JP2012169264A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子群が直列接続されたユニットを複数有する発光装置において、断線が生じてしまうと、ユニット全体に電流が流れなくなってしまい、ユニット全体が発光しなくなる問題を解決する。
【解決手段】発光素子群が接続配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有し、複数の前記ユニットが並列接続された回路を有する発光装置であって、一の前記ユニットの有する一の前記接続配線と他の前記ユニットの有する一の前記接続配線とを電気的に接続する予備配線を設けることによって断線対策が可能となる。
【選択図】図１
【解決手段】発光素子群が接続配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有し、複数の前記ユニットが並列接続された回路を有する発光装置であって、一の前記ユニットの有する一の前記接続配線と他の前記ユニットの有する一の前記接続配線とを電気的に接続する予備配線を設けることによって断線対策が可能となる。
【選択図】図１
Description
技術分野は、発光装置（特に、照明装置）に関する。
特許文献１には、直列接続された発光素子群が並列接続されている回路を有する発光装置が開示されている。
図４４（Ａ）、（Ｂ）は従来技術の一例である。
図４４（Ａ）、（Ｂ）の回路は、発光素子１００１１と発光素子１００２１と発光素子１００３１とが直列接続された第１のユニットを有し、発光素子１００１２と発光素子１００２２と発光素子１００３２とが直列接続された第２のユニットを有し、発光素子１００１３と発光素子１００２３と発光素子１００３３とが直列接続された第３のユニットを有し、第１乃至第３のユニットが並列接続された構成を有する。
そして、第１乃至第３のユニットは電源１１０００と電気的に接続されている。
ここで、図４４（Ｂ）に示すように破線１８０００の部分に断線が生じてしまうと、第１のユニットに電流が流れなくなってしまい、第１のユニット全体（発光素子１００１１、発光素子１００２１、発光素子１００３１）が発光しなくなるという第１の課題が生じてしまう。
また、発光素子の下部電極（下部配線）と発光素子の上部電極（上部配線）とで断線する要因を考えた場合、上部電極（上部配線）の下には段差が多いため、上部電極（上部配線）の方が段差に起因する断線が生じやすいという第２の課題がある。
そこで、上記課題を解決するための構成を以下に開示する。
なお、以下に開示する発明は第１の課題又は第２の課題のいずれか一方を解決できれば良い。
発光素子群が接続配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有し、複数の前記ユニットが並列接続された回路を有する発光装置であって、一の前記ユニットの有する一の前記接続配線と他の前記ユニットの有する一の前記接続配線とを電気的に接続する予備配線を設けることによって断線対策が可能になり第１の課題を解決することができる。
さらに、発光素子群が接続配線群を用いて行方向に沿って直列接続されたユニットを複数有し、複数の前記ユニットが列方向に沿って並列接続された回路を有する発光装置であって、一の前記ユニットの有する一の前記接続配線と他の全ての前記ユニットがそれぞれ有する一の前記接続配線とを各列毎に電気的に接続する予備配線群を設けると断線対策の効果を向上させることができる。
また、発光素子の上部電極上に湿式法で形成された導電層を形成することにより第２の課題を解決することができる。
なお、本明細書において、複数の〜と、〜群と、は同義である。
例えば、複数の発光素子と、発光素子群と、は同義である。
つまり、開示する発明の一例は、発光素子群が第１の配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、複数の前記ユニットは並列接続されており、一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、を電気的に接続する第２の配線が設けられている発光装置である。
また、開示する発明の一例は、発光素子群が第１の配線群を用いて行方向に沿って直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、複数の前記ユニットは列方向に沿って並列接続されており、一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の全ての前記ユニットがそれぞれ有する一の前記第１の配線と、を各列毎に電気的に接続する第２の配線群が設けられている発光装置である。
また、開示する発明の一例は、発光素子群が第１の配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、複数の前記ユニットは並列接続されており、一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、を電気的に接続する第２の配線及び第３の配線が設けられている発光装置である。
また、開示する発明の一例は、発光素子群が第１の配線群を用いて行方向に沿って直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、複数の前記ユニットは列方向に沿って並列接続されており、一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の全ての前記ユニットがそれぞれ有する一の前記第１の配線と、を各列毎に電気的に接続する第２の配線群及び第３の配線群が設けられている発光装置である。
また、前記発光素子は、下部電極と、前記下部電極上に設けられた発光体層と、前記発光体層上に設けられた上部電極と、を有し、前記第２の配線は、前記下部電極と同じ層で形成されており、前記第３の配線は、前記上部電極と同じ層で形成されていると好ましい。
また、前記上部電極上に設けられた第４の配線を有すると好ましい。
また、前記第４の配線は湿式法で形成された導電層を有すると好ましい。
また、前記第４の配線は、湿式法で形成された導電層と、前記導電層上の補助配線と、の積層構造を有すると好ましい。
発光素子群が接続配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有し、複数の前記ユニットが並列接続された回路を有する発光装置において、一の前記ユニットと他の前記ユニットとを電気的に接続する予備配線を設けることによって、一の前記ユニット内以外の箇所に電流経路を確保することができる。
そして、一の前記ユニット内以外の箇所に電流経路を確保することによって、一の前記ユニット内で断線が生じたとしても、一の前記ユニット全体が発光しなくなってしまうという問題を解決することができる。
また、発光素子の上部電極上に湿式法で形成された導電層を形成することにより、上部電極が断線した場合又は上部電極にピンホールが生じた場合に断線箇所又はピンホール箇所を埋めることができる。
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
但し、発明の趣旨から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。
従って、発明の範囲は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
また、以下の実施の形態は、いくつかを適宜組み合わせて実施することができる。
（実施の形態１）
行方向にｍ個の発光素子が接続配線群を用いて直列接続されたユニットをｎ個有し、且つ、列方向にｎ個の前記ユニットが並列接続されている回路について説明する。なお、接続配線とは隣接する２つの発光素子を電気的に接続する配線である。
行方向にｍ個の発光素子が接続配線群を用いて直列接続されたユニットをｎ個有し、且つ、列方向にｎ個の前記ユニットが並列接続されている回路について説明する。なお、接続配線とは隣接する２つの発光素子を電気的に接続する配線である。
また、ｍ、ｎは２以上の自然数である。
図１（Ａ）は発光装置内に設けられた回路の一例である。
なお、図１（Ａ）ではｍ、ｎが３の例を示している。
図１（Ａ）の回路は、発光素子１１と発光素子２１と発光素子３１とが第１の接続配線群を用いて直列接続された第１のユニットを有し、発光素子１２と発光素子２２と発光素子３２とが第２の接続配線群を用いて直列接続された第２のユニットを有し、発光素子１３と発光素子２３と発光素子３３とが第３の接続配線群を用いて直列接続された第３のユニットを有し、第１乃至第３のユニットが並列接続された構成を有する。
そして、第１乃至第３のユニットは電源１０００と電気的に接続されている。
また、図１（Ａ）の回路は第１乃至第３の接続配線群同士を各列毎に電気的に接続する複数の予備配線（配線２００１、配線２００２等）を有する。
ここで、電源１０００のプラス側に接続された発光素子の端子を第１の端子とし、電源１０００のマイナス側に接続された発光素子の端子を第２の端子とする。
なお、複数のユニットが並列接続された構成とは、各ユニットの入力部（発光素子群のプラス側の一端の第１の端子又は発光素子群のマイナス側の一端の第２の端子の一方）が全て電気的に接続されており、各ユニットの出力部（発光素子群のプラス側の一端の第１の端子又は発光素子群のマイナス側の一端の第２の端子の他方）が全て電気的に接続されている構成である。
そして、配線２００１は、列方向に並ぶ発光素子１１の第２の端子と発光素子１２の第２の端子と発光素子１３の第２の端子とを電気的に接続している。
また、配線２００１は、列方向に並ぶ発光素子２１の第１の端子と発光素子２２の第１の端子と発光素子２３の第１の端子とを電気的に接続している。
また、配線２００２は、列方向に並ぶ発光素子２１の第２の端子と発光素子２２の第２の端子と発光素子２３の第２の端子とを電気的に接続している。
また、配線２００２は、列方向に並ぶ発光素子３１の第１の端子と発光素子３２の第１の端子と発光素子３３の第１の端子とを電気的に接続している。
一方、発光素子１１の第２の端子と発光素子１２の第２の端子と発光素子１３の第２の端子とがそれぞれ、配線２００１を介して、発光素子２１の第１の端子、発光素子２２の第１の端子、及び発光素子２３の第１の端子と電気的に接続しているともいえる。
