JPH10258596A - 貴金属入りカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】所定の価値を有し、カードの高級感を失うこと
のない、機械的に処理可能な情報を有する貴金属入りカ
ードを提供する。 【解決手段】貴金属片と非接触状態で情報の読み出しが
可能な小型演算装置と送受信手段を有するＩＣモジュー
ルを備え、カード内に貴金属片等の封入により経済的価
値を保証し、かつＩＣモジュールによるカードの計数や
種別の確認などの管理を容易にするとともに、カードサ
イズのキャビティを有する金型を用いてラベルに貴金属
片とＩＣモジュールを載置し、インジェクションにより
射出成形によりカードを製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金・銀・白金等の
貴金属片をカード内に封入し、その貴金属片を目視によ
り確認できるとともに、カードから貴金属片の価値情報
やカード固有の情報を読み取ることが可能な貴金属入り
カード及びその製造方法関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、実開平４−８１７７２号公報「カ
ード」や実開平４−５９３０号公報「貴金属封入カー
ド」などに開示されて いるように金・銀・白金等の貴
金属片やダイヤモンドなどの宝石類を封入したカードが
あり、これらは少額の貴金属の取引や特定の価値を有す
る代価物として景品・商品などとの等価交換などに用い
られている。金額に応じた貴金属片の種類、形状や重量
によって複数の種類のカードが用いられている。また、
これらのカード内の貴金属片などを抜取り交換するなど
の不正の防止や不正の発見を容易とするベタ印刷、絵柄
・模様・地紋などの装飾印刷、ホログラムなどの不正防
止手段を設けてなる構成が開示されている。さらに、こ
の貴金属片等を封入したカードに機械的に読み取りが可
能な磁気ストライプやバーコードからなる情報記録部を
設け、この情報記録部の情報を読み出しカードの交換ま
たは照合の際の機械処理を可能とする構成が開示されて
いる。

【０００３】これらのカードの製造方法としては、例え
ば特開平４−９４９９４号公報「貴金属封入カードの製
造方法」において基材のセンターコア部に貴金属を埋め
込み両サイドに透明若しくは半透明のシートを被覆した
後加熱プレスにより一体化した後カードサイズに打ち抜
く製造方法が開示されている。また、実開平０４−３５
５６３号公報「パッケージカード」においては、封入す
る貴金属の厚みの差による影響を受けることなく外形寸
法が同一なカードを得るためにセンターコアを多層構成
とした貴金属封入部を設け熱プレスにより一体化した後
カードサイズに打ち抜く製造方法が提案されている。

【発明が解決しようとする課題】

【０００４】ところで、これらの貴金属片を封入したカ
ードは、取引額又は交換額に応じて複数枚のカードを用
いることがあり、さらに複数の種類のカードの組み合わ
せるため、その管理は、合計取引額の算出にはカードの
種類毎に分けて整理し枚数を数えるか、カードを重ね合
わせた状態でカード側面からカードの種別、枚数の確認
を行っているように目視を主体とした手作業によるとこ
ろが多いという問題がある。そのため枚数が多い場合や
種類が多い場合には、員数検査の計数の間違いを生じる
おそれがあり、カードの枚数の計数に気を取られカード
に不正がないかを確認する余裕を失うこともあるなど、
このようなカードを扱う上で計数確認は確実かつ迅速に
行なうことが望まれていた。

【０００５】また貴金属片を封入したカードは厚さが薄
いと員数検査における数え間違いの問題が生じる危惧が
あり、またカードは厚さが薄いと貴金属を入れることに
よる高級感が失われ、代価物としてもイメージの低下を
もたらす問題を有し、さらにカードの曲げや捻りといっ
た物理的強度の低下も懸念されるため、取り扱い易くす
るためのカードを薄型化することは、あまり好ましいと
は言えないものである。このため、これらのカードの厚
みは１．５ｍｍから５ｍｍ程度のものが望まれている
が、１．５ｍｍを越える厚さにカードを抜こうとする
と、エッジ付近でのカード基材の割れ、歪み等が生じ、
高品質のカードが得られないという問題を有する。

