JP2012226097A - 表示シートの製造方法、表示シート、表示装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 優れた表示特性および機械的強度を両立することのできる表示シートの製造方法、表示シート、表示装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】 液相分散媒にバインダー樹脂４２で構成されるエマルション粒子４２’およびマイクロカプセル４１が分散し、エマルション粒子４２’とマイクロカプセル４１とが会合剤４３によって会合してなるマイクロカプセル分散液９００を、基板１２の上面に塗布して塗布膜４００’を形成する塗布工程と、塗布膜４００’を乾燥させ、塗布膜４００’中の液相分散媒を除去することにより表示層４００を形成する形成工程と、表示層４００の上面に対向基板１１を接着する接着工程とを有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、表示シートの製造方法、表示シート、表示装置および電子機器に関するものである。

例えば、電子ペーパーの画像表示部を構成するものとして、粒子の電気泳動を利用した電気泳動ディスプレイが知られている（例えば、特許文献１参照）。電気泳動ディスプレイは、優れた可搬性および省電力性を有しており、電子ペーパーの画像表示部として特に適している。
電気泳動ディスプレイは、対向配置された一対の電極付基板と、これらの間に設けられた表示層とを有している。また、表示層として、例えば、正に帯電する白色粒子と、負に帯電する黒色粒子とを分散媒に分散してなる分散液を封入した複数のマイクロカプセルをバインダーで保持してなるものが知られている。

このような構成の電気泳動ディスプレイは、例えば、次のように製造される。まず、バインダー樹脂にマイクロカプセルを分散したマイクロカプセル分散液を製造し、このマイクロカプセル分散液を第１の電極付基板上に塗布し、乾燥することにより表示層を形成し、次いで、表示層上に第２の電極付基板を圧着等により接着することにより、電気泳動ディスプレイが得られる。

ここで、上記のような電気泳動ディスプレイでは、機械的強度（外圧耐久性、表示層の電極付基板との接着性）および表示特性をともに優れたものとするために、表示層中のマイクロカプセルの含有量を７０〜９０ｗｔ％程度とするのが望ましい。しかしながら、このようにマイクロカプセルの含有量を高めると、バインダー量が不足し、表示層と電極付基板との接着性が低下する。また、バインダーに比べてマイクロカプセルの比重が大きいために、表示層の形成工程にて、マイクロカプセル分散液の中で、バインダーに対してマイクロカプセルが分離、沈降し、第１の電極付基板側（鉛直方向下側）に偏ってしまう。このような偏りが起こると、第１の電極付基板と接触するバインダーの量（面積）がさらに減り、表示層と第１の電極付基板との接着強度がますます低下するとともに、表示特性の悪化を招く。

特開２００３−１４０２０２号公報

本発明の目的は、優れた表示特性および機械的強度を両立することのできる表示シートの製造方法、表示シート、表示装置および電子機器を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の表示シートの製造方法は、第１の基板と、
前記第１の基板に対して対向配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、少なくとも１種の電気泳動粒子を分散媒に分散してなる分散液が封入された複数のマイクロカプセルと、前記複数のマイクロカプセルを保持するバインダー層とを有する表示層と、を有する表示シートの製造方法であって、
液相分散媒にバインダー樹脂で構成されるエマルション粒子および前記マイクロカプセルが分散し、前記エマルション粒子と前記マイクロカプセルとが会合剤によって会合してなるマイクロカプセル分散液を、前記第１の基板の一方の面上に塗布して塗布膜を形成する塗布工程と、
前記塗布膜を乾燥させ、前記塗布膜中の前記液相分散媒を除去することにより、前記バインダー樹脂と前記会合剤とからなる前記バインダー層に前記マイクロカプセルが保持された前記表示層を形成する形成工程と、
前記表示層の前記第１の基板と反対側に前記第２の基板を接着する接着工程とを有することを特徴とする。
これにより、優れた表示特性および機械的強度を両立することのできる表示シートが得られる。

本発明の表示シートの製造方法では、前記塗布工程に先立って、前記マイクロカプセル分散液を製造する製造工程を有していることが好ましい。
これにより、優れた表示特性および機械的強度を両立することのできる表示シートが得られる。
本発明の表示シートの製造方法では、前記接着工程に先立って、前記表示層を該表示層の厚さ方向に押圧する押圧工程を有していることが好ましい。
これにより、表示層中でのマイクロカプセルが適時変形して配設密度が均一となる。
本発明の表示シートの製造方法では、前記押圧工程の後、前記表示層の前記第１の基板と反対側の面上に、該面の凹凸を埋める平坦化層を形成する平坦化層形成工程を有していることが好ましい。
これにより、表示層と第２の基板との接着強度を高めることができる。

本発明の表示シートの製造方法では、前記液相分散媒は、親水性であり、
前記バインダー樹脂は、疎水性であることが好ましい。
これにより、マイクロカプセル分散液にて、マイクロカプセルとバインダー樹脂との接触が液相分散媒によって防止または抑制され、バインダー樹脂を介してマイクロカプセル同士が凝集して沈降したり、マイクロカプセルの殻体にバインダー樹脂が偏析して応力がかかり破損したりすることが効果的に防止される。また、バインダー樹脂が疎水性であるため、耐水性に優れた表示層を形成することができる。

本発明の表示シートの製造方法では、前記会合剤は、親水性基と疎水性基とを有する両親媒性ポリマーであることが好ましい。
これにより、液相分散媒に溶解する会合剤となる。
本発明の表示シートの製造方法では、前記会合剤は、親水性基を有する主鎖と、疎水性基を有する分子末端と、を有していることが好ましい。
これにより、液相分散媒に溶解しながら、マイクロカプセルおよびバインダー樹脂を繋ぎ合わせる会合剤の機能が発揮される。

本発明のでは、前記両親媒性ポリマーの平均分子量は、１０００以上、１０００００以下であることが好ましい。
これにより、揮発することなくバインダー樹脂内に安定して存在でき、マイクロカプセルとエマルション粒子とをより確実に連結することができる。
本発明の表示シートの製造方法では、前記エマルション粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
これにより、エマルション粒子を充分に小さくすることができ、エマルション粒子がマイクロカプセル間の隙間やマイクロカプセルと第１の基板との間の隙間などの微小隙間に入り込み易くなる。