また、発光素子２１の第２の端子と発光素子２２の第２の端子と発光素子２３の第２の端子とがそれぞれ、配線２００２を介して、発光素子３１の第１の端子、発光素子３２の第１の端子、及び発光素子３３の第１の端子と電気的に接続しているともいえる。
さらに、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の等価回路を示したものである。
図１（Ｂ）の回路は、発光素子１１と発光素子１２と発光素子１３とが並列接続された第４のユニットを有し、発光素子２１と発光素子２２と発光素子２３とが並列接続された第５のユニットを有し、発光素子３１と発光素子３２と発光素子３３とが並列接続された第６のユニットを有し、第４乃至第６のユニットが直列接続された構成を有する。
ここで、図１（Ｂ）において、第４のユニットと第５のユニットとを直列接続する配線の数を増やし（予備配線を設け）、第５のユニットと第６のユニットとを直列接続する配線の数を増やし（予備配線を設け）た場合、図１（Ａ）と等価回路となる。
してみると、図１（Ａ）は発光素子群が並列接続されたユニットを複数有し、複数の前記ユニットを直列接続した回路であるともいえる。
ここで、図４４（Ａ）の従来例の回路と図１（Ｂ）の回路とを比較する。
図４４（Ａ）の回路は、発光素子１００１１と発光素子１００２１と発光素子１００３１とが直列接続された第１のユニットを有し、発光素子１００１２と発光素子１００２２と発光素子１００３２とが直列接続された第２のユニットを有し、発光素子１００１３と発光素子１００２３と発光素子１００３３とが直列接続された第３のユニットを有し、第１乃至第３のユニットが並列接続された構成を有する。
図１（Ｂ）の回路は、発光素子１１と発光素子１２と発光素子１３とが並列接続された第４のユニットを有し、発光素子２１と発光素子２２と発光素子２３とが並列接続された第５のユニットを有し、発光素子３１と発光素子３２と発光素子３３とが並列接続された第６のユニットを有し、第４乃至第６のユニットが直列接続された構成を有する。
図４４（Ａ）において、電源１１０００から供給される電流の値をＩとした場合、第１乃至第３のユニットは並列接続されているので、第１乃至第３のユニットに流れる電流はそれぞれＩ／３となる。
そして、図４４（Ａ）において、第１乃至第３のユニット内における発光素子群は直列接続されているので各発光素子に流れる電流もＩ／３となる。
一方、図１（Ｂ）において、電源１０００から供給される電流の値をＩとした場合、第４乃至第６のユニットは直列接続されているので、第４乃至第６のユニットに流れる電流はそれぞれＩとなる。
そして、図１（Ｂ）において、第４乃至第６のユニット内における発光素子群は並列接続されているので各発光素子に流れる電流はＩ／３となる。
ここで、図４４（Ａ）及び図１（Ｂ）は行方向に３個、列方向に３個の発光素子が並んだ回路であるので各発光素子に流れる電流はＩ／３となるが、行方向にｍ個、列方向にｎ個（ｍ、ｎは２以上の自然数）の発光素子が並んだ回路である場合は各発光素子に流れる電流はＩ／ｎとなる。
そして、発光素子の抵抗をＲとすれば、予備配線の有無に関わらず、発光素子に流れる電流値がＩ／ｎであるので、各発光素子に印加される電圧はＩＲ／ｎとなる。
つまり、予備配線を追加しても、各発光素子に流れる電流の値及び各発光素子に印加される電圧の値は変わらないということになる。
よって、予備配線を追加しても発光素子の輝度は実質的には変化しない。
次に、予備配線を設けたことの効果について図２（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する。
図２（Ａ）は図１（Ａ）において、破線８０００で示すように配線２００１と発光素子１１との間で断線が生じた場合の例である。
図２（Ａ）において、破線８０００で示す断線が生じた場合に、第１のユニット及び第２のユニットを経由する電流経路８００１を電流が流れるので、第１のユニット内の発光素子２１及び発光素子３１は発光する。
つまり、非発光の発光素子を発光素子１１のみに限定することができる。
図２（Ｂ）は図１（Ａ）において、破線８０００で示すように配線２００１と発光素子２１との間で断線が生じた場合の例である。
図２（Ｂ）において、破線８０００で示す断線が生じた場合、第１のユニット及び第２のユニットを経由する電流経路８００１を電流が流れるので、第１のユニット内の発光素子１１及び発光素子３１は発光する。
つまり、非発光の発光素子を発光素子２１のみに限定することができる。
以上のように、断線箇所に応じて非発光となる発光素子が異なるものの、予備配線を設けることによって、直列接続された発光素子群を有するユニット全体が非発光となる問題は生じなくなる。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態２）
発光素子の構成材料の一部を用いて予備配線を形成することにより、材料並びに工程数が削減できるので好ましい。
発光素子の構成材料の一部を用いて予備配線を形成することにより、材料並びに工程数が削減できるので好ましい。
図３〜図５は、図１（Ａ）の予備配線を発光素子の構成材料の一部を用いて作製した場合の概念図を示している。
ここで、電源１０００のプラス側に接続された発光素子の電極を第１の電極とし、電源１０００のマイナス側に接続された発光素子の電極を第２の電極とする。
図３（Ａ）、（Ｂ）は列方向に並ぶ発光素子群の第１の電極を共通にした場合の概念図である。
即ち、第１の電極と同じ層の予備配線を用いて、列方向に並ぶ第１の電極群を電気的に接続している。
なお、２つの層（一の層と他の層、一の電極と他の電極、一の配線と他の配線、一の電極と一の層、一の電極と一の配線、一の配線と一の層等）が同じ層であるとは、２つの層（一の層と他の層、一の電極と他の電極、一の配線と他の配線、一の電極と一の層、一の電極と一の配線、一の配線と一の層等）を同一工程で形成したことを意味する。
また、２つの層（一の層と他の層、一の電極と他の電極、一の配線と他の配線、一の電極と一の層、一の電極と一の配線、一の配線と一の層等）が異なる層であるとは、２つの層（一の層と他の層、一の電極と他の電極、一の配線と他の配線、一の電極と一の層、一の電極と一の配線、一の配線と一の層等）を異なる工程で形成したことを意味する。
図３（Ｂ）のように破線８０００で示す箇所が断線した場合、第１のユニット及び第２のユニットを経由する電流経路８００１を電流が流れるので、第１のユニット内の発光素子２１及び発光素子３１は発光する。
つまり、非発光の発光素子を発光素子１１のみに限定することができる。
図４（Ａ）、（Ｂ）は列方向に並ぶ発光素子群の第２の電極を共通にした場合の概念図である。
即ち、第２の電極と同じ層の予備配線を用いて、列方向に並ぶ第２の電極群を電気的に接続している。
図４（Ｂ）のように破線８０００で示す箇所が断線した場合、第１のユニット及び第２のユニットを経由する電流経路８００１を電流が流れるので、第１のユニット内の発光素子１１及び発光素子３１は発光する。
つまり、非発光の発光素子を発光素子２１のみに限定することができる。
図５（Ａ）、（Ｂ）は、列方向に並ぶ発光素子群の第１の電極を共通にし、且つ、列方向に並ぶ発光素子群の第２の電極を共通にした場合の概念図である。
即ち、第１の電極と同じ層の予備配線を用いて、列方向に並ぶ第１の電極群を電気的に接続しており、且つ、第２の電極と同じ層の予備配線を用いて、列方向に並ぶ第２の電極群を電気的に接続している。
図５（Ｂ）のように破線８０００で示す箇所が断線した場合、第１のユニット及び第２のユニットを経由する電流経路８００１を電流が流れるので、第１のユニット内の発光素子１１、発光素子２１、及び発光素子３１が発光する。
つまり、異なる層の予備配線（第１の電極と同じ層及び第２の電極と同じ層）を設けることにより、行方向に並ぶ２つの発光素子の間で断線が生じても発光素子が非発光とならなくすることができる。
つまり、異なる層の予備配線を設けることによって断線対策の効果がより向上する。
なお、工程数は増えるが、図６のように第１の電極及び第２の電極の双方と異なる層の予備配線を設けると断線対策の効果がより向上する。
つまり、３種類以上の異なる層で予備配線を設けても良い。
第１の電極及び第２の電極と異なる層としては以下の例がある。
第１の電極又は第２の電極の一方が下部電極の場合、例えば、下部電極の下に層間絶縁膜を設け、層間絶縁膜の下に予備配線を設け、予備配線と下部電極とを並列接続させれば良い。
第１の電極又は第２の電極の一方が上部電極の場合、例えば、上部電極の上に湿式法で形成された導電層と補助配線とを順次積層した予備配線を設ければ良い。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態３）
図１（Ａ）では列方向に並ぶ第１の発光素子群がそれぞれ、列方向に並び第１の発光素子群と隣接する第２の発光素子群に電気的に接続されるように予備配線を形成する例を示した。
図１（Ａ）では列方向に並ぶ第１の発光素子群がそれぞれ、列方向に並び第１の発光素子群と隣接する第２の発光素子群に電気的に接続されるように予備配線を形成する例を示した。
しかしながら、図１（Ａ）のような構成に限られず、一のユニットと他のユニットとを電気的に接続する予備配線が少なくとも一本設けられていれば断線対策の効果を奏することができる。
具体的には、図７（Ａ）のように、発光素子１１の第２の端子と発光素子２２の第１の端子とを電気的につなぐ予備配線を一本有しているだけの構成でも良い。
図７（Ａ）の場合、例えば、第１のユニット（発光素子１１と発光素子２１と発光素子３１とが直列接続された構成）内で断線が生じたとしても、第１のユニットのうち一部の発光素子は発光するので、第１のユニット全体が非発光となる問題を回避することができている。
また、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に予備配線を一本追加した構成であり、発光素子１１と発光素子２１の間の予備配線と、発光素子２１と発光素子３１の間の予備配線と、を設けている。
図７（Ｂ）では、第１のユニットと第２のユニットとを２本の予備配線を用いて電気的に接続しているため、第１のユニット、第２のユニット、第１のユニットの順に電流が流れる電流経路を確保した形になる。
一方、図７（Ａ）では、第１のユニット、第２のユニットの順に電流が流れる電流経路を確保しただけの形である。
