JP2013038146A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板12の下面12bに、半導体スイッチ素子23〜26が実装する一方、上面12aの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート21を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材4で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁4aに、下面27aが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位27を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部27bを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子24,25の間の隙間Sの位置となるように設定した。
【選択図】図4
Description
〔第1実施形態〕
まず、前記ABSは、具体的に図示しないが、ブレーキペダルの踏み込み量に応じたブレーキ圧を発生させるマスターシリンダと、該マスターシリンダと前輪左右(FR、FL)側及び後輪左右(RL、RR)側の各ホイールシリンダとを連通させるメイン通路と、該メイン通路に設けられて、マスターシリンダから各ホイールシリンダへのブレーキ液圧を制御する液圧制御機構を構成する電磁開閉弁である後述する常開ソレノイド型の増圧弁及び常閉ソレノイド型の減圧弁と、前記メイン通路に設けられて、各ホイールシリンダにブレーキ液圧を吐出する図2に示すプランジャポンプ30と、前記各ホイールシリンダ内から排出されたブレーキ液を、前記減圧弁を介して貯留すると共に、プランジャポンプ30の作動によりブレーキ液をメイン通路に供給するリザーバタンクと、を備えている。
この筒状部20の内周面には、金属製の円筒部20aが一体的に固定されており、この円筒部20aの内周面に前記ビス19が螺着する雌ねじ部が形成されている。
以下、電子制御装置の組付手順について説明する。まず、予め液圧制御ブロック3に、前記各増圧、減圧弁5、6やプランジャポンプ30、電動モータ31、リザーバなどを組み付けて油圧ユニットを構成する。また、前記パワー電子回路とフィルタ電子回路の配電パターンをモジュール化して前記バスバー構成体11を一体的に形成すると共に、該バスバー構成体11に前記電解コンデンサなどの複数の電子部品を実装しておく。さらに、前記プリント基板12の配電パターンや前記各半導体スイッチ素子23〜26などの各種の電子部品を実装しておく。
〔第2実施形態〕
図5及び図6は第2実施形態を示し、前記4つの半導体スイッチ素子23〜26が、プリント基板12の下面12bにほぼ一定の間隔幅で一列に配置されている。一方、カバー部材4には、左右2つの凸状部位27、27が形成されて、これらはそれぞれ角錐状に形成されて、縦断面視では波形状(W形状)に形成されている。したがって、それぞれの下面27a、27aが傾斜テーパ面に形成されていると共に、中央に2つの突出部27b、27bが設けられている。この各突出部27b、27bは、前記左右各一対の半導体スイッチ素子23、24、25、26のそれぞれの間の隙間S、Sに位置(好ましくは隙間Sの中央部に位置)するように設定されている。他の構成は、第1実施形態と同様である。
〔第3実施形態〕
図7A、Bは第3実施形態を示し、プリント基板12の下面12bの各半導体スイッチ素子23〜26の配置構成は第1実施形態と同様であるが、密着部位としてカバー部材4とは別体の弾性変形可能なばね部材28によって構成したものである。
〔請求項a〕
前記突出部を、前記放熱部材に向かって円弧状あるいは円錐状に形成したことを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。
〔請求項b〕
前記回路基板に前記発熱素子を複数設ける一方、前記ケーシングの突出部を前記各発熱素子の間の位置に複数設けたことを特徴とする請求項1〜bのいずれか一項に記載の電子制御装置。
〔請求項c〕
前記密着部位を、前記突出部を中心として外方向に向かって前記放熱部材から離間するようにテーパ状に形成したことを特徴とする請求項1〜bのいずれ一項に記載の電子制御装置。
2…電子制御部品
3…液圧制御ブロック
4…カバー部材
5・6…増圧、減圧弁
8…コイルユニット
11…バスバー構成体
12…プリント基板(回路基板)
19…ビス
20…筒状部
21…放熱シート(放熱部材)
23〜26…半導体スイッチ素子(発熱素子)
27…凸状部位(密着部位)
27a…下面
27b…突出部
27c…テーパ面
28…弾性ばね(密着部位)
28a…上端片
28b…両脚片(突出部)
S…隙間
Claims (3)
- ケーシング内に収容固定された回路基板に、発熱素子が実装されていると共に、前記ケーシングと発熱素子との間に、前記発熱素子の発熱を前記ケーシングに伝達する放熱部材を設けてなる電子制御装置において、
前記ケーシング内面の前記放熱部材に密着する密着部位の一部に、前記放熱部材の方向に向かって突出する突出部を形成すると共に、該突出部を、前記回路基板に対する発熱素子の配置箇所を避けた位置に設定したことを特徴とする電子制御装置。 - 前記発熱素子を回路基板の下面に実装すると共に、前記放熱部材を前記回路基板の前記発熱素子に対応した上面に固定し、該放熱部材の上面に前記ケーシングの密着部位を密着させたことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記突出部を、前記放熱部材に向かって断面ほぼV字形状あるいは角錐状に形成したことを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。
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