JP2013110329A - コンデンサモジュール内蔵配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コンデンサモジュール内蔵配線基板10は、半導体チップ21を表面実装するための複数の端子パッド44が基板主面51上に設けられるとともに、BGA用パッド48が基板裏面52上に設けられている。ガラス基板102とそのガラス基板102の第2面106上に実装される複数のチップコンデンサ103とによってコンデンサモジュール101が構成される。コンデンサモジュール101は、基板主面51上に設定された半導体チップ搭載領域23の直下にて、チップコンデンサ103を実装していない第1面105側を基板主面51側に向けた状態で内蔵される。
【選択図】図1
Description
以下、本発明を具体化した第1の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
(2)本実施の形態において、コンデンサモジュール101は、比較的安価なチップコンデンサ103やガラス基板102を用いて構成される。このため、ビアアレイタイプのセラミックコンデンサを内蔵する場合と比較して、配線基板10の製造コストを低く抑えることができる。さらに、コンデンサモジュール101は、比較的薄いチップコンデンサ103をガラス基板102に実装している。このため、ビアアレイタイプのセラミックコンデンサを内蔵した従来の配線基板と比較して、配線基板10の薄型化を容易に行うことができる。
[第2の実施の形態]
11…コア基板
12…コア主面
13…コア裏面
21…半導体チップ
23…半導体チップ搭載領域
31…積層構造体としての第1ビルドアップ層
32…積層構造体としての第2ビルドアップ層
33〜36,150〜156…樹脂絶縁層
42…導体層
44…主面側接続端子としての端子パッド
48…裏面側接続端子としてのBGA用パッド
51…基板主面としての上面
52…基板裏面としての下面
90…収容部
101,101A〜101D…コンデンサモジュール
102…部品実装基板としてのガラス基板
103…チップ部品としてのチップコンデンサ
105…第1面
106…第2面
110…導体部としてのビア導体
111…第1面側電極部としての第1端子電極
112,112A〜112C…第2面側電極部としての第2端子電極
141…チップ部品としてのチップ抵抗
142…チップ部品としてのアンテナ部品
160…積層構造体
201…チップ部品としてのセラミックコンデンサ
204…内部電極層
206…コンデンサ内ビア導体
Claims (8)
- 複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層して多層化した積層構造体を有し、半導体チップを表面実装するための複数の主面側接続端子が基板主面上に設けられるとともに、外部基板との電気的接続を図るための裏面側接続端子が前記基板主面の反対側にある基板裏面上に設けられた配線基板であって、
少なくともチップ状のコンデンサを含むチップ部品と、
第1面及び前記第1面の反対側にある第2面を有し、前記第2面上に前記チップ部品が実装され、前記第1面側に複数の端子電極が配置され、前記チップ部品と前記複数の端子電極とが複数の導体部により電気的に接続されている部品実装基板と
からなるコンデンサモジュールを備え、
前記コンデンサモジュールが、前記基板主面上に設定された半導体チップ搭載領域の直下にて、前記第1面側を前記基板主面側に向けた状態で内蔵されるとともに、
前記複数の端子電極が前記複数の主面側接続端子と電気的に接続されている
ことを特徴とするコンデンサモジュール内蔵配線基板。 - コア主面及びコア裏面を有し、前記コア主面上及び前記コア裏面上に前記積層構造体が設けられ、少なくとも前記コア主面側に開口する収容部が設けられたコア基板を備え、前記コンデンサモジュールが前記収容部内に収容されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサモジュール内蔵配線基板。
- 前記複数の導体部は、前記部品実装基板の前記第1面及び前記第2面間を貫通する複数のビア導体であり、前記複数の端子電極は、前記複数のビア導体における前記第1面側の端面または前記端面を覆うように前記第1面上にて形成された複数の第1面側電極部であることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサモジュール内蔵配線基板。
- 前記複数のビア導体における前記第2面側の端面を覆うように前記第2面上にて形成された複数の第2面側電極部を備えるとともに、前記複数の第2面側電極部は、極性の異なるものが交互にかつアレイ状に配置され、1つの前記第2面側電極部に対して隣り合う2つのチップコンデンサの端子が共通で接続されていることを特徴とする請求項3に記載のコンデンサモジュール内蔵配線基板。
- 前記複数の第2面側電極部は、前記第2主面上の全域に形成されたチップコンデンサ実装用の電極部により構成されていることを特徴とする請求項4に記載のコンデンサモジュール内蔵配線基板。
- 前記複数の第2面側電極部は、前記第2主面上の一部の領域に形成されたチップコンデンサ実装用の電極部と、それ以外の領域に形成された前記チップコンデンサ以外の前記チップ部品を実装するための電極部とにより構成されていることを特徴とする請求項4に記載のコンデンサモジュール内蔵配線基板。
- 前記部品実装基板は、ガラスまたはガラスを含むセラミックからなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のコンデンサモジュール内蔵配線基板。
- 前記チップ部品は、複数の内部電極層に接続されるコンデンサ内ビア導体が形成されており、前記コンデンサ内ビア導体の端面に前記端子電極が接続されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のコンデンサモジュール内蔵配線基板。
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