JP2013049133A - 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】搬送ロボットの胴体は、上端が第1アームの最下部より下方となるよう位置するとともに、搬送ロボットが垂直になるよう固定させる固定部が設けられた垂直面を有する板状のプレートと、垂直面に設けられた昇降機構と、第1アームを回転自在に支持し、昇降機構によって垂直面を昇降可能な移動ユニットとを備える。また、第1アームの最下部は、胴体の上端と接触しない程度に胴体へ近づけられている。
【選択図】図5
Description
図1(a)において、搬送ロボット8は筐体1内のほぼ中央に配置される。搬送ロボット8は、図示しない昇降機構を収容して上下方向に昇降可能な胴体14と、胴体14上に設けられて水平方向に回転自在に連結された第1アーム12と、第1アーム12の先端に設けられて水平方向に回転自在に連結された第2アーム13と、第2アーム13の先端に回転自在に連結されて基板3を載置するハンド10と、から概ね構成されている。搬送ロボット8は、昇降機構によって胴体14及び第1アーム12から上部のアーム11を昇降させたり、各アームを回転させたりしながら、ハンド10に搭載した基板3を目的の位置へと搬送する。筐体1の外部側面には基板3を収納したカセット5を搭載し、その蓋を開閉するなどして、筐体1内へ基板3を取り出せるようにするカセットオープナ4(PODオープナやFOUPオープナという)が複数台設けられている。このカセットオープナ4によれば、筐体1外の比較的清浄でない雰囲気を筐体1内に侵入させることなく、筐体1内へ基板3を取り出せるようにできる。また、筐体1内の一部には、アライナ装置7と呼ばれ、基板3の方向性を検知し整える(アライメントする)装置も設置される。或いは、基板3を一時的に載置しておくバッファ46なども設置される。また、筐体1の外部側面には、基板3を処理する処理装置6が接続される。処理装置6では、例えばCVD、エッチング、露光などといった所定の処理が基板3に対して行われる。このように、局所クリーン化された筐体内に設置される搬送ロボット8は、カセットオープナ4によって取り出し可能になったカセット5内の基板3を取り出し、アライナ装置7へと搬送してアライメントをさせ、アライメントが終了した基板3を処理装置6へと搬送する。そして、処理装置6で処理が終わった基板3を再びカセット5に収納する。
筐体内における搬送ロボット8に必要な動作範囲については、平面動作範囲と上下動作範囲、の2つを満たすことが求められる。平面動作範囲は、図1(a)のように上から見たときのアーム動作によるハンド10のアクセス可能範囲である。また、上下動作範囲は、昇降機構により上下したときのハンド10のアクセス可能範囲である。
一方、上記のように搬送ロボット8は、カセットオープナに搭載されたカセット5内に高さ方向に多段に収納されている基板のすべてにアクセスできる必要がある。また、処理装置6側への接続部を介して処理装置6側へもアクセスできる必要がある。しかし、半導体製造装置においてはSEMI規格により、装置の各寸法が制限されていて、これによりフロアからカセット5内の最下段の基板3の高さL3が実質的に定まっている。また、カセット5はFOUPと呼ばれる多段に基板3を収容するカセットが多用されていて、これによりカセット5内の最上段の基板3の高さL4が実質的に決定される。よって、搬送ロボット8は少なくともL3〜L4の高さに対してハンド10の上下動作範囲が確保される必要があり、このため搬送ロボット8の昇降機構は、通常、L3〜L4までの高さにハンド10が到達できるようにボールネジの可動長さが確保されている。ここで、処理装置6側へのアクセス位置のフロアからの高さL5は、L3〜L4までの範囲内にくるように設計すれば搬送ロボット8の上下動作範囲にとって問題ないが、アライナ装置7のフロアからの高さL6を、筐体1内のL3〜L4内に配置しようとすると、基板3及び搬送ロボット8の平面動作範囲との干渉が発生するため、図1(a)のようにアライナ装置7については、筐体1からアライナ装置7のみを突出させるように配置しなくてはならない、或いは、搬送ロボット8がカセットオープナ4にアクセスする際の平面動作範囲外に配置しなくてはならなくなるから、筐体1の横幅L2(図1(a)参照)が実質的に大きくなってしまう。
そこで、アライナ装置7を、筐体1内であってL3〜L4以外の高さに配置し、これに伴って搬送ロボット8の上下動作範囲を拡大させることが考えられる。この場合、まず、L3よりも下方の位置にアライナ装置7を配置することを考えると、上記昇降機構のボールネジ22の可動範囲を下方に延ばす必要があるため、これに伴いボールネジの長さを下方に延長する必要がある。しかしこの構成は、SEMI規格によって実質的に固定されているL3よりもさらに下方にハンド10を下げることになるため、昇降機構の最下部がフロアに近づきすぎる、または接触することになり、実設計上、実現性が低い。そこで、L4よりも上方の位置にアライナ装置7を配置すれば筐体1の横幅L2が削減されるが、搬送ロボット8にとっては昇降機構の可動範囲を上方に延長してハンド10が到達できる高さを高くする必要がある。
この昇降機構をより詳しく説明する図が図3である。図3は一般的な基板搬送ロボット8の昇降機構20を示す側断面図である。図3のように、胴体14内の昇降機構20は主にボールネジ22とその駆動源である昇降モータ30とリニアガイド25とで構成されている。ボールネジ22のボールネジシャフト23は、下端が底板16に対して回転可能に支持されている。ボールネジシャフト23の上端は胴体14の天板15に回転可能に支持されている。底板16に固定されている昇降モータ30によって、ボールネジシャフト23が回転する。ボールネジシャフト23に係合するボールネジナット24は、連結部材21によって保持されている。連結部材21は、アーム11の一部に連結されている。一方、連結部材21は底板16から天板15にかけて立設する支柱17に沿って固定されているリニアガイド25によって上下に案内される。リニアガイド25は連結部材21を安定して案内するため、平面視したときに対向する2本の支柱17に這うように通常2本配置されている。これらの構成により、昇降モータ30でボールネジナット24が昇降し、これに伴って連結部材21が昇降し、アーム11(第1アーム12より上の部分)が昇降する。
ここで昇降機構20の可動範囲を上方に延ばすため、単にボールネジシャフト23を上方に延長すると、第1アーム12の最下部が天板15に接触するため、上記L3の高さまでハンド10が下降できなくなる。
つまり昨今の搬送ロボット8はL3の高さにアクセス可能な状態を保ちつつ、L4よりも高い位置にアクセス可能であれば、筐体のレイアウトを自由にできるため、昇降機構20の上昇ストロークができる限り大きく、かつL3高さにハンド10が到達できるような上下動作範囲を有することが求められている。