よって、第２のユニットへ流れた電流が第１のユニットに戻ってくる図７（Ｂ）の構成の方が図７（Ａ）の構成よりも電流経路を増やすことができるので、断線対策の効果が高いといえる。
以上のように、予備配線が少なくとも一本設けられていれば断線対策の効果が得られる。
そして、予備配線の数が多いほど電流経路を増やすことができるので、断線対策の効果を向上させることができるのである。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態４）
図１（Ａ）、図７（Ａ）等では同じ列に予備配線を設ける例を示した。
図１（Ａ）、図７（Ａ）等では同じ列に予備配線を設ける例を示した。
一方、予備配線は図８（Ａ）のように異なる列に予備配線を設けても良い。
また、図１（Ａ）、図７（Ａ）等では各行に配置される発光素子の数を等しくする例を示した。
一方、図８（Ｂ）のように各行に配置される発光素子の数は異なっていても良い。
図８（Ｂ）では、一行目（第１のユニット）に発光素子３００１と発光素子３１が設けられており、二行目（第２のユニット）に発光素子１２と発光素子２２と発光素子３２が設けられており、三行目（第３のユニット）に発光素子１３と発光素子３００２が設けられている。
なお、図８（Ｂ）の発光素子３００１を図８（Ａ）の発光素子１１と発光素子２１を直列接続した構成に置換し、図８（Ｂ）の発光素子３００２を図８（Ａ）の発光素子２３と発光素子３３を直列接続した構成に置換すれば、図８（Ａ）と同じ回路になる。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態５）
図９の回路９００１は図１（Ａ）に示した回路である。
図９の回路９００１は図１（Ａ）に示した回路である。
図９の回路９００２は図１（Ａ）に示した回路と同様の回路であり、発光素子１４、発光素子１５、発光素子１６、発光素子２４、発光素子２５、発光素子２６、発光素子３４、発光素子３５、発光素子３６を有している。
そして、回路９００１と回路９００２とは並列接続されている。
ここで、図１０の破線８０００のように回路９００１と電源１０００との間で断線が生じた場合、回路９００１の発光素子は全て非発光となるが、回路９００２の発光素子は全て発光する。
以上のように、発光素子群を有する回路を複数設け、複数の回路を並列接続することにより、回路と電源の間で断線が生じた場合であっても発光装置全体が非発光となる問題を解決することができる。
本実施の形態は図４４の従来例の回路に適用しても良い。
即ち、回路９００１及び回路９００２の双方を図４４（Ａ）の回路としても良い。
また、例えば、回路９００１又は回路９００２の一方を図１（Ａ）、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図５（Ａ）、図６、図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図４３、又は図４４（Ａ）のいずれか一から選択された回路とし、回路９００１又は回路９００２の他方を図１（Ａ）、図３（Ａ）、図４（Ａ）、図５（Ａ）、図６、図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図４３、又は図４４（Ａ）のいずれか一から選択された回路とする構成も適用できる。
いずれにせよ、本実施の形態において並列接続する複数の回路の組み合わせは限定されない。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態６）
発光素子としては、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）、無機エレクトロルミネッセンス素子（無機ＥＬ素子）、発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）等を用いることができるが、電流又は電圧によって発光する素子であればこれらに限定されない。
発光素子としては、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）、無機エレクトロルミネッセンス素子（無機ＥＬ素子）、発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）等を用いることができるが、電流又は電圧によって発光する素子であればこれらに限定されない。
また、発光素子群を有する回路を一つの発光ユニット回路に用いて、発光ユニット回路を１個又は複数個電源に接続することによって照明装置を形成することができる。
また、発光素子群を有する回路を一画素の画素回路に用いて、複数の画素回路を独立に制御すれば表示装置を形成することができる。
つまり、発光素子群を有する回路を用いれば発光装置（照明装置、表示装置等）を形成することができる。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態７）
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
本実施の形態では上部電極（上部配線）の一部を予備配線として用いる例を示している。
図１１〜図１３において、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ断面（列方向の断面）の断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｄ断面（行方向の断面）の断面図である。
まず、絶縁表面９００上に、複数の下部電極（下部配線）として、下部電極１１０、下部電極１２１、下部電極１２２、下部電極１２３、下部電極１２４、下部電極１３１、下部電極１３２、下部電極１３３、下部電極１３４、下部電極１４０を形成する（図１１）。
次に、複数の下部電極（下部配線）上に、複数の発光体層として、発光体層２１１、発光体層２１２、発光体層２１３、発光体層２１４、発光体層２２１、発光体層２２２、発光体層２２３、発光体層２２４、発光体層２３１、発光体層２３２、発光体層２３３、発光体層２３４を形成する（図１２）。
次に、複数の発光体層上に、複数の上部電極（上部配線）として、上部電極３１０、上部電極３２０、上部電極３３０を形成する（図１３）。
ここで、各層の形状について説明する。
下部電極１１０及び下部電極１４０は、複数の島状領域が電気的に接続された形状を有する。
なお、下部電極１１０及び下部電極１４０は複数の島状領域を有さない形状（例えば、単なる線状等）であってもよい。
下部電極１２１、下部電極１２２、下部電極１２３、下部電極１２４、下部電極１３１、下部電極１３２、下部電極１３３、下部電極１３４は、島状に形成されている。
複数の発光体層は島状に形成されている。
なお、本実施の形態では、複数の発光体層は行方向及び列方向に分断されているが、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極との接続部上に発光体層が形成されなければ問題ないので、発光体層を行方向及び列方向に分断することは必須の条件ではない。
ここで、行方向に並ぶ発光素子群を直列接続するためには、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極とを電気的に接続する必要があるため、発光体層は下部電極の一部が露出するように形成する。
また、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とが電気的に接続されると、上部電極と下部電極がショートして同電位となってしまうため、一の発光素子の発光体層に電流が流れなくなってしまう。
そこで、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートを防止するため、発光体層の面積を発光領域よりも大きくし、下部電極の端部のうち上部電極と重なる箇所を発光体層で覆うことが好ましい。
また、各層のパターンを形成するに際して、実際のパターンの形成位置が設計したパターン形成位置からずれてしまう不良（パターンずれ）が生じる場合がある。
ここで、例えば、発光体層の端部と上部電極の端部とが一致するように設計した場合において、パターンずれが生ずると、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とがショートしてしまう場合がある。
そこで、図１３に示すように発光体層の一部が上部電極からはみ出るように形成することによって、パターンずれが生じた場合に一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートしてしまう確率を下げることができる。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態８）
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
本実施の形態では下部電極（下部配線）の一部を予備配線として用いる例を示している。
ここで、下部電極（下部配線）と上部電極（上部配線）とで断線する要因を考えた場合、上部電極（上部配線）の下には段差が多いため、上部電極（上部配線）の方が段差に起因する断線が生じやすいという問題がある。
そのため、下部電極（下部配線）の一部を予備配線として用いた方が、上部電極（上部配線）の一部を予備配線として用いる場合と比較して断線の可能性を低減できる。
図１４〜図１６において、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ断面（列方向の断面）の断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｄ断面（行方向の断面）の断面図である。
まず、絶縁表面９００上に、複数の下部電極（下部配線）として、下部電極１１０、下部電極１２０、下部電極１３０、下部電極１４０を形成する（図１４）。
次に、複数の下部電極（下部配線）上に、複数の発光体層として、発光体層２１１、発光体層２１２、発光体層２１３、発光体層２１４、発光体層２２１、発光体層２２２、発光体層２２３、発光体層２２４、発光体層２３１、発光体層２３２、発光体層２３３、発光体層２３４を形成する（図１５）。