本発明の表示シートの製造方法では、前記表示層中の前記マイクロカプセルの含有量は、７０ｗｔ％以上、９０ｗｔ％以下であることが好ましい。
これにより、表示層と第１、第２の基板との接着強度を高く維持するとともに、優れた表示特性を発揮することができる。
本発明の表示シートの製造方法では、前記マイクロカプセルは、前記第１の基板に対して非接触で配置されていることが好ましい。
これにより、表示層と第１の基板との接着強度がより向上する。

本発明の表示シートの製造方法では、マイクロカプセル分散液の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
これにより、マイクロカプセル分散液の粘度が適度なものとなり、マイクロカプセル分散液のマイクロカプセル沈降防止と塗布性、形状維持性を両立することができる。そのため、表示層を簡単かつ確実に形成することができる。

本発明の表示シートは、本発明の表示シートの製造方法によって製造されたことを特徴とする。
これにより、優れた表示特性および機械的強度を両立した表示シートが得られる。
本発明の表示装置は、本発明の表示シートを備えることを特徴とする。
これにより、優れた表示特性および機械的強度を両立した表示装置が得られる。
本発明の電子機器は、本発明の表示装置を備えることを特徴とする。
これにより、優れた表示特性および機械的強度を両立した電子機器が得られる。

本発明の表示装置の好適な実施形態を示す断面図である。 図１に示す表示装置の作動を示す断面図である。 マイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルおよびエマルション粒子の状態を示す模式図である。 図１に示す表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の表示装置の第２実施形態を示す断面図である。 図５に示す表示装置の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の電子機器を電子ペーパーに適用した場合の実施形態を示す斜視図である。 本発明の電子機器をディスプレイに適用した場合の実施形態を示す図である。

以下、本発明の表示シートの製造方法、表示シート、表示装置および電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
１．表示装置
まず、本発明の表示シートを組み込んだ表示装置の第１実施形態について説明する。
図１は、本発明の表示装置の好適な実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す表示装置の作動を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１の上側を「上」、下側を「下」と言う。

図１に示す表示装置（本発明の表示装置）２０は、粒子の泳動を利用して所望の画像を表示する電気泳動表示装置である。この表示装置２０は、表示シート（フロントプレーン）２１と、回路基板（バックプレーン）２２とを有している。
図１に示すように、表示シート２１は、平板状の基部２と基部２の下面に設けられた第２の電極４とを備える基板（第１の基板）１２と、基板１２上に設けられた表示層４００とを有している。このような表示シート２１では、基板１２の上面が表示面１２１を構成している。

一方、回路基板２２は、平板状の基部１と基部１の上面に設けられた複数の第１の電極３とを備える対向基板（第２の基板）１１と、この対向基板１１に設けられた図示しない回路とを有している。この回路は、例えば、マトリックス状に配列されたＴＦＴ（スイッチング素子）と、ＴＦＴに対応して形成されたゲート線およびデータ線と、ゲート線に所望の電圧を印加するゲートドライバーと、データ線に所望の電圧を印加するデータドライバーと、ゲートドライバーおよびデータドライバーの駆動を制御する制御部とを有している。
このような表示装置２０では、対向基板１１が表示シート２１の第２の基板を兼ねている。

以下、各部の構成について順次説明する。
基部１および基部２は、それぞれ、シート状（平板状）の部材で構成され、これらの間に配置される各部材を支持および保護する機能を有する。各基部１、２は、それぞれ、可撓性を有するもの、硬質なもののいずれであってもよいが、可撓性を有するものであるのが好ましい。可撓性を有する基部１、２を用いることにより、可撓性を有する表示装置２０、すなわち、例えば電子ペーパーを構築する上で有用な表示装置２０を得ることができる。

基部１、２が可撓性を有するものとする場合、その構成材料としては、透明性の高いガラスまたは樹脂が挙げられる。また、樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のポリエステル、ポリエチレン等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタン系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。

このような基部１、２の平均厚さは、それぞれ、構成材料、用途等により適宜設定され、特に限定されないが、可撓性を有するものとする場合、２０μｍ以上５００μｍ以下程度であるのが好ましく、２５μｍ以上２５０μｍ以下程度であるのがより好ましい。これにより、表示装置２０の柔軟性と強度との調和を図りつつ、表示装置２０の小型化（特に薄型化）を図ることができる。

これらの基部１、２の表示層４００側の面、すなわち、基部１の上面および基部２の下面に、それぞれ、層状（膜状）をなす第１の電極３および第２の電極４が設けられている。本実施形態では、第２の電極４が共通電極とされ、第１の電極３がマトリックス状（行列状）に分割された個別電極（ＴＦＴに接続された画素電極）とされている。このような表示装置２０では、１つの第１の電極３と第２の電極４とが重なる領域が１画素を構成する。

電極３、４の構成材料としては、それぞれ、実質的に導電性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金、銀、銅、アルミニウムまたはこれらを含む合金等の金属材料、カーボンブラック、グラフェン、カーボンナノチューブ、フラーレン等の炭素系材料、ポリアセチレン、ポリフルオレン、ポリチオフェンまたはこれらの誘導体等の電子導電性高分子材料、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート等のマトリックス樹脂中に、ＮａＣｌ、Ｃｕ（ＣＦ_３ＳＯ_３）_２等のイオン性物質を分散させたイオン導電性高分子材料、インジウム酸化物（ＩＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化亜鉛等の導電性酸化物材料のような各種導電性材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、電極３、４の平均厚さは、それぞれ、構成材料、用途等により適宜設定され、特に限定されないが、１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下程度であるのが好ましい。

ここで、各基部１、２および各電極３、４のうち、表示面１２１側に配置される基部および電極は、それぞれ、光透過性を有するもの、すなわち、実質的に透明（無色透明、有色透明または半透明）とされる。本実施形態では、基板１２の上面が表示面１２１を構成するため、少なくとも基部２および第２の電極４は、実質的に透明とされる。これにより、表示装置２０に表示された画像を表示面１２１側から目視により容易に認識することができる。

