JP2009147281A - 発光装置の製造方法および発光装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置の製造方法は、基板5の表面に配置されている発光素子6を覆い断面形状が山形になるように樹脂10を配置する第1樹脂配置工程と、樹脂10を硬化させる硬化工程と、孔版印刷によって樹脂10の表面に樹脂11を配置する第2樹脂配置工程とを含む。
【選択図】図10
Description
図1から図11を参照して、実施の形態1における発光装置の製造方法および発光装置の製造装置について説明する。
図12から図14を参照して、実施の形態2における発光装置の製造方法および発光装置の製造装置について説明する。
表1から、第1樹脂のみを配置した発光装置と、第1樹脂に加えて第2樹脂を配置した発光装置を比較すると、第2樹脂が配置された発光装置は、樹脂の高さが高く、また、樹脂の広がりが小さくなっていることが分かる。このように、第1樹脂に加えて第2樹脂を配置することにより、樹脂の形状が半球形状に近づいていることが分かる。
(実施の形態3)
図15から図23を参照して、実施の形態3における発光装置の製造装置および発光装置の製造方法について説明する。本実施の形態における発光装置の製造装置は、連続的に基板に対して樹脂の配置を行なう装置である。図15から図23は、本実施の形態における発光装置の製造装置の概略断面図である。
1a,2a,3a 通孔
5 基板
6 発光素子
7 ワイヤ
10,11 樹脂
23 枠部材
24 ステージ
25 昇降装置
31,32 スキージ
41,42 印刷装置
41a,41b,42a,42b 開閉扉
43 搬送装置
44 遠赤外炉
46 搬入装置
47 搬出装置
48 真空容器
53,54 矢印
61〜63,69 矢印
Claims (11)
- 基板の表面に配置されている発光素子を覆い断面形状が山形になるように第1樹脂を配置する第1樹脂配置工程と、
前記第1樹脂を硬化させる硬化工程と、
孔版印刷によって前記第1樹脂の表面に第2樹脂を配置する第2樹脂配置工程と
を含む、発光装置の製造方法。 - 前記第1樹脂配置工程は、第1孔版を用いる工程を含み、
前記第2樹脂配置工程は、平面視したときに前記第1孔版の通孔の大きさ以下の通孔を有する第2孔版を用いる工程を含み、
前記第2樹脂配置工程は、硬化させた前記第1樹脂に前記第2孔版の通孔を接触させて孔版印刷を行う工程を含む、請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1樹脂配置工程は、第1孔版を用いる工程を含み、
前記第2樹脂配置工程は、平面視したときに前記第1孔版の通孔よりも大きな通孔を有する第2孔版を用いる工程を含む、請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第2樹脂配置工程は、前記第2樹脂として前記第1樹脂と主成分が同一の樹脂を用いる工程を含む、請求項1から3のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1樹脂配置工程は、前記第1樹脂として無機材料が含まれる樹脂を用いる工程を含む、請求項1から4のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記無機材料として、前記第1樹脂および前記第2樹脂よりも屈折率の高い粒子を用いる、請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2樹脂配置工程は、前記第2樹脂として前記第1樹脂よりも屈折率が小さい樹脂を用いる工程を含む、請求項1から6のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2樹脂配置工程は、前記第2樹脂として前記第1樹脂よりも硬度が高い樹脂を用いる工程を含む、請求項1から7のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 基板の表面に配置されている発光素子を樹脂で覆う発光装置の製造装置であって、
第1孔版を含み、前記第1孔版による孔版印刷により前記発光素子を第1樹脂で覆う第1印刷装置と、
前記第1樹脂を硬化させる硬化装置と、
第2孔版を含み、前記第2孔版による孔版印刷により前記第1樹脂の外側に第2樹脂を配置する第2印刷装置と、
前記第1印刷装置、前記第2印刷装置および前記硬化装置を制御する制御装置と
を備え、
前記硬化装置は、前記基板を前記第1印刷装置から前記第2印刷装置に搬送する搬送装置を含み、
前記搬送装置によって前記第1印刷装置から前記第2印刷装置に前記基板を搬送しながら前記第1樹脂を硬化させるように形成されている、発光装置の製造装置。 - 前記第2印刷装置は、前記第2孔版の下側に前記基板を支持するための支持装置を有し、
前記第2孔版は、平面視したときに前記第1孔版の通孔の大きさ以下の通孔を有し、
前記制御装置は、前記第1樹脂が前記第2孔版の通孔に接触する高さになるように前記第2支持装置の位置を制御するように形成されている、請求項9に記載の発光装置の製造装置。 - 前記第2印刷装置は、前記第2孔版の下側に前記基板を支持するための支持装置を有し、
前記第2孔版は、平面視したときに前記第1孔版の通孔よりも大きな通孔を有し、
前記制御装置は、前記第2孔版が前記基板に接触する高さになるように前記支持装置の位置を制御するように形成されている、請求項9に記載の発光装置の製造装置。
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