JP2011035211A - 部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、絶縁板上に設けられた導体層パターンと、導体層パターンのランドを介して絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１、第２の電気／電子部品とを具備し、第１の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが第１の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、第２の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、第２の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法に係り、特に、検品の容易性に鑑みた構成の部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法に関する。

部品内蔵配線板およびその内蔵された部品を検査する構成として、下記特開２００３-１８８３４０号公報、特開２００８−２９４４７５号公報に開示のものがある。いずれも、部品が配線板上に実装（内蔵）されている状態において検査針を配線パターンに突き当て、当該部品自体の特性の健全性や実装状態の良否を判定するものと考えられる。

このようにして実装部品の電気的検査を漏れなく行おうとすると、配線板に検査専用のパターンやパッドを数多く配置する必要が生じ、本来の配線板設計の融通性が減じ高密度配線の障害になる。また、いかに多くの検査専用パターンやパッドを設けても、これらに検査針を突き当てて行う検査は、純粋に個別の部品ごとの検査とはならない。すなわち、配線板に形成された回路によって接続された別の部品の影響を常に考慮しておく必要が生じ、検査が簡明なものとはならない。

特開２００３−１８８３４０号公報 特開２００８−２９４４７５号公報

本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法において、検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の一態様である部品実装モジュールは、絶縁板と、前記絶縁板上に設けられた、部品実装用のランドを含む導体層パターンと、前記導体層パターンの前記ランドを介して前記絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１および第２の電気／電子部品とを具備し、前記導体層パターンのうちの、前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、前記導体層パターンのうちの、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、前記第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立していることを特徴とする。

すなわち、この部品実装モジュールでは、その実装された第１および第２の電気／電子部品の複数の端子に応じてランドを含む導体層パターンが設けられているが、この導体層パターンの構成が、検品を考慮して特化された構成になっている。特化の構成として、導体層パターンのうちの、第１の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが第１の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、導体層パターンのうちの、第２の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、第２の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している。

このような導体層パターンの構成を換言すると、第１の導体層パターンは、第１の電気／電子部品の各端子に対応したそのリード部としての位置づけになっており、第２の導体層パターンは、第２の電気／電子部品の各端子に対応したそのリード部としての位置づけとなっている、と言える。単なるリード部様であるため、これらのパターン同士の電気的導通はまったくない。

したがって、第１の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて第１の電気／電子部品をまったく制約なしに検査し、部品実装モジュールとして良品選別を行うことができ、同様に、第２の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて第２の電気／電子部品をまったく制約なしに検査し、部品実装モジュールとして良品選別を行うことができる。よって、検品の容易性を向上できる。良品選別には、電気／電子部品自体が機能的に不全である不良品を取り除く選別と、電気／電子部品とその接続されたランドとの電気的接続が不全である不良品を取り除く選別とが含まれる。

また、本発明の別の態様である部品実装モジュール内蔵配線板は、絶縁板と、前記絶縁板上に設けられた、部品実装用のランドを含む導体層パターンと、前記導体層パターンの前記ランドを介して前記絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１および第２の電気／電子部品とを具備し、前記導体層パターンのうちの、前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、前記導体層パターンのうちの、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、前記第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している部品実装モジュールと、前記部品実装モジュールを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記第１、第２の導体層パターンのそれぞれに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板とを具備することを特徴とする。

この部品実装モジュール内蔵配線板は、上記の部品実装モジュールを内蔵させた配線板である。この場合、部品実装モジュールとして良品選別されたものを利用できるので、部品実装モジュール内蔵配線板として不良率を減じることができる。

この点において、電気／電子部品を直接内蔵させる配線板の場合には、内蔵部品の電気的検査を漏れなく行おうとすると、配線板に検査専用のパターンやパッドを数多く配置する必要が生じ、本来の配線板設計の融通性が減じ高密度配線の障害になる。また、いかに多くの検査専用パターンやパッドを設けても、これらに検査針を突き当てて行う検査は、純粋に個別の部品ごとの検査とはならない。すなわち、配線板に形成された回路によって接続された別の部品の影響を常に考慮しておく必要が生じ、検査が簡明なものとはならない。これに対し、上記の部品実装モジュール内蔵配線板は、部品実装モジュール内蔵配線板として、検品の容易性を向上できる。

また、本発明のさらに別の態様である部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法は、第１の絶縁板と、前記第１の絶縁板上に設けられた、部品実装用のランドを含む導体層パターンと、前記導体層パターンの前記ランドを介して前記第１の絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１および第２の電気／電子部品とを具備し、前記導体層パターンのうちの、前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、前記導体層パターンのうちの、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、前記第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している部品実装モジュールを用意する工程と、前記部品実装モジュールの前記第１の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて前記第１の電気／電子部品を検査し、前記部品実装モジュールとして良品選別を行う工程と、前記部品実装モジュールの前記第２の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて前記第２の電気／電子部品を検査し、前記部品実装モジュールとして良品選別を行う工程と、前記第１の絶縁板とは異なる第２の絶縁板上に、前記良品選別後の前記部品実装モジュールが位置するように、かつ、前記第１、第２の絶縁板とは異なる第３の絶縁板中に該部品実装モジュールが埋め込まれるように、かつ、該部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンが前記第２の絶縁板に設けられた配線パターンに電気的導通するように、前記第２の絶縁板に積層状に前記第３の絶縁板を一体化する工程とを具備することを特徴とする。