基板１２と対向基板１１との間には、それらの縁部に沿って封止部５が設けられている。この封止部５により、表示層４００が気密的に封止されている。これにより、表示装置２０内への水分の浸入を防止して、表示装置２０の表示性能の劣化をより確実に防止することができる。
封止部５の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂のような熱可塑性樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂のような熱硬化性樹脂等の各種樹脂材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

表示層４００は、複数のマイクロカプセル４１と、複数のマイクロカプセル４１を保持するバインダー層４４とで構成されている。
マイクロカプセル４１は、略球状のシェル（殻体）４１１と、このシェル４１１の内部空間に充填（封入）された分散液１００とを有している。分散液１００は、正に帯電した第１の粒子Ａと、負に帯電し、第１の粒子Ａと異なる色相を有する第２の粒子Ｂとを、疎水性で比較的絶縁性の高い分散媒７に分散してなるものである。

シェル４１１は、その内側に存在する第１、第２の粒子Ａ、Ｂを、シェル４１１の外部から視認可能とするために、実質的に無色透明となっている。また、シェル４１１（マイクロカプセル４１）の平均粒径としては、解像度、隠蔽率などの観点から、１０μｍ以上、２００μｍ以下程度であることが好ましく、２０μｍ以上、６０μｍ以下程度であることがより好ましい。

シェル４１１の構成材料としては、例えば、ゼラチン、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド、ポリスチレン、ポリエステル、ポリビニルアルコール等の各種樹脂材料が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、シェル４１１は、メラミン系樹脂や尿素樹脂を主材料して構成されたものが好ましい。これにより、このような樹脂が３次元網目構造を形成するので、シェル４１１の強度を向上させることができ、例えば球形状をより確実に形成することができる。

第１、第２の粒子Ａ、Ｂは、互いに色相および極性が異なっている。第１、第２の粒子Ａ、Ｂの色相としては、特に限定されず、白色、黒色、灰色などの無彩色や、赤色、青色、緑色などの有彩色のうちから、２色を任意に選択することができる。
第１、第２の粒子Ａ、Ｂには、それぞれ、電荷を有するものであれば、いかなるものをも用いることができ、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化ジルコニウム等の酸化物系粒子や、窒化ケイ素、窒化チタン等の窒化物系粒子、硫化亜鉛等の硫化物系粒子、硼化チタン等の硼化物系粒子、クロム酸ストロンチウム、アルミン酸コバルト、亜クロム銅、ウルトラマリン等の無機顔料粒子、アゾ系、キナクリドン系、アントラキノン系、ジオキサジン系、ペリレン系等の有機顔料粒子などを用いることができる。また、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリスチレン、ポリエステル等で構成された樹脂粒子の表面に顔料を塗布した複合粒子を用いることもできる。
また、粒子の帯電付与のためや、凝集防止のために、粒子の表面に、アミン化合物やアルミナなどの正帯電材料、カルボキシル基やスルホン基、酸化ケイ素などの負帯電材料、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などのカップリング剤、界面活性剤などによるコーティングを施してもよい。

また、第１、第２の粒子Ａ、Ｂの平均粒径は、それぞれ、特に限定されないが、１０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下程度であるのが好ましく、２０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下程度であるのがより好ましい。平均粒径が１０ｎｍ未満であると充分な色度が得られず、表示コントラストが低下して表示が不鮮明になることがある。逆に、平均粒径が３００ｎｍを超えると、粒子の沈降が起こり易くなり、また、樹脂粒子の場合には、着色度を高くするのに無機顔料の使用量が増大することや、表示のために電圧を印加した部分で粒子の速やかな移動が困難となり、その応答速度が低下することがある。
なお、第１、第２の粒子Ａ、Ｂの平均粒径は、それぞれ、動的光散乱式粒度分布測定装置（例えば、製品名：ＬＢ−５００、（株）堀場製作所製）で測定した体積平均粒径を意味する。

分散媒７としては、第１、第２の粒子Ａ、Ｂに１０〜１５ポルト程度の電圧で必要な電荷がかかるようにするため、電流量を抑えるよう適度な絶縁性（抵抗率）に調整したものが好適に使用される。また、分散媒７としては、疎水性で、かつ常温にて流動性のある材料が好ましく、容易に気化しにくい沸点１５０℃以上のものが好ましい。これにより、信頼性の高いマイクロカプセル４１が得られる。

このような分散媒７としては、例えばトリメチルベンゼン、ナフタレンなどの芳香族系、アイソパー（エクソンモービル製）などの石油系溶媒、ｎ−デカンなどの脂肪族系溶媒などの炭化水素系溶媒や、シリコーンオイルなどがある。また、第１、第２の粒子Ａ、Ｂの凝集を防ぐ非イオン系界面活性剤などの分散剤や、導電性の制御に用いるアミン化合物などの導電調整剤などが少量添加されていても良い。

バインダー層４４は、複数のマイクロカプセル４１を保持（固定）するための層である。バインダー層４４は、後述する表示装置２０の製造方法で述べるように、バインダー樹脂４２中に会合剤４３が僅かに混合（溶解）した混合物で構成されている。
バインダー樹脂４２の構成材料としては、適度な導電性と光透過性を有する接着性材料が好適に用いられる。このような構成材料としては、特に限定されないが、疎水性を有する熱可塑性樹脂（熱可塑性ポリマー）が好ましい。これにより、バインダー樹脂４２を後述する表示装置２０の製造方法に、好適に用いることができる。

疎水性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリウレタン、尿素樹脂、ポリエステル、ポリエーテル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ樹脂）、その他ポリエチレン共重合体、アクリル樹脂、ブタジエンエラストマー、イソプレンエラストマー（天然ゴム）、クロロプレンエラストマーなどの熱可塑性樹脂（熱可塑性ポリマー）が挙げられる。また、これらの熱可塑性樹脂の一部に、カルボン酸やスルホン酸などの親水性基を有することで、後述するエマルション化工程を容易にすることができる。
また、バインダー樹脂４２の構成材料としては、０．０１ＧＰａ以上、１ＧＰａ以下程度の弾性率を有する高分子材料が好ましい。
以上、表示装置２０の構成について説明した。

