JP2017135166A - 接合システム - Google Patents

Abstract

【課題】接着テープを介した被処理基板と支持基板の接合処理を効率よく行い、当該接合処理のスループットを向上させる。【解決手段】接合システム１は、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ及び重合基板Ｔに所定の処理を行う処理ステーション３と、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ又は重合基板Ｔをそれぞれ複数保有可能で、且つ被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ又は重合基板Ｔを処理ステーション３に対して搬入出する搬入出ステーション２と、を有する。支持基板Ｓは紫外線を透過する材料からなる。処理ステーション３は、接着テープを介して被処理基板Ｗと支持基板Ｓを接合する接合装置４０と、重合基板Ｔの表裏面を反転させる反転装置４１と、重合基板Ｔに紫外線を照射する紫外線処理装置４２と、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ又は重合基板Ｔを搬送する第２の基板搬送装置６１が設けられた第２の基板搬送装置６０と、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合する接合システムに関する。

近年、例えば半導体デバイスの製造工程において、シリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの半導体基板の大口径化及び薄化が進んでいる。このような大口径で薄い半導体基板（以下、被処理基板という。）は、搬送時や研磨処理時に反りや割れが生じるおそれがある。このため、被処理基板に支持基板を貼り合わせることによって、被処理基板を補強することが行われている。

例えば特許文献１には、接着テープを介して被処理基板（ウェハ）と支持基板（ガラス板）を接合することが開示されている。そして、このように被処理基板と支持基板を接合した後、支持基板側から接着テープに向けて紫外線を照射し、接着テープの接着性を向上させている。

特開２０１５−１４９４３３号公報

しかしながら、特許文献１に記載された基板の接合と、接着テープへの紫外線の照射は、別個の装置で行う必要があるが、特許文献１では、かかる一連の接合処理を効率よく行うことは全く考慮されていなかった。このため、接合処理のスループットに改善の余地があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、接着テープを介した被処理基板と支持基板の接合処理を効率よく行い、当該接合処理のスループットを向上させることを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合する接合システムであって、前記被処理基板、前記支持基板、及び前記被処理基板と前記支持基板が接合された重合基板に所定の処理を行う処理ステーションと、前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有し、前記支持基板は紫外線を透過する材料からなり、前記処理ステーションは、前記接着テープを介して前記被処理基板と前記支持基板を接合する接合装置と、前記重合基板の表裏面を反転させる反転装置と、前記重合基板に対し、前記支持基板側から前記接着テープに向けて紫外線を照射する紫外線処理装置と、前記接合装置、前記反転装置及び前記紫外線処理装置に対して、前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を搬送する搬送装置が設けられた搬送領域と、を有することを特徴としている。

本発明の接合システムによれば、例えば接合前の支持基板に接着テープが貼り付けられている場合、接合装置において支持基板を被処理基板の下方に配置した状態で、被処理基板と支持基板が接合される。その後、反転装置にて重合基板の表裏面が反転され、すなわち支持基板を被処理基板の上方に配置し、さらに紫外線処理装置において重合基板の支持基板側から接着テープに向けて紫外線が照射される。

一方、例えば接合前の被処理基板に接着テープが貼り付けられている場合、接合装置において被処理基板を支持基板の下方に配置した状態で、被処理基板と支持基板が接合される。その後、紫外線処理装置において重合基板の支持基板側から接着テープに向けて紫外線が照射される。すなわち、反転装置における重合基板の反転が省略される。

いずれの場合でも、本発明によれば、一の接合システム内で、被処理基板と支持基板の接合から重合基板の紫外線処理までの一連の接合処理を効率よく行うことができる。また、接合装置において被処理基板と支持基板を接合する間に、紫外線処理装置において別の重合基板に紫外線処理を行うこともできる。したがって、被処理基板と支持基板の接合処理を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させることができる。

また、搬入出ステーションは複数の被処理基板、複数の支持基板又は複数の重合基板を保有可能であるので、搬入出ステーションから処理ステーションに被処理基板と支持基板を連続的に搬送して当該処理ステーションで連続的な処理を行うことができる。したがって、接合処理のスループットをさらに向上させることができる。