【０００６】そこで、本発明は、貴金属片と非接触状態
で情報の読み出しが可能な小型演算装置と送受信手段を
有するＩＣモジュールを備え、貴金属片等の封入により
経済的価値を有し、かつＩＣモジュールによる計数や種
別の確認などの管理を容易にするとともに、カードサイ
ズのキャビティを有する金型を用いてラベルに貴金属片
とＩＣモジュールを載置し、インジェクションにより射
出成形によりカードを製造することで、所定の価値を有
するカードの高級感を失うことのない、機械的に処理可
能な情報を有する貴金属入りカードを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、請求項１の発明の貴金属片入りカード
は、貴金属片を保持してなるラベルと、小型演算装置と
送受信手段を有するＩＣモジュールを保持してなるラベ
ルと、ラベル間に樹脂層を形成してなる貴金属入りカー
ドであり、外部から読み出し可能な貴金属片の価値を示
すデータ及び／又はカードの固有データをＩＣモジュー
ルに記憶してなることを特徴とする。

【０００８】請求項２の発明の貴金属片入りカードは、
貴金属片と小型演算装置と送受信手段を有するＩＣモジ
ュールを保持してなるラベルに樹脂層を積層してなる貴
金属入りカードであり、外部から読み出し可能な貴金属
片の価値を示すデータ及びカードの固有データをＩＣモ
ジュールに記憶してなることを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の貴金属入りカードにおいて、貴金属片を保持す
るラベルが透明又は半透明であり、少なくとも貴金属片
を載置する箇所に有色及び／又は透明蛍光の地紋を形成
してなることを特徴とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の貴金属入りカードにおいて、樹脂層の両側にラベルを
形成してなることを特徴とする。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の貴金属入りカードにおいて、ラベルの少なくと
も一部には装飾或いは表示情報として印刷及び／又は光
回折構造からなる表示部を形成してなることを特徴とす
る。

【００１２】請求項６に記載の発明は、請求項１ないし
５のいずれかに記載の貴金属入りカードにおいて、ラベ
ルの最外層に保護層を設けてなることを特徴とする。

【００１３】請求項７の発明の貴金属片入りカードの製
造方法は、カード形状と同一のキャビティ部を有する金
型の一方の位置に貴金属を固定してなる透明若しくは半
透明のラベルを載置し、金型の他方の位置に小型演算装
置と送受信手段を有するＩＣモジュールを保持してなる
ラベル載置した後、ラベル間に樹脂を射出充填により貴
金属入りカードを成形してなることを特徴とする。

【００１４】請求項８の発明の貴金属片入りカードの製
造方法は、カード形状と同一のキャビティ部を有する金
型の一方の位置に貴金属及び小型演算装置と送受信手段
を有するＩＣモジュールを固定してなる透明若しくは半
透明のラベルを載置した後、ラベル間に樹脂を射出充填
により貴金属入りカードを成形してなることを特徴とす
る。

【００１５】請求項９に記載の発明は、請求項７又は８
に記載の貴金属入りカードの製造方法において、貴金属
片を保持するラベルが透明又は半透明であり、少なくと
も貴金属片を載置する箇所に有色及び／又は透明蛍光の
地紋を形成してなることを特徴とする。

【００１６】請求項１０に記載の発明は、請求項８に記
載の貴金属入りカードの製造方法において、金型の他方
の位置にラベルを載置してなることを特徴とする。

【００１７】請求項１１に記載の発明は、請求項７又は
８に記載の貴金属入りカードの製造方法において、ラベ
ルの少なくとも一部には装飾或いは表示情報として印刷
及び／又は光回折構造からなる表示部を形成してなるこ
とを特徴とする。

【００１８】請求項１２に記載の発明は、請求項７ない
し１１のいずれかに記載の貴金属入りカードの製造方法
において、ラベルの最外層に保護層を設けてなることを
特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態を説明する。図１は第１の発明の貴金属入りカ
ードの平面図であり、図２は図１のＸ−Ｘにおける貴金
属入りカードの断面図であり、図３（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ図２の貴金属入りカードに用いるラベルの平面図
であり、図４は第２の発明の貴金属入りカードの平面図
であり、図５は図４のＹ−Ｙにおける貴金属入りカード
の断面図であり、図６は図５の貴金属入りカードに用い
るラベルの平面図であり、図７は第２の発明の貴金属入
りカードの他の実施例における貴金属入りカードの断面
図であり、図８は（ａ），（ｂ）はそれぞれ図７の貴金
属入りカードに用いるラベルの平面図であり、図９は本
発明の貴金属入りカードの製造方法における製造装置を
示す概略図であり、図１０および図１１は本発明の貴金
属入りカードの製造における金型内の状態を示す概略断
面図である。

