とを具備し、
該搬送パッドは、
板状の多孔質部材から形成され該基板の表面全面を吸着する第1のスポンジと、
該第1のスポンジを収容する凹部を有する第1のプレートと、
該第1のスポンジと吸引源とを連通させる第2の吸引路と
を少なくとも具備し、
該第2の保持テーブルは、
板状の多孔質部材から形成され該第1の保持テーブルによって保持された領域を吸着する第2のスポンジと、
該第2のスポンジの吸着させる表面以外の部分を覆う第2のプレートと、
該第2のスポンジと吸引源とを連通させる第3の吸引路と、
を少なくとも具備することを特徴とする加工装置。
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