前記反転装置は、前記紫外線処理装置で紫外線処理が行われる前の前記重合基板の表裏面を反転させる第１の反転装置と、前記紫外線処理装置で紫外線処理が行われた後の前記重合基板の表裏面を反転させる第２の反転装置と、を含んでいてもよい。

前記接合装置内の圧力、前記反転装置内の圧力及び前記紫外線処理装置内の圧力は、それぞれ前記搬送領域内の圧力に対して陰圧であってもよい。

本発明によれば、接着テープを介した被処理基板と支持基板の接合処理を効率よく行い、当該接合処理のスループットを向上させることができる。

本実施形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。 本実施形態にかかる接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。 被処理基板と支持基板の側面図である。 接合システム内に生じる気流の説明図である。 接合処理の主な工程を示すフローチャートである。 他の実施形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

＜１．接合システムの構成＞
先ず、本実施形態に係る接合システムの構成について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、接合システムの構成の概略を示す平面図である。図２は、接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。図３は、被処理基板と支持基板の側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

以下では、図３に示すように、被処理基板Ｗの板面のうち、接着テープＰを介して支持基板Ｓと接合される側の板面を「接合面Ｗｊ」といい、接合面Ｗｊとは反対側の板面を「非接合面Ｗｎ」という。また、支持基板Ｓの板面のうち、接着テープＰを介して被処理基板Ｗと接合される側の板面を「接合面Ｓｊ」といい、接合面Ｓｊとは反対側の板面を「非接合面Ｓｎ」という。

被処理基板Ｗは、例えばシリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの半導体基板に複数の電子回路（デバイス）が形成された基板であり、電子回路が形成される側の板面を接合面Ｗｊとしている。かかる被処理基板Ｗは、支持基板Ｓとの接合後、非接合面Ｗｎが研磨処理されることによって薄化される。なお、本実施形態において、被処理基板Ｗの直径は例えば３００ｍｍである。

支持基板Ｓは、被処理基板Ｗと略同径の基板であり、被処理基板Ｗを支持する。支持基板Ｓとしては、例えばガラス基板などを用いることができる。なお、支持基板Ｓは、紫外線を透過する材料からなるものであれば特に限定されず、例えば石英板やサファイヤ板などを用いてもよい、

接着テープＰは、その表面と裏面の両面に接着剤が付着したテープであり、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを接着して接合する。なお、上記接着剤には、紫外線によって硬化する材料が用いられる。

接合システム１は、図１に示すように例えば外部との間で複数の被処理基板Ｗ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合基板Ｔをそれぞれ収容可能なカセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔが搬入出される搬入出ステーション２と、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０には、複数、例えば５つのカセット載置板１１が設けられている。カセット載置板１１は、Ｙ軸方向（図１中の上下方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板１１には、接合システム１の外部に対してカセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔを搬入出する際に、カセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔを載置することができる。このように搬入出ステーション２は、複数の被処理基板Ｗ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合基板Ｔを保有可能に構成されている。

なお、カセット載置板１１の個数は、本実施形態に限定されず、任意に設定することができる。また、カセットの１つを不具合基板の回収用として用いてもよい。すなわち、種々の要因で被処理基板Ｗと支持基板Ｓとの接合に不具合が生じた基板を、他の正常な重合基板Ｔと分離することができるカセットである。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０に隣接して第１の基板搬送領域２０が設けられている。第１の基板搬送領域２０には、Ｙ軸方向に延伸する搬送路２１上を移動自在な第１の基板搬送装置２２が設けられている。第１の基板搬送装置２２は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板１１上のカセットＣｗ、Ｃｓ、Ｃｔと、後述する処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０、５１との間で被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔを搬送できる。なお、第１の基板搬送領域２０の内部には、ダウンフローと呼ばれる鉛直下方向に向かう気流を発生させている。そして、第１の基板搬送領域２０の内部の雰囲気は、排気口（図示せず）から排気される。したがって、第１の基板搬送領域２０内の圧力は大気圧以上であり、当該第１の基板搬送領域２０において、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔのいわゆる大気系の搬送が行われる。