このような表示装置２０は、例えば、次のようにして駆動する。
電極３、４の間に電圧を印加すると、これらの間に電界が生じる。この電界に従って第１、第２の粒子Ａ、Ｂは、電極３、４のいずれかに向かって移動（電気泳動）する。以下では、説明の便宜上、第１の粒子Ａとして、正に帯電した白色の粒子を用い、第２の粒子Ｂとして、負に帯電した黒色の粒子を用いた場合について代表して説明する。また、以下では、説明の便宜上、１つの画素について代表して説明する。

−白色表示状態−
第１の電極３と第２の電極４との間に、第１の電極３が正電位、第２の電極４が負電位となる電圧を印加すると、当該電圧印加により発生した電界が表示層４００中の第１、第２の粒子Ａ、Ｂに作用する。すると、第１の粒子Ａが第２の電極４側に泳動し、第２の電極４に集まるとともに、第２の粒子Ｂが第１の電極３側に泳動し、第１の電極３に集まる。これにより、図２（ａ）に示すように、表示面１２１に第１の粒子Ａの色である白色が表示される。

−黒色表示状態−
第１の電極３と第２の電極４との間に、第１の電極３が負電位、第２の電極４が正電位となる電圧を印加すると、当該電圧印加により発生した電界が表示層４００中の第１、第２の粒子Ａ、Ｂに作用する。すると、第１の粒子Ａが第１の電極３側に泳動し、第１の電極３に集まるとともに、第２の粒子Ｂが第２の電極４側に泳動し、第２の電極４に集まる。これにより、図２（ｂ）に示すように、表示面１２１に第２の粒子Ｂの色である黒色が表示される。
このような表示装置２０では、画素毎に、白色表示状態か黒色表示状態を選択することにより、すなわち、白色表示状態の画素と黒色表示状態の画素とを組み合わせることにより、表示面１２１に所望の画像を表示することができる。

２．表示装置の製造方法
次いで、表示装置２０の製造方法（本発明の製造方法）について説明する。
図３は、マイクロカプセル分散液中のマイクロカプセルおよびエマルション粒子の状態を示す模式図、図４は、図１に示す表示装置の製造方法を説明するための断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図３および図４中の上側を「上」、下側を「下」と言いう。

表示装置２０の製造方法は、マイクロカプセル分散液９００を製造する製造工程［１］と、マイクロカプセル分散液９００を基板１２の一方の面上に塗布して塗布膜４００’を形成する塗布工程［２］と、塗布膜４００’を乾燥させ、塗布膜４００’中の水系分散媒を除去することにより、バインダー樹脂４２と会合剤４３とからなるバインダー層４４にマイクロカプセル４１が保持された表示層４００を形成する形成工程［３］と、表示層４００をその厚さ方向に押圧する押圧工程［４］と、表示層４００の上面に対向基板１１（回路基板２２）を接着する接着工程［５］と、表示層４００の周囲に封止部５を形成する封止工程［６］とを有している。

以下、これら各工程について詳細に説明する。
［１］ 準備工程
本工程は、水系分散媒（親水性の液相分散媒）にバインダー樹脂４２で構成されるエマルション粒子４２’およびマイクロカプセル４１が分散し、エマルション粒子４２’とマイクロカプセル４１とが会合剤４３によって会合してなるマイクロカプセル分散液９００を製造する工程である。

（１） まず、分散媒７および第１、第２の粒子Ａ、Ｂを有する電気泳動分散液が封入されたマイクロカプセル４１を作製する。マイクロカプセル４１の作製手法（シェル４１１への分散液１００の封入方法）としては、特に限定されないが、例えば、相分離法、溶融分散冷却法、スプレードライング法、パンコーティング法、界面重合法、液中硬化被膜法などの各種マイクロカプセル化手法を用いることができる。

例えば、相分離法を用いた方法では、まず、水槽に溜められた水を主成分とする液相分散媒（水系分散媒）に、水溶性のシェル４１１の原料（例えばゼラチン等、前述したシェル４１１の構成材料から選択される材料）を投入する。次いで、水槽内の液体を加熱攪拌しながら、その中に第１、第２の粒子Ａ、Ｂが分散媒７中に分散した分散液１００を投入し乳化する。これにより、水系分散媒中で分散液１００が微細な粒子状に分散した状態となる。次いで、水系分散媒を冷却することで、粒子状の分散液１００のまわり（水との界面付近）に殻体４１１を形成する。以上の工程により、マイクロカプセル４１が得られる。得られたマイクロカプセル４１を必要に応じて分級、洗浄してもよい。

水系分散媒としては、例えば、水、または、水と親水性有機溶媒との混合溶媒を用いることができる。混合溶媒に混合される親水性有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、アリルアルコール等のアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ヘプタンジオール、ジプロピレングリコール等のグリコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ギ酸メチル、ギ酸エチル、酢酸メチル、アセト酢酸メチル等のエステル類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
水と親水性有機溶媒との混合溶媒を用いる場合、混合溶媒中における水の配合量は、７０質量％以上、９９質量％以下であるのが好ましい。

（２） 次いで、ケトン系有機溶媒中で合成した高分子量のバインダー樹脂を、高温加圧釜内で水槽に溜められた水系分散媒に投入し、高速攪拌しながら、この水系分散媒中でバインダー樹脂４２（前述したバインダー樹脂４２の構成材料から選択される疎水性の熱可塑性樹脂材料）を強制乳化して分散させる。その後、ケトン系有機溶媒を加熱除去して、微細なエマルション粒子となって水系分散媒中に分散した状態となる。なお、以下では、説明の便宜上、バインダー樹脂４２で構成されたエマルション粒子を「エマルション粒子４２’」とも言う。
なお、水系分散媒としては、前記（１）にて説明した水系分散媒と同様のものを用いることができる。

水系分散媒中でのエマルション粒子４２’の平均粒径は、特に限定されないが、０．１μｍ以上、１０μｍ以下程度であるのが好ましい。これにより、エマルション粒子４２’を充分に小さくすることができ、エマルション粒子４２’がマイクロカプセル４１間の隙間などの微小隙間に入り込み易くなる。そのため、バインダー層４４とマイクロカプセル４１との接着強度等が向上し、優れた機械的強度を有する表示装置２０を製造することができる。

次いで、エマルション粒子４２’が分散している水系分散媒中に、前記（１）で得たマイクロカプセル４１を投入するとともに、会合剤４３を投入する。会合剤４３は、マイクロカプセル４１とエマルション粒子４２’とを連結（会合）する機能を有しており、この会合剤４３の機能により、図３に示すように、エマルション粒子４２’とマイクロカプセル４１とが連結した集合体４５が水系分散媒中に分散した状態となる。

