JP2013065712A - Die bonder and bonding method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder or a bonding method capable of surely peeling the die without applying any excessive force to the die.SOLUTION: A die bonder comprises: a supporting stage for sucking and holding a dicing tape adhering a plurality of dies and having a recess adjusted to a dimension of the die; and a peeling stage for sliding a lower part of the recess. The die is sucked, the peeling stage slides in a direction separating from the die in a state the die is sucked, the die is peeled from the dicing tape by linearly pushing up the dicing tape at the edge side of the peeling stage at the opposite side of the direction separating from the die before sliding, the die is mounted on a work piece, and the peeling stage is returned to an original position after the peeling-off.

Description

本発明は、ダイボンダ及びボンディング方法に係わり、特に信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法に関する。   The present invention relates to a die bonder and a bonding method, and more particularly to a highly reliable die bonder and a bonding method.

ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。   A part of the process of assembling a package by mounting a die (semiconductor chip) (hereinafter simply referred to as a die) on a substrate such as a wiring board or a lead frame, and a step of dividing the die from a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) And a die bonding step of mounting the divided dies on the substrate.

ボンディング工程の中にはウエハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、これらダイをピックアップ装置に保持されたダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上に搬送する。   In the bonding process, there is a peeling process for peeling the divided dies from the wafer. In the peeling process, these dies are peeled one by one from the dicing tape held by the pickup device, and conveyed onto a substrate using a suction jig called a collet.

剥離工程を実施する従来技術としては、例えば、特許文献１がある。特許文献１では、ダイを真空吸着した状態で、吸着したダイに対応したダイテープ(ダイシングテープ)を支持するテープ剥離ステージを、上昇させ、ダイからは離れる方向に水平移動させて、ピックアップすることが開示されている。   As a prior art for performing the peeling process, for example, there is Patent Document 1. In Patent Document 1, a tape peeling stage that supports a die tape (dicing tape) corresponding to the sucked die is lifted in a state in which the die is vacuum-sucked, and is picked up by moving horizontally in a direction away from the die. It is disclosed.

特開２００２−２７０５４２号公報JP 2002-270542 A

近年、半導体装置の高密度実装を推進する目的で、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージが実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを２０μｍ以下まで薄くすることが要求される。   In recent years, packages have been made thinner for the purpose of promoting high-density mounting of semiconductor devices. In particular, a stacked package in which a plurality of dies are three-dimensionally mounted on a wiring board of a memory card has been put into practical use. When assembling such a stacked package, it is required to reduce the die thickness to 20 μm or less in order to prevent an increase in the package thickness.

ダイが薄くなると、ダイシングテープの粘着力に比べてダイの剛性が極めて低くなる。特許文献１に開示された技術では、一気にダイを押し上げるために、ダイに余計な力がかかり、ダイにダメージを与える虞がある。   When the die is thin, the rigidity of the die is extremely low compared to the adhesive strength of the dicing tape. In the technique disclosed in Patent Document 1, an excessive force is applied to the die in order to push up the die at a stretch, which may cause damage to the die.

本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、本発明の目的は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a die bonder or a bonding method capable of reliably peeling a die without applying an excessive force to the die.

本発明は、上記の目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第１の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第２の駆動手段とを備える突き上げユニットと、前記ダイを吸着する吸着部材と、前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを第１の特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention has at least the following features.
The present invention adsorbs and holds a dicing tape adhering a plurality of dies, and includes a support stage having a recess provided for the dimension of the die, a peeling stage that slides in the lower part of the recess, A first driving means for sliding back and forth in a direction away from the die for picking up the peeling stage, and a rotary shaft provided on an end side of the peeling stage opposite to the away direction are rotatably provided. A push-up unit comprising a push-up member that pushes the dicing tape linearly, and a second drive means that pushes the push-up member onto the dicing tape, an adsorbing member that adsorbs the die, and the adsorbed adsorbed by the adsorbing member A bonding head that peels the formed die from the dicing tape and attaches the die to a substrate; That.

また、本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着する吸着ステップと、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げステップと、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、前記ダイをワークに装着するステップと、を有することを第２の特徴とする。
さらに、本発明は、前記突き上げは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを第３の特徴とする
また、本発明は、前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定する
ことを第４の特徴とする。
さらに、本発明は、前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる間は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを第５の特徴とする。 In addition, the present invention provides a support stage having a concave portion provided with respect to the dimensions of the die, and holding a dicing tape that adheres a plurality of dies, and a peeling stage that slides on the lower portion of the concave portion. An adsorption step for adsorbing the die, a sliding step for sliding the peeling stage away from the die in a state where the die is adsorbed, and an end of the peeling stage opposite to the separating direction A pushing-up step of pushing up the dicing tape linearly on the part side; a peeling step of peeling the die from the dicing tape;
A second feature is that after the peeling, a step of returning the peeling stage to an original position and a step of attaching the die to a workpiece are provided.
Furthermore, the present invention is characterized in that the push-up is rotatably provided on a rotating shaft provided on the end side of the peeling stage, and pushes up a push-up member that pushes the dicing tape linearly. Moreover, this invention makes it 4th characteristic to adjust beforehand the inclination angle of the said pushing-up member, and to set to the said inclination angle.
Furthermore, the present invention has a fifth feature that, while the peeling stage is slid in a direction away from the die, the peeling auxiliary space formed by the peeling stage, the dicing tape, and the support stage is evacuated. .

また、本発明は、前記剥離ステージを元に位置に戻し中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間の真空を解除することを第６の特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the vacuum of the peeling auxiliary space formed by the peeling stage, the dicing tape, and the support stage is released while the peeling stage is returned to the original position.

本発明によれば、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the die bonder which can peel a die | dye reliably, or the bonding method can be provided, without giving extra force to die | dye.
Can be provided.

本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。It is the conceptual diagram which looked at the die bonder which is one Embodiment of this invention from the top. 本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。It is a figure which shows the external appearance perspective view of the pick-up apparatus which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the pick-up apparatus which is one Embodiment of this invention. 本実施形態における突き上げユニットの第１の実施例の概略構成を示した側面図である。It is the side view which showed schematic structure of the 1st Example of the pushing-up unit in this embodiment. 図４に示した突き上げユニットの上面を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the upper surface of the pushing-up unit shown in FIG. 実施例１において、回転軸の回転によって、剥離ステージが図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理を示した図である。In Example 1, it is the figure which showed the principle which a peeling stage moves to the arrow J direction shown in FIG. 4 by rotation of a rotating shaft. 本実施形態の突き上げユニットの第１の実施例におけるダイのピックアップフローを示す図である。It is a figure which shows the pick-up flow of the die | dye in the 1st Example of the pushing-up unit of this embodiment. 図７に示す主要ステップにおけるステージ部及び突き上げ部の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the stage part in the main step shown in FIG. 本実施形態における突き上げユニットの第２の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows the 2nd Example of the pushing-up unit in this embodiment, and shows schematic structure only of a stage part and a pushing-up part. 本実施形態における突き上げユニットの第３の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows the 3rd Example of the pushing-up unit in this embodiment, and shows schematic structure only of a stage part and a pushing-up part. 本実施形態における突き上げユニットの第４の実施例の概略構成を示した側面図である。It is the side view which showed schematic structure of the 4th Example of the pushing-up unit in this embodiment. 実施例４において、回転軸の回転によって、剥離ステージが図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理を示した図である。In Example 4, it is the figure which showed the principle which a peeling stage moves to the arrow J direction shown in FIG. 4 by rotation of a rotating shaft. 本実施形態における突き上げユニットの第５の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows the 5th Example of the pushing-up unit in this embodiment, and shows schematic structure only of a stage part and a pushing-up part. 本実施形態における突き上げユニットの第６の実施例を示し、ステージ部と突き上げ部のみの概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows the 6th Example of the pushing-up unit in this embodiment, and shows schematic structure only of a stage part and a pushing-up part.

