JP2012080023A - ウエハ加工用テープ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエハ加工用テープ10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12(22)と、粘着フィルム13(23a、23b)とを備えている。離型フィルム11は、面11aにラベル形状接着部22の外周に沿った環状の第1切り込み部26が形成されている。この第1切り込み部26は、離型フィルム11と粘着フィルム13(23a)とが積層された積層部において、第1切り込み部26のある位置に対応した積層部27bの600〜700nm波長の透過率A(%)と第1切り込み部26の無い位置に対応した積層部27aの600〜700nm波長の透過率B(%)との透過率差Cが、0.1%以上となるように形成されている。
【選択図】 図1
Description
図1(a)は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ10の斜視図であり、図1(b)は同平面図、図1(c)は同断面図である。
離型フィルム11は、接着剤層12の取り扱い性を良くする目的で用いられる。離型フィルム11は、面11aにラベル形状接着部22の外周に沿った環状の第1切り込み部26が形成されている。
離型フィルム11の膜厚は、通常は5〜300μm、好ましくは10〜200μm、特に好ましくは20〜150μm程度である。
これは、透過率差Cが0.1%未満であると、十分なセンサ認識性を得られないためである。
接着剤層12は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
接着剤層12の厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
粘着フィルム13としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層12から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
図4及び図5は、本発明のウエハ加工用テープ10を製造するための本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの製造方法を説明するための図である。
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
(接着剤層の形成)
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
溶媒のトルエン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(1)の溶液を得た。
冷蔵保管していた上述の膜厚が5μmの接着剤層が形成された厚さ38μmの離型フィルムを常温に戻し、接着剤層の表面から離型フィルムへ達するように第1切り込み部を形成して直径220mmの円形プリカット加工を行った(一次プリカット加工)。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムと室温でラミネートした。次いで、貼り合わせた接着剤層の外側の粘着フィルムに対して、離型フィルムへ達するように第2切り込み部を形成して接着剤層と同心円状(ウエハリングフレーム形状に合わせた形状)に直径290mmの円形プリカット加工を試みた(二次プリカット加工)。こうして実施例1〜8に係るウエハ加工用テープの作製を試みた。
比較例1〜3に係るウエハ加工用テープは、上述した実施例1〜8に係るウエハ加工用テープの形成と同様にして作製を試みた。また、二次プリカット加工を試みる際の認識方法も、上述した実施例1〜8に係るウエハ加工用テープにおける二次プリカット加工を試みる際の認識方法と同様である。
実施例6及び7に係るウエハ加工用テープは、実施例6では粘着フィルムとして上記の粘着フィルム13Cを用いて、実施例7では粘着フィルムとして上記の粘着フィルム13Dを用いて、透過率を調整したウエハ加工用テープである。
実施例8に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム13Bを用い、更に、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第1切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力(クリアランス)を変更して浅めに加工することによって透過率を調整したウエハ加工用テープである。
比較例2に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム13Aを用いて、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第1切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力(クリアランス)を変更することにより透過率を調整したウエハ加工用テープである。
比較例3に係るウエハ加工用テープは、粘着フィルムとして上記の粘着フィルム13Bを用い、更に、一次プリカット加工の際の離型フィルムに形成される第1切り込み部の深さを、プリカット刃の押し込み圧力(クリアランス)を変更して深めに加工することによって透過率を調整したウエハ加工用テープである。
島津製作所製分光光度計UV3101PCを用いて、離型フィルムと粘着フィルムとが積層された積層部において、第1切り込み部がある積層部の透過率A(%)と第1切り込み部2の無い積層部の透過率B(%)とを、実施例1〜8及び比較例1〜3に係るウエハ加工用テープについて測定した。尚、測定した透過率は600〜700nm波長の透過率である。