【００２０】図１および図２に示す貴金属入りカード１
は、貴金属片２（例えば、金等のコインバー）を、その
一部がカードの表面から露出した状態でとなるようにラ
ベル３に載置し、他方のラベル４には、ＩＣモジュール
５を載置し、これらラベル３とラベル４の間に貴金属片
２とＩＣモジュール５を収納してなる樹脂層６を設けて
なり、さらに必要に応じてラベル３、４には、保護層７
（又はオーバーシート）を積層したものである。また、
図３に示すようにラベル３、４は透明、若しくは半透明
であり、カード表面で貴金属片を容易に取り出されるの
を防止するための被覆層としての機能を有するととも
に、射出成形により製造する際の貴金属片２、ＩＣモジ
ュール５を金型内に固定するための支持体として機能を
有する。

【００２１】貴金属片２は金以外に銀・白金などの経済
的な価値を有するものが好ましく、他にダイヤモンドな
どの宝石類も用いることができる。また、ＩＣモジュー
ル５は、図示しないが、例えばデータ処理が可能な小型
演算装置（ＣＰＵ）とメモリなどのＩＣチップをポリイ
ミド等の基板上に実装封止しモジュール化したものと、
さらに外部とのデータ等の送受信と電源・クロックの供
給を電磁結合、電磁誘導、マイクロ波などの電磁波を介
して行なう送受信手段（巻線コイル、エッチングコイ
ル、スクリーン印刷によるパターン印刷などのアンテナ
又はコイル）を備えてなり、また用途に応じて外部から
の識別要求に対して、カードに保持する識別信号などを
応答する場合のみはＩＣチップを小型演算装置（ＣＰ
Ｕ）より簡単な構成のものとすることも可能である。

【００２２】ＩＣチップには、少なくともカードに同封
される貴金属片２によるカードの価値情報（例えば貴金
属の種別・重量、設定金額）やカード一枚毎に識別する
ためのカード毎の固有データ、例えばカードの通し番号
やＩＤ（Identification）番号等を記録しておき、外部
からのＩＣモジュール５への読み出し命令により、カー
ドの外部に出力されるものである。なお、必要に応じて
ＩＣモジュール５に高いデータ処理機能を持たせること
により、本発明のカードを金融・証券関連の用途に利用
することも可能である。

【００２３】ラベル３、４は、それ自身を介して、封入
した貴金属片２を目視により確認できる程度の光透過性
を有し、カードを曲げた時にフィルムの白化・割れ等を
生じることなく、またフィルムと成形樹脂間での剥離を
生じないなどの特性を有し、かつ射出成形時の加熱温度
に耐える耐熱性を有する任意のプラスチックフィルムを
用いることができる。例えば、ポリエチレンやポリプロ
ピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂
等を挙げることができ、これらから１つを選択、或いは
複数を選択し混合して用いてもよく、また複数の樹脂を
積層した複合シートとしてもよい。また、成形樹脂との
接着性を向上させるため、コーティングやコロナ放電等
により表面処理を行ってもよい。ラベル３、４は、これ
らの材料を押し出し成形法、カレンダーロール成形法等
によりシート上に成形され、厚さは１０μ〜５００μ程
度の範囲で用いることができる。なお、ラベル４は封入
する貴金属片２をラベル４を通して露出させる必要がな
ければ、透明或いは半透明とする必要はなく、上記の材
料以外のものであって、例えば、紙（合成紙を含む）、
プラスチックフイルム、それらを組み合わせた複合シー
トを用いることができる。ラベル３、４上には必要に応
じてカードの表示情報やデザインを文字、絵柄や模様な
どの印刷部９として設けることができ、これらは公知の
オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法
等の印刷手段を用いることができる。またホログラムや
回折格子などの光回折構造（図示しない）を必要に応じ
てラベル３、４上に設けることができる。