次に、複数の発光体層上に、複数の上部電極（上部配線）として、上部電極３１１、上部電極３１２、上部電極３１３、上部電極３１４、上部電極３２１、上部電極３２２、上部電極３２３、上部電極３２４、上部電極３３１、上部電極３３２、上部電極３３３、上部電極３３４を形成する（図１６）。
ここで、各層の形状について説明する。
下部電極１１０乃至下部電極１４０はそれぞれ列方向に渡って共通に形成されている。
下部電極１１０及び下部電極１４０は、複数の島状領域が電気的に接続された形状を有する。
なお、下部電極１１０及び下部電極１４０は複数の島状領域を有さない形状（例えば、単なる線状等）であってもよい。
複数の発光体層は島状に形成されている。
なお、本実施の形態では、複数の発光体層は行方向及び列方向に分断されているが、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極との接続部上に発光体層が形成されなければ問題ないので、発光体層を行方向及び列方向に分断することは必須の条件ではない。
ここで、行方向に並ぶ発光素子群を直列接続するためには、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極とを電気的に接続する必要があるため、発光体層は下部電極の一部が露出するように形成する。
また、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とが電気的に接続されると、上部電極と下部電極がショートして同電位となってしまうため、一の発光素子の発光体層に電流が流れなくなってしまう。
そこで、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートを防止するため、発光体層の面積を発光領域よりも大きくし、下部電極の端部のうち上部電極と重なる箇所を発光体層で覆うことが好ましい。
また、図１６に示すように発光体層の一部が上部電極からはみ出るように形成することによって、パターンずれが生じた場合に一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートしてしまう確率を下げることができる。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態９）
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
本実施の形態では下部電極（下部配線）の一部を予備配線として用い、且つ、上部電極（上部配線）の一部を予備配線として用いる例を示している。
本実施の形態の回路図は図５に対応し、異なる層の予備配線（下部電極と同じ層及び上部電極と同じ層）を設けた構成であり、断線対策の効果を向上させることができる。
図１７〜図１９において、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ断面（列方向の断面）の断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｄ断面（行方向の断面）の断面図である。
まず、絶縁表面９００上に、複数の下部電極（下部配線）として、下部電極１１０、下部電極１２０、下部電極１３０、下部電極１４０を形成する（図１７）。
次に、複数の下部電極（下部配線）上に、複数の発光体層として、発光体層２１１、発光体層２１２、発光体層２１３、発光体層２１４、発光体層２２１、発光体層２２２、発光体層２２３、発光体層２２４、発光体層２３１、発光体層２３２、発光体層２３３、発光体層２３４を形成する（図１８）。
次に、複数の発光体層上に、複数の上部電極（上部配線）として、上部電極３１０、上部電極３２０、上部電極３３０を形成する（図１９）。
ここで、各層の形状について説明する。
下部電極１１０乃至下部電極１４０はそれぞれ列方向に渡って共通に形成されている。
下部電極１１０及び下部電極１４０は、複数の島状領域が電気的に接続された形状を有する。
なお、下部電極１１０及び下部電極１４０は複数の島状領域を有さない形状（例えば、単なる線状等）であってもよい。
複数の発光体層は島状に形成されている。
なお、本実施の形態では、複数の発光体層は行方向及び列方向に分断されているが、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極との接続部上に発光体層が形成されなければ問題ないので、発光体層を行方向及び列方向に分断することは必須の条件ではない。
ここで、行方向に並ぶ発光素子群を直列接続するためには、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極とを電気的に接続する必要があるため、発光体層は下部電極の一部が露出するように形成する。
また、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とが電気的に接続されると、上部電極と下部電極がショートして同電位となってしまうため、一の発光素子の発光体層に電流が流れなくなってしまう。
そこで、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートを防止するため、発光体層の面積を発光領域よりも大きくし、下部電極の端部のうち上部電極と重なる箇所を発光体層で覆うことが好ましい。
また、図１９に示すように発光体層の一部が上部電極からはみ出るように形成することによって、パターンずれが生じた場合に一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートしてしまう確率を下げることができる。
さらに、上部電極の一部及び下部電極の一部を予備配線として用いているため、上部電極の形状を工夫することにより、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートを防止することが好ましい。
具体的には、上部電極３１０、上部電極３２０、上部電極３３０のように、複数の第１の島状領域が第２の領域により電気的に接続された形状とする。
そして、一の発光素子の下部電極と重なる領域上に、発光体層を介して一の発光素子の上部電極の第１の島状領域を配置する。
また、パターンずれへの対策として、一の発光素子の下部電極と重なる領域上において、一の発光素子の上部電極の第１の島状領域が一の発光素子の発光体層の端部の内側に配置されるようにすると好ましい。
つまり、一の発光素子の発光体層を一の発光素子の上部電極の第１の島状領域からはみ出るように形成することが好ましい。
さらに、一の発光素子の上部電極の第２の領域を、一の発光素子の下部電極と重ならない位置に配置する。
なお、直列接続を行うため、一の発光素子の上部電極の第２の領域を、隣接する他の発光素子の下部電極と重なる位置に配置する。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態１０）
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
図２０〜図２５において、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ断面（列方向の断面）の断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｄ断面（行方向の断面）の断面図である。
まず、絶縁表面９００上に、複数の下部電極（下部配線）として、下部電極１１０、下部電極１２０、下部電極１３０、下部電極１４０を形成する（図２０）。
次に、複数の下部電極（下部配線）上に、複数の発光体層として、発光体層２１１、発光体層２１２、発光体層２１３、発光体層２１４、発光体層２２１、発光体層２２２、発光体層２２３、発光体層２２４、発光体層２３１、発光体層２３２、発光体層２３３、発光体層２３４を形成する（図２１）。
次に、複数の発光体層上に、複数の上部電極（上部配線）として、上部電極３１１、上部電極３１２、上部電極３１３、上部電極３１４、上部電極３２１、上部電極３２２、上部電極３２３、上部電極３２４、上部電極３３１、上部電極３３２、上部電極３３３、上部電極３３４を形成する（図２２）。
ここで、各層の形状について説明する。
下部電極１１０乃至下部電極１４０はそれぞれ列方向に渡って共通に形成されている。
ここで、下部電極１２０及び下部電極１３０は、図２２のＣ−Ｄ方向においてＣ側に延びる複数の第１の島状領域と、図２２のＣ−Ｄ方向においてＤ側に延びる複数の第２の島状領域と、複数の第１の島状領域及び複数の第２の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
また、下部電極１１０は、図２２のＣ−Ｄ方向においてＤ側に延びる複数の第２の島状領域と、複数の第２の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
また、下部電極１４０は、図２２のＣ−Ｄ方向においてＣ側に延びる複数の第１の島状領域と、複数の第１の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
ここで、第１の島状領域は直列接続のための接続部が形成される箇所であり、第２の島状領域は発光領域が形成される箇所である。
そして、一の下部電極の複数の第１の島状領域と、隣接する他の下部電極の複数の第２の島状領域と、は列方向に交互に配置されている。
つまり、第１の櫛歯状電極（一の下部電極の一部）と第２の櫛歯状電極（隣接する他の下部電極の一部）とが噛み合うように配置されている。
そして、図２２では、一の第１の島状領域（接続部）に対して一の上部電極が接続されるように、下部電極と上部電極とが配置されている。
以上のように、一の第２の島状領域と列方向に隣接する他の第２の島状領域との隙間に接続部を配置することによって、スペースを有効利用でき開口率を向上させることができる。
複数の発光体層は島状に形成されている。
なお、本実施の形態では、複数の発光体層は行方向及び列方向に分断されているが、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極との接続部上に発光体層が形成されなければ問題ないので、発光体層を行方向及び列方向に分断することは必須の条件ではない。
ここで、行方向に並ぶ発光素子群を直列接続するためには、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極とを電気的に接続する必要があるため、発光体層は下部電極の一部が露出するように形成する。