以上の工程により、マイクロカプセル分散液９００が得られる。なお、水系分散媒へのバインダー樹脂４２、マイクロカプセル４１および会合剤４３の投入順は、上記の順に限定されず、例えば、バインダー樹脂４２、マイクロカプセル４１および会合剤４３を同時に投入してもよい。
マイクロカプセル分散液９００中の水系分散媒／バインダー樹脂４２／マイクロカプセル４１／会合剤４３の重量比としては、特に限定されないが、例えば、４５〜５５／５〜２０／３０〜４５／０．０１〜１程度であるのが好ましい。

また、マイクロカプセル分散液９００の粘度としては、特に限定されないが、１００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下程度であるのが好ましい。これにより、マイクロカプセル分散液９００の粘度が適度なものとなり、マイクロカプセル分散液９００の塗布性と形状維持性とを両立することができる。そのため、表示層４００を簡単かつ確実に形成することができる。

図３に示すように、会合剤４３は、親水性基と疎水性基とを有する両親媒性ポリマーである。これにより、上記のような効果を確実に発揮することができる。このような会合剤４３としては、特に限定されないが、エーテル基、アミノ基、ウレア基、ウレタン基等の親水性基を有する主鎖と、アルキル基、フェニル基、ビニル基、アリル基等の疎水基を有する分子末端とを有する水溶性のポリマーであるのが好ましい。分子構造としては、直鎖状で両末端にのみ疎水基が形成されているものでも良いし、直鎖状の親水基に対して枝分かれ状に複数の疎水基を有しているものでも良い。
より具体的には、会合剤４３としては、例えば、アクリル酸ポリマー、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリエチレングリコール、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、スルホン酸ポリマー、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリアミン等の水溶性ポリマーを主鎖とし、側鎖に疎水基を付けた変性ポリマーが挙げられる。

会合剤４３は、疎水性である複数の末端のうちの少なくとも１つがマイクロカプセル４１と結び付くとともに、他の末端がエマルション粒子４２’に結び付くことにより、水系分散媒中にて、マイクロカプセル４１とエマルション粒子４２’とを連結する。これにより、マイクロカプセル４１の周囲にエマルション粒子４２’が保持された、すなわちマイクロカプセル４１の周囲をエマルション粒子４２’が覆う集合体４５が形成される。その結果、マイクロカプセル分散液９００でのマイクロカプセル４１の凝集を効果的に防止または抑制することができる。また、マイクロカプセル４１は、水系分散媒に対して比重が大きく水系分散媒中にて沈降し易いが、前述のようにマイクロカプセル４１がエマルション粒子４２’に連結されていることにより、マイクロカプセル４１の沈降を防止または抑制することができる。特に、会合剤４３同士が互いに結び付き、３次元網目構造ネットワークを形成することで、より一層、マイクロカプセル４１の沈降を防止または抑制することができる。

ここで、このような会合剤４３によるエマルション粒子４２’とマイクロカプセル４１の連結や、会合剤４３による３次元網目構造ネットワークは、後述する乾燥工程にて水系分散媒を蒸発等により除去することで破壊され、この破壊によってマイクロカプセル４１とエマルション粒子４２’とが直接結び付くことにより、強固な表示層４００が形成される。そのため、会合剤４３は、バインダー樹脂４２と相溶するように、バインダー樹脂４２と同じ材料系（例えば、ともにウレタン系樹脂）であるのが好ましい。バインダー層４４が均質化され、より強固な表示層４００を形成することができる。

会合剤４３の分子量としては、特に限定されないが、１０００以上、１０００００以下程度であるのが好ましい。これにより、上記の会合機能をより効果的に発揮することができる。なお、会合剤４３の分子量が前記数値未満であると、上記の会合機能を充分に発揮することができないおそれがある。反対に、会合剤４３の分子量が上記上限値を超えると、会合剤４３がエマルション粒子４２’やマイクロカプセル４１に絡みついて、これらの凝集が起こり易くなるおそれがある。

このような会合剤４３のマイクロカプセル分散液９００中の含有量は、特に限定されないが、例えは、全固形分重量（マイクロカプセル４１およびバインダー樹脂４２の総重量）の０．０１ｗｔ％以上、１ｗｔ％以下であるのが好ましい。これにより、会合剤４３の過剰な投与を防止しつつ、上記の効果を効果的に発揮することができる。
さらに、エマルションにするために親水性基を一部に有するバインダー樹脂４２の耐水性を向上させるエポキシ化合物やイソシアネート化合物などの架橋剤で、バインダー樹脂４２の親水性基を架橋させて耐水性を向上させても良い。

［２］塗布工程
まず、図４（ａ）に示すように、基板１２を用意する。次いで、図４（ｂ）に示すように、基板１２の第２の電極４上に、前記準備工程（２）で得られたマイクロカプセル分散液９００を塗布することで塗布膜４００’を形成する。マイクロカプセル分散液９００を基板１２上に塗布する方法としては、特に限定されず、スピンコート法、ディップコート法、スプレーコート法、ダイコート法、コンマコート法等の各種塗布法を用いることができる。
前述したように、マイクロカプセル分散液９００では、会合剤４３の機能によってマイクロカプセル４１の沈降が防止されているため、塗布膜４００’においても、同様に、マイクロカプセル４１の沈降が防止されている。そのため、塗布膜マイクロカプセル４１が基板１２側（鉛直方向下側）へ偏るのを防止することができる。

基板１２上に供給するマイクロカプセル分散液９００に含まれるマイクロカプセル４１の数Ｎとしては、特に限定されないが、基板１２上（基板１２の平面視にて、表示層４００に対応する領域）に単層で配設可能なマイクロカプセル４１の最大数Ｎｍａｘ程度であるのが好ましい。具体的には、マイクロカプセル４１の数Ｎは、０．９Ｎｍａｘ以上、１．１Ｎｍａｘ以下程度であるのが好ましい。数Ｎを上記範囲とすることにより、マイクロカプセル４１を単層で配置すると、複数のマイクロカプセル４１を、隣り合うマイクロカプセル４１同士が接触するように、かつ各マイクロカプセル４１の過度な形状変化を防止しつつ、最密に配置することができる。