【００２４】また、ラベル３の貴金属片２を固定する箇
所には有色及び／又は透明蛍光の地紋を設けることがで
き、カード１の内部に封入される貴金属片２を不正に抜
き取ることを抑止、或いは貴金属片２を不正に抜き取っ
た形跡を検証するために設ける地紋印刷１０である。不
正に貴金属片２を抜き取っても、その形跡を目視、或い
はブラックランプ等の蛍光用検証器により容易に検証す
ることができる。これらの地紋は有色インキ、透明蛍光
インキを用いて公知のグラビア印刷法、オフセット印刷
法、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いることができ
る。なお、地紋印刷１０はラベル３の貴金属片２を載置
する側に設けてもよく、またラベル３の両面にも設ける
ことができる。有色インキは通常用いられる印刷用イン
キであり、透明蛍光インキは紫外線の照射により蛍光発
色を示す蛍光染料や蛍光顔料を含むものであり、目視に
より地紋が判別できない程度に透明性を有するものが好
ましい。この場合の蛍光剤としては、例えばＣａ₂ Ｂ₅
Ｏ₉ Ｃｌ：Ｅｕ²⁺，ＣａＷＯ₄ ，ＺｎＯ：Ｚｎ，Ｚｎ₂
ＳｉＯ₄ ：Ｍｎ，Ｙ₂ Ｏ₂ Ｓ：Ｅｕ，ＺｎＳ：Ａｇ，Ｙ
ＶＯ₄ ：Ｅｕ，Ｙ₂ Ｏ₃：Ｅｕ，Ｇｄ₂ Ｏ₂ Ｓ：Ｔｂ，
Ｌａ₂ Ｏ₂ Ｓ：Ｔｂ，Ｙ₃ Ａｌ₅ Ｏ₁₂：Ｃｅ等があり、
これらを単体、またはこれらの材料を混合したものなど
を用いることができる。またラベル４にも必要に応じて
ラベル３と同様の地紋印刷を片面または両面に施すこと
ができる。

【００２５】ラベル３、４上に形成された文字・絵柄な
どの印刷部９や地紋印刷１０の摩耗等の耐性を向上させ
る目的で保護層７を設けることができる。かかる保護層
７は、上記目的を満たすことが可能な熱硬化型樹脂、紫
外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂などの硬化型樹脂を
使用し、例えばアクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニ
ル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキ
シセルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビ
ニルアルコール、スチレン―マレイン酸共重合体、ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹
脂等の樹脂が使用できる。これらをトルエン、キシレン
等の溶剤に溶解または分散してグラビア法、ロールコー
ト法等の公知の塗布手段を用いて、塗布・乾燥させるこ
とで耐性を有する保護層７を形成することができる。な
お、膜厚はとくに限定されないが約１〜１０μｍの範囲
であることが好ましい。また、その他の保護層７の形成
方法としては、上記の樹脂材料などからなる耐性を有
し、透明若しくは半透明のオーバーシートをラベル３、
４に重ね合わせた後、熱プレス等により一体化する方法
もある。熱接着性が弱いオーバーシートにおいては、接
着層を介してラベルと貼り合わせれば良い。なお、上記
の樹脂材料に耐性を向上させるための添加剤、体質顔
料、油脂類などを、保護層の透明性を損なわない範囲で
添加することができる。

【００２６】ラベル３の印刷部９と反対面、又は同一面
上には貴金属片２を固定する。貴金属片２は、金・銀・
白金などの貴金属であり、用途に応じた価値を有するよ
うな任意の形状・重量に加工したものを用いることがで
きる。例えばコインバーやコインなどの貴金属市場で流
通しているものを用いてもよい。他にダイヤモンドなど
の宝石類もカード内に封入することもできる。これらの
貴金属片２のラベル３への固定方法としては熱融着法、
溶剤接着法、高周波溶接法、超音波溶接法、接着剤の使
用等があり、好ましくは本発明のカードを製造する方法
の一つである射出成形による製造工程においてラベル３
から貴金属片２が剥離するなどの問題がなければよい。

【００２７】ラベル３とラベル４の間において、貴金属
片２とＩＣモジュール５を収納する樹脂層６は、射出成
形によりカードを製造する場合には一般用ポリスチレン
樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルス
チレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセ
タール樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、
変性ＰＰＯ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァルド樹脂等の熱可塑性樹脂、若しくはそれらの材料を
複合してなるアロイ系樹脂、さらにはガラス繊維の添加
による強化樹脂等を用いることができる。この樹脂層６
は透明状態、半透明状態或いは不透明状態の何れでもよ
く、用途・目的に応じて状態を選択することができる。
なお、他の製造方法としては、ラミネート法・貼り合わ
せ法・接着剤充填法などを用いることも可能である。こ
の場合の樹脂層６を構成する材料は、上記以外に、貼り
合わせ法の場合、ＵＶ系接着剤・溶剤系接着剤・ゴム系
接着剤、接着剤充填法の場合、ＥＶＡ、ポリウレタン等
のホットメルト樹脂がある。