この製造方法は、上記の部品実装モジュール内蔵配線板を製造するひとつの方法であり、部品実装モジュールとして良品選別されたものを利用できるので、製造後の不良率を減じることができる。すなわち、その製造工程において、第１の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて第１の電気／電子部品をまったく制約なしに検査し、部品実装モジュールとして良品選別を行うことができる。同様に、第２の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて第２の電気／電子部品をまったく制約なしに検査し、部品実装モジュールとして良品選別を行うことができる。よって、検品の容易性を向上できる。

本発明によれば、部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法において、検品の容易性を向上することができる。

本発明の一実施形態に係る部品実装モジュール内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図１に示した配線板に内蔵の部品実装モジュールの製造過程の例を模式的に断面で示す工程図。 図２（ｃ）に示した部品実装モジュールにおける、実装部品と導電経路との電気的接続関係を示す模式図。 図２（ｃ）に示した部品実装モジュールを電気的に検査する態様を示す模式図。 図１に示した部品実装モジュール内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。 図１に示した部品実装モジュール内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。 図１に示した部品実装モジュール内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。 本発明の別の実施形態に係る部品実装モジュール内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。 図８に示した配線板に内蔵の部品実装モジュールの製造過程の例を模式的に断面で示す工程図。

本発明の実施態様として、前記第１、第２の電気／電子部品が、それぞれ、半導体チップを有する部品である、とすることができる。部品として半導体チップを有するものは、一般に、その実装後の電気的検査（特に機能検査）が特に複雑化しやすい。この点を大きく改善できる。

ここで、前記第１の電気／電子部品および／または前記第２の電気／電子部品が、導体バンプを介して前記導体層パターンの前記ランドにフリップ接続されている、とすることができる。フリップ接続工程は、一般の部品実装工程より、実装位置の確保に高精度を要するなど制約が大きい場合がある。部品実装モジュールの段階でフリップ接続を行うことで、その対応がより容易になる。しかもその実装後の電気的検査が十分なものとなる。

また、ここで、前記第１の電気／電子部品および／または前記第２の電気／電子部品が、エリア配置の表面実装用端子を有し、該表面実装用端子を用いはんだを介して前記導体層パターンの前記ランドに接続されている、とすることができる。エリア配置の表面実装用端子を有する、半導体チップを有する部品は、その実装工程が一般の表面実装型受動素子部品と同様な工程になるので、部品実装モジュールとして生産性を向上できる。

また、実施態様として、前記第１の電気／電子部品および／または前記第２の電気／電子部品が、表面実装型受動素子部品である、とすることができる。このような場合においては、その数が特に多い場合でもその実装後の電気的検査が簡明なものになる。

また、部品実装モジュール内蔵配線板としての実施態様として、前記部品実装モジュールの前記第１の導体層パターンが、それぞれ、前記絶縁板を貫通して設けられた第１の縦方向導電体を経由して、前記絶縁板の該第１の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第１の裏面導体層パターンに電気的に導通し、前記部品実装モジュールの前記第２の導体層パターンが、それぞれ、前記絶縁板を貫通して設けられた第２の縦方向導電体を経由して、前記絶縁板の該第２の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第２の裏面導体層パターンに電気的に導通し、前記多層配線板の前記内層配線層が、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の裏面導体層パターンを経由して、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンのそれぞれに電気的導通している、とすることができる。

この態様は、部品実装モジュールの部品が配されていない裏面側を、これを内蔵する多層配線板との電気的接続面とするものである。これによれば、部品実装モジュールの全体をひとつの表面実装が可能な部品のように扱い、多層配線板の内部に埋設することができる。これにより製造の負担を小さく抑えることができる。

ここで、前記部品実装モジュールの前記第１の裏面導体層パターンおよび前記第２の裏面導体層パターンが、はんだ接続用のランドを有し、前記多層配線板の前記内層配線層が、前記第１、第２の裏面導体層パターンの前記ランド上に接触して設けられたはんだを経由して、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンのそれぞれに電気的導通している、とすることができる。このようなランドを介したはんだによる電気的接続は、一般の表面実装型受動素子部品と同様な実装工程で行うことができ、効率的な製造が可能である。

また、製造方法としての実施態様として、前記部品実装モジュールの前記第１の導体層パターンが、それぞれ、前記第１の絶縁板を貫通して設けられた第１の縦方向導電体を経由して、前記第１の絶縁板の該第１の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第１の裏面導体層パターンに電気的に導通し、前記部品実装モジュールの前記第２の導体層パターンが、それぞれ、前記第１の絶縁板を貫通して設けられた第２の縦方向導電体を経由して、前記第１の絶縁板の該第２の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第２の裏面導体層パターンに電気的に導通し、前記第１の裏面導体層パターンおよび前記第２の裏面導体層パターンが、はんだ接続用のランドを有し、前記第２の絶縁板に積層状に前記第３の絶縁板を一体化する前記工程が、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンが、該部品実装モジュールの前記第１、第２の裏面導体層パターンの前記ランドおよび該ランドに接触するはんだを介して前記第２の絶縁板に設けられた前記配線パターンに電気的導通するように、該部品実装モジュールを前記第２の絶縁板上にあらかじめ実装する工程を含む、とすることができる。

