JPH11265429A

JPH11265429A - Ｉｃキャリア

Info

Publication number: JPH11265429A
Application number: JP6695698A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Nishikawa; 誠一西川; Yasushi Kudo; 靖工藤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-17
Filing date: 1998-03-17
Publication date: 1999-09-28

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】用途や種類を容易に識別することができ、間
違ったシステムで使用することを防止できるＩＣキャリ
アを提供する。【解決手段】非接触型ＩＣ１３とアンテナコイル１４
とを有するＩＣモジュール１２と、ＩＣモジュール１２
を搭載するキャリア基材１１とを備えたＩＣキャリア１
０において、キャリア基材１１は、非接触型ＩＣ１３に
格納されるアプリケーション毎に、異なる外形形状であ
る。このとき、非接触型ＩＣに格納される１つのアプリ
ケーションに対して、種別毎に異なる外形形状としても
よいし、アプリケーションの内容に対応する外形形状と
してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部処理装置との
通信を非接触で行うことができるＩＣキャリアに関する
ものである。

【０００２】

【従来技術】従来、この種のＩＣキャリアは、カード基
材にＩＣを搭載したＩＣカードが一般的である。このＩ
Ｃカードには、接触型と非接触型とがある。接触型ＩＣ
カードは、ＩＣモジュールと外部処理装置との間の情報
交換を、電気的かつ機械的に接続する接続用の接触端子
を介して行う。これに対して、非接触型ＩＣカードは、
非接触型ＩＣモジュールと外部処理装置との間の情報交
換を、電磁誘導を利用して非接触方式で行う。特に、Ｉ
Ｃカード内のＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給さ
れ、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの需要が
高くなっている。この非接触型ＩＣカードは、現状磁気
カードとして利用されている交通乗車券，定期券，公衆
電話カードなどの次世代カードに使われている若しくは
使われようとしている。

【０００３】一方、接触型又は非接触型ＩＣカードは、
通常、カード基材がＩＳＯ規格の５４×８６ｍｍの平面
寸法である。厚さは、通常０．８ｍｍであるが、０．５
ｍｍ，０．２５ｍｍなどの薄型も開発されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなＩ
Ｃカードは、１人当たり複数枚持ち歩くことが考えら
れ、前述した規格に適合しているので、扱いやすい反
面、カード上の文字を読むことによって、用途（アプリ
ケーション）や種類（金種など）を識別しなければなら
ず、間違って使用される可能性もある。

【０００５】また、カードによっては、切り欠きが設け
られているものもあるが、挿入方向などを識別するだけ
であり、用途や種類を正確に識別することはできなかっ
た。特に、視覚障害者などにとっては、扱いずらいもの
であった。

【０００６】さらに、外国人観光客や子供にとって、カ
ードの文字情報や事前の知識がない場合に、複数種類の
カードを用途や種類に応じて、使い分けることは不可能
に近かった。

【０００７】本発明の課題は、用途や種類を容易に識別
することができ、間違ったシステムで使用することを防
止できるＩＣキャリアを提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、非接触型ＩＣと、前記非接触型
ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩＣキャリアに
おいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納
されるアプリケーション毎に、異なる外形形状であるこ
とを特徴とするＩＣキャリアである。

【０００９】請求項２の発明は、非接触型ＩＣと、前記
非接触型ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩＣキ
ャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型Ｉ
Ｃに格納される１つのアプリケーションに対して、種別
毎に異なる外形形状であることを特徴とするＩＣキャリ
アである。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載のＩＣキャリアにおいて、前記キャリア基材は、
その外形形状の平面寸法が、５４×８６ｍｍの仮想平面
よりも小さいことを特徴とするＩＣキャリアである。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載のＩＣキャリアにおいて、前
記キャリア基材は、その外形形状が触覚及び／又は視覚
によって判別可能であることを特徴とするＩＣキャリア
である。