【００２８】次に図４および図５に示す第２の発明の貴
金属入りカード１１は、ラベル１２に貴金属片２（例え
ば、金等のコインバー、プレート）を、その一部がカー
ドの表面から見える状態となるように載置し、さらにＩ
Ｃモジュール５を載置し、貴金属片２とＩＣモジュール
５を被覆するようにラベル１２上に樹脂層６を設けてな
り、さらに必要に応じてラベル１２には、保護層１３
（又はオーバーシート）を積層することができる。また
図６に示すようにラベル１２は透明、若しくは半透明で
あり、カード１１表面で貴金属片２を容易に取り出され
るのを防止するための被覆層としての機能を有するとと
もに、射出成形により製造する際の貴金属片２を金型内
に固定するための支持体として機能を有する。また、ラ
ベル１２上に形成された文字・絵柄などの印刷部９や地
紋印刷１０の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層７
を設けることができる。なお、第２の発明の貴金属入り
カード１１は、前述の第１の発明の貴金属入りカード１
と同様であり、同じ図番の構成については説明を省略し
ている。

【００２９】図７に示す貴金属入りカード２１は、第２
の発明の貴金属入りカードの他の実施例であり、樹脂層
６の裏面、すなわちラベル１２側と反対面にラベル１３
を設けたものである。また、図８に示すようにラベル１
２、１３は透明、若しくは半透明であり、ラベル１２は
第１の発明の貴金属入りカード１のラベル３と同様にカ
ード表面で貴金属片２を容易に取り出されるのを防止す
るための被覆層としての機能を有するとともに、射出成
形により製造する際の貴金属片２、ＩＣモジュール５を
金型内に固定するための支持体として機能を有し、ラベ
ル１３は、第１の発明の貴金属入りカード１のラベル４
と同様に封入する貴金属片２をラベル１３を通して露出
させる必要がなければ、透明或いは半透明とする必要は
なく、上記の材料以外のものであって、例えば、紙（合
成紙を含む）、プラスチックフイルム、それらを組み合
わせた複合シートを用いることができる。ラベル１２、
１３上には必要に応じてカードの表示情報やデザインを
文字、絵柄や模様などの印刷部９として設けることがで
き、これらは公知のオフセット印刷法、グラビア印刷
法、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いることができ
る。また、ラベル１２、１３上に形成された文字・絵柄
などの印刷部９や地紋印刷１０の摩耗等の耐性を向上さ
せる目的で保護層７を設けることができる。

【００３０】次に本発明の貴金属入りカードの製造方法
について説明する。なお、図９は射出成形方法による本
発明の貴金属入りカードの製造装置３０の概略断面図を
示したものである。この金型３１は、上金型４０と下金
型４１が分割可能に組まれるもので、型締め状態におい
て、内部に所定寸法の薄いカード形状の空所が形成さ
れ、かつ溶融樹脂の射出口４３が形成されるよう構成さ
れている。なお、上金型４０と下金型４１のカード表面
形成面４０ａ，４１ａにはラベル上に何らかの立体的な
模様やホログラム、回折格子などの光回折構造を凹凸状
に形成することも可能である。

【００３１】１．第１の実施形態 ・工程１：ラベルの製造 図３（ａ）に示すように、ベースシート８上には貴金属
片２と、必要に応じてベースシート８の片面又は両面に
カードの表示情報やデザインを文字、絵柄や模様などの
印刷部９として設けることができ、さらに印刷部９を含
むベースシート８上に保護層７を設け、ラベル３を得
る。また、図３（ｂ）に示すラベル３の対面に配置され
るラベル４は、ベースシート８上にＩＣモジュール５
と、必要に応じて片面又は両面にカードの表示情報やデ
ザインを文字、絵柄や模様などの印刷部９として設ける
ことができ、さらに印刷部９を含むベースシート８上に
保護層７を設け、ラベル４を得る。

【００３２】・工程２：金型へのインサート 図１０に示すように、上記のラベル３およびラベル４を
金型３１内に載置する。すなわち、ラベル３を、上金型
４０のカード表面形成面４０ａに装着し、また、ラベル
４を、下金型４１のカード表面形成面４１ａに装着す
る。装着の方法としては、エアーによる吸着等の方法が
好適である。これら上金型４０、下金型４１を型締めす
る。金型３１が型締めされると、ラベル３とラベル４と
の間にはキャビティ４２が形成される。

【００３３】・工程３：樹脂の射出成形 次に、図１０に示すように上記キャビティ４３に、所定
量の溶融樹脂３２を射出口４３から射出して充填し、続
けて冷却・固化させる。