そこで走行機構9を搬送ロボット8から削除するため、カセットオープナ4やアライナ装置7が搬送ロボット8のアーム11の平面動作範囲内に入るようにアーム11の長さを十分長くすることが考えられるが、単にアーム11の長さを長くすると、アーム11が最低限必要な平面的最小動作範囲が広くなるため、筐体1の奥行幅L1が大きくなり、筐体1全体が大きくなってしまう。
しかし、上記のような昇降機構20を胴体のカバーが覆っているため、従来の搬送ロボット8の胴体14は、円筒状もしくは箱体状に形成されていて、平面視においてほぼ胴体14の中央に第1アーム12の回転中心が位置している。また、胴体14は一定の平面視における面積が必要となっている。このような理由から、従来の搬送ロボットは筐体1内で平面上自由に配置できず、アーム長の設計も制限されている。
また、昇降機構20が以上の構成であるがため、胴体14には底板16が必要となっている。従って、従来の搬送ロボットは、筐体1に対して底板16を介して固定されるから、ロボットの底面で筐体1に固定される構成である。このことは、搬送ロボットを筐体1内で自由に配置できない要因となるほか、筐体1におけるダウンフローの気流をベースで完全に遮る(搬送ロボットの上から下へ気流が流れにくい)ことになり、筐体内の清浄度が低下し、基板に粉塵を付着させやすくしている。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、筐体の大型化および清浄度の低下を防止可能な搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置を提供することを目的とする。
まず、昇降機構について説明する。図5は本発明の搬送ロボット8の胴体14及び昇降機構20を説明するための簡単な模式図である。(a)が側面図、(b)が正面図である。本発明の搬送ロボット8では、従来の搬送ロボットのように胴体の内部に昇降機構が収容されている構成とは異なり、以下のように、平面視において昇降機構20を有するプレート28とシフトした位置にある移動ユニット48(上下ユニット19及びアーム駆動ユニット18)がアーム及びハンド10を搭載して昇降する。そしてプレート28の上端及び昇降機構20は、第1アーム12のθ1軸での回転動作に影響を与えないよう、側面視において、第1アーム12がθ1軸で回転したときにできる第1アーム12の最下部の仮想面47の直下に位置するように構成される。かつ昇降機構20は、平面視において第1アーム12の平面動作範囲内に収まるように構成される。
同図(b)のように、プレート28の垂直面に沿って、そのほぼ中央にボールネジ22のボールネジシャフト23が上下に延在するよう固定されている。プレート28の上端は、第1アーム12がθ1軸で回転したときの、第1アーム12の最下部の仮想面47と干渉しないよう、第1アーム12の最下部よりもすぐ下に位置するように構成されていて、このプレート28の上端付近でボールネジシャフト23の上端が回転可能に支持されている。本発明では、従来のように天板15が必要でないので、ボールネジ22をプレート28の上端部で支持することが可能となるので、昇降ストロークを第1アーム12の直下まで上方に延ばすことができ、従来の胴体の構成よりも昇降ストロークを長くできるし、上述したL3高さまでハンド10を下降させることもできる。
また、プレート28の下端には前面に若干突出するように板状のボトムプレート29が固定されている。従って同図(a)のように、プレート28は側面から見ると概ねL字状に形成されている。そして、上記ボールネジシャフト23の下端は、ボトムプレート29にて回転自在に固定されている。ボールネジシャフト23にはボールネジナット24が係合されている。また、ボトムプレート29には昇降モータ30が固定されている。昇降モータ30の回転軸にはプーリ31が接続されている。ボールネジシャフト23の下部にもプーリ31が接続されていて、これらプーリ31にベルト32が巻装されている。よって昇降モータ30を回転させると、ボールネジシャフト23を回転させることができる。また、同図(b)のようにプレート28を正面側からみると、上記ボールネジシャフト23の左右にリニアガイド25が配置されている。各リニアガイド25は、ガイド26と、ガイド26に係合してスライド可能な複数のスライダ27から構成されている。各ガイド26はプレート28の垂直面に上下に延在するよう固定されていて、その上端はプレート28の上端付近まで延在し、その下端もプレート28の下端付近にまで延在している。一方、同図(a)のように、上下ユニット19の背面側の下部には連結部材21が固定されている。連結部材21はボールネジナット24とも連結されているので、昇降モータ30が回転すると、ボールネジシャフト23が回転し、これに伴ってボールネジナット24が上下するので上下ユニット19が昇降する。また、同図(b)のように連結部材21の背面側はリニアガイド25のスライダ27に固定されているので、連結部材21及び上下ユニット19はリニアガイド25によって精密に上下に案内される。
同図(a)のように、上下ユニット19は、正面側に開口するコの字形状の上下ユニットフレーム35によってその骨格が構成されている。そして、後述するフロントカバー39によって正面側の開口が覆われていて箱体状になっている。上下ユニットフレーム35は、プレート28と垂直面で対向する背面フレーム36と、背面フレーム36の左右から正面側へそれぞれ立設するLフレーム38とRフレーム37とから構成されている。上下ユニットフレーム35の上端には上記アーム駆動ユニット18が搭載される。
一方、ボトムプレート29には、上記昇降モータ30のほか、ケーブルガイド33が上下に立設されている。上下ユニット19の上部にあるアーム駆動ユニット18には、主にアーム内及びアーム駆動ユニット18内のモータへ接続されるケーブルと、ハンド10が基板3を把持する際の駆動源として用いられる流体(圧縮エアやバキュームエア)を流すチューブが存在するため、ケーブルガイド33によってこれらケーブル類をボトムプレート29へ、すなわち絶対的に動かない部分へと導出する。ケーブルガイド33は、上下ユニット19らが昇降しても、ケーブルが適切に処理されるよう構成されている。上下ユニットフレーム35の下面は開口していて、昇降モータ30及びケーブルガイド33を内包するように構成されているので、上下ユニット19が昇降してもこれらボトムプレート29上の昇降モータ30やケーブルガイド33らと干渉しない。
また、プレート28の垂直面には固定部49であるネジ穴が設けられていて、プレート28は筐体のフレームに対して壁掛けされるように固定が可能である。本実施例の場合、同図(a)のように、プレート28の左右の端部付近に上下4箇所のネジ穴が設けられているが、プレート28の背面にネジ穴を設けてもよい。同図(a)のようにネジ穴を設ければ作業者が正面側から搬送ロボット8を筐体に対して固定可能になるし、上下ユニット19やアーム駆動ユニット18のメンテナンスも同じく正面側から行えるので、せまい筐体内に搬送ロボット8を設置するのに適している。