また、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とが電気的に接続されると、上部電極と下部電極がショートして同電位となってしまうため、一の発光素子の発光体層に電流が流れなくなってしまう。
そこで、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートを防止するため、発光体層の面積を発光領域よりも大きくし、下部電極の端部のうち上部電極と重なる箇所を発光体層で覆うことが好ましい。
また、図２２に示すように発光体層の一部が上部電極からはみ出るように形成することによって、パターンずれが生じた場合に一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートしてしまう確率を下げることができる。
さらに、行方向へパターンずれが生じた場合の対策として、下部電極の第１の島状領域の形状を行方向へ延びる線状とすることが好ましい。
下部電極の第１の島状領域の形状を行方向へ延びる線状とすることにより、列方向のスペース（列方向に並ぶ第２の島状領域の隙間）を増加させずにパターンずれの対策ができることになる。
また、図２２では列方向だけで上部電極と下部電極との電気的な接続を行っていたが、図２３のように上部電極を行方向へ延ばすことにより、行方向においても上部電極と下部電極との電気的な接続を行うことが好ましい。
図２２の構成と比較して図２３の構成は電流経路が増加するため好ましい。
つまり、行方向又は列方向の一方で断線が生じた場合であっても、行方向又は列方向の他方で電気的な接続ができている点が好ましい。
また、図２２の構成と比較して図２３の構成だと、接続部の面積が増加するためコンタクト抵抗が低減できるというメリットもある。
また、図２２の構成は上部電極が列方向へパターンずれをおこしたときに、上部電極と下部電極との接続ができなくなりやすいという問題がある。
そこで、図２４のように上部電極を各列毎に共通化する構成とすることで、列方向の長さに余裕ができるため、上記問題を解決することができる。
具体的には、図２４のように、上部電極（上部電極３１０、上部電極３２０、上部電極３３０）を線状にして、下部電極の複数の第１の島状領域と交差するように配置すれば良い。
また、図２４では列方向だけで上部電極と下部電極との電気的な接続を行っていたが、図２５のように上部電極を行方向へ延ばすことにより、行方向においても上部電極と下部電極との電気的な接続を行うことが好ましい。
図２４の構成と比較して図２５の構成は電流経路が増加するため好ましい。
つまり、行方向又は列方向の一方で断線が生じた場合であっても、行方向又は列方向の他方で電気的な接続ができている点が好ましい。
また、図２４の構成と比較して図２５の構成だと、接続部の面積が増加するためコンタクト抵抗が低減できるというメリットもある。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態１１）
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
図２６〜図３３において、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ断面（列方向の断面）の断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｄ断面（行方向の断面）の断面図である。
まず、絶縁表面９００上に、複数の下部電極（下部配線）として、下部電極１１０、下部電極１２０、下部電極１３０、下部電極１４０を形成する（図２６）。
次に、複数の下部電極（下部配線）上に、複数の発光体層として、発光体層２１１、発光体層２１２、発光体層２１３、発光体層２１４、発光体層２２１、発光体層２２２、発光体層２２３、発光体層２２４、発光体層２３１、発光体層２３２、発光体層２３３、発光体層２３４を形成する（図２７）。
次に、複数の発光体層上に、複数の上部電極（上部配線）として、上部電極３１１、上部電極３１２、上部電極３１３、上部電極３１４、上部電極３２１、上部電極３２２、上部電極３２３、上部電極３２４、上部電極３３１、上部電極３３２、上部電極３３３、上部電極３３４を形成する（図２８）。
ここで、各層の形状について説明する。
下部電極１１０乃至下部電極１４０はそれぞれ列方向に渡って共通に形成されている。
ここで、下部電極１２０及び下部電極１３０は、図２８のＣ−Ｄ方向においてＣ側に延びる複数の第１の島状領域と、図２８のＣ−Ｄ方向においてＤ側に延びる複数の第２の島状領域と、複数の第１の島状領域及び複数の第２の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
また、下部電極１１０は、図２８のＣ−Ｄ方向においてＤ側に延びる複数の第２の島状領域と、複数の第２の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
また、下部電極１４０は、図２８のＣ−Ｄ方向においてＣ側に延びる複数の第１の島状領域と、複数の第１の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
ここで、第１の島状領域は直列接続のための接続部が形成される箇所であり、第２の島状領域は発光領域が形成される箇所である。
ここで、図２２では一つの発光素子に対して一つの第１の島状領域（接続部）が設けられているのに対して、図２８では隣接する二つの発光素子に対して一つの第１の島状領域（接続部）が設けられている。
そして、図２８の構成とすることにより、第２の島状領域の隙間に設けられる接続部の数を減少することができるため、行方向のスペースを有効利用でき開口率を向上させることができる。
また、図２８では、一の第１の島状領域（接続部）に対して二の上部電極が接続されるように、下部電極と上部電極とが配置されている。
複数の発光体層は島状に形成されている。
なお、本実施の形態では、複数の発光体層は行方向及び列方向に分断されているが、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極との接続部上に発光体層が形成されなければ問題ないので、発光体層を行方向及び列方向に分断することは必須の条件ではない。
ここで、行方向に並ぶ発光素子群を直列接続するためには、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極とを電気的に接続する必要があるため、発光体層は下部電極の一部が露出するように形成する。
また、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とが電気的に接続されると、上部電極と下部電極がショートして同電位となってしまうため、一の発光素子の発光体層に電流が流れなくなってしまう。
そこで、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートを防止するため、発光体層の面積を発光領域よりも大きくし、下部電極の端部のうち上部電極と重なる箇所を発光体層で覆うことが好ましい。
また、図２８に示すように発光体層の一部が上部電極からはみ出るように形成することによって、パターンずれが生じた場合に一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートしてしまう確率を下げることができる。
さらに、行方向へパターンずれが生じた場合の対策として、下部電極の第１の島状領域の形状を行方向へ延びる線状とすることが好ましい。
下部電極の第１の島状領域の形状を行方向へ延びる線状とすることにより、列方向のスペース（列方向に並ぶ第２の島状領域の隙間）を増加させずにパターンずれの対策ができることになる。
また、図２８では列方向だけで上部電極と下部電極との電気的な接続を行っていたが、図２９のように上部電極を行方向へ延ばすことにより、行方向においても上部電極と下部電極との電気的な接続を行うことが好ましい。
図２８の構成と比較して図２９の構成は電流経路が増加するため好ましい。
つまり、行方向又は列方向の一方で断線が生じた場合であっても、行方向又は列方向の他方で電気的な接続ができている点が好ましい。
また、図２８の構成と比較して図２９の構成だと、接続部の面積が増加するためコンタクト抵抗が低減できるというメリットもある。
また、図２８の構成は上部電極が列方向へパターンずれをおこしたときに、上部電極と下部電極との接続ができなくなりやすいという問題がある。
そこで、図３０、図３２のように上部電極を列方向に共通化する構成とすることで、列方向の長さに余裕ができるため、上記問題を解決することができる。
具体的には、図３０のように、上部電極（上部電極３１０ａ、上部電極３２０ａ、上部電極３３０ａ、上部電極３１０ｂ、上部電極３２０ｂ、上部電極３３０ｂ）を２つの発光素子に跨るように線状にし、２つの発光素子の間に配置される第１の島状領域と交差するように配置すれば良い。
具体的には、図３２のように、上部電極（上部電極３１０、上部電極３２０、上部電極３３０）を線状にして、下部電極の複数の第１の島状領域と交差するように配置すれば良い。
また、図３０、図３２では列方向だけで上部電極と下部電極との電気的な接続を行っていたが、図３１、図３３のように上部電極を行方向へ延ばすことにより、行方向においても上部電極と下部電極との電気的な接続を行うことが好ましい。
図３０、図３２の構成と比較して図３１、図３３の構成は電流経路が増加するため好ましい。
つまり、行方向又は列方向の一方で断線が生じた場合であっても、行方向又は列方向の他方で電気的な接続ができている点が好ましい。
また、図３０、図３２の構成と比較して図３１、図３３の構成だと、接続部の面積が増加するためコンタクト抵抗が低減できるというメリットもある。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態１２）
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
発光装置内に設けられた回路の作製方法の一例について説明する。