以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。
図１は本発明の一実施形態であるダイボンダ１０を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウエハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a conceptual view of a die bonder 10 according to an embodiment of the present invention as viewed from above. The die bonder is roughly divided into a wafer supply unit 1, a work supply / conveyance unit 2, and a die bonding unit 3.

ワーク供給・搬送部２はスタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム又は基板等）は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
ダイボンディング部３はプリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。プリフォーム部３１はフレームフィーダ２２により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。 The workpiece supply / conveyance unit 2 includes a stack loader 21, a frame feeder 22, and an unloader 23. A workpiece (such as a lead frame or a substrate) supplied to the frame feeder 22 by the stack loader 21 is conveyed to the unloader 23 via two processing positions on the frame feeder 22.
The die bonding unit 3 includes a preform unit 31 and a bonding head unit 32. The preform unit 31 applies a die adhesive to the work conveyed by the frame feeder 22. The bonding head unit 32 picks up the die from the pickup device 12 and moves up to move the die to the bonding point on the frame feeder 22 in parallel. Then, the bonding head unit 32 lowers the die and bonds it onto the workpiece coated with the die adhesive.

ウエハ供給部１はウエハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とを有する。ウエハカセットリフタ１１はウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず）を有し，順次ウエハリングをピックアップ装置１２に供給する。   The wafer supply unit 1 includes a wafer cassette lifter 11 and a pickup device 12. The wafer cassette lifter 11 has a wafer cassette (not shown) filled with wafer rings, and sequentially supplies the wafer rings to the pickup device 12.

次に、図２および図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２はピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３はピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。図２、図３に示すように、ピックアップ装置１２はウエハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウエハリング１４に保持され複数のダイ(チップ)４が粘着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。   Next, the configuration of the pickup device 12 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an external perspective view of the pickup device 12. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the pickup device 12. As shown in FIGS. 2 and 3, the pickup device 12 horizontally positions an expand ring 15 that holds a wafer ring 14 and a dicing tape 16 that is held by the wafer ring 14 and to which a plurality of dies (chips) 4 are adhered. It has a support ring 17 and a push-up unit 50 that is arranged inside the support ring 17 and pushes the die 4 upward. The push-up unit 50 is moved in the vertical direction by a driving mechanism (not shown), and the pickup device 12 is moved in the horizontal direction.

ピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウエハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウエハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされ、ダイ４の間隔が広げ、突き上げユニット５０によりダイ下方よりダイ４を突き上げる。ダイ４の間隔の広がりによって、ダイ４のピックアップ性が向上する。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウエハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウエハでは、ダイシングはウエハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。   When the die 4 is pushed up, the pickup device 12 lowers the expanding ring 15 holding the wafer ring 14. As a result, the dicing tape 16 held on the wafer ring 14 is stretched, the distance between the dies 4 is increased, and the die 4 is pushed up from below the die by the push-up unit 50. As the distance between the dies 4 increases, the pickup performance of the dies 4 is improved. As the thickness is reduced, the adhesive is changed from liquid to film-like, and a film-like adhesive material called a die attach film 18 is attached between the wafer and the dicing tape 16. In the wafer having the die attach film 18, dicing is performed on the wafer and the die attach film 18. Therefore, in the peeling step, the wafer and the die attach film 18 are peeled from the dicing tape 16.

図４は、本実施形態における突き上げユニット５０の第１の実施例の概略構成を示した側面図である。図５は図４に示した突き上げユニット５０の上面を模式的に示した図である。
突き上げユニット５０は、ダイ４を有するダイシングテープ１６を支持するステージ部６０と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部７０と、突き上げ部を駆動する駆動部８０と、真空室５５、ユニット筐体５１とを有する。なお、４０はダイ４を吸着する吸着手段であるコレットで、３５はコレットで吸着したダイ４をワークに装着するボンディングヘッドである。 FIG. 4 is a side view showing a schematic configuration of a first example of the push-up unit 50 in the present embodiment. FIG. 5 is a view schematically showing the upper surface of the push-up unit 50 shown in FIG.
The push-up unit 50 includes a stage unit 60 that supports the dicing tape 16 having the die 4, a push-up unit 70 that pushes up the dicing tape, a drive unit 80 that drives the push-up unit, a vacuum chamber 55, and a unit housing 51. . Reference numeral 40 denotes a collet which is a suction means for sucking the die 4, and 35 denotes a bonding head for mounting the die 4 sucked by the collet on a work.

ステージ部６０は、ダイシングテープ１６を支持し支持ステージ６４と、支持ステージ６４に形成され後述する剥離ステージ７１が摺動するコの字状の凹部６１と、凹部６１の底部６１ａ（以下、凹部底部という）に設けられ、凹部６１の周囲に複数列設けられた多数の吸着孔６３とを有する。   The stage portion 60 supports the dicing tape 16, a support stage 64, a U-shaped recess 61 formed on the support stage 64, on which a later-described peeling stage 71 slides, and a bottom 61 a of the recess 61 (hereinafter referred to as a recess bottom). And a plurality of suction holes 63 provided in a plurality of rows around the recess 61.

突き上げ部７０は、ステージ部６０に設けられた凹部６１を摺動する剥離ステージ７１と、剥離ステージ７１に設けられた回転軸７２ａを中心に回転可能な奥行き方向に細長い突き上げ板７２と、突き上げ板７２を突き上げる中間部品９１と、中間部品９１を突上げる突き上げピン７３とを有する。剥離ステージ７１は、上面にダイ４の面積より広い平坦部７１ａと、突き上げ板７２と反対側が傾斜部７１ｂとを有する。また、剥離ステージ７１の底面は、凹部底部６１ａと摺動し易いに様に、互いに滑り易い部材で構成されている。   The push-up portion 70 includes a peeling stage 71 that slides in a recess 61 provided in the stage portion 60, a push-up plate 72 that is elongated in the depth direction and that is rotatable about a rotation shaft 72a provided in the peeling stage 71, and a push-up plate An intermediate part 91 for pushing up 72 and a push-up pin 73 for pushing up the intermediate part 91 are provided. The peeling stage 71 has a flat part 71 a wider than the area of the die 4 on the upper surface and an inclined part 71 b on the opposite side to the push-up plate 72. Further, the bottom surface of the peeling stage 71 is composed of members that are slidable with each other so as to be easily slidable with the recess bottom portion 61a.

中間部品９１は、底部に突き上げピン７３が往復し、突き上げピン７３の回転運動を直動に変える回転直動変換溝７８がある。また、中間部品９１の上部は、突き上げ板７２に挿入される挿入部９２がある。挿入部９２には左右に２本の軸９３が両外側に延びている。軸９３は、突き上げ板７２の端部７２ｅに設けた貫通穴７２ｄに回転可能に保持される。なお、突き上げ板７２は、中間部品９１の挿入部９２が挿入できるように、その一部を削ってある(図６参照)。また、凹部底部６１ａは剥離ステージ７１が両側部分と、中間部品９１又は挿入部９２が移動できるように空間部を有する。   The intermediate component 91 has a rotation / linear motion conversion groove 78 that reciprocates the push-up pin 73 at the bottom and changes the rotational motion of the push-up pin 73 into a straight motion. Further, an upper portion of the intermediate component 91 has an insertion portion 92 that is inserted into the push-up plate 72. The insertion portion 92 has two shafts 93 extending left and right on both sides. The shaft 93 is rotatably held in a through hole 72d provided in the end 72e of the push-up plate 72. The push-up plate 72 is partially cut away so that the insertion portion 92 of the intermediate part 91 can be inserted (see FIG. 6). The recess bottom 61a has a space so that the peeling stage 71 can move on both sides, and the intermediate part 91 or the insertion part 92 can move.