【００３４】・工程４：型開き 溶融樹脂３２が冷却・固化したら、上金型４０と下金型
４１を分割して型開きし、溶融樹脂３２により成形、一
体化された樹脂層６を有する図２に示す貴金属片入りカ
ード１を得る。これによれば、射出された溶融樹脂３２
の圧力でラベル３が上金型４０のカード表面形成面４０
ａに押し付けられ、またラベル４が上金型４１のカード
表面形成面４１ａに押し付けられ、溶融樹脂３２と一体
化することにより、貴金属片２とＩＣモジュール５とを
内蔵し、かつ所望の厚さ、例えば０．７６ｍｍ〜３ｍｍ
の厚さに成形されたラベル３およびラベル４と樹脂層６
からなる貴金属片入りカード１を製造することができ
る。貴金属片入りカード１の表面からラベル３を介して
貴金属片２を観察することができ、また表側からは必要
に応じてラベル３上に設けられた文字や絵柄による印刷
部９や光回折構造（図示しない）が観察される。なお、
射出成形によるキャビティ内の薄肉部への樹脂の充填性
を向上させるために、射出圧縮成形法により溶融樹脂を
充填してもよい。

【００３５】２．第２の実施形態 次に、本発明の貴金属入りカードの製造方法の第２の実
施形態を説明する。について説明する。なお、上述の本
発明の貴金属入りカードに係る各図中の同一構成の箇所
については同一の番号を付与した。 ・工程１：ラベルの製造 図４および図５に示すように、ベースシート８上には貴
金属片２・ＩＣモジュール５と、必要に応じてベースシ
ート８の片面又は両面にカードの表示情報やデザインを
文字、絵柄や模様などの印刷部９として設けることがで
き、さらに印刷部９を含むベースシート８上に保護層７
を設け、ラベル１２を得る。

【００３６】・工程２：金型への装着 上記のラベル１２を図９に示す金型３１内に載置する。
すなわち、図１１のようにラベル１２を、上金型４０の
カード表面形成面４０ａに装着する。装着の方法として
は、エアーによる吸着等の方法が好適である。これら上
金型４０、下金型４１を型締めする。金型３１が型締め
されると、ラベル１２と下金型４１との間にはキャビテ
ィ４２が形成される。なお、他の実施例としてラベル１
３を下金型４１に装着することも可能であり、樹脂層６
をラベル１２、１３により挟み込む構成とすることもで
きる。

【００３７】・工程３：樹脂の射出成形 次に、金型３１内に形成されたキャビティ４２に、所定
量の溶融樹脂３２を射出口４３から射出して充填し、続
けて冷却・固化させる。

【００３８】・工程４：型開き 溶融樹脂が冷却・固化したら、上金型４０と下金型４１
を分割して型開きし、射出された溶融樹脂３２により、
一体化された樹脂層６を有する図４に示す貴金属片入り
カード１１を得る。これによれば、射出された溶融樹脂
３２の圧力でラベル３が上金型４０のカード表面形成面
４０ａに押し付けられ、溶融樹脂３２と一体化すること
により、貴金属片２とＩＣモジュール５とを内蔵し、か
つ所望の厚さ、例えば０．７６ｍｍ〜３ｍｍの厚さに成
形されたラベル３と樹脂層６からなる貴金属片入りカー
ド１１を製造することができる。貴金属片入りカード１
の表面からラベル３を介して貴金属片２を観察すること
ができ、また表側からは必要に応じてラベル３上に設け
られた文字や絵柄による印刷部９や光回折構造（図示し
ない）が観察される。なお、射出成形によるキャビティ
内の薄肉部への樹脂の充填性を向上させるために、射出
圧縮成形法により溶融樹脂を充填してもよい。

【００３９】他に、これらのラベルにはＩＣモジュール
５以外にカード自身の固有情報や封入する貴金属片２に
関する情報等を有する機械読み取り可能な情報記録層を
設けることができる。これらの情報記録層としては公知
のバーコード、２次元コードをはじめとし、ホログラム
や回折格子などの光回折構造体の集合体によるコード等
の光学読み取り可能な記録層を設けることもできる。こ
れらの記録層を単独若しくはＩＣモジュール５との併用
することにより、カード毎での真偽判定や総取引金額の
算出などを行うことにより情報の読み取り或いは真偽判
定のシステムの運営を円滑に行うことができる。

