JP2012119412A - オプトデバイスの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 所望の光学特性を容易に得ることができるオプトデバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】 基板2上に実装された光半導体素子を液状樹脂Rによりレンズ状に封止する封止装置20と、液状樹脂Rを硬化させる硬化装置40とを備えるオプトデバイス製造装置1であって、封止装置20から排出された樹脂封止後の基板2を所定時間放置した後に、硬化装置40に投入する放置装置30を備えており、前記所定時間は、予め測定された液状樹脂Rの放置時間と硬化後の液状樹脂Rのレンズ形状との関係に基づき決定される。
【選択図】 図1
Description
2Si5N8系錯体や(Ca,Sr)AlSiN3系錯体、青緑−黄色を帯びる(Ba,Sr,Ca)Si2O2N2系錯体、緑色を帯びるCa3Sc2Si3O12:Ce、CaSc2O4:Ce等を挙げることができる。
2 基板
10 予備装置
20 封止装置
30 放置装置
40 硬化装置
Claims (6)
- 基板上に実装された光半導体素子を液状樹脂によりレンズ状に封止する封止工程と、前記液状樹脂を硬化させる硬化工程とを備えるオプトデバイスの製造方法であって、
前記封止工程と前記硬化工程との間に、前記液状樹脂を未硬化の状態で所定時間放置する放置工程を備え、
前記所定時間は、予め測定された前記液状樹脂の放置時間と硬化後の前記液状樹脂のレンズ形状との関係に基づき決定されるオプトデバイスの製造方法。 - 前記所定時間は、レンズ状の前記液状樹脂の高さと放置時間との関係に基づき決定される請求項1に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記液状樹脂は、前記封止工程による形成直後に硬化させた場合の高さに対して、前記封止工程による形成後に常温常圧で30分放置した後に硬化させた場合の高さが5%以上増加する請求項1または2に記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記液状樹脂は、シリコーン樹脂である請求項1から3のいずれかに記載のオプトデバイスの製造方法。
- 前記封止工程は、スキージの作動による孔版印刷により前記光半導体素子を前記液状樹脂で被覆する工程と、前記スキージが作動中に前記液状樹脂から受ける搬送負荷を検出する工程とを含み、
前記液状樹脂の放置時間と硬化後の前記液状樹脂のレンズ形状との関係を、異なる複数の前記搬送負荷について予め測定しておき、検出された前記搬送負荷に基づいて前記所定時間が決定される請求項1から4のいずれかに記載のオプトデバイスの製造方法。 - 基板上に実装された光半導体素子を液状樹脂によりレンズ状に封止する封止装置と、前記液状樹脂を硬化させる硬化装置とを備えるオプトデバイス製造装置であって、
前記封止装置から排出された樹脂封止後の前記基板を所定時間放置した後に、前記硬化装置に投入する放置装置を備えており、
前記所定時間は、予め測定された前記液状樹脂の放置時間と硬化後の前記液状樹脂のレンズ形状との関係に基づき決定されるオプトデバイス製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP5923850B2 JP5923850B2 (ja) | 2016-05-25 |
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JP (1) | JP5923850B2 (ja) |
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