処理ステーション３には、各種処理装置を備えた複数例えば３つの処理ブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１中のＹ軸負方向側）には、第１の処理ブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１中のＹ軸正方向側）には、第２の処理ブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３の搬入出ステーション２側（図１中のＸ軸負方向側）には、第３の処理ブロックＧ３が設けられている。

例えば第１の処理ブロックＧ１には、支持基板Ｓに接着テープＰを貼り付ける貼付装置３０と、支持基板Ｓに接着テープＰが適切に貼り付けられているか否かを検査する検査装置３１とが、搬入出ステーション２側からこの順でＸ軸正方向に並べて配置されている。なお、貼付装置３０と検査装置３１には、それぞれ一般的な装置を用いることができる。また、これら貼付装置３０と検査装置３１は一体に形成されていてもよい。

例えば第２の処理ブロックＧ２には、図２に示すように接着テープＰを介して被処理基板Ｗと支持基板Ｓを接合する接合装置４０と、重合基板Ｔの表裏面を反転させる反転装置４１と、重合基板Ｔに紫外線を照射する紫外線処理装置４２とが、配置されている。反転装置４１と紫外線処理装置４２は下からこの順で２段に設けられ、さらにこれら反転装置４１と紫外線処理装置４２よりＸ軸正方向側に接合装置４０が配置されている。

接合装置４０では、真空雰囲気において、接着テープＰが貼り付けられた支持基板Ｓを被処理基板Ｗの下方に配置した状態で、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを押圧して接合する。また、接合装置４０では接合前に、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの水平方向の向きを調整し、さらに被処理基板Ｗの表裏面を反転させる。

紫外線処理装置４２では、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）から、例えば１００ｍＷ／ｃｍ^２の高出力で例えば４０５ｎｍ波長帯の紫外線を重合基板Ｔに照射する。より具体的には、支持基板Ｓ側から接着テープＰに向けて紫外線を照射して、接着テープＰの接着剤を硬化させ、当該接着テープＰの接着性を向上させる。なお、４０５ｎｍ波長帯の紫外線とは、例えば３８０ｎｍ〜４４０ｎｍの範囲の波長であってピーク波長が４０５ｎｍである紫外線をいう。

例えば第３の処理ブロックＧ３には、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔのトランジション装置５０、５１が下からこの順で２段に設けられている。なお、第３の処理ブロックＧ３には他に、接合前の被処理基板Ｗ、支持基板Ｓの識別番号を読み取って、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓを識別する基板識別装置（図示せず）や、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔのバッファ装置（図示せず）が設けられていてもよい。

図１に示すように第１の処理ブロックＧ１〜第３の処理ブロックＧ３に囲まれた領域には、第２の基板搬送領域６０が形成されている。第２の基板搬送領域６０には、例えば第２の基板搬送装置６１が配置されている。なお、第２の基板搬送領域６０の内部には、ダウンフローと呼ばれる鉛直下方向に向かう気流を発生させている。そして、第２の基板搬送領域６０の内部の雰囲気は、排気口（図示せず）から排気される。したがって、第２の基板搬送領域６０内の圧力は大気圧以上であり、当該第２の基板搬送領域６０において、被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔのいわゆる大気系の搬送が行われる。

第２の基板搬送装置６１は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。第２の基板搬送装置６１は、第２の基板搬送領域６０内を移動し、周囲の第１の処理ブロックＧ１、第２の処理ブロックＧ２及び第３の処理ブロックＧ３内の所定の装置に被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔを搬送できる。

以上の接合システム１には、図１に示すように制御部７０が設けられている。制御部７０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、接合システム１における被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、接合システム１における後述の接合処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部７０にインストールされたものであってもよい。

＜２．接合システム内の気流＞
次に、以上のように構成された接合システム１において被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理を行う際、当該接合システム１内に生じる気流について図４に基づいて説明する。なお、図４中の矢印は気流の方向を示している。