まず、図6(b)のように、上下ユニットフレーム35の上面であってアーム駆動ユニット18の背面部には薄板状のプレートカバー54が設けられている。プレートカバー54は上下ユニット19ら移動ユニット48が最下に位置したときリニアガイド25及びボールネジ22が外観上露出しないようにカバーしている。プレートカバー54は移動ユニット48とともに昇降する。
また、同図(c)のように、ボトムプレート29から立設するようにボトムプレート29に固定され、昇降モータ30及びケーブルガイド33を覆うようにバックカバー41が装着されている。バックカバー41は昇降する上下ユニットフレーム35と接触しないように立設している。バックカバー41は主にケーブルガイド33や昇降モータ30の可動部分から発生する粉塵が外部に飛散することを防ぐ。また、ボトムプレート29には、ファン34が装着されている。ファン34は、バックカバー41と上下ユニット19とで囲まれた空間(昇降モータ30及びケーブルガイド33が存在する空間)から下方に向けて気流を発生するように装着されていて、これにより粉塵を胴体14の下方に排出する。
また、同図(b)及び(c)のように、上下ユニットフレーム35の前面には、Rフレーム37とLフレーム38とに固定される板状のフロントカバー39が固定されている。フロントカバー39は上下ユニットフレーム35の正面側の開口を塞いでいる。フロントカバー39は胴体の外観上、最も正面側に位置するカバーである。
さらに、同図(b)のように、フロントカバー39の背面側であって、バックカバー41の正面側、すなわちフロントカバー39とバックカバー41との間には、スライドカバー40が設けられている。スライドカバー40は上から見ると、同図(c)のように、背面側に開口するコの字形状のカバーである。そして、スライドカバー40は上下ユニットフレーム35のRフレーム37とLフレーム38との間に位置し、さらにバックカバー41を覆うような位置に存在する。また、Rフレーム37、Lフレーム38、バックカバー41らとは一定の隙間を有しており、これらと接触しない。スライドカバー40はフロントカバー39によって支持されている。すなわち、スライドカバー40の正面とフロントカバー39の背面との間にはスライドレール42が設けられていて、このスライドレール42によって上下にスライド可能な状態で支持されている。同図(b)のように、スライドレール42は、スライダ43とレール44とで構成されている。スライダ43とレール44とは係合して、レール44に対してスライダ43は摺動可能である。スライドレール42は上下方向に延在する。本実施例の場合、2本のレール44がスライドカバー40の正面の左右にそれぞれ固定されていて、一方これらに係合するスライダ43が、フロントカバー39の背面に固定されている。
ここで、隙間Xについては、昇降機構20のリニアガイド25の長さ、連結部材21の上下ユニットフレーム35に対する位置関係による、移動ユニット48の昇降長さによって変化するが、Bストッパ51の上下位置を変更することで、隙間Xに対するスライドカバー40の封止位置を変更可能である。また、移動ユニット48の昇降長さが短く、隙間Xが生じない場合はそもそもスライドカバー40を設ける必要が無いが、上述したように、昨今の搬送ロボットは上昇長さ(上昇ストローク)を長くする必要があり、隙間Xが生じない程度の上昇ストロークで筐体内の各所への搬送が可能なものはほとんどないため、このようなスライドカバー40が必須である。
図2において説明したように、搬送ロボット8は筐体1内で多数の箇所にアクセスする必要があるため、その第1アーム12の回転中心であるθ1軸を筐体1の短辺方向において可能な限りシフトさせたうえで第1アーム12の長さA1、第2アーム13の長さA2、及び基板3を搭載したときのハンド10の長さA3を長く確保して平面動作範囲を確保することが望ましい。本発明の搬送ロボット8は昇降機構のボールネジシャフト23及び各ガイドが、アームらを支持する移動ユニット48の外部にあるため、平面視において、搬送ロボット8の固定部分となるプレート28からθ1軸の位置が遠ざかっている。そこで、図9のように作業者45から見て、筐体1の手前側が移動ユニット48、奥側がプレート28側となるよう搬送ロボット8を配置し、可能な限り筐体1の手前側に配置すれば、θ1軸が筐体1の短辺の手前側に寄るようにシフトされて配置されることになり、第1アーム12長さA1を筐体1の短辺の長さL1に近づけることが可能になる。実際は、カセットオープナ4の動作領域53などが存在するため、それを避けて搬送ロボット8を配置することになるが、従来の胴体構成を有する搬送ロボット8より十分に筐体1の短辺の手前側あるいは奥側にシフトが可能になる。
そして、図10のように、第2アーム13の長さA2もA1と同等にしたうえで、基板3を搭載したときのハンド10の長さA4を筐体1の短辺の長さL1に近づけるように長くすれば、従来の搬送ロボットよりも平面動作領域が大きくなるアームを構成できる。なお、図10は各アーム長及びハンド10の長さを説明する筐体1の上面図である。
図9では、作業者45から見て筐体1の手前側が移動ユニット48、奥側がプレート28側、となるよう搬送ロボット8を配置したが、これとは逆に、作業者45から見て筐体1の手前側がプレート28側、奥側が移動ユニット48側、となるよう配置し、可能な限り奥側に配置しても、上記同様にアーム長を確保できる。
また、ボールネジシャフト及び各ガイドが移動ユニットの外部にあるので、これらを小型に構成できるとともに、搬送ロボットを平面視したとき、従来(図1)のように胴体のほぼ中央にあった第1アームのθ1軸が搬送ロボットの固定部分となるプレートからシフトするので、筐体内に配置する際、アームの長さを長く確保でき、筐体を平面上小さくしつつも平面動作範囲を広く確保することができる。
また、本発明の搬送ロボットの昇降機構は、従来のように胴体の底板から天板へ立設する支柱にリニアガイドを這わせる構成ではなく、プレートの垂直面にリニアガイドの2本のガイドを固定するため、これら2本のガイドの互いの平行度を高精度にあわせることが容易になり、高精度に上下ユニットすなわちアーム及びハンドを昇降案内させることが可能になっている。
また、本発明の搬送ロボットの胴体は、昇降機構による昇降動作で大きく上昇しても胴体を封止するスライド式のカバーを有しているので、搬送する基板に付着する粉塵を抑制することができる。
また、本発明の搬送ロボットを図9のように配置し、搬送ロボットと対向するカセットオープナ4(中央のカセットオープナ)を筐体から取り外すことによって、作業者が搬送ロボットに近づくことができ、さらに上下ユニットとアーム駆動ユニットが正面にくるので、搬送ロボットのメンテナンスが容易にできる。また、筐体のフレームに対しては垂直なプレートによって壁掛けされるように固定されているので、作業者は、カセットオープナ4が取り付けられていた筐体の開口部から壁掛けされている搬送ロボットを取り外し、装着することができる。