図３４〜図３９において、（Ａ）は上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ｂ断面（列方向の断面）の断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｄ断面（行方向の断面）の断面図である。
まず、絶縁表面９００上に、複数の下部電極（下部配線）として、下部電極１１０、下部電極１２０、下部電極１３０、下部電極１４０を形成する（図３４）。
次に、複数の下部電極（下部配線）上に、複数の発光体層として、発光体層２１１、発光体層２１２、発光体層２１３、発光体層２１４、発光体層２２１、発光体層２２２、発光体層２２３、発光体層２２４、発光体層２３１、発光体層２３２、発光体層２３３、発光体層２３４を形成する（図３５）。
次に、複数の発光体層上に、複数の上部電極（上部配線）として、上部電極３１１、上部電極３１２、上部電極３１３、上部電極３１４、上部電極３２１、上部電極３２２、上部電極３２３、上部電極３２４、上部電極３３１、上部電極３３２、上部電極３３３、上部電極３３４を形成する（図３６）。
ここで、各層の形状について説明する。
下部電極１１０乃至下部電極１４０はそれぞれ列方向に渡って共通に形成されている。
ここで、下部電極１２０及び下部電極１３０は、図３６のＣ−Ｄ方向においてＣ側に延びる複数の第１の島状領域と、図３６のＣ−Ｄ方向においてＤ側に延びる複数の第２の島状領域と、複数の第１の島状領域及び複数の第２の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
また、下部電極１１０は、図３６のＣ−Ｄ方向においてＤ側に延びる複数の第２の島状領域と、複数の第２の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
また、下部電極１４０は、図３６のＣ−Ｄ方向においてＣ側に延びる複数の第１の島状領域と、複数の第１の島状領域を電気的に接続する第３の領域と、を有している。
ここで、第１の島状領域は直列接続のための接続部が形成される箇所であり、第２の島状領域は発光領域が形成される箇所である。
そして、一の下部電極の複数の第１の島状領域と、隣接する他の下部電極の複数の第２の島状領域と、は列方向に交互に配置されている。
つまり、第１の櫛歯状電極（一の下部電極の一部）と第２の櫛歯状電極（隣接する他の下部電極の一部）とが噛み合うように配置されている。
そして、図３６では、二の第１の島状領域（接続部）に対して一の上部電極が接続されるように、下部電極と上部電極とが配置されている。
ここで、図２２の場合、列方向の一箇所のみで上部電極と下部電極の電気的な接続を行っているため、列方向へのパターンずれが生じたときに上部電極と下部電極の電気的な接続ができなくなる可能性が高いという問題がある。
そこで、図３４〜図３９に示すように、列方向において第２の島状領域を挟む２つの接続部を用いて上部電極と下部電極の電気的な接続を行うことにより、列方向へのパターンずれが生じても２つの接続部の少なくとも一方では電気的な接続ができるため上記問題を解決することができる。
複数の発光体層は島状に形成されている。
なお、本実施の形態では、複数の発光体層は行方向及び列方向に分断されているが、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極との接続部上に発光体層が形成されなければ問題ないので、発光体層を行方向及び列方向に分断することは必須の条件ではない。
ここで、行方向に並ぶ発光素子群を直列接続するためには、一の発光素子の上部電極と他の発光素子の下部電極とを電気的に接続する必要があるため、発光体層は下部電極の一部が露出するように形成する。
また、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とが電気的に接続されると、上部電極と下部電極がショートして同電位となってしまうため、一の発光素子の発光体層に電流が流れなくなってしまう。
そこで、一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートを防止するため、発光体層の面積を発光領域よりも大きくし、下部電極の端部のうち上部電極と重なる箇所を発光体層で覆うことが好ましい。
また、図３６に示すように発光体層の一部が上部電極からはみ出るように形成することによって、パターンずれが生じた場合に一の発光素子の上部電極と一の発光素子の下部電極とのショートしてしまう確率を下げることができる。
さらに、行方向へパターンずれが生じた場合の対策として、下部電極の第１の島状領域の形状を行方向へ延びる線状とすることが好ましい。
下部電極の第１の島状領域の形状を行方向へ延びる線状とすることにより、列方向のスペース（列方向に並ぶ第２の島状領域の隙間）を増加させずにパターンずれの対策ができることになる。
また、図３６では列方向だけで上部電極と下部電極との電気的な接続を行っていたが、図３７のように上部電極を行方向へ延ばすことにより、行方向においても上部電極と下部電極との電気的な接続を行うことが好ましい。
図３６の構成と比較して図３７の構成は電流経路が増加するため好ましい。
つまり、行方向又は列方向の一方で断線が生じた場合であっても、行方向又は列方向の他方で電気的な接続ができている点が好ましい。
また、図３６の構成と比較して図３７の構成だと、接続部の面積が増加するためコンタクト抵抗が低減できるというメリットもある。
また、図３６の構成は上部電極が列方向へパターンずれをおこしたときに、２つの接続部の一方が接続されなくなる場合がある。
そこで、図３８のように上部電極を各列毎に共通化する構成とすることで、列方向の長さに余裕ができるため、上記問題を解決することができる。
具体的には、図３８のように、上部電極（上部電極３１０、上部電極３２０、上部電極３３０）を線状にして、下部電極の複数の第１の島状領域と交差するように配置すれば良い。
また、図３８では列方向だけで上部電極と下部電極との電気的な接続を行っていたが、図３９のように上部電極を行方向へ延ばすことにより、行方向においても上部電極と下部電極との電気的な接続を行うことが好ましい。
図３８の構成と比較して図３９の構成は電流経路が増加するため好ましい。
つまり、行方向又は列方向の一方で断線が生じた場合であっても、行方向又は列方向の他方で電気的な接続ができている点が好ましい。
また、図３８の構成と比較して図３９の構成だと、接続部の面積が増加するためコンタクト抵抗が低減できるというメリットもある。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態１３）
各層の材料について説明する。
各層の材料について説明する。
絶縁表面は、絶縁表面を有する基板、又は、基板上にスイッチング素子、配線等を介して形成された層間絶縁膜等がある。
基板は、どのような材料でも良い。例えば、ガラス基板、石英基板、金属基板、プラスチック基板、半導体基板、紙基板等を用いることができるがこれらに限定されない。
なお、プラスチック基板、金属基板、紙基板等は、厚さを薄くすることにより可撓性を持たせることが容易である。
可撓性を有する基板は柔軟性を有するので割れにくく好ましい。
基板として絶縁性の基板を用いる場合は、絶縁表面を有しているといえる。
一方、基板として金属基板、半導体基板等を用いる場合は、基板上に下地絶縁膜を形成することにより、絶縁表面を形成することができる。
なお、基板として絶縁性の基板を用いる場合にも、基板上に下地絶縁膜を形成しても良い。
下地絶縁膜及び層間絶縁膜は、絶縁性を有していればどのような材料でも用いることができる。例えば、酸化珪素膜、窒化珪素膜、窒素を含む酸化珪素膜、酸素を含む窒化珪素膜、窒化アルミニウム膜、酸化アルミニウム膜、半導体層を酸化又は窒化した膜、半導体基板を酸化又は窒化した膜、酸化ハフニウム膜等を用いることができるがこれらに限定されない。下地絶縁膜及び層間絶縁膜は、単層構造でも積層構造でも良い。
下部電極及び上部電極は、導電性を有していればどのような材料でも用いることができる。例えば、金属、酸化物導電物等を用いることができるがこれらに限定されない。
例えば、下部電極及び上部電極として、金属窒化物、金属酸化物、金属合金であって、導電性を有するものを用いても良い。
下部電極及び上部電極は、単層構造であっても積層構造であってもよい。
金属としては、タングステン、チタン、アルミニウム、モリブデン、金、銀、銅、白金、パラジウム、イリジウム、アルカリ金属、アルカリ土類金属等があるがこれらに限定されない。
酸化物導電物としては、インジウム錫酸化物、酸化亜鉛、インジウムを含む酸化亜鉛、インジウム及びガリウムを含む酸化亜鉛等があるがこれらに限定されない。
なお、有機ＥＬ素子を形成する場合、仕事関数の低いもの（アルカリ金属、アルカリ土類金属、マグネシウム銀合金、アルミリチウム合金、マグネシウムリチウム合金等）を陰極に適用すると好適である。
また、有機ＥＬ素子を形成する場合、仕事関数の高いもの（酸化物導電物等）を陽極に適用すると好適である。
なお、発光素子は光を取り出す必要があるため、少なくとも上部電極又は下部電極の一方は透光性を有する。
さらに、上部電極及び下部電極の双方が透光性を有しており、且つ、第１の基板及び第２の基板の双方が透光性を有していると、両面から光を取り出せる照明装置（両面射出型の照明装置）とすることができる。
なお、酸化物導電物は透光性を有する。
また、金属、金属窒化物、金属酸化物、金属合金であっても、膜厚が薄ければ透光性とすることができる。（膜厚は５０ｎｍ以下が好ましい。）
有機ＥＬ素子を形成する場合、発光体層は少なくとも有機化合物を含む発光層を有する発光ユニットを有するようにする。
有機ＥＬ素子を形成する場合、発光ユニットは、発光層の他に電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層等を有していても良い。
また、有機ＥＬ素子を形成する場合、複数の発光ユニットと、複数の発光ユニットを仕切る複数の電荷発生層と、を有する構造とすることにより輝度を向上させることができる。
電荷発生層としては、金属、酸化物導電物、金属酸化物と有機化合物との積層構造、金属酸化物と有機化合物との混合物等を用いることができる。
電荷発生層として、金属酸化物と有機化合物との積層構造、金属酸化物と有機化合物との混合物等を用いると、電圧印加時において、陰極方向にホールを注入し、陽極方向に電子を注入することができるので好適である。