接合システム１では、搬入出ステーション２の第１の基板搬送領域２０内の圧力の内部、処理ステーション３の処理ブロックＧ１〜Ｇ３の各装置内の圧力、第２の基板搬送領域６０内の圧力は、それぞれ接合システム１の外部の大気圧より陽圧になっている。

また、これら第１の基板搬送領域２０、処理ブロックＧ１〜Ｇ３の各装置、第２の基板搬送領域６０内の雰囲気は外部に排気されるようになっており、接合システム１内の雰囲気はすべて外部に排気される。したがって、接合システム１内の雰囲気中にパーティクルが存在するのを抑制することができる。

さらに、処理ステーション３では、第２の基板搬送領域６０内の圧力が最も高圧になる。すなわち、貼付装置３０内の圧力、検査装置３１内の圧力、接合装置４０内の圧力、反転装置４１内の圧力、紫外線処理装置４２内の圧力は、それぞれ第２の基板搬送領域６０内の圧力に対して陰圧になっている。したがって、各装置３０、３１、４０、４１、４２の開閉シャッタ（図示せず）を開けると、第２の基板搬送領域６０から当該各装置３０、３１、４０、４１、４２に向かう気流が生じる。

かかる場合、各装置３０、３１、４０、４１、４２で発生するパーティクルなどが、第２の基板搬送領域６０に流入しない。したがって、第２の基板搬送領域６０内で搬送されている被処理基板Ｗ、支持基板Ｓ、重合基板Ｔにパーティクルが付着するのを抑制できる。特に処理ステーションにおけるすべての処理が終了した重合基板Ｔにパーティクルが付着するのを抑制できるので、製品での歩留まりを向上させることができる。

＜３．接合システムの動作＞
次に、以上のように構成された接合システム１を用いて行われる被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理方法について説明する。図５は、かかる接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。

先ず、複数枚の被処理基板Ｗを収容したカセットＣｗ、複数枚の支持基板Ｓを収容したカセットＣｓ、及び空のカセットＣｔが、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１に載置される。その後、第１の基板搬送装置２２によりカセットＣｓ内の支持基板Ｓが取り出され、処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０に搬送される。このとき、支持基板Ｓは、その接合面Ｓｊが上方を向いた状態で搬送される。

次に支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によって貼付装置３０に搬送される。貼付装置３０では、支持基板Ｓに対し、非接合面Ｓｎが保持された状態で、接合面Ｓｊに接着テープＰが貼り付けられる（図５の工程Ａ１）。

次に支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によって検査装置３１に搬送される。検査装置３１では、支持基板Ｓに接着テープＰが適切に貼り付けられているか否かが検査される（図５の工程Ａ２）。具体的には、支持基板Ｓの端部における接着テープＰの状態が検査される。

工程Ａ２において接着テープＰが貼り付けられていないと判断された場合、支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によってトランジション装置５１に搬送され、さらに第１の基板搬送装置２２によって所定のカセット載置板１１のカセットＣｓに搬送される。そして、重合基板Ｔは搬入出ステーション２から外部に搬出されて回収される。一方、工程Ａ２において接着テープＰが貼り付けられていると判断された場合、支持基板Ｓは、第２の基板搬送装置６１によって接合装置４０に搬送される。

接合装置４０では、支持基板Ｓのノッチ部の位置を調整して、当該支持基板Ｓの水平方向の向きが調整される。そして支持基板Ｓは、接合面Ｓｊが上方を向いた状態、すなわち接着テープＰが上方を向いた状態で待機する。

支持基板Ｓに上述した工程Ａ１〜Ａ２の処理が行われている間、当該支持基板Ｓに続いて被処理基板Ｗの処理が行われる。被処理基板Ｗは、第１の基板搬送装置２２によって搬入出ステーション２のカセットＣｗからトランジション装置５０に搬送され、さらに第２の基板搬送装置６１によって接合装置４０に搬送される。このとき、被処理基板Ｗは、その接合面Ｗｊが上方を向いた状態で搬送される。