ステージ部６０の凹部６１は、図５に示すように、剥離ステージ７１が紙面上下に振れないような幅と、上部と突き上げピン７３の反対側の側部に開放部６１ｂを有する。溝６２は、後述する吸引室に連通し、剥離ステージ７１の移動によってできる凹部底部６１ａとの空間を真空にした剥離補助空間７５(図８の(iv)参照)を形成する。剥離補助空間７５が真空になると、ダイシングテープ１６が凹部底部側に吸引され、ダイシングテープが剥離又は剥離され易い状態になる。吸着孔６３は凹部６１以外の領域にあるダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に固定する。   As shown in FIG. 5, the concave portion 61 of the stage portion 60 has a width that prevents the peeling stage 71 from swinging up and down on the paper surface, and an open portion 61 b on the upper side and the side opposite to the push-up pin 73. The groove 62 communicates with a suction chamber, which will be described later, and forms a separation auxiliary space 75 (see (iv) in FIG. 8) in which the space with the recess bottom 61a formed by the movement of the separation stage 71 is evacuated. When the peeling auxiliary space 75 is evacuated, the dicing tape 16 is sucked toward the bottom of the recess, and the dicing tape is easily peeled off or peeled off. The suction hole 63 fixes the dicing tape 16 in a region other than the recess 61 to the upper surface of the stage unit 60.

駆動部８０は、スプライン軸を中心に回転させる回転軸８１と、回転軸８１を含め全体を昇降させる昇降軸８６とを有する。
回転軸８１は、突き上げピン７３を周囲に設けた回転板８２と、回転板８２に固定され回転板８２を矢印Ｈ方向に回転させるスプライン８３と、ベルト８４を介してスプライン８３を回転させる回転用モータと８５と有する。スプライン８３は、回転板８２に固定されたスプライン軸８３ａと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車８３ｂと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け８３ｃと、を有する。
一方、昇降軸８６は、回転軸８１を支持し回転軸を昇降する昇降板８７、昇降板に設けられたナット８８ｎと、ナット８８ｎを矢印Ｉの方向に昇降させるボールジョイント８８ｂと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体５１に固定された昇降用モータ８９とを有する。 The drive unit 80 includes a rotating shaft 81 that rotates around a spline shaft, and a lifting shaft 86 that moves up and down including the rotating shaft 81.
The rotary shaft 81 includes a rotary plate 82 provided with a push-up pin 73 around, a spline 83 that is fixed to the rotary plate 82 and rotates the rotary plate 82 in the direction of arrow H, and a rotary shaft that rotates the spline 83 via a belt 84. It has a motor and 85. The spline 83 includes a spline shaft 83a fixed to the rotating plate 82, a spline gear 83b that rotates the spline shaft, and a bearing 83c that rotatably supports the spline shaft.
On the other hand, the lifting shaft 86 supports a rotating shaft 81, a lifting plate 87 that lifts and lowers the rotating shaft, a nut 88n provided on the lifting plate, a ball joint 88b that lifts and lowers the nut 88n in the direction of arrow I, and a ball joint. And a lift motor 89 that is driven and fixed to the unit housing 51.

真空室５５は、後述する凹部底部６１ａに設けられた溝６２に連通し、剥離補助空間７５を形成する吸引室５６と、吸着孔６３が連通する吸着室５７とを有する。吸引室５６と吸着室５７は、それぞれ接続部５６ａ、５７ａなど接続ラインを介して図示しない真空装置に接続されている。従って、吸着室５７(吸着孔６３)によるピックアップするダイの周辺のダイシングテープ１６の吸着と、吸引室５６(剥離補助空間７５)によるダイシングテープ１６の吸引とは別々に制御できる。また、吸引室５６は、駆動部８０を有するユニット筐体５１の内部との真空分離し、突き上げピン７３を昇降可能にする蛇腹構造を備えるシール部５６ｂを有する。一方、吸着室５７は、吸引室５６と干渉しないように設けている。   The vacuum chamber 55 includes a suction chamber 56 that communicates with a groove 62 provided in a recess bottom 61a, which will be described later, and forms a separation assist space 75, and an adsorption chamber 57 that communicates with an adsorption hole 63. The suction chamber 56 and the suction chamber 57 are connected to a vacuum device (not shown) through connection lines such as connection portions 56a and 57a. Therefore, the suction of the dicing tape 16 around the die to be picked up by the suction chamber 57 (the suction hole 63) and the suction of the dicing tape 16 by the suction chamber 56 (the peeling auxiliary space 75) can be controlled separately. In addition, the suction chamber 56 has a seal portion 56b having a bellows structure that is vacuum-separated from the inside of the unit housing 51 having the driving portion 80 and that allows the push-up pin 73 to be moved up and down. On the other hand, the suction chamber 57 is provided so as not to interfere with the suction chamber 56.

なお、図４は、駆動部８０の昇降軸８６によって突き上げピン７３が矢印Ｉ方向に上昇し、中間部品９１が突き上げ板７２を突き上げ、奥行き方向に細長い突き上げ板７２がダイシングテープ１６と線状に接し押し上げている状態を示している。   In FIG. 4, the push-up pin 73 is raised in the direction of arrow I by the lifting shaft 86 of the drive unit 80, the intermediate component 91 pushes up the push-up plate 72, and the push-up plate 72 elongated in the depth direction is linear with the dicing tape 16. It shows the state where it touches and pushes up.

次に、回転軸８１の回転によって、剥離ステージ７１が図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理について図６を用いて説明する。図６は図の煩雑さ避けるために回転板８２を凹部底部６１ａから離間して示している。
図６に示すように、中間部品９１の底部には、回転軸８１の回転に伴い、突き上げピン７３が回転しながら移動し、突き上げピン７３の回転運動を直動に変える回転直動変換溝７８が設けられている。突き上げピン７３の力は、中間部品９１に伝達される。中間部品９１は、突き上げ板７２と回転可能に保持されているので、上方に加わる力は突き上げ板７２を押し上げ、回転力は突き上げ板７２をＪ方向に移動させる。
また、剥離ステージ７１には、突き上げ板７２と接触する段差部があって、この段差部が突き上げ板７２からＪ方向に加わる力を受けて、剥離ステージ７１がＪ方向に移動する。 Next, the principle that the peeling stage 71 moves in the direction of arrow J shown in FIG. 4 by the rotation of the rotating shaft 81 will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows the rotating plate 82 separated from the recess bottom 61a in order to avoid complication of the drawing.
As shown in FIG. 6, at the bottom of the intermediate component 91, the push-up pin 73 moves while rotating with the rotation of the rotary shaft 81, and the rotation / linear motion conversion groove 78 that changes the rotational motion of the push-up pin 73 to the straight motion. Is provided. The force of the push-up pin 73 is transmitted to the intermediate part 91. Since the intermediate part 91 is rotatably held with the push-up plate 72, the force applied upward pushes up the push-up plate 72, and the rotational force moves the push-up plate 72 in the J direction.
Further, the peeling stage 71 has a step portion that contacts the push-up plate 72, and the step portion receives a force applied in the J direction from the push-up plate 72, and the peeling stage 71 moves in the J direction.

なお、回転直動変換溝７８は、回転板８２の回転によって突き上げピン７３が移動できるような溝、例えば長方形であってもよい。
この結果、剥離ステージ７１は、凹部６１の移動方向Ｊの両側側部に沿って、中間部品９１を介して突き上げピン７３によって押されながら矢印Ｊ方向に移動できる。 Note that the rotation / linear motion conversion groove 78 may be a groove in which the push-up pin 73 can be moved by the rotation of the rotating plate 82, for example, a rectangle.
As a result, the peeling stage 71 can move in the direction of arrow J while being pushed by the push-up pin 73 via the intermediate part 91 along both side portions in the moving direction J of the recess 61.