［３］乾燥工程
上述のようにして得られた塗布膜４００’を乾燥し、塗布膜４００’から水（溶媒）を除去する。塗布膜４００’の乾燥は、特に限定されず、例えば、熱風を当てたり、赤外線ヒーターを用いたりして行うことができる。また、乾燥は、減圧下で行ってもよいし、大気圧下で行ってもよい。

このような乾燥工程にて、塗布膜４００’から水が除去されると、会合剤４３によるエマルション粒子４２’とマイクロカプセル４１の連結や、会合剤４３による３次元網目構造ネットワークが破壊されるとともに、エマルション粒子４２’が粒子形状を保てなくなり崩壊する。そのため、エマルション粒子４２’を構成するバインダー樹脂４２が互いに集まって集合体を形成するとともに、この集合体に会合剤４３が溶解し、バインダー樹脂４２と会合剤４３からなるバインダー層４４が形成される。これにより、表示層４００が得られる。

エマルション粒子４２’は、マイクロカプセル４１の周囲に保持されているため、例えば、隣り合うマイクロカプセル４１間の隙間や、基板１２とマイクロカプセル４１との隙間などの微少領域にも多数存在している。そのため、前述のような崩壊を起こした後もバインダー樹脂４２が前記微少領域に留まる。その結果、バインダー層４４によるマイクロカプセル４１の保持性が向上するとともに、基板１２との接着性が向上するため、優れた機械的強度を有する表示装置２０を製造することができる。同時に、表示層４００中での空気層の形成が効果的に防止され、リーク電流の発生等を防止でき、優れた表示特性を発揮することができるとともに、省電力化を図ることができる。

［４］押圧工程
まず、平板状の押圧用基板（ホットプレート）１９を用意し、表示層４００に重なるように配置する。次いで、押圧用基板１９によって、表示層４００を加熱しながら、その厚さ方向に加圧（押圧）する。これにより、図４（ｃ）に示すように、表示層４００中に重なるように存在するマイクロカプセル４１が移動し、マイクロカプセル４１間の隙間を減少させつつマイクロカプセル４１が単層となる。また、表示層４００中でのマイクロカプセル４１の配設密度が均一化される。すなわち、本工程により、マイクロカプセル４１は、表示層４００の面方向に対して互いに接触した状態で配列し、かつ、その厚さ方向に対して重なることなく１列に配列することとなる。

ここで、前述したように、塗布膜４００’中では、マイクロカプセル４１の沈降が防止または抑制されている。そのため、マイクロカプセル４１と基板１２との接触面積を小さくし、反対に、バインダー層４４と基板１２との接触面積を大きくすることができる。その結果、表示層４００と基板１２との接着強度が向上し、機械的強度に優れた表示装置２０を製造することができる。

バインダー層４４と基板１２との接触面積は、特に限定されないが、表示層４００と基板１２との接触面積の７０％以上であるのが好ましく、１００％であるのがより好ましい。すなわち、バインダー層４４により、マイクロカプセル４１を基板１２に対して非接触で保持するのがより好ましい。これにより、表示層４００と基板１２との接着強度がより向上し、機械的強度に優れた表示装置２０を製造することができる。

本工程は、表示層４００を５０℃以上、１２０℃以下程度に加熱しながら行うことが好ましい。これにより、バインダー層４４を適度に軟化させることができ、本工程を確実かつ円滑に行うことができる。
また、本工程では、平均粒径付近の粒径を有するマイクロカプセル４１は、ほとんど変形せずに略球形状を維持するが、それよりも大きい粒径のマイクロカプセル４１は、表示層４００の厚さ方向に偏平した略楕円状に変形し、反対に、小さい粒径のマイクロカプセル４１は、隣り合うマイクロカプセル４１に押圧されることにより、表示層４００の面方向に偏平した略楕円状に変形する。これにより、隣り合うマイクロカプセル４１間の隙間をより小さくすることができ、優れた表示特性を発揮することができる。

変形後のマイクロカプセル４１のアスペクト比（表示層４００の面方向の長さ／厚さ方向の長さ）としては、特に限定されないが、０．５以上、１．５以下程度であるのが好ましい。このような数値範囲とすることにより、マイクロカプセル４１の過度な変形による破損を防止しつつ、優れた表示特性を発揮することができる。
また、表示層４００の厚さとしては、特に限定されないが、マイクロカプセル４１の平均粒径とほぼ等しいか、それよりも僅かに厚いことが好ましい。これにより、マイクロカプセル４１を前述したように１列に並べることが容易となるとともに、表示層４００の厚さを薄くすることができる。

なお、本工程は、押圧用基板（ホットプレート）１９に変えて、加熱ロールを用いて行ってもよい。また、押圧用基板１９によって表示層４００を押圧した状態で、例えば紫外線等の照射によりバインダー層４４を硬化させてもよい。この場合は、バインダー樹脂４２中に紫外線重合開始剤などの硬化剤の添加をすればよい。これにより、押圧時の形状が維持されるため、例えば、表示層４００の厚さや、マイクロカプセル４１の形状の制御等をより簡単に行うことができる。
表示層４００中のマイクロカプセル４１の含有量は、特に限定されないが、７０ｗｔ％以上、９０ｗｔ％以下程度であるのが好ましい。これにより、表示層４００（バインダー層４４）と基板１２および対向基板１１との接着強度を高く維持するとともに、優れた表示特性を発揮することができる。

［５］接着工程
まず、対向基板１１（回路基板２２）を用意する。
次いで、図４（ｄ）に示すように、対向基板１１を第１の電極３が表示層４００側に位置するようにして、表示層４００の上面（基板１２と反対側の面）に貼り付け、バインダー層４４の接着力を利用して両者を接着する。このような貼り付けは、例えば、ロールラミネーターにより行うことができる。
本工程は、表示層４００を５０℃以上、１２０℃以下程度に加熱しながら行うことが好ましい。これにより、バインダー層４４を適度に軟化させることができ、バインダー層４４と対向基板１１とをより確実に接着することができる。

