JP2012059101A - 電子部品搭載基板内蔵カード及びその作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品搭載基板の搭載位置が厳しく設定された電子部品搭載基板内蔵カード及び電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載基板を内蔵したカードであって、前記カードのカード基体は表カバーシート、第一のコアシート、第二のコアシート、裏カバーシートが順次重ねられて積層される構造を有し、前記第一のコアシート、第二のコアシートにはそれぞれ電子部品搭載基板を内蔵するための開口部が形成され、前記第一のコアシートと前記第二のコアシートが重ねられたときに、前記第一のコアシートの開口部に前記第二のコアシートの周縁部が一部表出するように第一のコアシートの開口部が形成された電子部品搭載基板内蔵カードを提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品搭載基板の搭載位置が厳しく設定された電子部品搭載基板内蔵カード及び電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法に関する。

近年、電子部品が搭載されたカードが多くの分野で使用されている。
例えば、鉄道やバスなどの交通分野の定期券やプリペイドカードとして、また、ＩＤコードを搭載した社員証として利用されている。
前述の交通分野で使用される定期券、プリペイドカードには可変情報を表示する表示部が形成されているものは少ないが、金融分野ではカードに電子部品を搭載し、本人の暗証コードを表示させるための表示部付きカードが利用され始めている。
これらの表示部付きカードは、厚さ０．８ｍｍのカードに電子部品を内蔵し、カード表面に表示部を設け、所持する者の暗証コードを表示させる仕様になっている。
電子部品を搭載し、表示部を有するカードとして、指紋センサーと指紋識別結果を表示する表示部を有するカードが提供されている（例えば、特許文献１参照）

特開２００３−２８８５７３号公報

特許文献１で開示されているＩＣカードは、複数の基板の積層構造とすることによってＩＣカードからＩＣチップを分離できないようにし、また、表示部を設けてカードを所持する者を識別できるようにし、外部装置と接続するためのプラグという接続端子を備えているＩＣカードである。
また、特許文献１で開示されているＩＣカードは、２〜３枚の基板の積層構造になっていて、それぞれの基板の位置合わせは前記プラグ部分で行なうようになっている。
本発明の電子部品搭載基板内蔵カードは、特許文献１のＩＣカードのように外部端子を設ける構造ではなく、また基板を重ね合わせた構造でもないカードで、電子部品搭載基板の搭載位置が厳しく設定された電子部品搭載基板内蔵カード及び電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法を提供することを目的とするものである。

前記課題の目的を達成するために、本発明の第一の態様は、電子部品搭載基板を内蔵したカードであって、前記カードのカード基体は表カバーシート、第一のコアシート、第二のコアシート、裏カバーシートが順次重ねられて積層される構造を有し、前記第一のコアシート、第二のコアシートにはそれぞれ電子部品搭載基板を内蔵するための開口部が形成され、前記第一のコアシートと前記第二のコアシートが重ねられたときに、前記第一のコアシートの開口部に前記第二のコアシートの周縁部が一部表出するように第一のコアシートの開口部が形成されたことを特徴とするものである。

また、第二の態様は、第一の態様において、第一のコアシート又は第二のコアシートに形成された開口部は電子部品搭載基板と略同一形状に形成されたことを特徴とするものである。

また、第三の態様は、第一または第二の態様の電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法であって、表裏カバーシートに文字や図柄を形成する工程と、第一のコアシート及び第二のコアシートの所定の位置に開口部を形成する工程と、電子部品搭載基板を準備する工程と、接着剤が塗布された前記裏カバーシート面の所定の位置に前記予め開口部が形成された第二のコアシートを位置合わせして載置する工程と、前記第二のコアシートの表出面に接着剤を塗布し位置合わせしながら前記予め開口部が形成された第一のコアシートを載置する工程と、前記第一のコアシートの開口部に表出した前記第二のコアシートの周縁部に前記電子部品搭載基板を接着材料で固定する工程と、前記第一のコアシートの開口部と前記第二のコアシートの開口部に接着剤を流し込んで充填する工程と、接着剤を塗布した前記表カバーシートを所定の位置に載置する工程と、表カバーシート，第一のコアシート，第二のコアシート，裏カバーシートを加圧しながら接着剤を硬化させる工程と、カードサイズに裁断する工程と、を有することを特徴とするものである。