また、筐体内の清浄なダウンフローについて、従来は搬送ロボットの胴体の底板がダウンフローを遮っていたが、本発明の搬送ロボットは筐体に対して壁掛けとなり、搬送ロボットの胴体下部は空間が生じるので、ダウンフローが搬送ロボット下部のフロアまで到達することができる。これにより、筐体内の清浄度を従来よりも保つことができる。
2 フィルタ
3 基板
4 カセットオープナ
5 カセット
6 処理装置
7 アライナ装置
8 搬送ロボット
9 走行機構
10 ハンド
11 アーム
12 第1アーム
13 第2アーム
14 胴体
15 天板
16 底板
17 支柱
18 アーム駆動ユニット
19 上下ユニット
20 昇降機構
21 連結部材
22 ボールネジ
23 ボールネジシャフト
24 ボールネジナット
25 リニアガイド
26 ガイド
27 スライダ
28 プレート
29 ボトムプレート
30 昇降モータ
31 プーリ
32 ベルト
33 ケーブルガイド
34 ファン
35 上下ユニットフレーム
36 背面フレーム
37 Rフレーム
38 Lフレーム
39 フロントカバー
40 スライドカバー
41 バックカバー
42 スライドレール
43 スライダ
44 レール
45 作業者
46 バッファ
47 仮想面
48 移動ユニット
49 固定部
50 Aストッパ
51 Bストッパ
52 Cストッパ
53 動作領域
54 プレートカバー
Claims (15)
- 胴体と、前記胴体の上で水平方向に回転自在な第1アームと、前記第1アームの先端上で水平方向に回転自在な第2アームと、前記第2アームの先端上で水平方向に回転自在なハンドと、を備え、前記ハンドに搭載した基板を搬送する搬送ロボットにおいて、
前記胴体が、
上端が前記第1アームの最下部より下方となるよう位置するとともに、前記搬送ロボットが垂直になるよう固定させる固定部が設けられた垂直面を有する板状のプレートと、
前記垂直面に設けられた昇降機構と、
前記第1アームを回転自在に支持し、前記昇降機構によって前記垂直面を昇降可能な移動ユニットと
を備え、
前記第1アームの最下部は、
前記胴体の上端と接触しない程度に前記胴体へ近づけられたこと
を特徴とする搬送ロボット。 - 前記昇降機構は、
昇降軸と軸心が一致するように配置されたボールネジと、
前記ボールネジと平行に配置されたリニアガイドと
を備えることを特徴とする請求項1に記載の搬送ロボット。 - 前記ボールネジおよび前記リニアガイドは、
前記第1アームの旋回範囲内に設けられること
を特徴とする請求項2に記載の搬送ロボット。 - 前記昇降軸と、前記第1アームの回転軸である第1アーム回転軸とは、
扇形である前記第1アームの旋回範囲の中心角を2等分する線上にあること
を特徴とする請求項2または3に記載の搬送ロボット。 - 前記搬送ロボットは、
上部に設置したフィルタを通過した清浄なダウンフローの気流を外部と隔離する筐体内に設置される場合に、当該筐体の側壁のうちカセットオープナを取り付けるための開口が設けられた側壁である正面側壁と、前記2等分する線とが直交する向きで設置されること
を特徴とする請求項4に記載の搬送ロボット。 - 前記搬送ロボットは、
前記正面側壁寄りに設置されるとともに、前記昇降軸が、前記第1アームの旋回範囲内、かつ、前記正面側壁からみて前記第1アーム回転軸よりも前記筐体内の奥側となる向きで設置され、
前記第1アームの長さは、
前記第1アーム回転軸と前記正面側壁との距離よりも長いこと
を特徴とする請求項5に記載の搬送ロボット。 - 前記筐体は、
平面視した場合に矩形であり、
前記正面側壁は、
前記矩形の長辺に対応しており、
前記搬送ロボットは、
前記開口を介して作業者がアクセス可能な位置に配置されること
を特徴とする請求項5または6に記載の搬送ロボット。 - 前記搬送ロボットは、
前記開口の正面に設置され、
前記第1アームの長さは、
前記矩形の短辺の長さ未満であり、かつ、前記第1アームの先端が前記長辺と対向する長辺へ接触しない程度に前記短辺の長さに近づけられ、
前記第1アームの長さと前記第2アームの長さとの和は、
前記第2アームの先端が前記短辺へ到達可能な長さであること
を特徴とする請求項7に記載の搬送ロボット。 - 前記正面側壁には、
当該側壁の内側に動作領域を有するカセットオープナが設けられており、
前記搬送ロボットは、
平面視した場合に、前記動作領域へ前記第1アームの基端部が侵入しない範囲内で、前記第1アーム回転軸を当該動作領域側へ近づけて配置されること
を特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載の搬送ロボット。 - 前記筐体の内部には、
前記基板の方向性を検知して整えるアライナ装置が設置され、
前記カセットオープナには、
多段に前記基板を収容するカセットが搭載され、
前記アライナ装置は、
前記カセットの最下段に収容される前記基板の高さと最上段に収容される前記基板の高さとの範囲外の高さに配置されること
を特徴とする請求項5〜9のいずれか一つに記載の搬送ロボット。 - 前記アライナ装置の高さは、
前記カセットの最上段に収容される前記基板の高さよりも高いこと
を特徴とする請求項10に記載の搬送ロボット。 - 前記ハンドは、
前記矩形の短辺の外側に設けられたアクセスポイントへ到達すること
を特徴とする請求項7〜11のいずれか一つに記載の搬送ロボット。 - 上部に清浄な気体をダウンフローさせるフィルタを備え、前記ダウンフロー下を外部と遮蔽する局所クリーン化された筐体において、
請求項1〜12のいずれか一つに記載の搬送ロボットを前記筐体内に備えたことを特徴とする筐体。 - 請求項13に記載の局所クリーン化された筐体を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
- 上部に清浄な気体をダウンフローさせるフィルタを備え、前記ダウンフロー下を外部と遮蔽する局所クリーン化された筐体と、
前記筐体の側面に設けられ、カセット内に収納された基板を前記筐体内からアクセス可能にする複数のカセットオープナと、
前記筐体内に設けられた請求項1〜12のいずれか一つに記載の搬送ロボットと、を備え、
前記搬送ロボットが前記複数のカセットオープナ上のカセット間で前記基板を入れ替えることを特徴とする基板のソータ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012263147A JP2013049133A (ja) | 2007-11-21 | 2012-11-30 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007302103 | 2007-11-21 | ||
JP2007302103 | 2007-11-21 | ||