次に、本実施形態におけるダイのピックアップ方法について図７、図８を用いて説明する。図７は、ダイのピックアップフローを示し、図８は、図７に示す主要ステップにおけるステージ部６０及び突き上げ部７０の状態を示す図である。   Next, a die pick-up method according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 shows a die pick-up flow, and FIG. 8 is a diagram showing states of the stage unit 60 and the push-up unit 70 in the main steps shown in FIG.

まず、ピックアップ装置１２によりピックアップするダイ４ｐを突き上げユニット５０のピックアップ位置に移動させる。その後、吸着室５７を真空にし、吸着孔６３によりダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に吸着保持する（Ｓｔｅｐ１、図８の（i））。本実施例でのピックアップ位置は、剥離ステージ７１及び突き上げ板７２が形成するエリアとなる。   First, the die 4p picked up by the pickup device 12 is moved to the pickup position of the push-up unit 50. Thereafter, the suction chamber 57 is evacuated, and the dicing tape 16 is sucked and held on the upper surface of the stage portion 60 through the suction holes 63 (Step 1, FIG. 8 (i)). The pickup position in this embodiment is an area formed by the peeling stage 71 and the push-up plate 72.

次に、コレット４０をダイ４ｐに着地させ、ダイ４ｐを吸着する（Ｓｔｅｐ２、図８の（ii））。その後、所定の時間で突き上げピン７３を図４に示すように上昇させ、突き上げ板７２の傾斜角度を設定する（Ｓｔｅｐ３、図８の（iii））。傾斜角度は突き上げピン７３の上昇位置によって調節でき、予め定められた適切な傾斜角度に設定可能である。その後、剥離ステージ７１が移動する剥離補助空間７５を吸引室５６、溝６２を経て真空にする（Ｓｔｅｐ４）。剥離補助空間７５を真空するための吸引はＳｔｅｐ１から実施してもよい。   Next, the collet 40 is landed on the die 4p, and the die 4p is adsorbed (Step 2, (ii) in FIG. 8). Thereafter, the push-up pin 73 is raised at a predetermined time as shown in FIG. 4, and the inclination angle of the push-up plate 72 is set (Step 3, (iii) in FIG. 8). The inclination angle can be adjusted by the raised position of the push-up pin 73 and can be set to a predetermined appropriate inclination angle. Then, the peeling auxiliary space 75 in which the peeling stage 71 moves is evacuated through the suction chamber 56 and the groove 62 (Step 4). Suction for evacuating the peeling auxiliary space 75 may be performed from Step 1.

次に、突き上げ板７２の傾斜角度を維持しながら、図５に示すように、所定時間回転軸８１により突き上げピン７３を回転させ、剥離ステージ７１を凹部６１の開放側６１ｂ(図８の(iii)参照)に、即ち矢印Ｊ方向にスライドさせる（Ｓｔｅｐ５、図８の（iv））。このとき、ダイシングテープ１６との接触部は突き上げ板７２の一部分であり、剥離ステージ７１の移動の負荷にはならない。従って、剥離ステージ７１は、滑らかな面を有する凹部底部６１ａをスムーズに移動できる。また、剥離ステージ７１が移動した後には、前述したように凹部底部６１ａとダイシングテープ１６との間の剥離補助空間７５に真空が形成され、ダイシングテープが剥離または剥離し易い状態になる。   Next, while maintaining the tilt angle of the push-up plate 72, as shown in FIG. 5, the push-up pin 73 is rotated by the rotating shaft 81 for a predetermined time, and the peeling stage 71 is moved to the open side 61b of the recess 61 ((iii in FIG. 8). )), That is, in the direction of arrow J (Step 5, (iv) in FIG. 8). At this time, the contact portion with the dicing tape 16 is a part of the push-up plate 72 and does not become a load of movement of the peeling stage 71. Therefore, the peeling stage 71 can move smoothly on the concave bottom 61a having a smooth surface. Moreover, after the peeling stage 71 moves, a vacuum is formed in the peeling auxiliary space 75 between the recess bottom 61a and the dicing tape 16 as described above, and the dicing tape is easily peeled or peeled.

次に、ダイシングテープが剥離または剥離し易い状態で、コレット４０を上昇させ、ダイ４ｐをダイシングテープ１６から完全に剥離させ、ピックアップする（Ｓｔｅｐ６、図８の（v））。一定時間後、剥離補助空間７５の真空を解除し（Ｓｔｅｐ７）、回転軸８１をＳｔｅｐ３とは逆方向に回転させ、剥離ステージ７１を元の位置にスライドさせる（Ｓｔｅｐ８、図８の（vi））。このとき、剥離補助空間７５が真空であるとダイシングテープ１６が凹部底部６１ａ側に吸い込まれ、剥離ステージ７１に移動の負荷のとなり、戻り難くなる。   Next, in a state where the dicing tape is easily peeled off or peeled off, the collet 40 is raised, and the die 4p is completely peeled from the dicing tape 16 and picked up (Step 6, (v) in FIG. 8). After a certain time, the vacuum in the peeling auxiliary space 75 is released (Step 7), the rotating shaft 81 is rotated in the opposite direction to Step 3, and the peeling stage 71 is slid to the original position (Step 8, (vi) in FIG. 8). . At this time, if the peeling auxiliary space 75 is in a vacuum, the dicing tape 16 is sucked into the concave bottom 61a side, causing a movement load on the peeling stage 71 and is difficult to return.

次に、吸着室５７の真空を解除し、ダイシングテープ１６のステージ部６０の上面における吸着保持を解除する（Ｓｔｅｐ９）。所定数、ダイ４のピックアップ処理をしたかを判断し（Ｓｔｅｐ１０）、所定数に達していなければＳｔｅｐ１に行き処理を繰り返す。所定数に達していれば処理を終了する。   Next, the vacuum of the suction chamber 57 is released, and suction holding on the upper surface of the stage portion 60 of the dicing tape 16 is released (Step 9). It is determined whether a predetermined number of dies 4 have been picked up (Step 10). If the predetermined number has not been reached, the process goes to Step 1 to repeat the process. If the predetermined number has been reached, the process is terminated.

以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の角部のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。   According to the embodiment having the first example of the push-up unit 50 described above, by sliding only the corners of the push-up plate 72 with the dicing tape 16, it is ensured without applying an excessive force to the die. A die bonder or a bonding method capable of peeling the die can be provided.

また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。   In addition, according to the embodiment having the first example of the push-up unit 50 described above, the tilt angle of the push-up plate 72 can be set to an appropriate angle, and the die can be securely attached without giving an excessive force to the die. A die bonder or a bonding method that can be peeled can be provided.

図９は、本実施形態における突き上げユニット５０の第２の実施例を示し、ステージ部６０Ａと突き上げ部７０Ａのみの概略構成を示す側面図である。   FIG. 9 shows a second example of the push-up unit 50 in the present embodiment, and is a side view showing a schematic configuration of only the stage portion 60A and the push-up portion 70A.

第２の実施例の第１の実施例との異なる点は、突き上げ板７２Ａａ、７２Ａｂを、バカ穴を有する回転軸７５ｃの両側に設け、回転軸７２ｃを中間部品９１で突き上げる構造としている点である。そのために、第２の実施例は、剥離ステージも７１の他に、突き上げ板７２を回転させる回転軸７２ａを有する剥離ステージ７１Ａを設け、剥離ステージ７１、７１Ａを一体に移動する構造を有している。その他の点は第１の実施例と同じである。   The second embodiment is different from the first embodiment in that push-up plates 72Aa and 72Ab are provided on both sides of the rotary shaft 75c having a fool hole, and the rotary shaft 72c is pushed up by the intermediate component 91. is there. Therefore, in the second embodiment, in addition to the peeling stage 71, a peeling stage 71A having a rotating shaft 72a for rotating the push-up plate 72 is provided, and the peeling stages 71 and 71A are integrally moved. Yes. The other points are the same as in the first embodiment.