このようなはんだ接続用のランドを介したはんだによる電気的接続は、一般の表面実装型受動素子部品と同様な実装工程で行うことができ、効率的な製造が可能である。

以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装モジュール内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。

図１に示すように、この部品実装モジュール内蔵配線板は、絶縁層１１、同１２、同１３、同１４、同１５、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４、同２５、同２６（＝合計６層、このうち配線層２２、２３、２４、２５は内層配線層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体（層間接続体３１等とは異種の層間導電体）３３、はんだレジスト４１、同４２を有し、さらに、内蔵の部品実装モジュールの部分が、表面実装型受動素子部品５１、半導体素子５２、はんだ６１、６２、導体層パターン７１ａ、７１ｂ、絶縁板８１、裏面導体層パターン７２、縦方向導電体８５を有する。この部品実装モジュールは、はんだ９１により上記の内層配線層２２上に実装されている。

すなわち、この部品実装モジュール内蔵配線板では、電気／電子部品としての表面実装型受動素子部品５１および半導体素子５２が、絶縁板８１を仲介基板にして内蔵されている。換言すると、表面実装型受動素子部品５１および半導体素子５２が、あらかじめ絶縁板８１上に実装されて部品実装モジュールとされ、この部品実装モジュールが内蔵の対象部品になっている。

部品実装モジュールには、絶縁板８１上に、表面実装型受動素子部品５１を実装するためのランドを含む導体層パターン７１ａと、半導体素子５２を実装するためのランドを含む導体層パターン７１ｂとが形成されている。また、絶縁板８１の裏面には、導体層パターン７１ａ、７１ｂのそれぞれと縦方向導電体８５を介して電気的導通がなされている裏面導体層パターン７２が形成されている。裏面導体層パターン７２は、この部品実装モジュールを実装、接続するためのはんだ９１が載るランドを含んでいる。

表面実装型受動素子部品５１は、いわゆるチップ部品であり、ここでは例えばチップコンデンサ（あるいはチップ抵抗、チップインダクタ）である。その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子５１ａを有し、その下側が導体層パターン７１ａによるランドに対向位置している。表面実装型受動素子部品５１の端子５１ａと導体層パターン７１ａによるランドとは、はんだ６１により電気的・機械的に接続されている。

半導体素子５２は、例えば、ウエハレベル・チップスケールパッケージによる半導体部品であり、半導体チップと、該半導体チップ上に形成されたエリア配置（グリッド状配列）の表面実装用端子５２ａとを少なくとも備えている。表面実装用端子５２ａは、半導体チップの一面にもともと設けられた端子（パッド）から再配線層を介して電気的に導通しつつその位置を再配置して設けられた端子である。このような再配置により、端子としての配置密度が半導体チップ上のパッドのそれより粗くなっている。半導体素子５２は、受動素子部品５１の場合と同様の表面実装技術により、導体層パターン７１ｂによるランド上にはんだ６２を介して実装され、半導体素子５２とこのランドとは機械的、電気的に接続されている。

この部品実装モジュールにおいて、特に、表面実装型受動素子部品５１の端子５１ａにそれぞれ電気的に接続された導体層パターン７１ａは互いに電気的に独立しており、半導体素子５２の端子５２ａにそれぞれ電気的に接続された導体層パターン７１ｂも互いに電気的に独立している。さらに、この導体層パターン７１ｂは、導体層パターン７１ａのいずれとも電気的に独立している。導体層パターン７１ａ、７１ｂは、縦方向導電体８５を介して裏面導体層パターン７２と電気的に導通しているが、この電気的導通を含んでも、導体層パターン７１ａ、７１ｂのそれぞれは電気的に独立している。

このような導体層パターン７１ａ、７１ｂの構成を換言すると、導体層パターン７１ａは、裏面導体層パターン７２までを含めて、表面実装型受動素子部品５１の各端子５１ａに対応したそのリード部としての位置づけになっており、導体層パターン７１ｂは、裏面導体層パターン７２までを含めて、半導体素子５２の各端子５２ａに対応したそのリード部としての位置づけとなっている（図３を参照して後述する）。

したがって、導体層パターン７１ａを電気的検査用リードに用いて表面実装型受動素子部品５１をまったく制約なしに検査し、部品実装モジュールとして良品選別を行うことができ、同様に、導体層パターン７１ｂを電気的検査用リードに用いて半導体素子５２をまったく制約なしに検査し、部品実装モジュールとして良品選別を行うことができる。よって、検品の容易性を向上できる。良品選別には、部品５１や素子５２自体が機能的に不全である不良品を取り除く選別と、部品５１や素子５２とその接続されたランドとの電気的接続が不全である不良品を取り除く選別とが含まれる。良品選別するための電気的検査については図４を参照して後述する。