［６］封止工程
図４（ｅ）に示すように、基板１２と対向基板１１との間であって、それらの縁部に沿うように、かつ表示層４００を囲むようにして封止部５を形成する。これにより、表示層４００が気密的に封止され、表示装置２０内への水分の浸入を防止され、表示装置２０の表示性能の劣化をより確実に防止することができる。

以上の工程により、表示装置２０を製造することができる。
このような製造方法によれば、優れた表示特性および機械的強度を両立することのできる表示装置２０を簡単に製造することができる。特に、マイクロカプセル４１中の疎水性の分散媒に、疎水性のバインダー樹脂４２（油分）がくっついてしまうと、多数のマイクロカプセル４１の凝集を引き起こして沈殿してしまったり、極めて薄い殻体４１１にバインダー樹脂４２が多数吸着して殻体４１１に偏った応力をかけることで破壊し、分散媒７があふれてしまうおそれがある。前述の製造方法によれば、マイクロカプセル分散液９００にて、水系分散媒にマイクロカプセル４１を分散させることによりマイクロカプセル４１とバインダー樹脂４２との接触が防止または抑制されているため、マイクロカプセル４１の破損が効果的に防止され、これにより、機械的強度および信頼性に優れる表示層４００を形成することができる。
また、バインダー樹脂４２が疎水性であるため、耐水性に優れた表示層４００を形成することができる。その結果、水分の浸入による表示層４００からの基板１２、対向基板１１の剥離を効果的に防止でき、優れた信頼性を有する表示装置２０となる。

＜第２実施形態＞
１．表示装置
まず、本発明の表示装置の第２実施形態について説明する。
図５は、本発明の表示装置の第２実施形態を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図５中の上側を「上」、下側を「下」と言いう。

以下、第２実施形態の表示装置について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第２実施形態にかかる表示装置は、表示層と対向基板との間に平坦化層を有する以外は、第１実施形態の電気泳動表示装置と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図５に示す表示装置２０は、表示層４００と対向基板１１との間に、平坦化層４１０を有している。平坦化層４１０は、表示層４００の下面（対向基板１１側の面）の凹凸を埋め平坦化するための層である。このような平坦化層４１０を有することにより、対向基板１１と表示層４００との間に気泡（空気層）が形成されるのを防止することができるとともに、表示層４００と対向基板１２とをより高い強度で接着することができる。
なお、平坦化層４１０の膜厚は、特に限定されないが、５μｍ以上、５０μｍ以下程度であるのが好ましい。このような数値範囲とすることにより、表示層４００の凹凸をより確実に埋めることができるとともに、平坦化層４１０の膜厚をより薄くすることができる。

このような平坦化層４１０の構成材料としては、特に限定されないが、ポリウレタン、尿素樹脂、ポリエステル、ポリエーテル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ樹脂）、エチレン重合体、アクリル樹脂、ブタジエンエラストマー、イソプレンエラストマー（天然ゴム）、クロロプレンエラストマーなどの熱可塑性樹脂や、アクリル系樹脂、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、これら材料中に、シランカップリング剤などの接着助剤、金属粒子などの導電性付与剤、表示面１２１からの外圧に耐えるためにクッション性を付与する樹脂微粒子や中空微粒子などを添加したものを用いてもよい。
また、平坦化層４１０の構成材料としては、表示層４００との接着性を高める観点から、バインダー樹脂４２と同じ材料系を用いるのが好ましい。

２．表示装置の製造方法
次いで、表示装置２０の製造方法について説明する。
図６は、図５に示す表示装置の製造方法を説明するための断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図６中の上側を「上」、下側を「下」と言いう。
表示装置２０の製造方法は、マイクロカプセル分散液９００を製造するする製造工程［１］と、マイクロカプセル分散液９００を基板１２の一方の面上に塗布して塗布膜４００’を形成する塗布工程［２］と、塗布膜４００’を乾燥させ、塗布膜４００’中の水系分散媒を除去することにより、バインダー樹脂４２と会合剤４３とからなるバインダー層４４にマイクロカプセル４１が保持された表示層４００を形成する形成工程［３］と、表示層４００をその厚さ方向に押圧する押圧工程［４］と、表示層４００の基板１２と反対側の面上に、当該面の凹凸を埋める平坦化層４１０を形成する平坦化層形成工程［５］と、平坦化層４１０の上面に対向基板１１（回路基板２２）を接着する接着工程［６］と、表示層４００の周囲に封止部５を形成する封止工程［７］とを有している。
なお、工程［１］〜［４］、［６］、［７］については、前述した第１実施形態と同様であるため、以下では、主に工程［５］について説明する。

［５］平坦化層形成工程
図６（ａ）に示すように、工程［１］〜［４］にて製造された製造物は、表示層４００の上面に、マイクロカプセル４１の表面形状に起因する凹凸を有する場合がある、これは、表示層４００中のバインダー層の含有率が低いほど発生する問題である。このような凹凸が発生すると、表示層４００と対向基板１１との接触面積が少なくなり、これらの接着強度が低下するだけでなく、これらの間に空気層が形成され、表示特性が悪化してしまう。そこで、本実施形態では、表示層４００の上面の凹凸を埋める平坦化層４１０を形成し、上記問題を解消する。
具体的には、図６（ｂ）に示すように、表示層４００の上面に、平坦化層４１０の原料を塗布することにより、表示層４００の上側に平坦化層４１０を形成する。これにより、表示層４００の上面の凹凸が埋まり、図６（ｃ）に示すように、表示層４００と対向基板１２とを強固に接着することができる。

以上説明したような表示装置２０は、それぞれ、各種電子機器に組み込むことができる。電気泳動表示装置を備える本発明の電子機器としては、例えば、電子ペーパー、電子ブック、テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、電子新聞、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等を挙げることができる。

これらの電子機器のうちから、電子ペーパーを例に挙げ、具体的に説明する。
図７は、本発明の電子機器を電子ペーパーに適用した場合の実施形態を示す斜視図である。
図７に示す電子ペーパー６００は、紙と同様の質感および柔軟性を有するリライタブルシートで構成される本体６０１と、表示ユニット６０２とを備えている。このような電子ペーパー６００では、表示ユニット６０２が、前述したような表示装置２０で構成されている。