以上説明した第２の実施例によれば、回転軸７２ｃのみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第１の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。   According to the second embodiment described above, by sliding only the rotating shaft 72c with the dicing tape 16, the die can be reliably peeled off without applying an excessive force to the die as in the first embodiment. A die bonder or bonding method can be provided.

また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。   In addition, according to the embodiment having the first example of the push-up unit 50 described above, the tilt angle of the push-up plate 72 can be set to an appropriate angle, and the die can be securely attached without giving an excessive force to the die. A die bonder or a bonding method that can be peeled can be provided.

なお、第２の実施例において、突き上げ板７２Ａｂのみ設け、即ち、図４に示す第１の実施例と左右対称となる構造としてもよい。   In the second embodiment, only the push-up plate 72Ab may be provided, that is, a structure that is symmetric with respect to the first embodiment shown in FIG.

図１０は、本実施形態における突き上げユニット５０の第３の実施例を示し、ステージ部６０Ｂと突き上げ部７０Ｂのみの概略構成を示す側面図である。   FIG. 10 is a side view showing a third example of the push-up unit 50 in the present embodiment and showing a schematic configuration of only the stage portion 60B and the push-up portion 70B.

第３の実施例は、第１の実施例とは異なり、突き上げピン７３を突き上げる昇降軸８６を不要とする例である。第３の実施例は、凹部底部６１ａの右端側に傾斜している傾斜部６１ｄと、先端が丸みを帯びた断面が三角形状の細長い突起部７６を回転軸７２ａから離間した側に設けた突き上げ板７２Ｂとを有している。また、第１の実施例では、回転を直線の動きに変える回転直動変換を中間部品９１を介した突き上げピン７３で行っていた。第３の実施例では、この回転直動変換を突き上げピン７３と同様に回転運動する回転直動変換棒７７を中間部品９１の有する回転直動変換溝７８を移動させて行う。また、第３の実施例では、中間部品９１に凸部９５を設け、剥離ステージ７１Ｂに凸部９５に対応した断面形状を有する溝７９を有する。   Unlike the first embodiment, the third embodiment is an example in which the elevating shaft 86 that pushes up the push-up pin 73 is unnecessary. In the third embodiment, an inclined portion 61d that is inclined to the right end side of the recess bottom portion 61a and a long and narrow protrusion 76 having a rounded tip and a triangular shape are provided on the side away from the rotating shaft 72a. Plate 72B. Further, in the first embodiment, the rotation / linear motion conversion for changing the rotation to the linear motion is performed by the push-up pin 73 via the intermediate component 91. In the third embodiment, this rotation / linear motion conversion is performed by moving the rotation / linear motion conversion rod 77 that rotates in the same manner as the push-up pin 73 by moving the rotation / linear motion conversion groove 78 of the intermediate component 91. In the third embodiment, the intermediate part 91 is provided with a convex portion 95, and the peeling stage 71B has a groove 79 having a cross-sectional shape corresponding to the convex portion 95.

このような構成において、第３の実施例では、突き上げ板７２Ｂは、剥離ステージ７１が移動する前は、実線で示すように、傾斜部６１ｄ上に傾斜した状態で横たわっている。そこで、回転板８２を回転させると、回転直動変換棒７７は回転直動変換溝７８を移動し、中間部品９１に設けた凸部９５の先端部が溝７９と係合し、剥離ステージ７１を矢印Ｊ方向に移動させる。剥離ステージ７１が移動すると、破線で示すように突き上げ板７２Ｂは起き上がり、中間部品９１がダイシングテープ１６を突き上げる。そして、突き上げた状態を維持して矢印Ｊ方向に移動する。   In such a configuration, in the third embodiment, the push-up plate 72B lies in an inclined state on the inclined portion 61d as indicated by the solid line before the peeling stage 71 moves. Therefore, when the rotating plate 82 is rotated, the rotation / linear motion conversion rod 77 moves in the rotation / linear motion conversion groove 78, and the tip end portion of the convex portion 95 provided in the intermediate part 91 is engaged with the groove 79. Is moved in the direction of arrow J. When the peeling stage 71 moves, the push-up plate 72B rises as shown by a broken line, and the intermediate component 91 pushes up the dicing tape 16. And the state which pushed up is maintained and it moves to the arrow J direction.

以上説明した第３の実施例によれば突起部７６のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第１の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。
図１１は、本実施形態における突き上げユニット５０の第４の実施例の概略構成を示した側面図である。
突き上げユニット５０は、ダイ４を有するダイシングテープ１６を支持するステージ部６０と、ダイシングテープを突き上げる突き上げ部７０と、突き上げ部を駆動する駆動部８０と、真空室５５、ユニット筐体５１とを有する。なお、４０はダイ４を吸着する吸着手段であるコレットで、３５はコレットで吸着したダイ４をワークに装着するボンディングヘッドである。 According to the third embodiment described above, by sliding only the protrusion 76 with the dicing tape 16, the die can be reliably peeled off without applying an excessive force to the die as in the first embodiment. A die bonder or a bonding method can be provided.
FIG. 11 is a side view showing a schematic configuration of a fourth example of the push-up unit 50 in the present embodiment.
The push-up unit 50 includes a stage unit 60 that supports the dicing tape 16 having the die 4, a push-up unit 70 that pushes up the dicing tape, a drive unit 80 that drives the push-up unit, a vacuum chamber 55, and a unit housing 51. . Reference numeral 40 denotes a collet which is a suction means for sucking the die 4, and 35 denotes a bonding head for mounting the die 4 sucked by the collet on a work.

ステージ部６０は、ダイシングテープ１６を支持し支持ステージ６４と、支持ステージ６４に形成され後述する剥離ステージ７１が摺動するコの字状の凹部６１と、凹部６１の底部６１ａ（以下、凹部底部という）に設けられ、後述する突き上げピン７３が移動する溝６２(図１２参照)と、凹部６１の周囲に複数列設けられた多数の吸着孔６３とを有する。   The stage portion 60 supports the dicing tape 16, a support stage 64, a U-shaped recess 61 formed on the support stage 64, on which a later-described peeling stage 71 slides, and a bottom 61 a of the recess 61 (hereinafter referred to as a recess bottom). And a plurality of suction holes 63 provided in a plurality of rows around the recess 61.

突き上げ部７０は、ステージ部６０に設けられた凹部６１を摺動する剥離ステージ７１と、剥離ステージ７１に設けられた回転軸７２ａを中心に回転可能な奥行き方向に細長い突き上げ板７２と、突き上げ板７２を突き上げる突き上げピン７３とを有する。剥離ステージ７１は、上面にダイ４の面積より広い平坦部７１ａと、突き上げ板７２と反対側が傾斜部７１ｂとを有する。平坦部７１ａには、突き上げピン７３を貫通させ、紙面奥行き方向に移動させる回転直動変換溝７８Ａを有する(図１２参照)。後述するように、回転直動変換溝７８Ａによって、突き上げピン７３の回転運動を、剥離ステージ７１をＪ方方向に移動させる直線運動に変えることができる。また、剥離ステージ７１の底面は、凹部底部６１ａと摺動し易いに様に、互いに滑り易い部材で構成されている。   The push-up portion 70 includes a peeling stage 71 that slides in a recess 61 provided in the stage portion 60, a push-up plate 72 that is elongated in the depth direction and that is rotatable about a rotation shaft 72a provided in the peeling stage 71, and a push-up plate And a push-up pin 73 for pushing up 72. The peeling stage 71 has a flat part 71 a wider than the area of the die 4 on the upper surface and an inclined part 71 b on the opposite side to the push-up plate 72. The flat portion 71a has a rotation / linear motion conversion groove 78A that penetrates the push-up pin 73 and moves in the depth direction of the drawing (see FIG. 12). As will be described later, the rotational motion of the push-up pin 73 can be changed to a linear motion that moves the peeling stage 71 in the J direction by the rotation / linear motion conversion groove 78A. Further, the bottom surface of the peeling stage 71 is composed of members that are slidable with each other so as to be easily slidable with the recess bottom portion 61a.