電荷発生層に用いると好適な金属酸化物は、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウム等の遷移金属酸化物である。
そして、電荷発生層に用いる有機化合物として、アミン系化合物（特に、アリールアミン化合物）、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、Ａｌｑ等を用いると遷移金属酸化物と電荷移動錯体を形成するので好ましい。
無機ＥＬ素子を形成する場合、発光体層は少なくとも無機化合物を含む発光層を有する発光ユニットを有するようにする。
また、無機化合物を含む発光層を一対の誘電体層で挟むと好ましい。
発光ダイオード素子を形成する場合、発光体層は少なくともｐｎ接合形成する半導体層を有する発光ユニットを有するようにする。
なお、発光素子は劣化し易いため、発光素子群を有する回路を形成した後に回路を封止することが好ましい。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態１４）
上部電極（上部配線）の下には段差が多いため、上部電極（上部配線）の方が段差に起因する断線が生じやすいという問題がある。
上部電極（上部配線）の下には段差が多いため、上部電極（上部配線）の方が段差に起因する断線が生じやすいという問題がある。
そこで、上部電極（上部配線）上に湿式法で形成された導電層を設ける例について説明する。
なお、本実施の形態では上部電極（上部配線）上に、湿式法で形成された導電層と補助配線とが順次積層された予備配線を設ける例について説明するが、補助配線は必須の構成でない。
但し、補助配線を設けることにより予備配線全体の抵抗値を下げることができるので、補助配線を設けた方が好ましい。
本実施形態では一例として図１９の回路上に予備配線を設ける例を示すが、上部電極、下部電極、及び発光体層の形状が図１９のものだけに限定されないことはいうまでもない。
まず、上部電極上に接して湿式法で形成された導電層４００を形成し、導電層４００上に選択的に複数の補助配線（補助配線５１０、補助配線５２０、補助配線５３０）を形成する（図４０）。
なお、複数の補助配線は複数の上部配線と並列に接続するため、複数の補助配線は複数の上部配線と重畳する位置に形成すると好ましい。
次に、複数の補助配線をマスクとして、導電層４００をエッチングして、導電層４００を複数の導電層に分離する（図４１）。
なお、図４１の回路は図６の回路に対応し、３種類の異なる層を用いて予備配線を形成した構成に対応する。
ここで、補助配線はメタルマスク、フォトリソマスク等を用いて選択的に且つ微細に形成することが可能である。
一方、湿式法で形成した導電層をメタルマスク、フォトリソマスク等を用いて選択的に且つ微細に形成することが難しい。
例えば、補助配線は湿式法で形成した導電層よりも抵抗の低い材料であって、上部電極及び下部電極と同様の材料を用いることができるので、補助配線はメタルマスク、フォトリソマスク等を用いて選択的に且つ微細に形成することが可能である。
一方、湿式法で形成した導電層は、スピンコート法、インクジェット法等で形成され、導電性ポリマー、導電性粒子が含有された溶媒、導電性粒子が含有されたシール材等を用いることができる。
そして、例えば、スピンコート法を用いると導電層を選択的に形成することが難しい。
また、例えば、インクジェット法を用いると導電層を選択的に形成することができるものの、ノズルの最小径に限界があるため微細化が困難である。
そこで、複数の補助配線をマスクとして、湿式法で形成された導電層をエッチングすることにより導電層のパターン形成することが好ましい。
湿式法で形成された導電層は下層の段差を埋めることができるので、上部電極が断線した場合又は上部電極にピンホールが生じた場合に断線箇所又はピンホール箇所を埋めることができる。
また、湿式法で形成された導電層の表面は平坦性を有するので、補助配線を設ける場合は補助配線の断線を防止することができる。
なお、本実施の形態では第２の課題を解決するための手段を開示している。
したがって、図４４の従来の回路において、上部電極上に湿式法で形成された導電層を設ける構成を適用しても良い。
この場合、図４３で示すように行方向に予備配線を設けた回路となるため、行方向の配線が一本断線しても行方向に並ぶ発光素子群全体が非発光となることを防止する効果を得ることができる。
つまり、図４３の回路は第１の課題を解決しているといえる。
なお、図４３の回路を用いる場合、行方向に配置される予備配線は湿式法で形成された導電層以外の導電層を用いても第１の課題を解決できる。
よって、図４３の回路を用いる場合は予備配線の材料は限定されない。
なお、図４３の回路を用いる場合、予備配線は上部電極と異なる層であることが断線対策の観点からすると好ましい。
さらに、下部電極と上部電極との間に発光体層を挟んだだけの単純な発光装置において、上部電極上に湿式法で形成された導電層を設ける構成を適用しても良い。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
（実施の形態１５）
下部電極の端部には電界集中が生じるので、下部電極の端部と重なる位置に形成された発光体層が劣化しやすいという問題がある。
下部電極の端部には電界集中が生じるので、下部電極の端部と重なる位置に形成された発光体層が劣化しやすいという問題がある。
そこで、少なくとも下部電極の端部と発光体層とが重なる位置に非導電体層を設けることによって、下部電極の端部の電界集中に伴う発光体層の劣化を抑制することができる。
図４２は、図１６において、下部電極の端部と発光体層とが重なる位置に複数の非導電体層として、非導電体層６１１、非導電体層６１２、非導電体層６１３、非導電体層６１４、非導電体層６２１、非導電体層６２２、非導電体層６２３、非導電体層６２４、非導電体層６３１、非導電体層６３２、非導電体層６３３、非導電体層６３４を設けた例を示している。
なお、図４２では必要最小限の箇所に非導電体層を設けた例を示したが、発光領域及び上部電極と下部電極との接続部となる領域を露出させ、且つ、下部電極の端部と発光体層とが重なる位置に配置されるようにすれば、非導電体層はどのように設けても良い。
本実施形態では一例として図１６の回路に非導電体層を設ける例を示したが、上部電極、下部電極、及び発光体層の形状が図１６のものだけに限定されないことはいうまでもない。
なお、非導電体層は、絶縁層又は半導体層である。
絶縁層としては、有機物絶縁層又は無機物絶縁層を用いることができる。
有機物絶縁層としては、レジスト、アクリル、ポリイミド等を用いることができるがこれらに限定されない。
無機物絶縁層としては、ダイヤモンドライクカーボン、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素、酸化珪素、窒化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム等を用いることができるがこれらに限定されない。
半導体層としては、シリコン、シリコンゲルマニウム、ゲルマニウム、酸化物半導体等を用いることができるがこれらに限定されない。
酸化物半導体としては例えばＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（インジウムとガリウムと亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（インジウムと錫と亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ｉｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（インジウムとアルミニウムと亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ｓｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（錫とガリウムと亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ａｌ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（アルミニウムとガリウムと亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ｓｎ−Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（錫とアルミニウムと亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（インジウムと亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（錫と亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ａｌ−Ｚｎ−Ｏ系酸化物（アルミニウムと亜鉛と酸素とを主成分とする）、Ｉｎ−Ｏ系酸化物（インジウム酸化物（酸化インジウム））、Ｓｎ−Ｏ系酸化物（錫酸化物（酸化錫））、Ｚｎ−Ｏ系酸化物（亜鉛酸化物（酸化亜鉛））等の酸化物半導体を用いることができるがこれらに限定されない。
酸化物半導体は有機物絶縁層、無機物絶縁層、シリコン、シリコンゲルマニウム、ゲルマニウム等よりも高い透光性を有する。したがって、非導電体層として酸化物半導体を用いることによって光取り出し効率を向上させることができる。
なお、酸化物半導体はキャリア（水素又は酸素欠損）の密度を低くすると電気抵抗が増すので好ましい。
キャリア密度は１×１０１９ｃｍ−３以下（より好ましくは１×１０１６ｃｍ−３以下、更に好ましくは１×１０１４ｃｍ−３以下、更に好ましくは１×１０１２ｃｍ−３以下）が好ましい。
非導電体層は抵抗が高い方が好ましいので、非晶質半導体層が好ましいがこれに限定されない。
また、非導電体層は単層でも積層でも良い。
特に、非導電体層は金属層を一対の絶縁層で挟んだ積層構造とすることが好ましい。
金属は熱導電性が良いので放熱材料の役割を果たす。
発光体層は熱に弱いので放熱材料を設けることによって、発光体層の劣化を防止することができる。
非導電体層は金属層を一対の絶縁層で挟んだ積層構造とすることによって、発光体層から電極に伝わった熱が絶縁層を介して金属に伝わり放熱することが可能である。