JP2012263147A JP2013049133A (ja) | 2007-11-21 | 2012-11-30 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009542521A Division JP5387412B2 (ja) | 2007-11-21 | 2008-11-10 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014002183A Division JP2014060464A (ja) | 2007-11-21 | 2014-01-09 | 筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013049133A true JP2013049133A (ja) | 2013-03-14 |
Family
ID=40667398
Family Applications (12)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009542521A Active JP5387412B2 (ja) | 2007-11-21 | 2008-11-10 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2012136308A Pending JP2012182502A (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体および半導体製造装置 |
JP2012136309A Active JP5519733B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 搬送ロボット |
JP2012136281A Active JP5418640B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体、半導体製造装置および搬送ロボット |
JP2012136277A Pending JP2012182500A (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体および半導体製造装置 |
JP2012136282A Active JP5229415B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体、半導体製造装置および搬送ロボット |
JP2012136278A Pending JP2012182501A (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体および半導体製造装置 |
JP2012263148A Active JP5609957B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-11-30 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2012263146A Pending JP2013062534A (ja) | 2007-11-21 | 2012-11-30 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2012263147A Pending JP2013049133A (ja) | 2007-11-21 | 2012-11-30 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2014002183A Pending JP2014060464A (ja) | 2007-11-21 | 2014-01-09 | 筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2014044934A Active JP5773011B2 (ja) | 2007-11-21 | 2014-03-07 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Family Applications Before (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009542521A Active JP5387412B2 (ja) | 2007-11-21 | 2008-11-10 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2012136308A Pending JP2012182502A (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体および半導体製造装置 |
JP2012136309A Active JP5519733B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 搬送ロボット |
JP2012136281A Active JP5418640B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体、半導体製造装置および搬送ロボット |
JP2012136277A Pending JP2012182500A (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体および半導体製造装置 |
JP2012136282A Active JP5229415B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体、半導体製造装置および搬送ロボット |
JP2012136278A Pending JP2012182501A (ja) | 2007-11-21 | 2012-06-15 | 筐体および半導体製造装置 |
JP2012263148A Active JP5609957B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-11-30 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2012263146A Pending JP2013062534A (ja) | 2007-11-21 | 2012-11-30 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014002183A Pending JP2014060464A (ja) | 2007-11-21 | 2014-01-09 | 筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2014044934A Active JP5773011B2 (ja) | 2007-11-21 | 2014-03-07 | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (12) | JP5387412B2 (ja) |
TW (1) | TW200940287A (ja) |