ステージ部６０の凹部６１は、図５に示すように、剥離ステージ７１が紙面上下に振れないような幅と、上部と突き上げピン７３の反対側の側部に開放部６１ｂを有する。溝６２は、後述する吸引室に連通し、剥離ステージ７１の移動によってできる凹部底部６１ａとの空間を真空にした剥離補助空間７５(図８の(iv)参照)を形成する。剥離補助空間７５が真空になると、ダイシングテープ１６が凹部底部側に吸引され、ダイシングテープが剥離又は剥離され易い状態になる。吸着孔６３は凹部６１以外の領域にあるダイシングテープ１６をステージ部６０の上面に固定する。   As shown in FIG. 5, the concave portion 61 of the stage portion 60 has a width that prevents the peeling stage 71 from swinging up and down on the paper surface, and an open portion 61 b on the upper side and the side opposite to the push-up pin 73. The groove 62 communicates with a suction chamber, which will be described later, and forms a separation auxiliary space 75 (see (iv) in FIG. 8) in which the space with the recess bottom 61a formed by the movement of the separation stage 71 is evacuated. When the peeling auxiliary space 75 is evacuated, the dicing tape 16 is sucked toward the bottom of the recess, and the dicing tape is easily peeled off or peeled off. The suction hole 63 fixes the dicing tape 16 in a region other than the recess 61 to the upper surface of the stage unit 60.

駆動部８０は、スプライン軸を中心に回転させる回転軸８１と、回転軸８１を含め全体を昇降させる昇降軸８６とを有する。
回転軸８１は、突き上げピン７３を周囲に設けた回転板８２と、回転板８２に固定され回転板８２を矢印Ｈ方向に回転させるスプライン８３と、ベルト８４を介してスプライン８３を回転させる回転用モータと８５と有する。スプライン８３は、回転板８２に固定されたスプライン軸８３ａと、スプライン軸を回転させるスプライン歯車８３ｂと、スプライン軸を回転可能に支持する軸受け８３ｃと、を有する。
一方、昇降軸８６は、回転軸８１を支持し回転軸を昇降する昇降板８７、昇降板に設けられたナット８８ｎと、ナット８８ｎを矢印Ｉの方向に昇降させるボールジョイント８８ｂと、ボールジョイントを駆動し、ユニット筐体５１に固定された昇降用モータ８９とを有する。 The drive unit 80 includes a rotating shaft 81 that rotates around a spline shaft, and a lifting shaft 86 that moves up and down including the rotating shaft 81.
The rotary shaft 81 includes a rotary plate 82 provided with a push-up pin 73 around, a spline 83 that is fixed to the rotary plate 82 and rotates the rotary plate 82 in the direction of arrow H, and a rotary shaft that rotates the spline 83 via a belt 84. It has a motor and 85. The spline 83 includes a spline shaft 83a fixed to the rotating plate 82, a spline gear 83b that rotates the spline shaft, and a bearing 83c that rotatably supports the spline shaft.
On the other hand, the lifting shaft 86 supports a rotating shaft 81, a lifting plate 87 that lifts and lowers the rotating shaft, a nut 88n provided on the lifting plate, a ball joint 88b that lifts and lowers the nut 88n in the direction of arrow I, and a ball joint. And a lift motor 89 that is driven and fixed to the unit housing 51.

真空室５５は、後述する凹部底部６１ａに設けられた溝６２に連通し、剥離補助空間７５を形成する吸引室５６と、吸着孔６３が連通する吸着室５７とを有する。吸引室５６と吸着室５７は、それぞれ接続部５６ａ、５７ａなど接続ラインを介して図示しない真空装置に接続されている。従って、吸着室５７(吸着孔６３)によるピックアップするダイの周辺のダイシングテープ１６の吸着と、吸引室５６(剥離補助空間７５)によるダイシングテープ１６の吸引とは別々に制御できる。また、吸引室５６は、駆動部８０を有するユニット筐体５１の内部との真空分離し、突き上げピン７３を昇降可能にする蛇腹構造を備えるシール部５６ｂを有する。一方、吸着室５７は、吸引室５６と干渉しないように設けている。   The vacuum chamber 55 includes a suction chamber 56 that communicates with a groove 62 provided in a recess bottom 61a, which will be described later, and forms a separation assist space 75, and an adsorption chamber 57 that communicates with an adsorption hole 63. The suction chamber 56 and the suction chamber 57 are connected to a vacuum device (not shown) through connection lines such as connection portions 56a and 57a. Therefore, the suction of the dicing tape 16 around the die to be picked up by the suction chamber 57 (the suction hole 63) and the suction of the dicing tape 16 by the suction chamber 56 (the peeling auxiliary space 75) can be controlled separately. In addition, the suction chamber 56 has a seal portion 56b having a bellows structure that is vacuum-separated from the inside of the unit housing 51 having the driving portion 80 and that allows the push-up pin 73 to be moved up and down. On the other hand, the suction chamber 57 is provided so as not to interfere with the suction chamber 56.

なお、図１１は、駆動部８０の昇降軸８６によって突き上げピン７３が矢印Ｉ方向に上昇し、突き上げ板７２を突き上げ、奥行き方向に細長い突き上げ板７２がダイシングテープ１６と線状に接し押し上げている状態を示している。   In FIG. 11, the push-up pin 73 is lifted in the direction of arrow I by the lift shaft 86 of the drive unit 80, pushes up the push-up plate 72, and the push-up plate 72 elongated in the depth direction pushes up in contact with the dicing tape 16. Indicates the state.

次に、回転軸８１の回転によって、剥離ステージ７１が図４に示す矢印Ｊ方向に移動する原理について図１２を用いて説明する。図１２は図の煩雑さ避けるために回転板８２を凹部底部６１ａから離間して示している。
図１２に示すように、凹部底部６１ａには、回転軸８１の回転に伴い、突き上げピン７３が回転しながら移動する半円形状の溝６２が設けられている。また、剥離ステージ７１には、突き上げピン７３の回転運動を、剥離ステージ７１をＪ方向に移動させる直線運動に変える上下に貫通した回転直動変換溝７８Ａが設けられている。回転直動変換溝７８ＡはＪ方向に対して直交方向であるＫ方向に平行に設けられている。 Next, the principle of the peeling stage 71 moving in the direction of arrow J shown in FIG. 4 by the rotation of the rotating shaft 81 will be described with reference to FIG. FIG. 12 shows the rotating plate 82 separated from the recess bottom 61a in order to avoid complication of the drawing.
As shown in FIG. 12, the recess bottom 61 a is provided with a semicircular groove 62 in which the push-up pin 73 moves while rotating as the rotary shaft 81 rotates. Further, the peeling stage 71 is provided with a rotary linear motion conversion groove 78A penetrating vertically to change the rotational motion of the push-up pin 73 into a linear motion that moves the peeling stage 71 in the J direction. The rotation / linear motion conversion groove 78A is provided in parallel to the K direction, which is a direction orthogonal to the J direction.

これ等構成によって、棒状の突き上げピン７３は半円形状の溝６２を移動しながら、回転直動変換溝７８Ａに沿ってＫ方向に前後に移動し、剥離ステージ７１を押して矢印Ｊ方向に移動させる。このとき、突き上げピン７３は剥離ステージ７１と一体に移動する突き上げ板７２(図５では煩雑さを避ける為図示せず)の下面を摺動しながら矢印Ｋの方向に直線状に前後する。   With these configurations, the rod-like push-up pin 73 moves back and forth in the K direction along the rotation / linear motion conversion groove 78A while moving in the semicircular groove 62, and pushes the peeling stage 71 to move in the arrow J direction. . At this time, the push-up pin 73 moves back and forth linearly in the direction of the arrow K while sliding on the lower surface of a push-up plate 72 (not shown in FIG. 5 to avoid complication) that moves integrally with the peeling stage 71.