一次プリカットによって離型フィルムに付けられた第1切り込み部を適当なサイズに切り出し、これをエポキシ系樹脂等の樹脂で埋め固め、凝固した同樹脂に埋め込まれた状態の供試片を研磨して、光学顕微鏡等を用いて第1切り込み部の深さを測定観察した。その後、測定した第1切り込み部の深さと離型フィルムの全厚さとから割合Dを算出した。
実施例1〜8及び比較例1〜3のウエハ加工用テープを作製する際に光学センサを用いて、上述したような認識作業(実施例1〜8のウエハ加工用テープの場合は、第1切り込み部を認識し、比較例1〜3のウエハ加工用テープの場合は、離型フィルムと接着剤層と粘着フィルムとが積層された積層部を認識する作業)を、実施例1〜8及び比較例1〜3のウエハ加工用テープにおいてそれぞれ50回行い、二次プリカット刃が回転して、所定の位置に第2切り込み部を形成できた回数の割合を調べ、センサ認識性の評価を行った。ここで、表1において、認識回数は、二次プリカット刃が回転して、所定の位置に第2切り込み部を形成できた回数を示し、成功率は、認識作業50回中の認識回数の割合(%)を示したものである。
11:離型フィルム
12:接着剤層
13:粘着フィルム
20:ダイシングダイボンディングフィルム
22:ラベル形状接着部
23a:ラベル部
23b:周辺部
25:第1積層体
26:第1切り込み部
27:第2積層体
28:第2切り込み部
29:第3切り込み部
Claims (8)
- 長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する1個以上の接着剤層と、
前記接着剤層をそれぞれ覆い、かつ、当該接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた1個以上の粘着フィルムと、
を備えるウエハ加工用テープであって、
前記離型フィルムは、当該離型フィルムの前記接着剤層が積層された面に、当該接着剤層の外周に沿った環状の切り込み部が形成されており、
前記離型フィルムと前記粘着フィルムとが積層された積層部において、前記切り込み部のある位置に対応した前記積層部の600〜700nm波長の透過率Aと前記切り込み部の無い位置に対応した前記積層部の600〜700nm波長の透過率Bとの透過率差C(=A−B)が、0.1%以上であることを特徴とするウエハ加工用テープ。 - 前記透過率差Cが0.6〜1.3%であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記透過率Aが75〜95%であることを特徴とする請求項1または2に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記離型フィルム上に前記粘着フィルムの外側を囲むように設けられた、前記粘着フィルムからなる周辺部を備えていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ。
- (a)長尺の離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の接着剤層が設けられ、前記離型フィルムと前記接着剤層とがこの順に積層された接着フィルム上に、前記接着剤層を覆い、かつ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように、粘着フィルムを積層する工程と、
(b)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の第2の切り込み部を複数個形成する工程と、
を備えるウエハ加工用テープの製造方法であって、
前記工程(a)の前に、
(c)前記離型フィルム上に所定の平面形状を有する複数個の前記接着剤層を設けるときに、当該接着剤層の外周に沿った環状の第1の切り込み部を、前記離型フィルム上に形成する工程を備え、
前記工程(b)は、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとが積層された前記積層部において、前記切り込み部のある位置に対応した前記積層部の600〜700nm波長の透過率Aと前記離型フィルムと前記切り込み部の無い位置に対応した前記積層部の600〜700nm波長の透過率Bとの透過率差C(=A−B)に基づいて、前記第1の切り込み部を認識し、認識した前記第1の切り込み部に基づいて前記接着剤層を囲む環状の第2の切り込み部を形成することを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。 - 前記工程(c)は、前記透過率差Cが0.1%以上となるように前記第1の切り込み部を形成することを特徴とする請求項5に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
- 前記工程(c)は、前記透過率差Cが0.6〜1.3%となるように前記第1の切り込み部を形成することを特徴とする請求項5に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
- 前記工程(b)の替わりに、(d)前記工程(a)によって形成された前記接着フィルムと前記粘着フィルムとから構成される前記積層体において、前記離型フィルムと前記粘着フィルムとからなる前記積層部に、前記粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、それぞれの前記接着剤層を囲む環状の前記第2の切り込み部を複数個形成するとともに、前記第2の切り込み部の外側に第3の切り込み部を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
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