部品実装モジュール内蔵配線板としてほかの構造について述べると、配線層２１、２６は、配線板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品（不図示）が実装され得る。実装ではんだ（不図示）が載るべき配線層２１、２６のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト４１、４２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。ランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。

また、配線層２２、２３、２４、２５は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。

各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ４００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１３は、内蔵された部品実装モジュールに相当する位置部分が開口部となっており、部品実装モジュールを内蔵するための空間を提供する。絶縁層１２、１４は、内蔵された部品実装モジュールのための絶縁層１３の上記開口部および絶縁層１３のスルーホール導電体３３内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。

配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間接続体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体３５により導通し得る。

層間接続体３１、３２、３４、３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。

なお、表面実装型受動素子部品５１、半導体素子５２の各端子５１ａ、５２ａからの（への）回路としての電気的な接続は、必要に応じて、配線層２１〜２６と、層間接続体３１、３２、３３、３５、スルーホール導電体３３とによりなすことができる。すでに述べたように、この電気的な接続は、部品実装モジュールが備える導体層パターン７１ａ、７１ｂ、裏面導体層パターン７２によっては一切なされていない。

ここで、部品実装モジュールについてその構成と製造工程例を図２を参照して述べる。図２は、図１に示した配線板に内蔵の部品実装モジュールの製造過程の例を模式的に断面で示す工程図である。図２において、図１中に示した構成要素と同じまたは対応するものには同一符号を付している。

まず、図２（ａ）に示すように、厚さ例えば６０μｍのガラスエポキシ樹脂の絶縁板８１の表面に厚さ例えば１０μｍの導体層パターン７１ａ、７１ｂを有し、裏面に厚さ例えば１０μｍの裏面導体層パターン７２を有する両面基板を用意する。導体層パターン７１ａ、７１ｂのパターン構成、および裏面導体層パターン７２のパターン構成についてはすでに説明したとおりである。縦方向導電体８５は、絶縁板８１を貫通して、導体層パターン７１ａ、７１ｂと裏面導体層パターン７２とを電気的導通させるように設ける。

図２（ａ）に示す状態のものを製造する工程は概略、例えば以下である。まず、導体層パターン７１ａ、７１ｂとすべき金属箔（例えばＣｕ箔）を用意し、その上の所定位置に縦方向導電体８５とすべき導電性バンプを、例えば銀微粒子が分散されたペースト状の導電性組成物のスクリーン印刷により円錐状に形成する。そして、これを乾燥、硬化させて得られた導電性バンプを貫通させるように、上記金属箔上に、絶縁板８１とすべきプリプレグを積層する。さらに、プリプレグ上に、裏面導電体パターン７２とすべき金属箔（例えばＣｕ箔）を積層し、加熱、加圧して全体を一体化させかつプリプレグを硬化させる。

このようにして得られた、絶縁板８１を貫通して縦方向導電体８５を有する積層体に対して、周知のフォトリソグラフィ工程を施して両面の金属箔をパターニングし、これらの金属箔をその表の面については導体層パターン７１ａ、７１ｂに、その裏の面については裏面導体層パターン７２に、それぞれエッチング加工する。これにより図２（ａ）に示す状態のものが得られる。

次に、加工により得られた導体層パターン７１ａ、７１ｂのランド上に、図２（ｂ）に示すように、クリームはんだ６１Ａ、６２Ａを適用する。これらは、例えばスクリーン印刷を用いて適用することができる。スクリーン印刷によれば容易に効率的に所定パターンに印刷できる。なお、スクリーン印刷に代えてディスペンサで適用することもできる。

次に、表面実装型受動素子部品５１および半導体素子５２を、それぞれ、クリームはんだ６１Ａ、６２Ａを介した各ランド上にそれぞれ例えばマウンタで載置する。続いて、例えばリフロー炉で加熱してクリームはんだ６１Ａ、６２Ａをリフローする。これにより、図２（ｃ）に示すように、はんだ６１、６２により部品５１、素子５２が実装された部品実装モジュール８０を得ることができる。この例では、表面実装型受動素子部品５１と半導体素子５２とが混載であっても、それらをはんだ６１、６２によって同時の工程で実装することができ実装工程が効率化する。

なお、図２に示した工程はひとつの例であり、ここに示した以外にも多様な手法を採り得る。例えば、図２（ａ）においては、導体層パターン７１ａ、７２ｂ、裏面導体層パターン７２を金属箔のエッチング加工により形成するとして説明したが、周知のアディティブ工程（レジストマスクを利用してめっき質を成長させる）により形成することももちろんできる。縦方向導電体８５についても、導電性組成物のスクリーン印刷を由来とするもの以外に、金属板エッチングにより形成された金属バンプ、導電性組成物充填による接続体、めっきにより形成された導体バンプなどを由来とするものなどのうちから適宜選択、採用することもできる。