１）このように、本発明によれば、カード基体に対する電子部品搭載基板の搭載位置精度を格段に向上させることができる。
２）また、電子部品搭載基板を固定する作業が簡略化でき、高い搭載位置精度を確保しながら、製造効率を高めることができる。

本実施形態の電子部品搭載基板内蔵カードの一例について説明するための図である。 本実施形態の電子部品搭載基板内蔵カードの表カバーシートを除去した状態の一例を示す図である。 第一のコアシートと第二のコアシートが重ねられた状態の一例について説明するための図である。 図１のＡ−Ａ線断面について説明するための図である。 図３の第二のコアシートに電子部品搭載基板が固定された他の一例について説明するための断面図である。

以下、図面を参照して、電子部品搭載基板の搭載位置が厳しく設定された電子部品搭載基板内蔵カード及び電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法について説明する。
本実施形態の説明では、電子部品搭載基板を表示装置搭載基板の例で説明する。

図１を参照して、本実施形態の電子部品搭載基板内蔵カードの一例について説明する。
電子部品搭載基板内蔵カード１には、基板に搭載された表示装置の表示部の表示情報３が、電子部品搭載基板内蔵カード１の透明な表カバーシート（図示せず）に設けられた窓３１から表示されている。
表カバーシートの窓部以外の部分は遮蔽インキによって遮蔽され、表出面には「クレジットカード」などの印刷情報４が印刷されている。

金融機関や、流通業界で使用される銀行カード、クレジットカードについては、ＩＳＯ（国際標準化機構）及びＪＩＳ（日本工業規格）によって標準化されている。
磁気ストライプ付きカードの寸法や形成位置に関しては、ＩＳＯ７８１１／２，７８１１／４，７８１１／５、ならびに、ＪＩＳ Ｘ６３０１及びＪＩＳ Ｘ６３０２に規定されている。また、ＩＣカードの外部端子の形状と形成位置に関してはＩＳＯ７８１６／２に規定されている。カードの読取装置も前述の規格に則って作られている。

図１に示す電子部品搭載基板内蔵カード１の例は、磁気ストライプが形成された磁気カードの例である。磁気ストライプ２は、前述の遮蔽インキによる遮蔽層で隠されている。
窓３１からは、窓の下部のカード基体に内蔵された表示装置の表示部が視認されるように実装されている。
表示部は、磁気記録装置の搬送ローラによって損傷されないように、磁気記録装置の搬送ローラが設けられている位置を避けた位置に設けられる。そのためにカードのエッジから表示部までの位置が厳しく制限される。

図２を参照して、本実施形態の電子部品搭載基板内蔵カードの表カバーシートを除去した状態の一例について説明する。
電子部品搭載基板内蔵カード１の第一のコアシート１０３には、第一のコアシート１０３と略同サイズの電子部品搭載基板３０２が部品を伴って第一のコアシート１０３の裏側の第二のコアシートに固定されている。電子部品搭載基板３０２が第二のコアシート（図示せず）に固定される前は、図３に示すように第二のコアシート１０４の上に第一のコアシート１０３が重ね合わされている。
第一のコアシートの開口部１０３０に第二のコアシートの開口部１０４０の周縁部が一部表出するように第一のコアシートと第二のコアシートが重ね合わされて載置されている。

図３に示す第一のコアシートの開口部１０３０に表出した第二のコアシートの開口部１０４０の周縁部（に形成された固定部５）に電子部品を搭載した基板３０２を固定する。
図２に示す例は、第一のコアシートの開口部１０３０の大きさと電子部品を搭載した基板３０２の大きさが略等しい形状をしている例で、固定部５に接着シート、または、接着剤を塗布して、第一のコアシートの開口部１０３０に電子部品を搭載した基板３０２をはめ込むだけで、微細な位置合わせをすることなく電子部品を搭載した基板３０２を開口部に固定できる