なお、溝６２は必ずしも半円形状に必要ではなく、回転板８２の回転によって突き上げピン７３が移動できるような溝、例えば長方形であってもよい。
この結果、剥離ステージ７１は、凹部６１の移動方向Ｊの両側側部に沿って、突き上げピン７３によって押されながら矢印Ｊ方向に移動できる。 The groove 62 is not necessarily required to have a semicircular shape, and may be a groove that allows the push-up pin 73 to move by the rotation of the rotating plate 82, for example, a rectangle.
As a result, the peeling stage 71 can move in the direction of arrow J while being pushed by the push-up pins 73 along both side portions in the moving direction J of the recess 61.

図１３は、本実施形態における突き上げユニット５０の第５の実施例を示し、ステージ部６０Ａと突き上げ部７０Ａのみの概略構成を示す側面図である。   FIG. 13 is a side view showing a fifth example of the push-up unit 50 in the present embodiment and showing a schematic configuration of only the stage portion 60A and the push-up portion 70A.

第５の実施例の第４の実施例との異なる点は、突き上げ板７２Ａａ、７２Ａｂを、バカ穴を有する回転軸７５ｃの両側に設け、回転軸７２ｃを突き上げピン７３で突き上げる構造としている点である。そのために、第５の実施例は、剥離ステージも７１の他に、突き上げ板７２を回転させる回転軸７２ａを有する剥離ステージ７１Ａを設け、剥離ステージ７１、７１Ａを一体に移動する構造を有している。その他の点は第４の実施例と同じである。   The fifth embodiment is different from the fourth embodiment in that push-up plates 72Aa and 72Ab are provided on both sides of a rotary shaft 75c having a fool hole, and the rotary shaft 72c is pushed up by a push-up pin 73. is there. Therefore, in the fifth embodiment, in addition to the peeling stage 71, a peeling stage 71A having a rotating shaft 72a for rotating the push-up plate 72 is provided, and the peeling stages 71 and 71A are moved integrally. Yes. The other points are the same as in the fourth embodiment.

以上説明した第５の実施例によれば、回転軸７２ｃのみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第４の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。   According to the fifth embodiment described above, by sliding only the rotating shaft 72c with the dicing tape 16, the die can be reliably peeled off without applying an excessive force to the die as in the fourth embodiment. A die bonder or bonding method can be provided.

また、以上説明した突き上げユニット５０の第１の実施例を有する実施形態によれば、突き上げ板７２の傾斜角度を適切な角度に設定でき、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。   In addition, according to the embodiment having the first example of the push-up unit 50 described above, the tilt angle of the push-up plate 72 can be set to an appropriate angle, and the die can be securely attached without giving an excessive force to the die. A die bonder or a bonding method that can be peeled can be provided.

なお、第５の実施例において、突き上げ板７２Ａｂのみ設け、即ち、図１１に示す第４の実施例と左右対称となる構造としてもよい。   In the fifth embodiment, only the push-up plate 72Ab may be provided, that is, a structure that is bilaterally symmetric with respect to the fourth embodiment shown in FIG.

図１４は、本実施形態における突き上げユニット５０の第６の実施例を示し、ステージ部６０Ｂと突き上げ部７０Ｂのみの概略構成を示す側面図である。   FIG. 14 is a side view showing a sixth example of the push-up unit 50 in the present embodiment and showing a schematic configuration of only the stage portion 60B and the push-up portion 70B.

第６の実施例は、第４の実施例とは異なり、突き上げピン７３を突き上げる昇降軸８６を不要とする例である。第３の実施例は、凹部底部６１ａの右端側に傾斜している傾斜部６１ｄと、先端が丸みを帯びた断面が三角形状の細長い突起部７６を回転軸７２ａから離間した側に設けた突き上げ板７２Ｂとを有している。また、第４の実施例では、回転を直線の動きに変える回転直動変換を突き上げピン７３で行っていた。第６の実施例では、回転直動変換を、剥離ステージ７１Ｂに紙面垂直方向(剥離ステージの移動方向とは直交方向)に設けられた回転直動変換溝７８Ｂと、先端が回転直動変換溝７８Ｂを移動する回転直動変換棒７７とで行う。   Unlike the fourth embodiment, the sixth embodiment is an example in which the elevating shaft 86 that pushes up the push-up pin 73 is unnecessary. In the third embodiment, an inclined portion 61d that is inclined to the right end side of the recess bottom portion 61a and a long and narrow protrusion 76 having a rounded tip and a triangular shape are provided on the side away from the rotating shaft 72a. Plate 72B. Further, in the fourth embodiment, the linear motion conversion for changing the rotation to the linear motion is performed by the push-up pin 73. In the sixth embodiment, the rotation / linear motion conversion is performed by a rotation / linear motion conversion groove 78B provided on the peeling stage 71B in a direction perpendicular to the paper surface (perpendicular to the moving direction of the peeling stage), and the tip is a rotation / linear motion conversion groove. The rotation linear motion conversion rod 77 that moves 78B is used.

このような構成において、第６の実施例では、突き上げ板７２Ｂは、剥離ステージ７１が移動する前は、実線で示すように、傾斜部６１ｄ上に傾斜した状態で横たわっている。そこで、回転板８２を回転させると、回転直動変換棒７７は溝６２を移動しながら、回転直動変換溝７８Ｂを移動し、剥離ステージ７１を矢印Ｊ方向に移動させる。剥離ステージ７１が移動すると、破線で示すように突き上げ板７２Ｂは起き上がり、突き上げピン７３Ｂがダイシングテープ１６を突き上げる。そして、突き上げた状態を維持して矢印Ｊ方向に移動する。   In such a configuration, in the sixth embodiment, the push-up plate 72B lies in an inclined state on the inclined portion 61d as indicated by the solid line before the peeling stage 71 moves. Therefore, when the rotary plate 82 is rotated, the rotation / linear motion conversion rod 77 moves the rotation / linear motion conversion groove 78B while moving the groove 62, and moves the peeling stage 71 in the direction of arrow J. When the peeling stage 71 moves, the push-up plate 72B rises as shown by the broken line, and the push-up pin 73B pushes up the dicing tape 16. And the state which pushed up is maintained and it moves to the arrow J direction.

以上説明した第６の実施例によれば突起部７６のみをダイシングテープ１６と摺動させることで、第４の実施例同様に、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供できる。   According to the sixth embodiment described above, by sliding only the projecting portion 76 with the dicing tape 16, the die can be reliably peeled off without applying an excessive force to the die as in the fourth embodiment. A die bonder or a bonding method can be provided.

なお、第４、第５の実施例でも第６の実施例で示した回転直動変換溝７８Ｂ、回転直動変換棒７７からなる回転直動変換機構を設け、突き上げピン７３を突き上げ板突き上げ専用とすることも可能である。   In the fourth and fifth embodiments, a rotation / linear motion conversion mechanism comprising the rotation / linear motion conversion groove 78B and the rotation / linear motion conversion rod 77 shown in the sixth embodiment is provided, and the thrust pin 73 is dedicated to thrust the thrust plate. It is also possible.

また、剥離ステージの水平移動や突き上げピンやの昇降の駆動方法は様々の方法で実現できる。例えば、剥離ステージの水平移動をモータ等で直接直線移動させてもよい。また突き上げピンの昇降も直接モータやエアシリンダで昇降させてもよい。   Further, the horizontal movement of the peeling stage and the driving method for raising and lowering the push-up pin can be realized by various methods. For example, the horizontal movement of the peeling stage may be directly moved linearly by a motor or the like. The push-up pin may be lifted / lowered directly by a motor or an air cylinder.

