JP2014175559A - 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 冷却基板8であって、第1基板81と、第1基板81上に設けられ、第1基板81の外縁に沿って設けられた冷却枠体82と、第1基板81上であって冷却枠体82内に設けられ、上に凸、下に凸と規則的に板体が折れ曲がって形成された屈曲部材83と、冷却枠体82上に屈曲部材83を覆って設けられた第2基板85と、を備え、屈曲部材83は、第1基板81の上面と下に凸の箇所とが接合されるとともに、第2基板85の下面と上に凸の箇所とが接合されている。
【選択図】図4
Description
図1は、本実施形態に係る実装構造体の内部を示す概観斜視図であって、蓋体を取り外した状態を示している。図2は、図1の素子収納用パッケージに用いられる入出力端子の概観斜視図である。素子収納用パッケージは、テレビ等の家電機器、携帯電話またはコンピュータ機器等の電子機器、あるいはパワーデバイス等を収納したパワーモジュールに用いるものである。特に、マイクロ波、ミリ波等の高周波で用いられる電子機器の高周波回路やパワーモジュールに用いられる。また、本実施形態では、冷却基板を素子収納用パッケージに取り付けた構造を示すが、冷却基板はCPU、太陽電池モジュールまたは高出力用レーザを取り付けて使用することができる。
ている。なお、実装基板5の熱伝導率は、例えば15W/(m・K)以上450W/(m・K)以下に設定されている。
、信号線路72上に接続される。そして、信号線路72とリード端子75とが電気的に接続される。
に製作される。なお、第1基板81の一辺の長さは、例えば10mm以上100mm以下に設定されている。また、第1基板81の厚みは、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。
表面に伝わり、接合部材84の温度が高温になるのが抑制される。さらに、屈曲部材83の表面に伝わった熱は、屈曲部材83の下方に開口した凹部内の冷媒に伝わる。なお、接合部材84は、熱伝導率の優れた材料からなり、例えば、銀、銅、金、アルミ二ウムまたはマグネシウム等からなり、ニッケル、カドミウムまたは燐等の添加物を含有させてもよい。
ここで、図1に示す素子収納用パッケージ2の製造方法を説明する。まず、実装基板5、枠体6のそれぞれを準備する。実装基板5、枠体6のそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んだ固化させたインゴットに対して、金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。
取り出す。なお、第2誘電体層73は、第2誘電体層73が焼結される前には、少なくとも二つの層に分解されている。二つの層は、信号線路72上に積層する板状の第1層と、第1層上に積層する板状の第2層とから成り、これらの層を積層して形成されている。
2 素子収納用パッケージ
3 素子
4 蓋体
5 実装基板
6 枠体
7 入出力端子
71 第1誘電体層
72 信号線路
73 第2誘電体層
74 接地導体
75 リード端子
8 冷却基板
81 第1基板
81a 冷媒導入部
81b 冷媒排出部
82 冷却枠体
83 屈曲部材
84 接合部材
85 第2基板
H 貫通孔
C 溝
R 実装領域
Claims (4)
- 冷却基板であって、
第1基板と、
前記第1基板上に設けられ、前記第1基板の外縁に沿って設けられた冷却枠体と、
前記第1基板上であって前記冷却枠体内に設けられ、上に凸、下に凸と規則的に板体が折れ曲がって形成された屈曲部材と、
前記冷却枠体上に前記屈曲部材を覆って設けられた第2基板と、を備え、
前記屈曲部材は、前記第1基板の上面と前記下に凸の箇所とが接合されるとともに、前記第2基板の下面と前記上に凸の箇所とが接合されることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1に記載の冷却基板であって、
前記第1基板には上下方向に貫通して設けられた、冷媒導入部および冷媒排出部が設けられていることを特徴とする冷却基板。 - 請求項1または請求項2に記載の冷却基板と、
前記冷却基板上に設けられた実装基板と、
前記実装基板上に設けられ、貫通孔を有する枠体と、
前記貫通孔に設けられ、前記枠体内から前記枠体外に延在された入出力端子と、を備えたことを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 請求項3に記載の素子収納用パッケージと、
前記素子収納用パッケージ内に実装され、前記入出力端子と電気的に接続された素子と、前記素子収納用パッケージ上に設けられ、前記素子を覆った蓋体と、を備えたことを特徴とする実装構造体。
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JP2013048571A JP2014175559A (ja) | 2013-03-12 | 2013-03-12 | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
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2013
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