接合装置４０では、被処理基板Ｗのノッチ部の位置を調整して、当該被処理基板Ｗの水平方向の向きが調整される。水平方向の向きが調整された被処理基板Ｗは、その表裏面が反転される（図５の工程Ａ３）。そして被処理基板Ｗは、接合面Ｗｊが下方を向いた状態で待機する。

その後、接合装置４０では、上方に配置された被処理基板Ｗと下方に配置された支持基板Ｓとの水平方向の相対位置を調整した後、処理雰囲気を真空引きする。そして、真空雰囲気において、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを押圧して接合する（図５の工程Ａ４）。なお、真空雰囲気に維持されているため、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを当接させても、当該被処理基板Ｗと支持基板Ｓとの間におけるボイドの発生を抑制することができる。また、被処理基板Ｗと支持基板Ｓを押圧する圧力は、接着テープＰの種類や被処理基板Ｗ上のデバイスの種類等に応じて設定される。

次に被処理基板Ｗと支持基板Ｓが接合された重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によって反転装置４１に搬送される。反転装置４１では、重合基板Ｔの表裏面が反転され、重合基板Ｔのうち支持基板Ｓが上方に向けられる（図５の工程Ａ５）。

次に重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によって紫外線処理装置４２に搬送される。紫外線処理装置４２では、重合基板Ｔの上方に設けられた複数のＬＥＤから例えば４０５ｎｍ波長帯の紫外線を重合基板Ｔに照射する（図５の工程Ａ６）。紫外線は支持基板Ｓを透過して接着テープＰに照射され、当該接着テープＰの接着剤が硬化する。こうして、接着テープＰの接着性が向上する。

次に重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によってトランジション装置５１に搬送され、その後搬入出ステーション２の第１の基板搬送装置２２によって所定のカセット載置板１１のカセットＣｔに搬送される。こうして、一連の被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理が終了する。

以上の実施形態によれば、一の接合システム１の内部で、工程Ａ１〜Ａ６が行われ、すなわち支持基板Ｓへの接着テープＰの貼り付けから、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合、重合基板Ｔの紫外線処理までの一連の接合処理を効率よく行うことができる。また、貼付装置３０における支持基板Ｓへの接着テープＰの貼り付け、接合装置４０における被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合、紫外線処理装置における重合基板Ｔの紫外線処理を、異なる基板に対して並行して行うことができる。したがって、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させることができる。

また、搬入出ステーション２は複数の被処理基板Ｗ、複数の支持基板Ｓ又は複数の重合基板Ｔを保有可能であるので、搬入出ステーション２から処理ステーション３に被処理基板Ｗと支持基板Ｓを連続的に搬送して当該処理ステーション３で連続的な処理を行うことができる。このため、接合処理のスループットをさらに向上させることができる。

なお、以上の実施形態では、接合前の支持基板Ｓに接着テープＰを貼り付ける場合について説明したが、接合前の被処理基板Ｗに接着テープＰを貼り付けてもよい。かかる場合、被処理基板Ｗに対して工程Ａ１〜Ａ２が行われ、支持基板Ｓに対して工程Ａ３が行われる。その後、工程Ａ４では、接合装置４０において被処理基板Ｗを支持基板Ｓの下方に配置した状態で、被処理基板Ｗと支持基板Ｓが接合される。その後、工程Ａ６において、紫外線処理装置４２で重合基板Ｔの支持基板Ｓ側から接着テープＰに向けて紫外線が照射される。このように被処理基板Ｗに接着テープＰを貼り付ける場合は、工程Ａ５の反転装置における重合基板Ｔの反転が省略される。

＜４．他の実施形態＞
次に、本発明の他の実施形態について説明する。以上の接合システム１において、処理ステーション３の各装置の配置や数は任意に設定することができる。

例えば接合システム１において、貼付装置３０と検査装置３１を省略してもよい。かかる場合、上述した工程Ａ１〜Ａ２は接合システム１の外部で行われ、接合システム１に搬送される支持基板Ｓには、予め接着テープＰが貼り付けられる。そして、上述した工程Ａ３〜Ａ６が行われる。