WO (1) | WO2009066573A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110315539A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-11 | 广汽乘用车(杭州)有限公司 | 精定位台车工件层数识别方法 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5364769B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-12-11 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボットおよび基板処理装置 |
CN102554913A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-07-11 | 大连佳林设备制造有限公司 | 特种关节机器人 |
JP5621796B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-11-12 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
JP5569544B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2014-08-13 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボット |
JP5885528B2 (ja) | 2012-02-14 | 2016-03-15 | 株式会社安川電機 | 搬送装置 |
JP5500206B2 (ja) * | 2012-06-01 | 2014-05-21 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置 |
US9293355B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-03-22 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Substrate transfer system and substrate processing system |
WO2014087879A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | タツモ株式会社 | リンク式搬送ロボット |
JP6607661B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2019-11-20 | 日本電産サンキョー株式会社 | 水平多関節ロボット |
WO2015020088A1 (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6369135B2 (ja) | 2014-03-26 | 2018-08-08 | 株式会社デンソー | スタータ |
WO2016038656A1 (ja) * | 2014-09-08 | 2016-03-17 | 株式会社安川電機 | ロボットシステムおよび搬送方法 |
CN104493813A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-08 | 东莞市顺如电子科技有限公司 | 一种四轴驱动装置 |
KR102575400B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2023-09-07 | 니덱 인스트루먼츠 가부시키가이샤 | 산업용 로봇 |
WO2017026256A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6722459B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2020-07-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP6677884B2 (ja) * | 2015-12-15 | 2020-04-08 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送装置 |
JP6630148B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-01-15 | 日本電産サンキョー株式会社 | 製造システム |
JP6901828B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2021-07-14 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよび基板搬送装置 |
JP6492271B2 (ja) * | 2016-04-08 | 2019-04-03 | 株式会社安川電機 | 搬送システムおよびロボット |
JP2018089739A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
US20180308728A1 (en) * | 2017-02-07 | 2018-10-25 | Brooks Automation, Inc. | Method and apparatus for substrate transport |
CN106826929B (zh) * | 2017-03-22 | 2024-02-27 | 国网江苏省电力公司徐州供电公司 | 机器人升降机构防水装置 |
JP7137047B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-09-14 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem、及び、efemにおけるガス置換方法 |
JP2019207930A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 川崎重工業株式会社 | ロボットシステム |
CN109676598B (zh) * | 2019-03-18 | 2022-03-01 | 南开大学 | 自主组装的模块化机器人 |
WO2020203137A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、及びデバイス製造方法 |
JP7306453B2 (ja) * | 2019-06-06 | 2023-07-11 | オムロン株式会社 | 触覚センサ、ロボットハンド、及びロボット |
CN111186701A (zh) * | 2020-02-17 | 2020-05-22 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种自动寻参读码设备 |
