JP2013065712A - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。
【選択図】図7
Description
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第1の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第2の駆動手段とを備える突き上げユニットと、前記ダイを吸着する吸着部材と、前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを第1の特徴とする。
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、前記ダイをワークに装着するステップと、を有することを第2の特徴とする。
さらに、本発明は、前記突き上げは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを第3の特徴とする
また、本発明は、前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定する
ことを第4の特徴とする。
さらに、本発明は、前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる間は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを第5の特徴とする。
提供できる。
図1は本発明の一実施形態であるダイボンダ10を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウエハ供給部1と、ワーク供給・搬送部2と、ダイボンディング部3とを有する。
ダイボンディング部3はプリフォーム部31とボンディングヘッド部32とを有する。プリフォーム部31はフレームフィーダ22により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部32はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
突き上げユニット50は、ダイ4を有するダイシングテープ16を支持するステージ部60と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部70と、突き上げ部を駆動する駆動部80と、真空室55、ユニット筐体51とを有する。なお、40はダイ4を吸着する吸着手段であるコレットで、35はコレットで吸着したダイ4をワークに装着するボンディングヘッドである。
回転軸81は、突き上げピン73を周囲に設けた回転板82と、回転板82に固定され回転板82を矢印H方向に回転させるスプライン83と、ベルト84を介してスプライン83を回転させる回転用モータと85と有する。スプライン83は、回転板82に固定されたスプライン軸83aと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車83bと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け83cと、を有する。
一方、昇降軸86は、回転軸81を支持し回転軸を昇降する昇降板87、昇降板に設けられたナット88nと、ナット88nを矢印Iの方向に昇降させるボールジョイント88bと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体51に固定された昇降用モータ89とを有する。
図6に示すように、中間部品91の底部には、回転軸81の回転に伴い、突き上げピン73が回転しながら移動し、突き上げピン73の回転運動を直動に変える回転直動変換溝78が設けられている。突き上げピン73の力は、中間部品91に伝達される。中間部品91は、突き上げ板72と回転可能に保持されているので、上方に加わる力は突き上げ板72を押し上げ、回転力は突き上げ板72をJ方向に移動させる。
また、剥離ステージ71には、突き上げ板72と接触する段差部があって、この段差部が突き上げ板72からJ方向に加わる力を受けて、剥離ステージ71がJ方向に移動する。
この結果、剥離ステージ71は、凹部61の移動方向Jの両側側部に沿って、中間部品91を介して突き上げピン73によって押されながら矢印J方向に移動できる。
図11は、本実施形態における突き上げユニット50の第4の実施例の概略構成を示した側面図である。
突き上げユニット50は、ダイ4を有するダイシングテープ16を支持するステージ部60と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部70と、突き上げ部を駆動する駆動部80と、真空室55、ユニット筐体51とを有する。なお、40はダイ4を吸着する吸着手段であるコレットで、35はコレットで吸着したダイ4をワークに装着するボンディングヘッドである。
回転軸81は、突き上げピン73を周囲に設けた回転板82と、回転板82に固定され回転板82を矢印H方向に回転させるスプライン83と、ベルト84を介してスプライン83を回転させる回転用モータと85と有する。スプライン83は、回転板82に固定されたスプライン軸83aと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車83bと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け83cと、を有する。
一方、昇降軸86は、回転軸81を支持し回転軸を昇降する昇降板87、昇降板に設けられたナット88nと、ナット88nを矢印Iの方向に昇降させるボールジョイント88bと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体51に固定された昇降用モータ89とを有する。
図12に示すように、凹部底部61aには、回転軸81の回転に伴い、突き上げピン73が回転しながら移動する半円形状の溝62が設けられている。また、剥離ステージ71には、突き上げピン73の回転運動を、剥離ステージ71をJ方向に移動させる直線運動に変える上下に貫通した回転直動変換溝78Aが設けられている。回転直動変換溝78AはJ方向に対して直交方向であるK方向に平行に設けられている。
この結果、剥離ステージ71は、凹部61の移動方向Jの両側側部に沿って、突き上げピン73によって押されながら矢印J方向に移動できる。
3:ダイボンディング部 4:ダイ(半導体チップ)
10:ダイボンダ 12:ピックアップ装置
16:ダイシングテープ 32:ボンディングヘッド部
35:ボンディングヘッド 40:コレット
50:突き上げユニット 51:ユニット筐体
55:真空室 56:吸引室
57:吸着室 60、60A、60B:ステージ部
61:支持ステージの凹部 61a:凹部の底部(凹部底部)
62:突き上げピンが移動する溝 63:吸着孔
64:支持ステージ 70、70A、70B:突き上げ部
71、71A、71B:剥離ステージ
72、72Aa、72Ab、72B:突き上げ板
72a:突き上げ板の回転軸 73:突き上げピン
75:剥離補助空間 76:突起部
77:回転直動変換棒 78、78A、78B:回転直動変換溝
80:駆動部 81:回転軸
82:回転板 83:スプライン
84:ベルト 85:回転用モータ
86:昇降軸 87:昇降板
89:昇降用モータ
Claims (12)
- 複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第1の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第2の駆動手段とを備える突き上げユニットと、
前記ダイを吸着する吸着部材と、
前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、
を有するダイボンダ。 - 前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第2の駆動手段は、前記突き上げ部材の前記回転軸と反対側を突き上げる突き上げピンと、前記突き上げピンを昇降させる昇降手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記凹部は前記剥離ステージの前記離れる方向とは反対側に前記突き上げ部材を載置可能な傾斜部を有し、前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第2の駆動手段は、前記回転軸から離間した位置に設けられた突起部と、前記第1の駆動手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項1又は2に記載のダイボンダ。
- 前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にする真空手段を有することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記第1の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合する棒状部材と、前記棒状部材を前記離れる方向に前後に移動させる手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記第1の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合し、円板状部材の周囲に設けられた棒状の前記突き上げピンと、前記円板状部材を回転させ前記突き上げピンを前記離れる方向に前後に移動させる移動手段とを有し、前記第2の駆動手段は前記円板状部材を昇降させる手段であることを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。
- 複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、
前記ダイを吸着する吸着ステップと、
前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、
前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げステップと、
前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、
前記ダイをワークに装着するステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。 - 前記突き上げステップは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
- 前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項9に記載のボンディング方法。
- 前記摺動ステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
- 戻しステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間の真空を解除することを特徴とする請求項8に記載のボンディング方法。
Priority Applications (1)
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JP2011203690A JP2013065712A (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016096235A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | アスリートFa株式会社 | 半導体チップ剥離装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005303308A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Unaxis Internatl Trading Ltd | 半導体チップをフォイルから取り外す方法、及び半導体チップを実装するための装置 |
JP2010010519A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Shinkawa Ltd | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
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2011
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JP2010010519A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Shinkawa Ltd | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
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