次に、本発明の電子機器をディスプレイに適用した場合の実施形態について説明する。
図８は、本発明の電子機器をディスプレイに適用した場合の実施形態を示す図である。このうち、図８中（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
図８に示すディスプレイ（表示装置）８００は、本体部８０１と、この本体部８０１に対して着脱自在に設けられた電子ペーパー６００とを備えている。なお、この電子ペーパー６００は、前述したような構成、すなわち、図７に示す構成と同様である。

本体部８０１は、その側部（図８（ａ）中、右側）に電子ペーパー６００を挿入可能な挿入口８０５が形成され、また、内部に二組の搬送ローラ対８０２ａ、８０２ｂが設けられている。電子ペーパー６００を、挿入口８０５を介して本体部８０１内に挿入すると、電子ペーパー６００は、搬送ローラ対８０２ａ、８０２ｂにより挟持された状態で本体部８０１に設置される。

また、本体部８０１の表示面側（図８（ｂ）中、紙面手前側）には、矩形状の孔部８０３が形成され、この孔部８０３には、透明ガラス板８０４が嵌め込まれている。これにより、本体部８０１の外部から、本体部８０１に設置された状態の電子ペーパー６００を視認することができる。すなわち、このディスプレイ８００では、本体部８０１に設置された状態の電子ペーパー６００を、透明ガラス板８０４において視認させることで表示面を構成している。

また、電子ペーパー６００の挿入方向先端部（図８（ａ）中、左側）には、端子部８０６が設けられており、本体部８０１の内部には、電子ペーパー６００を本体部８０１に設置した状態で端子部８０６が接続されるソケット８０７が設けられている。このソケット８０７には、コントローラー８０８と操作部８０９とが電気的に接続されている。
このようなディスプレイ８００では、電子ペーパー６００は、本体部８０１に着脱自在に設置されており、本体部８０１から取り外した状態で携帯して使用することもできる。これにより、利便性が向上する。

以上、本発明の表示シートの製造方法、表示シート、表示装置および電子機器を、図示の実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１‥‥基部 ２‥‥基部 ３‥‥第１の電極 ４‥‥第２の電極 ７‥‥分散媒 １００‥‥分散液 １１‥‥対向基板 １２‥‥基板 １２１‥‥表示面 １９‥‥押圧用基板 ２０‥‥表示装置 ２１‥‥表示シート ２２‥‥回路基板 ４００‥‥表示層 ４００’‥‥塗布膜 ４１‥‥マイクロカプセル ４１１‥‥殻体 ４１０‥‥平坦化層 ４２‥‥バインダー樹脂 ４２’‥‥エマルション粒子 ４３‥‥会合剤 ４４‥‥バインダー層 ４５‥‥集合体 ５‥‥封止部 ６００‥‥電子ペーパー ６０１‥‥本体 ６０２‥‥表示ユニット ８００‥‥ディスプレイ ８０１‥‥本体部 ８０２ａ、８０２ｂ‥‥搬送ローラ対 ８０３‥‥孔部 ８０４‥‥透明ガラス板 ８０５‥‥挿入口 ８０６‥‥端子部 ８０７‥‥ソケット ８０８‥‥コントローラー ８０９‥‥操作部 ９００‥‥マイクロカプセル分散液 Ａ‥‥第１の粒子 Ｂ‥‥第２の粒子

Claims (15)

1. 第１の基板と、
   前記第１の基板に対して対向配置された第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、少なくとも１種の電気泳動粒子を分散媒に分散してなる分散液が封入された複数のマイクロカプセルと、前記複数のマイクロカプセルを保持するバインダー層とを有する表示層と、を有する表示シートの製造方法であって、
   液相分散媒にバインダー樹脂で構成されるエマルション粒子および前記マイクロカプセルが分散し、前記エマルション粒子と前記マイクロカプセルとが会合剤によって会合してなるマイクロカプセル分散液を、前記第１の基板の一方の面上に塗布して塗布膜を形成する塗布工程と、
   前記塗布膜を乾燥させ、前記塗布膜中の前記液相分散媒を除去することにより、前記バインダー樹脂と前記会合剤とからなる前記バインダー層に前記マイクロカプセルが保持された前記表示層を形成する形成工程と、
   前記表示層の前記第１の基板と反対側に前記第２の基板を接着する接着工程とを有することを特徴とする表示シートの製造方法。
2. 前記塗布工程に先立って、前記マイクロカプセル分散液を製造する製造工程を有している請求項１に記載の表示シートの製造方法。
3. 前記接着工程に先立って、前記表示層を該表示層の厚さ方向に押圧する押圧工程を有している請求項１または２に記載の表示シートの製造方法。
4. 前記押圧工程の後、前記表示層の前記第１の基板と反対側の面上に、該面の凹凸を埋める平坦化層を形成する平坦化層形成工程を有している請求項３に記載の表示シートの製造方法。
5. 前記液相分散媒は、親水性であり、
   前記バインダー樹脂は、疎水性である請求項１ないし４のいずれかに記載の表示シートの製造方法。
6. 前記会合剤は、親水性基と疎水性基とを有する両親媒性ポリマーである請求項１ないし５のいずれかに記載の表示シートの製造方法。
7. 前記会合剤は、親水性基を有する主鎖と、疎水性基を有する分子末端と、を有している請求項６に記載の表示シートの製造方法。
8. 前記両親媒性ポリマーの平均分子量は、１０００以上、１０００００以下である請求項７に記載の表示シートの製造方法。
9. 前記エマルション粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、１０μｍ以下である請求項１ないし８のいずれかに記載の表示シートの製造方法。
10. 前記表示層中の前記マイクロカプセルの含有量は、７０ｗｔ％以上、９０ｗｔ％以下である請求項１ないし９のいずれかに記載の表示シートの製造方法。
11. 前記マイクロカプセルは、前記第１の基板に対して非接触で配置されている請求項１ないし１０のいずれかに記載の表示シートの製造方法。
12. マイクロカプセル分散液の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下である請求項１ないし１１のいずれかに記載の表示シートの製造方法。
13. 請求項１ないし１２のいずれかに記載の表示シートの製造方法によって製造されたことを特徴とする表示シート。
14. 請求項１３に記載の表示シートを備えることを特徴とする表示装置。
15. 請求項１４に記載の表示装置を備えることを特徴とする電子機器。

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