図１と、図４を参照して、図１のＡ−Ａ線断面について説明する。
電子部品搭載基板内蔵カード１のカード基体は、表カバーシート１０２、第一のコアシート１０３、第二のコアシート１０４、裏カバーシート１０５が順次重ねられ、常温で固化する接着剤１０６によって積層される構造になっている
本実施の形態では、表カバーシート１０２には透明なフィルムが使用され、表カバーシート１０２の表出面には、搭載された電子部品がカードの表面から直接見えないように遮蔽層１０１が形成されている。
裏カバーシートにも透明なフィルムが使用され、表カバーシート１０２同様表出面には、搭載された電子部品がカードの表面から直接見えないように遮蔽層（図示せず）が形成されている。本実施形態の場合は、裏カバーシートには必ずしも透明なフィルムが使用される必要はない。
第一のコアシート１０３、第二のコアシート１０４には開口部が設けられ、開口部には、電源３０４や制御部品３０３、表示部（図示せず）などの電子部品を搭載した基板３０２を内蔵している。

第一のコアシート１０３と第二のコアシート１０４が重ねられたときに、第一のコアシート１０３の開口部に第二のコアシート１０４の周縁部（固定部５）が一部表出している。
第一のコアシート１０３の開口部に表出した第二のコアシート１０４の固定部５に基板３０２を接着シートや、両面粘着テープなどによって固定している。
図４に示す例では、基板３０２と第一のコアシートに形成された開口部（図示せず）は略同一形状に形成されていて、基板３０２が第一のコアシートに形成された開口部にはめ込まれた状態になっている。

図４に示す例では、基板３０２の裏側（裏カバーシート１０５側）には、何も搭載されていないが、基板に形成された回路に半田などで接着させた突起が形成されていて、実際は必ずしも平面ではない。
したがって、基板３０２の裏側の突起状態によって第二のコアシート１０４の厚さを決定する。また、図示しないが、基板３０２の裏側（裏カバーシート側）の固定されていない側には第二のコアシート１０４と固定材料を加えた厚さと同じ厚さになるような材料を貼り付けて安定させてもよい。

また、接着のために開口部に充填された接着剤１０６は、基板３０２に搭載された電子部品の隙間や、基板に開けられた穴を通って基板の表裏に回る。
表カバーシート１０２と第一のコアシート１０３は表カバーシート１０２に塗布された接着剤（図示せず）によって、また、裏カバーシート１０５と第二のコアシート１０４は裏カバーシート１０５に塗布された接着剤（図示せず）によって接着される。
また、第一のコアシート１０３と第二のコアシート１０４はそれぞれの境界に形成された接着剤によって接着される。

図５を参照して、図３の第二のコアシートに電子部品搭載基板が固定された他の一例について説明する。
図４で説明した例では、基板３０２と第一のコアシートに形成された開口部（図示せず）が略同一形状の例であったが、図５に示す例は、基板３０２と第二のコアシートに形成された開口部（図示せず）が略同一に形成された例である。
固定部５に使用される固定材料は、厚手のベースフィルムを使用した粘着テープなどが好適に使用される。図示しないが、基板３０２の裏側（裏カバーシート側）の固定されていない側には第二のコアシート１０４の厚さと同じ厚さになるような材料を貼り付けて安定させてもよい。このことによって、電子部品搭載基板を固定する作業が簡略化でき、高い搭載位置精度を確保しながら、製造効率を高めることができる。

図５に示す例は、基板３０２が厚く、また、基板３０２に搭載された電源３０４や制御部品３０３が厚くなる場合にこの構成が有効となる。

図４で説明した例と同様、接着のために開口部に充填された接着剤１０６は、基板３０２に搭載された電子部品の隙間や、基板に開けられた穴を通って基板の表裏に回る。
表カバーシート１０２と第一のコアシート１０３は表カバーシート１０２に塗布された接着剤（図示せず）によって、また、裏カバーシート１０５と第二のコアシート１０４は裏カバーシート１０５に塗布された接着剤（図示せず）によって接着ざれる。
また、第一のコアシート１０３と第二のコアシート１０４はそれぞれの境界に形成された接着剤によって接着される。

図４を参照して、電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法について説明する。
まず、透明な表カバーシート１０２に印刷や転写などの手段によって遮蔽層１０１を形成する。次に、遮蔽層の上に文字や、図柄を形成する。
また、透明な裏カバーシート１０５にも表カバーシート１０２と同様、印刷や転写などの手段によって遮蔽層１０１を形成する。更に遮蔽層の上に文字や、図柄を形成する。
表裏カバーシートが透明である必要がない場合もあるが、その場合は、遮蔽層１０１は形成しなくてもよい。また、第一のコアシート１０３、及び第二のコアシート１０４の所定の位置に開口部を形成する。更に、電子部品搭載基板を準備する。
以上が準備工程である。