次に、図３は、図２（ｃ）に示した部品実装モジュール８０における、実装部品と導電経路との電気的接続関係を示す模式図である。図３において、すでに説明した図中に示した構成要素と対応するものには同一符号を付してある。

すなわち、すでに説明したように、この部品実装モジュール８０において、表面実装型受動素子部品５１の端子５１ａにそれぞれ電気的に接続された導体層パターン７１ａは互いに電気的に独立しており、半導体素子５２の端子５２ａにそれぞれ電気的に接続された導体層パターン７１ｂは互いに電気的に独立している。さらに、この導体層パターン７１ｂは、導体層パターン７１ａのいずれとも電気的に独立している。導体層パターン７１ａ、７１ｂは、縦方向導電体８５を介して裏面導体層パターン７２と電気的に導通しているが、この電気的導通を含んでも、導体層パターン７１ａ、７１ｂのそれぞれは電気的に独立している。

このような導体層パターン７１ａ、７１ｂの構成を換言すると、導体層パターン７１ａは、裏面導体層パターン７２までを含めて、表面実装型受動素子部品５１の各端子５１ａに対応したそのリード部としての位置づけになっており、導体層パターン７１ｂは、裏面導体層パターン７２までを含めて、半導体素子５２の各端子５２ａに対応したそのリード部としての位置づけとなっている。このような導体層パターン７１ａの構成は、部品実装モジュール８０として表面実装型受動素子部品がいくつ設けられている場合も同様である（図３では３つ設けられている）。また、このような導体層パターン７１ｂの構成も、部品実装モジュール８０として半導体素子がいくつ設けられている場合でも同様である（図３では１つ設けられている）。

次に、図４は、図２（ｃ）に示した部品実装モジュール８０を電気的に検査する態様を示す模式図である。部品実装モジュール８０においては、表面実装型受動素子部品５１、半導体素子５２が電気的につながる導電路のそれぞれが、どれも電気的に独立したパターンになっている。これは上記説明の通りである。そこで、図４に示すようにして、この状態の部品実装モジュール８０について検品を行う。

具体的には、例えば、図示するように部品実装用のランドに電気的にそれぞれつながる裏面導体層パターン７２を電気的検査用パッドに用いて、この検査用パッドに検査針１１０を突き当て、さらに検査針１１０にケーブル１２０を介して接続する、検査信号の発生／検知を行う検査装置１００を用意して、検品を行う。電気的検査用パッドとしては、もちろん、モジュール８０の表の面の導体層パターン７１ａ、７１ｂを使用することもできる。

ここでの検査では、外観では判別が困難な、はんだ６１、６２の接続不良状態を電気的に容易に検出すること、および表面実装型受動素子部品５１、半導体素子５２の機能、性能を電気的に検査することが、それぞれ、検査装置１００を用いて可能である。よって、この段階の製造途上における良品のみを以降の工程に投入できる。また、場合によりリペアを行い、良品に直し以降の工程に活かすこともできる。

この検査においては、特に、表面実装型受動素子部品５１や半導体素子５２の検査を、ほかの実装部品の影響なしに行うことができる。これは、すでに説明したように、部品実装モジュール８０において、実装部品同士が電気的にはまったく接続されない導電路の構成となっているためである。このように、部品５１や素子５２を部品実装モジュール８０の段階で検査し、その後に多層配線板内に内蔵することにより、多層配線板側での電気的検査のための構造上の負担を大きく軽減し、さらに検査を簡明化することができる。

部品として半導体チップを有するものは、その部品からの（への）配線が一部でも他の部品に通じていると、その影響を考慮することを要し、一般に、その実装後の電気的検査（特に機能検査）が特に困難化、複雑化しやすい。図４に示す検査では、この点を大きく改善できる。また、表面実装型受動素子部品の場合においては、その数が特に多い場合でもその電気的検査が非常に簡明なものになる。

次に、図１に示した部品実装モジュール内蔵配線板の製造工程を図５ないし図７を参照して説明する。図５ないし図７は、それぞれ、図１に示した部品実装モジュール内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。これらの図においてすでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。

図５から説明する。図５は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図５（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。

次に、図５（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化している。）。続いて、図５（ｃ）に示すように、プリプレグ１１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。

次に、図５（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、部品実装モジュール８０を接続（実装）するためのランドを含む配線パターン２２に加工する。そして、加工により得られたランド上に、図５（ｅ）に示すように、クリームはんだ９１Ａを例えばスクリーン印刷を用いて適用する。スクリーン印刷によれば容易に効率的に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサで適用することもできる。

次に、表面実装型受動素子部品５１および半導体素子５２が実装されたモジュール８０（検品済み）を、クリームはんだ９１Ａを介した各ランド上にそれぞれ例えばマウンタで載置する。このとき、内蔵する別のモジュールや表面実装が可能な部品（不図示）がある場合には、これらを同時にマウンタで載置することができる。続いて、例えばリフロー炉で加熱してクリームはんだ９１Ａをリフローする。クリームはんだ９１Ａについては、その溶融温度がクリームはんだ６１Ａ、６２Ａのそれより低いものを選択することで、クリームはんだ９１Ａの溶融時にはんだ６１、６２が再溶融することを避けることができる。