【００１２】請求項５の発明は、請求項１から請求項５
までのいずれか１項に記載のＩＣキャリアにおいて、前
記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるアプ
リケーションの内容に対応する外形形状であることを特
徴とするＩＣキャリアである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面などを参照して、本発
明の実施の形態をあげ、さらに詳細に説明する。（第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣキャリアの
第１実施形態を示す図である。この発明のＩＣキャリア
は、非接触型ＩＣモジュールを搭載しているので、接触
型ＩＣカードや磁気カードと異なり、リーダライタへの
挿入方向に制約されない。すなわち、印刷絵柄などで、
天地・左右・表裏は一応区別できるが、機能的には天地
・左右・表裏の方向性を持たない。

【００１４】本実施形態は、この特性を生かしたもので
あり、キャリア基材は、カード形状でなくてもよく、例
えば、１１Ａ〜１１Ｄのように、正方形でも、長方形で
も、三角形でも、ハート形でもよい。その形の中に、非
接触ＩＣモジュール１２が収まっていればよい。

【００１５】このことによって、例えば、ＩＣキャリア
（５４×５４ｍｍの正方形）１０Ａを、交通用として使
用し、ＩＣキャリア（４０×６０ｍｍの長方形）１０Ｂ
を、電話カード用として使用すれば、外形からどのアプ
リケーションに使用できるかを容易に識別することがで
きる。

【００１６】また、本実施形態では、図１（ａ）〜
（ｄ）に示すように、ＩＣモジュール１２（ＩＣ１３Ａ
〜１３Ｄとアンテナコイル１４）が搭載されたキャリア
基材１１Ａ〜１１Ｄの形状が異なるＩＣキャリア１０Ａ
〜１０Ｄを、１つの群として使用することができる。こ
のＩＣキャリア群１０は、乗車券としてのアプリケーシ
ョンが格納されているが、各ＩＣ１３Ａ〜１３Ｄの中に
は、それぞれ１０００円券，３０００円券、５０００円
券，１００００円券としてのバリューが記録されてい
る。このため、キャリア基材１１Ａ〜１１Ｄの外形形状
によって、乗車券の種類（金種）を区別することができ
る。

【００１７】この実施形態によれば、１つのアプリケー
ション（乗車券）に対して、１０００円券，３０００円
券などの複数の種類がある場合に、その種類別（金額
別）にキャリア基材１１Ａ〜１１Ｄを異なる外形形状と
してあるので、その形状から種類の識別を容易に行うこ
とができる。なお、乗車券の他にも、電話カード，図書
券，文具券などに適用することができる。

【００１８】（第２実施形態）図２は、本発明によるＩ
Ｃキャリアの第２実施形態を示す図である。本発明のＩ
Ｃキャリアは、非接触型のＩＣを搭載しているので、基
本的には、その外形寸法に制約はない。しかし、電話機
などは、縦５４ｍｍ×横８６ｍｍのＩＳＯ規格カードを
提供したり、図２の破線Ｐで示すカード挿入ポケットを
有するリーダライタユニットを使用する場合がある。

【００１９】そこで、本実施形態のＩＣキャリア６０
は、ａ＝５４ｍｍ，ｂ＝８６ｍｍの仮想寸法内に収まる
ような形状（形状は任意）のキャリア基材６１としたも
のである。このようにすれば、通常のＩＣカードと混在
したシステムを運用することができる。

【００２０】（第３実施形態）図３，図４は、本発明に
よるＩＣキャリアの第３実施形態を示す図である。本実
施形態は、内蔵されるＩＣに格納されるアプリケーショ
ンに対応した外形形状のカード基材を用いるようにした
ものである。ＩＣキャリア１１０は、図３（ａ）に示す
ように、高速道路等の有料道路用のプリペイド媒体であ
って、外形形状が自動車に成形されたキャリア基材１１
１と、キャリア基材１１１に搭載され、有料道路用のプ
リペイドバリューが記録されたＩＣ１１３及びそのＩＣ
１１３と接続され外部処理装置と通信を行うアンテナコ
イル１１４とからなるＩＣモジュール１１２等とを備え
ている。このように、キャリア基材１１１の形状（シル
エット）がアプリケーションの内容に対応しているの
で、その形状を見ただけで、又は、触っただけで、その
アプリケーションを容易に識別することができる。

【００２１】キャリア基材１１１は、図３（ｂ）に示す
ように、印刷層１１１ａを形成することにより、さらに
アプリケーションの識別が容易となる。また、凹凸など
のエンボス１１１ｂを設けることにより、さらに識別し
やすくなる。このエンボス１１１ｂは、文字でも絵柄で
もよく、また、無色でも有色でもよい。