このように貼付装置３０と検査装置３１を省略しても、上記実施形態の効果と同様の効果を享受することができる。すなわち、一の接合システム１の内部で、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合から重合基板Ｔの紫外線処理までの一連の接合処理を効率よく行うことができる。また、接合装置４０において被処理基板Ｗと支持基板Ｓを接合する間に、紫外線処理装置４２において別の重合基板Ｔに紫外線処理を行うこともできる。したがって、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合処理を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させることができる。

また、例えば図６に示すように接合システム１には、接合装置４０が２つ設けられていてもよい。２つの接合装置４０、４０は、例えば第２の処理ブロックＧ２の反転装置４１と紫外線処理装置４２よりＸ軸正方向側において、Ｘ軸方向に並べて配置される。かかる場合、２つの接合装置４０において、工程Ａ４における被処理基板Ｗと支持基板Ｓの接合を並行して行うことができるので、接合処理のスループットをさらに向上させることができる。

また、例えば図６に示すように接合システム１には、紫外線処理が行われた後の重合基板Ｔの表裏面を反転させる反転装置８０がさらに設けられていてもよい。反転装置８０は、例えば第１の処理ブロックＧ１において、貼付装置３０よりＸ軸負方向側に配置される。なお、反転装置４１が本発明の第１の反転装置を構成し、反転装置８０が本発明の第２の反転装置を構成する。

かかる場合、上述した工程Ａ６で紫外線処理が行われた重合基板Ｔは、第２の基板搬送装置６１によって反転装置８０に搬送される。反転装置８０では、重合基板Ｔの表裏面が反転され、重合基板Ｔのうち被処理基板Ｗが上方に向けられる。この状態で重合基板Ｔは、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１のカセットＣｔに搬送される。

接合システム１から搬出される重合基板Ｔの表裏面の向きは、その後の重合基板Ｔの搬送や重合基板Ｔに行われる後続の処理などに応じて設定される。上述したように２つの反転装置４１、８０を設けることで、重合基板Ｔの表裏面の向きを自在に調整することができ、接合処理の自由度が向上する。しかも、反転装置４１では紫外線処理前の重合基板Ｔの表裏面を反転させ、反転装置８０では紫外線処理後の重合基板Ｔの表裏面を反転させており、このように反転装置４１、８０で行われる処理を分けているので、接合処理のスループットをさらに向上させることができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１ 接合システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
３０ 貼付装置
３１ 検査装置
４０ 接合装置
４１ 反転装置
４２ 紫外線処理装置
６０ 第２の基板搬送領域
６１ 第２の基板搬送装置
７０ 制御部
８０ 反転装置
Ｐ 接着テープ
Ｓ 支持基板
Ｔ 重合基板
Ｗ 被処理基板

Claims (3)

1. 接着テープを介して被処理基板と支持基板を接合する接合システムであって、
   前記被処理基板、前記支持基板、及び前記被処理基板と前記支持基板が接合された重合基板に所定の処理を行う処理ステーションと、
   前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有し、
   前記支持基板は紫外線を透過する材料からなり、
   前記処理ステーションは、
   前記接着テープを介して前記被処理基板と前記支持基板を接合する接合装置と、
   前記重合基板の表裏面を反転させる反転装置と、
   前記重合基板に対し、前記支持基板側から前記接着テープに向けて紫外線を照射する紫外線処理装置と、
   前記接合装置、前記反転装置及び前記紫外線処理装置に対して、前記被処理基板、前記支持基板又は前記重合基板を搬送する搬送装置が設けられた搬送領域と、を有することを特徴とする、接合システム。
2. 前記反転装置は、
   前記紫外線処理装置で紫外線処理が行われる前の前記重合基板の表裏面を反転させる第１の反転装置と、
   前記紫外線処理装置で紫外線処理が行われた後の前記重合基板の表裏面を反転させる第２の反転装置と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の接合システム。
3. 前記接合装置内の圧力、前記反転装置内の圧力及び前記紫外線処理装置内の圧力は、それぞれ前記搬送領域内の圧力に対して陰圧であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の接合システム。

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