なお、金属層を一対の絶縁層で挟んだ積層構造において、金属層はフローティング状態となるのでショートの問題は起こらない。
よって、一対の絶縁層と金属層とに同時に開口部を形成することによって、金属層の側壁が島状発光体層の一部に接する状態とすると直接的に放熱ができるので好ましい。
一対の絶縁層の開口部よりも金属層の開口部を大きくすることによって、金属層の側壁が島状発光体層とが接しない状態とすることも可能である。
さらに、一対の非導電体層を放熱性絶縁層として知られる窒化珪素、ダイヤモンドライクカーボン、窒化酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等にすることによって、放熱効果を上昇させることができる。
特に、窒化酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等が好ましい。
なお、放熱性絶縁層を単層で使用しても同様の効果が得られる。
但し、窒化アルミニウムの熱伝導率が１７０〜１８０Ｗ／ｍ・Ｋ、銀の熱伝導率が４２０Ｗ／ｍ・Ｋ、銅の熱伝導率が３９８Ｗ／ｍ・Ｋ、金の熱伝導率が３２０Ｗ／ｍ・Ｋ、アルミニウムの熱伝導率が２３６Ｗ／ｍ・Ｋであることを考慮すると、金属層を一対の絶縁層で挟んだ積層構造とした方が好ましいといえる。
金属層は、金、銀、銅、白金、アルミニウム、モリブデン、タングステン、合金等の金属類であればどのようなものを用いても良い。
金、銀、銅、アルミニウム等は特に熱伝導率が高いので好ましい。
なお、シリコンの熱伝導率は１６８Ｗ／ｍ・Ｋであるので、シリコンも放熱材として好ましいといえる。（参考までに絶縁体の熱伝導率は一般的に１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下のものが多い。）
したがって、一対のシリコン層で金属層を挟んだ構造とすることも好ましい。
なお、一対の非導電体層は異なる材料の組み合わせでも良い。
要するに、第１の非導電体層と第２の非導電体層との間に、前記第１の非導電体層の熱導電率及び前記第２の非導電体層の熱導電率よりも高い熱導電率を有する層を挟めば良いということである。
よって、一対の絶縁層の間に絶縁層を挟んでも良いし、一対の絶縁層の間に半導体層を挟んでも良い。
なお、ダイヤモンドライクカーボン膜の熱伝導率は４００〜１８００Ｗ／ｍ・Ｋ（成膜方法により変動する）である。
また、第１の電極と第２の電極とを透光性とすることにより両面射出型の照明装置を作製する場合、一対の非導電体層の間に金属層を挟んだ積層構造とすることによって背景を隠すことができる。
例えば、壁に両面射出型の照明装置を設けることにより２つの部屋を照らす場合、背景が見えると隣の部屋がのぞかれるので、隣の部屋をのぞかれたくない場合等に背景を隠すことは有効である。
なお、単に背景を隠すだけの場合は、非導電体層を黒色樹脂等の遮光性を有する材料とすれば良い。
さらに、両面射出型の照明装置の場合、反射電極を用いないため反射光の利用が出来なかったが、一対の非導電体層の間に金属層を挟んだ積層構造とすることによって、金属層が四方八方に放射されるエレクトロルミネッセンス光の一部を反射するので、反射光を利用することができる。
もちろん、片面射出型の照明装置でも一対の非導電体層の間に金属層を挟んだ積層構造とすることにより反射効率の上昇が可能である。
本実施の形態は、他の全ての実施の形態と適宜組み合わせて実施することが可能である。
１１ 発光素子
１２ 発光素子
１３ 発光素子
１４ 発光素子
１５ 発光素子
１６ 発光素子
２１ 発光素子
２２ 発光素子
２３ 発光素子
２４ 発光素子
２５ 発光素子
２６ 発光素子
３１ 発光素子
３２ 発光素子
３３ 発光素子
３４ 発光素子
３５ 発光素子
３６ 発光素子
１１０ 下部電極
１２０ 下部電極
１２１ 下部電極
１２２ 下部電極
１２３ 下部電極
１２４ 下部電極
１３０ 下部電極
１３１ 下部電極
１３２ 下部電極
１３３ 下部電極
１３４ 下部電極
１４０ 下部電極
２１１ 発光体層
２１２ 発光体層
２１３ 発光体層
２１４ 発光体層
２２１ 発光体層
２２２ 発光体層
２２３ 発光体層
２２４ 発光体層
２３１ 発光体層
２３２ 発光体層
２３３ 発光体層
２３４ 発光体層
３１０ 上部電極
３１１ 上部電極
３１２ 上部電極
３１３ 上部電極
３１４ 上部電極
３２０ 上部電極
３２１ 上部電極
３２２ 上部電極
３２３ 上部電極
３２４ 上部電極
３３０ 上部電極
３３１ 上部電極
３３２ 上部電極
３３３ 上部電極
３３４ 上部電極
３１０ａ 上部電極
３１０ｂ 上部電極
３２０ａ 上部電極
３２０ｂ 上部電極
３３０ａ 上部電極
３３０ｂ 上部電極
４００ 導電層
５１０ 補助配線
５２０ 補助配線
５３０ 補助配線
６１１ 非導電体層
６１２ 非導電体層
６１３ 非導電体層
６１４ 非導電体層
６２１ 非導電体層
６２２ 非導電体層
６２３ 非導電体層
６２４ 非導電体層
６３１ 非導電体層
６３２ 非導電体層
６３３ 非導電体層
６３４ 非導電体層
９００ 絶縁表面
１０００ 電源
２００１ 配線
２００２ 配線
３００１ 発光素子
３００２ 発光素子
８０００ 破線
８００１ 電流経路
９００１ 回路
９００２ 回路
１００１１ 発光素子
１００１２ 発光素子
１００１３ 発光素子
１００２１ 発光素子
１００２２ 発光素子
１００２３ 発光素子
１００３１ 発光素子
１００３２ 発光素子
１００３３ 発光素子
１１０００ 電源
１８０００ 破線
１２ 発光素子
１３ 発光素子
１４ 発光素子
１５ 発光素子
１６ 発光素子
２１ 発光素子
２２ 発光素子
２３ 発光素子
２４ 発光素子
２５ 発光素子
２６ 発光素子
３１ 発光素子
３２ 発光素子
３３ 発光素子
３４ 発光素子
３５ 発光素子
３６ 発光素子
１１０ 下部電極
１２０ 下部電極
１２１ 下部電極
１２２ 下部電極
１２３ 下部電極
１２４ 下部電極
１３０ 下部電極
１３１ 下部電極
１３２ 下部電極
１３３ 下部電極
１３４ 下部電極
１４０ 下部電極
２１１ 発光体層
２１２ 発光体層
２１３ 発光体層
２１４ 発光体層
２２１ 発光体層
２２２ 発光体層
２２３ 発光体層
２２４ 発光体層
２３１ 発光体層
２３２ 発光体層
２３３ 発光体層
２３４ 発光体層
３１０ 上部電極
３１１ 上部電極
３１２ 上部電極
３１３ 上部電極
３１４ 上部電極
３２０ 上部電極
３２１ 上部電極
３２２ 上部電極
３２３ 上部電極
３２４ 上部電極
３３０ 上部電極
３３１ 上部電極
３３２ 上部電極
３３３ 上部電極
３３４ 上部電極
３１０ａ 上部電極
３１０ｂ 上部電極
３２０ａ 上部電極
３２０ｂ 上部電極
３３０ａ 上部電極
３３０ｂ 上部電極
４００ 導電層
５１０ 補助配線
５２０ 補助配線
５３０ 補助配線
６１１ 非導電体層
６１２ 非導電体層
６１３ 非導電体層
６１４ 非導電体層
６２１ 非導電体層
６２２ 非導電体層
６２３ 非導電体層
６２４ 非導電体層
６３１ 非導電体層
６３２ 非導電体層
６３３ 非導電体層
６３４ 非導電体層
９００ 絶縁表面
１０００ 電源
２００１ 配線
２００２ 配線
３００１ 発光素子
３００２ 発光素子
８０００ 破線
８００１ 電流経路
９００１ 回路
９００２ 回路
１００１１ 発光素子
１００１２ 発光素子
１００１３ 発光素子
１００２１ 発光素子
１００２２ 発光素子
１００２３ 発光素子
１００３１ 発光素子
１００３２ 発光素子
１００３３ 発光素子
１１０００ 電源
１８０００ 破線
Claims (8)
- 発光素子群が第１の配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、
複数の前記ユニットは並列接続されており、
一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、を電気的に接続する第２の配線が設けられていることを特徴とする発光装置。 - 発光素子群が第１の配線群を用いて行方向に沿って直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、
複数の前記ユニットは列方向に沿って並列接続されており、
一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の全ての前記ユニットがそれぞれ有する一の前記第１の配線と、を各列毎に電気的に接続する第２の配線群が設けられていることを特徴とする発光装置。 - 発光素子群が第１の配線群を用いて直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、
複数の前記ユニットは並列接続されており、
一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、を電気的に接続する第２の配線及び第３の配線が設けられていることを特徴とする発光装置。 - 発光素子群が第１の配線群を用いて行方向に沿って直列接続されたユニットを複数有する回路を有し、
複数の前記ユニットは列方向に沿って並列接続されており、
一の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、他の前記ユニットの有する一の前記第１の配線と、を各列毎に電気的に接続する第２の配線群及び第３の配線群が設けられていることを特徴とする発光装置。 - 請求項３又は請求項４において、
前記発光素子は、下部電極と、前記下部電極上に設けられた発光体層と、前記発光体層上に設けられた上部電極と、を有し、
前記第２の配線は、前記下部電極と同じ層で形成されており、
前記第３の配線は、前記上部電極と同じ層で形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項５において、
前記上部電極上に設けられた第４の配線を有することを特徴とする発光装置。 - 請求項６において、
前記第４の配線は湿式法で形成された導電層を有することを特徴とする発光装置。 - 請求項６において、
前記第４の配線は、湿式法で形成された導電層と、前記導電層上の補助配線と、の積層構造を有することを特徴とする発光装置。
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