【００２２】本実施形態によれば、以下のような効果が
ある。（１）盲人，子供，外国人などが複数のアプリケーショ
ンのＩＣキャリアを、容易に使い分けることができる。（２）目の見えない暗い場所でも識別することができ
る。（３）複数種類のＩＣキャリアを所持している場合に
も、必要なものを素早く取り出すことができる。（４）外形形状によって、離れた場所からでも、判別す
ることができる。（５）外形形状やデザインから、アプリケーションの内
容が推測できる。

【００２３】この他にも、乗り物用として、普通車電車
用のＩＣキャリア１２０Ａ，特急新幹線用のＩＣキャリ
ア１２０Ｂとしたり、船舶・フェリー用のＩＣキャリア
１３０、飛行機用のＩＣキャリア１４０とすることもで
きる。また、電話用（１５０Ａ，１５０Ｂ）、レストラ
ンや飲食店などの飲食店用（１６０，１７０）、文具用
（１８０）、書店用（１９０）などとして使用すること
ができる。この場合に、各形状は、突起がなく、丸みを
もたせたものが好ましい。

【００２４】（内部構造）次に、本発明のＩＣキャリア
の内部構造及びその製造方法について説明する。ここで
は、第１実施形態のＩＣキャリア１０Ａを例にして説明
する。図５は、第１実施形態に係るＩＣキャリアの内部
構造を示す図であって、図５（ａ）は、展開斜視図、図
５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。本実施
形態のＩＣキャリア１０Ａは、キャリア基材１１と、こ
のキャリア基材１１に搭載された非接触型ＩＣモジュー
ル１２（ＩＣ１３とアンテナコイル１４）などと備えて
いる。キャリア基材１１は、平面形状が５４×５４ｍｍ
の正方形をしており、表側樹脂板２１と裏側樹脂板２２
の多層構造となっている。

【００２５】表側樹脂板２１は、図５（ｂ）に示すよう
に、軟質塩化ビニール樹脂の透明オーバーシート２３
と、白色顔料等の充填材を含有する塩化ビニール樹脂の
白色コア２４と、白色コアと同様白色ではあるが白色コ
アよりも物理的性質が透明オーバーシートに近い白色オ
ーバーシート２５との３層から構成されている。また、
裏側樹脂板２２も同様に、透明オーバーシート２３と、
白色コア２４と、白色オーバーシート２５との３層から
構成されている。なお、白色コア２４には、印刷８が施
されている。

【００２６】表側樹脂板２１と裏側樹脂板２２には、非
接触ＩＣモジュール１２を装着するための凹部２１ａ，
２２ａが設けられており、非接触型ＩＣモジュール１２
が内部に装着された後に、その表裏面を接着剤９によっ
て接着して、密閉封入されている。

【００２７】（製造方法）図６は、第１実施形態に係る
非接触のＩＣキャリアを構成する表側樹脂板１１を多面
付けした切削多層大判シート２８を製造する工程図であ
る。塩化ビニール樹脂の白色コア２４は、大判サイズ
０．５〜０．６ｔ×５００〜７００×３００〜４００ｍ
ｍであって、３０枚の非接触型ＩＣキャリア１０Ａを一
括で製造できる大きさである。この白色コア２４は、オ
フセット印刷等の印刷工程５１において、所望の印刷が
施される。

【００２８】次に、加熱加圧固定工程５７において、や
はり大判サイズ０．０５〜０．２ｔ×５００〜７００×
３００〜４００ｍｍの透明オーバーシート２３と、白色
オーバーシート２５によって、印刷済みの白色コア２４
の上下面をサンドイッチ状に挟んで、熱プレスで加熱加
圧固定し、多層大判シート２６を得る。