KR20230025880A (ko) | 2020-07-06 | 2023-02-23 | 이구루코교 가부시기가이샤 | 슬라이딩 부품 |
JP2022161652A (ja) * | 2021-04-09 | 2022-10-21 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよび基板搬送装置 |
US12046501B2 (en) | 2022-10-06 | 2024-07-23 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate handling apparatus and method of handling substrate |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000117667A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-25 | Komatsu Ltd | 円筒座標型ロボット |
JP2000515319A (ja) * | 1996-07-15 | 2000-11-14 | セミトウール・インコーポレーテツド | 半導体加工物の加工用具のためのインターフェイス装置 |
JP2002166377A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-11 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボット |
JP2003188231A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Daihen Corp | ワーク搬送用ロボット及びこのロボットを備えたワーク加工装置 |
JP2003527737A (ja) * | 1998-07-11 | 2003-09-16 | セミトゥール・インコーポレイテッド | マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット |
JP2005520321A (ja) * | 2001-07-16 | 2005-07-07 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム |
JP2005197542A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2005527966A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-09-15 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ウェーハエンジン |
JP2006286682A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2007152490A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nidec Sankyo Corp | 多関節型ロボット |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0632912B2 (ja) * | 1985-03-29 | 1994-05-02 | ぺんてる株式会社 | ダイレクトドライブモ−タ−を用いた関節型ロボツトの回動装置 |
JPS6263087A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-19 | フアナツク株式会社 | 工業用ロボツトの軸支持機構 |
JPH06271062A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-27 | Central Glass Co Ltd | 吊下げ板状体の取外し、移載装置 |
JP2983501B2 (ja) * | 1997-08-29 | 1999-11-29 | 川崎重工業株式会社 | ロボット |
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
JP2000117670A (ja) * | 1998-10-08 | 2000-04-25 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ロボット |
JP2000133690A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Rorze Corp | ウエハ搬送装置 |
JP3306398B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2002-07-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置および搬送教示システム |
JP3618089B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2005-02-09 | 川崎重工業株式会社 | 産業用ロボットの初期設定方法 |
JP5134182B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2013-01-30 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置 |
JP2003170384A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Rorze Corp | 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム |
JP2004265894A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US7192791B2 (en) * | 2003-06-19 | 2007-03-20 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor wafer having an edge based identification feature |
JP4579723B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-11-10 | 川崎重工業株式会社 | 搬送系ユニットおよび分割体 |
JP5030410B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