以上により、図５（ｆ）に示すように、表面実装型受動素子部品５１および半導体素子５２が実装されたモジュール８０が、はんだ９１を介して配線層２２の各ランド上に接続された状態の配線板素材１を得ることができる。この配線板素材１を用いる後の工程については図７で述べる。配線板素材１の製造過程においては、部品実装モジュール８０の全体をひとつの表面実装が可能な部品のように扱っている。これにより製造の負担を小さく抑えることにもなっている。

なお、モジュール８０を配線層２２に電気的に接続する図５（ｆ）の態様には、縦方向導電体８５、裏面導体層パターン７２、はんだ９１を利用する態様以外に、これらに代えてワイヤボンディングを利用する態様もあり得る。すなわち、モジュール８０の絶縁板８１の表の面の側に導体層パターン７１ａ、７１ｂによるボンディングパッドを設けておき、配線層２２の側には、モジュール８０を取り囲む位置に配線層２２によるボンディングパッドを設けておく。そしてこれらのボンディングパッド間をボンディングワイヤで接続するという形態である。

次に、図６を参照して説明する。図６は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１３および同１２を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図６（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２３Ａ、２４Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１３を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔７０２をあけ、かつ内蔵する部品実装モジュール８０に相当する部分にモジュール用開口部７０１を形成する。

次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図６（ｂ）に示すように、貫通孔７０２の内壁にスルーホール導電体３３を形成する。このとき開口部７０１の内壁にも導電体が形成される。さらに、図６（ｃ）に示すように、金属箔２３Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２３、２４を形成する。配線層２３、２４のパターニング形成により、開口部７０１の内壁に形成された導電体も除去される。

次に、図６（ｄ）に示すように、配線層２３上の所定の位置に層間接続体３２となる導電性バンプ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）をペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図６（ｅ）に示すように、絶縁層１２とすべきＦＲ−４のプリプレグ１２Ａ（公称厚さ例えば１００μｍ）を配線層２３側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１２Ａには、絶縁層１３と同様の、内蔵するモジュール８０に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。

図６（ｅ）の積層工程では、層間接続体３２の頭部をプリプレグ１２Ａに貫通させる。なお、図６（ｅ）における層間接続体３２の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。以上により得られた配線板素材を配線板素材２とする。

以上の図６に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図６（ａ）の段階では、貫通孔７０２のみ形成しモジュール用の開口部７０１を形成せずに続く図６（ｂ）から図６（ｄ）までの工程を行う。次に、図６（ｅ）に相当する工程として、プリプレグ１２Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１３およびプリプレグ１２Ａにモジュール用の開口部を同時に形成する、という工程である。

次に、図７を参照して説明する。図７は、上記で得られた配線板素材１、２などを積層する配置関係を示す図である。ここで、図示上側の配線板素材３は、下側の配線板素材１と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体３４およびプリプレグ１４Ａを、図示中間の配線板素材２における層間接続体３２およびプリプレグ１２Ａと同様にして形成し得られたものである。

ただし、配線板素材３は、モジュールおよびこれを接続するための部位（各ランド）のない構成であり、さらにプリプレグ１４Ａには、モジュール８０用の開口部を設けない。そのほかは、金属箔（電解銅箔）２６Ａ、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２５、プリプレグ１４Ａ、層間接続体３４とも、それぞれ配線板素材１の金属箔２１Ａ、絶縁層１１、層間接続体３１、配線層２２、配線板素材２のプリプレグ１２Ａ、層間接続体３２と同じである。

図７に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａ、１４Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａ、１４Ａの流動性により、部品実装モジュール８０の周りの空間、およびスルーホール導電体３３内部の空間にはプリプレグ１２Ａ、１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２、２４は、層間接続体３２、３４にそれぞれ電気的に接続される。

図７に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２６Ａ、２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、さらにはんだレジスト４１、４２の層を形成することにより、図１に示したような部品実装モジュール内蔵配線板を得ることができる。図７において、絶縁板８１は第１の絶縁板、絶縁層１１は第２の絶縁板、プリプレグ１２Ａ、絶縁層１３、プリプレグ１４Ａ、および絶縁層１５は第３の絶縁板に相当する。

変形例として、中間の絶縁層１３に設けられたスルーホール導電体３３については、層間接続体３１や同３２と同様なものとする構成も当然ながらあり得る。また、層間接続体３１、３２、３４、３５について、説明した導電性組成物印刷による導電性バンプを由来とするもの以外に、例えば、金属板エッチングにより形成された金属バンプ、導電性組成物充填による接続体、めっきにより形成された導体バンプなどを由来とするものなどのうちから適宜選択、採用することもできる。また、外側の配線層２１、２６は、最後の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材１、３の段階で（例えば図５（ｄ）の段階で）形成するようにしてもよい。

次に、本発明の別の実施形態に係る部品実装モジュール内蔵配線板について図８を参照して説明する。図８は、別の実施形態に係る部品実装モジュール内蔵配線板の構造を模式的に示す縦断面図である。同図において、すでに説明した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部分については加える事項がない限り説明を省略する。