【００４０】

【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１）厚み２００μｍの透明ポリ塩化ビニルシー
ト上にオフセット印刷法により印刷部９、地紋印刷１０
を厚さ１μｍで設けた後、保護層７として厚み１００μ
ｍの透明ポリ塩化ビニル樹脂のオーバーシートを重ね合
わせた後に熱プレスにより一体化し、５４ｍｍ×８６ｍ
ｍ、コーナーＲ３ｍｍのカードサイズに打ち抜き、ラベ
ル３を作り、その裏面に１４ｍｍ×９ｍｍ、厚さ０．５
ｍｍ、重量１ｇの刻印入りの貴金属片２として金プレー
トを接着剤によりラベル３上に固定した。

【００４１】次に厚さ２００μｍの白色ポリ塩化ビニル
シート上にオフセット印刷法にて印刷部９を１μｍで設
けた後、保護層７として厚さ１００μｍの透明ポリ塩化
ビニル樹脂のオーバーシートを重ね合わせた後に熱プレ
スにより一体化し５４ｍｍ×８６ｍｍ、コーナーＲ３ｍ
ｍのカードサイズに打ち抜き、ラベル４を作り、その裏
面に封入する貴金属片２の情報、合計取引額の計数や取
引履歴等の情報が記録されたＩＣモジュール５を接着剤
（シリコン系接着剤）を用いてラベル４上に固定した。
上記の方法により得られたラベル３、４を金型３１内の
キャビティ部の形状がラベルと同形で厚み３ｍｍの金型
３１内に装着し、エアーにより吸着させ、上金型４０と
下金型４１を型閉じした後、両ラベル３、４との間に溶
融樹脂３２としてＡＢＳ樹脂を充填する射出成形法によ
り貴金属片入りカード１を作製した。

【００４２】（実施例２）厚さ２００μｍの透明ポリ塩
化ビニルシート上にオフセット印刷法にて印刷部９、地
紋印刷１０を１μｍで設けた後、保護層７として厚さ１
００μｍの透明ポリ塩化ビニル樹脂のオーバーシートを
重ね合わせた後に熱プレスにより一体化し、５４ｍｍ×
８６ｍｍ、コーナーＲ３ｍｍのカードサイズに打ち抜
き、ラベル４を作り、その裏面に１６ｍｍ×１０ｍｍ、
厚さ０．６ｍｍ、重量１ｇの刻印入りの貴金属片２とし
て銀プレートを接着剤によりラベル１２上に固定し、さ
らにラベル１２の同一面上に封入する貴金属片２の情
報、合計取引額の計数や取引履歴等の情報が記録された
ＩＣモジュール５を接着剤（シリコン系接着剤）を用い
てを固定した。

【００４３】上記方法により得られたラベル１２を金型
３１内のキャビティ部がラベルと同形で厚さ３ｍｍの金
型３１内の上金型４０側に装着し、エアーにより吸着さ
せ、上金型４０と下金型４１を型閉じした後、ラベルと
下金型４１との間に溶融樹脂３２としてＡＢＳ樹脂を充
填する射出成形法により貴金属片入りカード１１を作製
した。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明は、カード内
に貴金属片と非接触状態で情報の読み出しが可能な小型
演算装置と送受信手段を有するＩＣモジュールを備え、
この貴金属片等の封入によりカードの経済的価値を保証
し、かつＩＣモジュールによるカードの計数や種別の確
認、カードの経済的価値を確認し他のものとの交換処理
などのカード管理を容易・迅速にするとともに、カード
サイズのキャビティを有する金型を用いてラベルに貴金
属片とＩＣモジュールを載置し、インジェクションによ
り射出成形によりカードを製造することで、所定の価値
を有するカードの高級感を失うことのない、機械的に処
理可能な情報を有する貴金属入りカードが得られる。

【００４５】カードの厚さが限定されることなく端面が
きれいな貴金属片入りカードを効率的に生産することが
できる。

【００４６】また、貴金属を固定する箇所には有色イン
キ及び透明蛍光インキが設けられているために、不正に
内部の貴金属を取り出すのを防止する効果がある。

【００４７】さらに、本発明によるカードには封入する
貴金属に関し機械読み取り可能となるのでカードの管理
などシステム運営の簡素化も可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の貴金属入りカードの平面図であ
る。

【図２】図１のＸ−Ｘにおける貴金属入りカードの断面
図である。

【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図２の貴金属入りカ
ードに用いるラベルの平面図である。