以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

１：ウエハ供給部 ２：ワーク供給・搬送部
３：ダイボンディング部 ４：ダイ(半導体チップ)
１０：ダイボンダ １２：ピックアップ装置
１６：ダイシングテープ ３２：ボンディングヘッド部
３５：ボンディングヘッド ４０：コレット
５０：突き上げユニット ５１：ユニット筐体
５５：真空室 ５６：吸引室
５７：吸着室 ６０、６０Ａ、６０Ｂ：ステージ部
６１：支持ステージの凹部 ６１ａ：凹部の底部(凹部底部)
６２：突き上げピンが移動する溝 ６３：吸着孔
６４：支持ステージ ７０、７０Ａ、７０Ｂ：突き上げ部
７１、７１Ａ、７１Ｂ：剥離ステージ
７２、７２Ａａ、７２Ａｂ、７２Ｂ：突き上げ板
７２ａ：突き上げ板の回転軸 ７３：突き上げピン
７５：剥離補助空間 ７６：突起部
７７：回転直動変換棒 ７８、７８Ａ、７８Ｂ：回転直動変換溝
８０：駆動部 ８１：回転軸
８２：回転板 ８３：スプライン
８４：ベルト ８５：回転用モータ
８６：昇降軸 ８７：昇降板
８９：昇降用モータ 1: Wafer supply unit 2: Workpiece supply / conveyance unit 3: Die bonding unit 4: Die (semiconductor chip)
10: Die bonder 12: Pickup device 16: Dicing tape 32: Bonding head part 35: Bonding head 40: Collet 50: Push-up unit 51: Unit housing 55: Vacuum chamber 56: Suction chamber 57: Suction chamber 60, 60A, 60B: Stage part 61: Concave part of support stage 61a: Bottom part of concave part (bottom part of concave part)
62: Groove in which the push-up pin moves 63: Suction hole 64: Support stage 70, 70A, 70B: Push-up portion 71, 71A, 71B: Peeling stage 72, 72Aa, 72Ab, 72B: Push-up plate 72a: Rotating shaft 73 of the push-up plate : Push-up pin 75: Separation assist space 76: Projection part 77: Rotation linear motion conversion rod 78, 78A, 78B: Rotation linear motion conversion groove 80: Drive part 81: Rotating shaft 82: Rotating plate 83: Spline 84: Belt 85: Rotating motor 86: Elevating shaft 87: Elevating plate 89: Elevating motor

Claims (12)

複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージと、前記剥離ステージをピックアップする前記ダイから離れる方向に前後に摺動させる第１の駆動手段と、前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材と、前記突き上げ部材を前記ダイシングテープに突き上げる第２の駆動手段とを備える突き上げユニットと、
前記ダイを吸着する吸着部材と、
前記吸着部材で吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、
を有するダイボンダ。 A dicing tape that adheres a plurality of dies is adsorbed and held, a support stage having a recess provided for the dimension of the die, a peeling stage that slides in the lower part of the recess, and the peeling stage is picked up A first driving means for sliding back and forth in a direction away from the die, and a dicing tape rotatably provided on a rotary shaft provided on an end portion side of the peeling stage opposite to the away direction. A push-up unit comprising a push-up member that pushes up linearly, and a second drive means that pushes up the push-up member onto the dicing tape;
An adsorbing member for adsorbing the die;
A bonding head that peels off the die sucked up and pushed up by the suction member from the dicing tape and attaches to the substrate;
Die bonder with. 前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第２の駆動手段は、前記突き上げ部材の前記回転軸と反対側を突き上げる突き上げピンと、前記突き上げピンを昇降させる昇降手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。   The push-up member is an elongated plate, and the second driving means includes a push-up pin that pushes up the opposite side of the push-up member from the rotation shaft, and an elevating means that raises and lowers the push-up pin. The die bonder according to 1. 前記凹部は前記剥離ステージの前記離れる方向とは反対側に前記突き上げ部材を載置可能な傾斜部を有し、前記突き上げ部材は細長い板であり、前記第２の駆動手段は、前記回転軸から離間した位置に設けられた突起部と、前記第１の駆動手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。   The recess has an inclined portion on which the push-up member can be placed on the opposite side of the separation stage, the push-up member is an elongated plate, and the second driving means is connected to the rotating shaft. 2. The die bonder according to claim 1, further comprising a protrusion provided at a spaced position and the first driving unit. 前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイボンダ。   The die bonder according to claim 1 or 2, wherein an inclination angle of the push-up member is adjusted in advance and set to the inclination angle. 前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にする真空手段を有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。   The die bonder according to claim 1, further comprising a vacuum unit that evacuates a separation auxiliary space formed by the separation stage, the dicing tape, and the support stage. 前記第１の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合する棒状部材と、前記棒状部材を前記離れる方向に前後に移動させる手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。   The first driving means includes a groove provided in a direction orthogonal to the separating direction, a rod-shaped member engaged with the groove, and a means for moving the rod-shaped member back and forth in the separating direction. The die bonder according to claim 1. 前記第１の駆動手段は、前記離れる方向と直交方向に設けられた溝と、前記溝と係合し、円板状部材の周囲に設けられた棒状の前記突き上げピンと、前記円板状部材を回転させ前記突き上げピンを前記離れる方向に前後に移動させる移動手段とを有し、前記第２の駆動手段は前記円板状部材を昇降させる手段であることを特徴とする請求項２に記載のダイボンダ。   The first driving means includes a groove provided in a direction orthogonal to the separating direction, a rod-shaped push-up pin that is engaged with the groove and is provided around the disk-shaped member, and the disk-shaped member. 3. The moving device according to claim 2, further comprising a moving unit that rotates and moves the push-up pin back and forth in the away direction, and the second driving unit is a unit that lifts and lowers the disk-shaped member. Die bonder. 複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、
前記ダイを吸着する吸着ステップと、
前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させる摺動ステップと、
前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げステップと、
前記ダイを前記ダイシングテープから剥離する剥離ステップと、
前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻す戻しステップと、
前記ダイをワークに装着するステップと、
を有することを特徴とするボンディング方法。 Adsorbing and holding a dicing tape that adheres a plurality of dies, a support stage having a recess provided for the dimensions of the die, and a peeling stage that slides in the lower part of the recess,
An adsorption step for adsorbing the die;
A sliding step of sliding the peeling stage away from the die while adsorbing the die;
A pushing-up step of pushing up the dicing tape linearly on the end side of the peeling stage opposite to the separating direction;
A peeling step of peeling the die from the dicing tape;
A step of returning the peeling stage to its original position after the peeling;
Attaching the die to the workpiece;
A bonding method characterized by comprising: 前記突き上げステップは、前記剥離ステージの端部側に設けられた回転軸に回転可能に設けられ、前記ダイシングテープを線状に突き上げる突き上げ部材を突き上げることを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。   9. The bonding method according to claim 8, wherein the pushing-up step pushes up a pushing-up member that is rotatably provided on a rotary shaft provided on the end side of the peeling stage and pushes the dicing tape linearly. . 前記突き上げ部材の傾斜角度を予め調整し、前記傾斜角度に設定することを特徴とする請求項９に記載のボンディング方法。   The bonding method according to claim 9, wherein an inclination angle of the push-up member is adjusted in advance and set to the inclination angle. 前記摺動ステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間を真空にすることを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。   9. The bonding method according to claim 8, wherein, during the sliding step, a peeling auxiliary space formed by the peeling stage, the dicing tape, and the support stage is evacuated. 戻しステップ中は、前記剥離ステージ、前記ダイシングテープ及び支持ステージが形成する剥離補助空間の真空を解除することを特徴とする請求項８に記載のボンディング方法。   9. The bonding method according to claim 8, wherein, during the returning step, the vacuum in the peeling auxiliary space formed by the peeling stage, the dicing tape, and the support stage is released.
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