この形態では、内蔵の部品実装モジュールが、ベアの半導体チップ５３を有しており、この半導体チップ５３は、フリップ接続により導体バンプ６３を介して導体層パターン７１ｂに電気的に接続されている。この接続のため、半導体チップ５３が有する端子パッド（不図示）上にあらかじめ導体バンプ６３が形設され、この導体バンプ６３に位置を合わせて導体層パターン７１ｂにはその一部としてランドがパターン形成されている。導体バンプ６３は、材質として例えばＡｕ（金）であり、あらかじめ端子パッド上にスタッド状に形成されたものである。半導体チップ５３と導体層パターン７１ｂおよび絶縁板８１との間には、フリップ接続部分の機械的および化学的な保護のためアンダーフィル樹脂６９が満たされている。

このように半導体チップ５３がフリップ接続される場合には、その接続工程が、一般の部品実装工程の場合より、実装位置の確保に高精度を要するなど制約が大きくなる。そこで、部品実装モジュールの段階でフリップ接続を行うことで、面積がより小さいモジュール上への実装とすることができ、その対応がより容易になる。しかもその実装後の電気的検査が、上記説明のような構成を有するモジュールに対して行われるので、制約のない十分なものとなるなど利点が大きい。

図９は、図８に示した配線板に内蔵の部品実装モジュールの製造過程の例を模式的に断面で示す工程図である。図９において、図８中に示した構成要素と同じまたは対応するものには同一符号を付している。

まず、図９（ａ）は、ほぼ図２（ａ）での説明と同様である。ただし導体層パターン７１ｂは、半導体チップ５３をフリップ接続するためのランドを含むようにパターン形成する。

次に、加工により得られた、受動素子部品５１用の導体層パターン７１ａのランド上に、図９（ｂ）に示すように、クリームはんだ６１Ａを適用する。これには、例えばスクリーン印刷を利用することができる。クリームはんだ６１Ａは、スクリーン印刷に代えてディスペンサで適用することもできる。

次に、表面実装型受動素子部品５１を、クリームはんだ６１Ａを介したランド上に例えばマウンタで載置する。続いて、例えばリフロー炉で加熱してクリームはんだ６１Ａをリフローする。これにより、受動素子部品５１の実装が終了する。

次に、半導体チップ５３が実装されるべき絶縁板８１上の位置に例えばディスペンサを用いて硬化前のアンダーフィル樹脂６９を適用する。続いて、導体バンプ６３を伴った半導体チップ５３を例えばフリップチップボンダを用いて、導体層パターン７１ｂによるランドに位置合わせし圧接する。圧接の後、その接続強度の向上のため、およびアンダーフィル樹脂６９を硬化するため、加熱工程（はんだ６１が溶融しない温度で）を行う。

以上により、半導体チップ５３が、導体バンプ６３を介して導体層パターン７１ｂのランド上に接続され、かつ、硬化後のアンダーフィル樹脂６９が、半導体チップ５３と導体層パターン７１ｂおよび絶縁板８１との間に満たされた状態となる。これにより、図９（ｃ）に示すように、はんだ６１により部品５１が実装され、かつフリップ接続により半導体チップ５３が実装された部品実装モジュール８０Ａを得ることができる。

１…配線板素材、２…配線板素材、３…配線板素材、１１…絶縁層、１１Ａ…プリプレグ、１２…絶縁層、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層、１４…絶縁層、１４Ａ…プリプレグ、１５…絶縁層、２１…配線層（配線パターン）、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２…配線層（配線パターン）、２２Ａ…金属箔（銅箔）、２３…配線層（配線パターン）、２３Ａ…金属箔（銅箔）、２４…配線層（配線パターン）、２４Ａ…金属箔（銅箔）、２５…配線層（配線パターン）、２６…配線層（配線パターン）、２６Ａ…金属箔（銅箔）、３１、３２、３４、３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３…スルーホール導電体、４１、４２…はんだレジスト、５１…表面実装型受動素子部品、５１ａ…端子、５２…半導体素子（ウエハレベル・チップスケールパッケージによる）、５２ａ…エリア配置の表面実装用端子、５３…半導体チップ、６１、６２…はんだ、６１Ａ、６２Ａ…クリームはんだ、６３…導体バンプ（金スタッドバンプ）、６９…アンダーフィル樹脂、７１ａ…導体層パターン（第１の導体層パターン）、７１ｂ…導体層パターン（第２の導体層パターン）、７２…裏面導体層パターン、８０、８０Ａ…部品実装モジュール、８１…絶縁板、８５…縦方向導電体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、９１…はんだ、９１Ａ…クリームはんだ、１００…検査装置、１１０…検査針、１２０…ケーブル、７０１…モジュール用開口部、７０２…貫通孔。

Claims (10)