常温硬化型接着剤が塗布された裏カバーシート１０５面の所定の位置に予め開口部が形成された第二のコアシート１０４を位置合わせして載置する。
次いで、第二のコアシート１０４の表出面に常温硬化型接着剤を塗布し、位置合わせしながら第一のコアシート１０３を載置する。
次に、第一のコアシート１０３の開口部に表出した第二のコアシート１０４の周縁部（固定部５）に電子部品を搭載した基板３０２を接着材料で固定する。

次に、第一のコアシート１０３の開口部と第二のコアシート１０４の開口部に常温硬化型の接着剤１０６を流し込んで充填する。このときに、エアーが残っていないことを確認する。
次に常温硬化型の接着剤を塗布した表カバーシート１０２を所定の位置に載置する。
表カバーシート１０２、第一のコアシート１０３、第二のコアシート１０４、裏カバーシート１０５を加圧し、エアー抜きを行いながら接着剤を硬化させる。
接着剤が硬化したことを確認してカードサイズに裁断する。
以上の作業は、多面で行われる場合と一枚ずつ行われる場合がある。

（材料）
電子部品搭載基板内蔵カードに使用される材料の一部について説明する。
積層カードに使用される樹脂フィルムは、厚さ、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍの透明ポリエステル、透明ポリカーボネート、透明ポリ乳酸、透明アクリル、透明ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルムから選択して使用する。
印刷インキには、市販の紫外線硬化型のオフセットインキ、スクリーンインキを使用する。
また、充填用の接着剤として、市販の常温硬化型の接着剤を使用する。
使用される材料は、上記に限定されるものではない。

本発明の電子部品搭載基板内蔵カードは、取引情報などを表示するカードに利用される。

１ 電子部品搭載基板内蔵カード
２ 磁気ストライプ、磁気ストライプ部
３ 表示情報
４ 印刷情報
５ 固定部、開口部の周縁部
１１ 挿入方向表示
３１ 窓、窓部
１０１ 遮蔽層
１０２ 表カバーシート
１０３ 第一のコアシート
１０４ 第二のコアシート
１０５ 裏カバーシート
１０６ 接着剤
３０１ 表示部
３０２ 基板
３０３ 制御部品
３０４ 電源
１０３０ 第一の開口部
１０４０ 第二の開口部

Claims (3)

1. 電子部品搭載基板を内蔵したカードであって、
   前記カードのカード基体は表カバーシート、第一のコアシート、第二のコアシート、裏カバーシートが順次重ねられて積層される構造を有し、
   前記第一のコアシート、第二のコアシートにはそれぞれ電子部品搭載基板を内蔵するための開口部が形成され、
   前記第一のコアシートと前記第二のコアシートが重ねられたときに、前記第一のコアシートの開口部に前記第二のコアシートの周縁部が一部表出するように第一のコアシートの開口部が形成されたことを特徴とする電子部品搭載基板内蔵カード。
2. 請求項１に記載の電子部品搭載基板内蔵カードにおいて、
   第一のコアシート又は第二のコアシートに形成された開口部は電子部品搭載基板と略同一形状に形成されたことを特徴とする電子部品搭載基板内蔵カード。
3. 請求項１、または、２に記載の電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法であって、
   表裏カバーシートに文字や図柄を形成する工程と、第一のコアシート及び第二のコアシートの所定の位置に開口部を形成する工程と、電子部品搭載基板を準備する工程と、
   接着剤が塗布された前記裏カバーシート面の所定の位置に前記予め開口部が形成された第二のコアシートを位置合わせして載置する工程と、
   前記第二のコアシートの表出面に接着剤を塗布し位置合わせしながら前記予め開口部が形成された第一のコアシートを載置する工程と、
   前記第一のコアシートの開口部に表出した前記第二のコアシートの周縁部に前記電子部品搭載基板を接着材料で固定する工程と、
   前記第一のコアシートの開口部と前記第二のコアシートの開口部に接着剤を流し込んで充填する工程と、
   接着剤を塗布した前記表カバーシートを所定の位置に載置する工程と、
   表カバーシート，第一のコアシート，第二のコアシート，裏カバーシートを加圧しながら接着剤を硬化させる工程と、
   カードサイズに裁断する工程と、
   を有することを特徴とする電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法。
   

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