JP4098338B2 (ja) * | 2006-07-20 | 2008-06-11 | 川崎重工業株式会社 | ウェハ移載装置および基板移載装置 |
-
2008
- 2008-11-10 WO PCT/JP2008/070395 patent/WO2009066573A1/ja active Application Filing
- 2008-11-10 JP JP2009542521A patent/JP5387412B2/ja active Active
- 2008-11-20 TW TW97144891A patent/TW200940287A/zh unknown
-
2012
- 2012-06-15 JP JP2012136308A patent/JP2012182502A/ja active Pending
- 2012-06-15 JP JP2012136309A patent/JP5519733B2/ja active Active
- 2012-06-15 JP JP2012136281A patent/JP5418640B2/ja active Active
- 2012-06-15 JP JP2012136277A patent/JP2012182500A/ja active Pending
- 2012-06-15 JP JP2012136282A patent/JP5229415B2/ja active Active
- 2012-06-15 JP JP2012136278A patent/JP2012182501A/ja active Pending
- 2012-11-30 JP JP2012263148A patent/JP5609957B2/ja active Active
- 2012-11-30 JP JP2012263146A patent/JP2013062534A/ja active Pending
- 2012-11-30 JP JP2012263147A patent/JP2013049133A/ja active Pending
-
2014
- 2014-01-09 JP JP2014002183A patent/JP2014060464A/ja active Pending
- 2014-03-07 JP JP2014044934A patent/JP5773011B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000515319A (ja) * | 1996-07-15 | 2000-11-14 | セミトウール・インコーポレーテツド | 半導体加工物の加工用具のためのインターフェイス装置 |
JP2003527737A (ja) * | 1998-07-11 | 2003-09-16 | セミトゥール・インコーポレイテッド | マイクロ電子ワークピース取扱い用ロボット |
JP2000117667A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-25 | Komatsu Ltd | 円筒座標型ロボット |
JP2002166377A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-11 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボット |
JP2005520321A (ja) * | 2001-07-16 | 2005-07-07 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム |
JP2005527966A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-09-15 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ウェーハエンジン |
JP2003188231A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Daihen Corp | ワーク搬送用ロボット及びこのロボットを備えたワーク加工装置 |
JP2005197542A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2006286682A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2007152490A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nidec Sankyo Corp | 多関節型ロボット |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110315539A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-11 | 广汽乘用车(杭州)有限公司 | 精定位台车工件层数识别方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012169691A (ja) | 2012-09-06 |
JP5609957B2 (ja) | 2014-10-22 |
JP2012182502A (ja) | 2012-09-20 |
WO2009066573A1 (ja) | 2009-05-28 |
JP5387412B2 (ja) | 2014-01-15 |
JP2012182501A (ja) | 2012-09-20 |
JP2014111310A (ja) | 2014-06-19 |
JP2012169689A (ja) | 2012-09-06 |
JP2012182500A (ja) | 2012-09-20 |
JP2012169690A (ja) | 2012-09-06 |
JP5229415B2 (ja) | 2013-07-03 |
JPWO2009066573A1 (ja) | 2011-04-07 |
JP2014060464A (ja) | 2014-04-03 |
JP2013062534A (ja) | 2013-04-04 |
JP5418640B2 (ja) | 2014-02-19 |
JP2013051443A (ja) | 2013-03-14 |
JP5773011B2 (ja) | 2015-09-02 |
JP5519733B2 (ja) | 2014-06-11 |
TW200940287A (en) | 2009-10-01 |
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---|---|---|
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140604 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140924 |