1. 絶縁板と、
   前記絶縁板上に設けられた、部品実装用のランドを含む導体層パターンと、
   前記導体層パターンの前記ランドを介して前記絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１および第２の電気／電子部品とを具備し、
   前記導体層パターンのうちの、前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、
   前記導体層パターンのうちの、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、前記第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立していること
   を特徴とする部品実装モジュール。
2. 前記第１、第２の電気／電子部品が、それぞれ、半導体チップを有する部品であることを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
3. 前記第１の電気／電子部品および／または前記第２の電気／電子部品が、導体バンプを介して前記導体層パターンの前記ランドにフリップ接続されていることを特徴とする請求項２記載の部品実装モジュール。
4. 前記第１の電気／電子部品および／または前記第２の電気／電子部品が、エリア配置の表面実装用端子を有し、該表面実装用端子を用いはんだを介して前記導体層パターンの前記ランドに接続されていることを特徴とする請求項２記載の部品実装モジュール。
5. 前記第１の電気／電子部品および／または前記第２の電気／電子部品が、表面実装型受動素子部品であることを特徴とする請求項１記載の部品実装モジュール。
6. 絶縁板と、前記絶縁板上に設けられた、部品実装用のランドを含む導体層パターンと、前記導体層パターンの前記ランドを介して前記絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１および第２の電気／電子部品とを具備し、前記導体層パターンのうちの、前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、前記導体層パターンのうちの、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、前記第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している部品実装モジュールと、
   前記部品実装モジュールを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記第１、第２の導体層パターンのそれぞれに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板と
   を具備することを特徴とする部品実装モジュール内蔵配線板。
7. 前記部品実装モジュールの前記第１の導体層パターンが、それぞれ、前記絶縁板を貫通して設けられた第１の縦方向導電体を経由して、前記絶縁板の該第１の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第１の裏面導体層パターンに電気的に導通し、
   前記部品実装モジュールの前記第２の導体層パターンが、それぞれ、前記絶縁板を貫通して設けられた第２の縦方向導電体を経由して、前記絶縁板の該第２の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第２の裏面導体層パターンに電気的に導通し、
   前記多層配線板の前記内層配線層が、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の裏面導体層パターンを経由して、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンのそれぞれに電気的導通していること
   を特徴とする請求項６記載の部品実装モジュール内蔵配線板。
8. 前記部品実装モジュールの前記第１の裏面導体層パターンおよび前記第２の裏面導体層パターンが、はんだ接続用のランドを有し、
   前記多層配線板の前記内層配線層が、前記第１、第２の裏面導体層パターンの前記ランド上に接触して設けられたはんだを経由して、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンのそれぞれに電気的導通していること
   を特徴とする請求項７記載の部品実装モジュール内蔵配線板。
9. 第１の絶縁板と、前記第１の絶縁板上に設けられた、部品実装用のランドを含む導体層パターンと、前記導体層パターンの前記ランドを介して前記第１の絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１および第２の電気／電子部品とを具備し、前記導体層パターンのうちの、前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが前記第１の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、前記導体層パターンのうちの、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子にそれぞれ電気的に接続された前記導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、前記第２の電気／電子部品の前記複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、前記第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している部品実装モジュールを用意する工程と、
   前記部品実装モジュールの前記第１の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて前記第１の電気／電子部品を検査し、前記部品実装モジュールとして良品選別を行う工程と、
   前記部品実装モジュールの前記第２の導体層パターンを電気的検査用リードに用いて前記第２の電気／電子部品を検査し、前記部品実装モジュールとして良品選別を行う工程と、
   前記第１の絶縁板とは異なる第２の絶縁板上に、前記良品選別後の前記部品実装モジュールが位置するように、かつ、前記第１、第２の絶縁板とは異なる第３の絶縁板中に該部品実装モジュールが埋め込まれるように、かつ、該部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンが前記第２の絶縁板に設けられた配線パターンに電気的導通するように、前記第２の絶縁板に積層状に前記第３の絶縁板を一体化する工程と
   を具備することを特徴とする部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法。
10. 前記部品実装モジュールの前記第１の導体層パターンが、それぞれ、前記第１の絶縁板を貫通して設けられた第１の縦方向導電体を経由して、前記第１の絶縁板の該第１の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第１の裏面導体層パターンに電気的に導通し、
    前記部品実装モジュールの前記第２の導体層パターンが、それぞれ、前記第１の絶縁板を貫通して設けられた第２の縦方向導電体を経由して、前記第１の絶縁板の該第２の電気／電子部品が実装された面とは反対側の面に設けられた第２の裏面導体層パターンに電気的に導通し、
    前記第１の裏面導体層パターンおよび前記第２の裏面導体層パターンが、はんだ接続用のランドを有し、
    前記第２の絶縁板に積層状に前記第３の絶縁板を一体化する前記工程が、前記部品実装モジュールの前記第１、第２の導体層パターンが、該部品実装モジュールの前記第１、第２の裏面導体層パターンの前記ランドおよび該ランドに接触するはんだを介して前記第２の絶縁板に設けられた前記配線パターンに電気的導通するように、該部品実装モジュールを前記第２の絶縁板上にあらかじめ実装する工程を含むこと
    を特徴とする請求項９記載の部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法。

Images