【図４】第２の発明の貴金属入りカードの平面図であ
る。

【図５】図４のＹ−Ｙにおける貴金属入りカードの断面
図である。

【図６】図５の貴金属入りカードに用いるラベルの平面
図である。

【図７】第２の発明の貴金属入りカードの他の実施例に
おける貴金属入りカードの断面図である。

【図８】（ａ），（ｂ）はそれぞれ図７の貴金属入りカ
ードに用いるラベルの平面図である。

【図９】本発明の貴金属入りカードの製造方法における
製造装置を示す概略図である。

【図１０】本発明の貴金属入りカードの製造における金
型内の状態を示す概略断面図である。

【図１１】本発明の貴金属入りカードの製造における金
型内の状態を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１、１１、２１ 貴金属入りカード ２ 貴金属片 ３、４、１２、１３ ラベル ５ ＩＣモジュール ６ 樹脂層 ７ 保護層 ８ ベースシート ９ 印刷部 １０ 地紋印刷 ３０ 製造装置 ３１ 金型 ３２ 溶融樹脂 ４０ 上金型 ４１ カード表面形成面 ４０ａ 下金型 ４１ａ カード表面形成面 ４２ キャビティ ４３ 射出口

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】貴金属片を保持してなるラベルと、小型演
   算装置と送受信手段を有するＩＣモジュールを保持して
   なるラベルと、前記ラベル間に樹脂層を形成してなる貴
   金属入りカードであり、外部から読み出し可能な前記貴
   金属片の価値を示すデータ及び／又は前記カードの固有
   データを前記ＩＣモジュールに記憶してなることを特徴
   とする貴金属入りカード。
2. 【請求項２】貴金属片と、小型演算装置と送受信手段を
   有するＩＣモジュールを保持してなるラベルに樹脂層を
   積層してなる貴金属入りカードであり、外部から読み出
   し可能な前記貴金属片の価値を示すデータ及び前記カー
   ドの固有データを前記ＩＣモジュールに記憶してなるこ
   とを特徴とする貴金属入りカード。
3. 【請求項３】前記貴金属を保持するラベルが透明又は半
   透明であり、少なくとも前記貴金属を載置する箇所に有
   色及び／又は透明蛍光の地紋を形成してなることを特徴
   とする請求項１又は２に記載の貴金属入りカード。
4. 【請求項４】前記樹脂層の両側にラベルを形成してなる
   ことを特徴とする請求項２に記載の貴金属入りカード。
5. 【請求項５】前記ラベルの少なくとも一部には装飾或い
   は表示情報として印刷及び／又は光回折構造からなる表
   示部を形成してなることを特徴とする請求項１又は２に
   記載の貴金属入りカード。
6. 【請求項６】前記ラベルの最外層に保護層を設けてなる
   ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の
   貴金属入りカード。
7. 【請求項７】カード形状と同一のキャビティ部を有する
   金型の一方の位置に貴金属を固定してなる透明若しくは
   半透明のラベルを載置し、前記金型の他方の位置に小型
   演算装置と送受信手段を有するＩＣモジュールを保持し
   てなるラベル載置した後、前記ラベル間に樹脂を射出充
   填により貴金属入りカードを成形してなることを特徴と
   する貴金属入りカードの製造方法。
8. 【請求項８】カード形状と同一のキャビティ部を有する
   金型の一方の位置に貴金属及び小型演算装置と送受信手
   段を有するＩＣモジュールを固定してなる透明若しくは
   半透明のラベルを載置した後、前記ラベル間に樹脂を射
   出充填により貴金属入りカードを成形してなることを特
   徴とする貴金属入りカードの製造方法。
9. 【請求項９】前記貴金属片を保持するラベルが透明又は
   半透明であり、少なくとも前記貴金属片を載置する箇所
   に有色及び／又は透明蛍光の地紋を形成してなることを
   特徴とする請求項７又は８に記載の貴金属入りカードの
   製造方法。
10. 【請求項１０】前記金型の他方の位置にラベルを載置し
    てなることを特徴とする請求項８に記載の貴金属入りカ
    ードの製造方法。
11. 【請求項１１】前記ラベルの少なくとも一部には装飾或
    いは表示情報として印刷及び／又は光回折構造からなる
    表示部を形成してなることを特徴とする請求項７又は８
    に記載の貴金属入りカードの製造方法。
12. 【請求項１２】前記ラベルの最外層に保護層を設けてな
    ることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれかに記
    載の貴金属入りカードの製造方法。