【００２９】熱プレスの条件は、温度が１２０〜１７０
℃（好ましくは１４０〜１６０℃）、圧力が加圧開始時
から約５分（好ましくは１〜３分）経過時までが毎分当
たり０．５〜２ｋｇ／ｃｍ²（好ましくは０．８〜１．
５ｋｇ／ｃｍ²）の加圧速度で加圧し、又は、加熱開始
時より２〜５ｋｇ／ｃｍ²（好ましくは２．５〜４ｋｇ
／ｃｍ²）の一定圧力で加圧し、３０秒〜１０分（好ま
しくは２〜３分）経過時に１０〜３０ｋｇ／ｃｍ²（好
ましくは２０〜２８ｋｇ／ｃｍ²）の圧力まで昇圧した
上で、１０〜３０分（好ましくは１５〜２５分）加熱加
圧し、その後に冷却する条件が適当である。

【００３０】次に、切削加工工程５９において、彫刻
機、フライス盤等を用いて、非接触ＩＣモジュール１２
の形に合わせて切削加工を行って、非接触型のＩＣキャ
リア１０Ａを構成する１つの表側樹脂板２１となる多面
付け切削加工済みの切削多層大判シート（表）２８を得
る。この切削加工は、白色コア２４上の印刷位置合わせ
マーク３３を基準として位置合わせをして行う。この位
置合わせは、印刷位置合わせマーク３３を基準に、多層
大判シート２６に３〜６ｍｍφ程度のパンチ又は打ち抜
きにより、貫通孔を別工程で開けておき、切削加工機の
切削テーブル上の位置決めされたピンに、その貫通孔を
嵌め込んで位置合わせを行うことができる。この貫通孔
は、後の工程においても利用できる。

【００３１】図７は、第１実施形態に係る非接触ＩＣキ
ャリアを構成するもう１つの裏側樹脂板２２が多面付け
された切削多層大判シート２９を製造する工程図であ
る。裏側樹脂板２２を多面付けした切削多層大判シート
（裏）２９を製造する工程は、表側樹脂板２１を多面付
けした切削多層大判シート（表）２８を製造する製造工
程と、印刷の内容と切削加工の形以外には、基本的には
変わりないので、説明を省略する。

【００３２】図８は、前記２つの切削多層大判シートを
製造した後に、これらと非接触ＩＣモジュールとを一体
化して、本実施形態に係る非接触型のＩＣキャリアを製
造する工程図である。この製造方法は、接着剤塗布工程
５４と、装着工程５５と、加圧固定工程５６と、打ち抜
き工程５８等を備えている。

【００３３】接着剤塗布工程５４では、切削多層大判シ
ート（裏）２９に、接着剤９［図５（ｂ）参照］が塗布
される。この接着剤９としては、塩化ビニール樹脂に対
する接着性のよいものであればいかなるものでも使用で
きるが、接着力に優れ、耐久性のある硬化性接着剤であ
って、硬化後にゴム弾性を有するものが好ましく、特に
作業性を考慮すると、２液タイプよりは１液タイプがよ
い。また、加熱硬化タイプであると、加熱温度によって
は、切削加工を行った多層塩化ビニール大判シートの部
分に歪みが発生して変形することがあるために、加熱温
度が低いか、常温硬化タイプが望ましい。例えば、空気
中の水分によって硬化反応を起こす、反応基としてシリ
ル基を有する接着剤等が好適である。具体的には、セメ
ダイン（株）製のスーパーＸ等を使用することができ
る。

【００３４】接着剤９を、切削多層大判シート（裏）２
９に塗布する方法としては、スプレーコート、ロールコ
ート等の方法を用いることができ、薄く均一に塗布でき
れば塗布方法はいかなる方法でもよい。さらに、接着剤
９が有機溶剤を含有するタイプであれば、有機溶剤を乾
燥させる。なお、上記の説明では、接着剤は、切削多層
大判シート（裏）２９にのみ塗布した例を示したが、切
削多層大判シート（表）２８にのみ塗布することも、両
方に塗布することもできる。

【００３５】装着工程５２では、３０個の非接触ＩＣモ
ジュール１２を、接着剤を塗布した切削多層大判シート
（裏）２９に接着する。装着は、人手によっても可能で
あるが、ロボットハンドを用いる組立方法を実施するこ
とができる。

【００３６】加圧固定工程５５では、切削多層大判シー
ト（表）２８を切削多層大判シート（裏）２９の接着面
に位置合わせを行って貼り合わせ、背着剤９が硬化する
までの間、プレス機により加圧し続け、硬化完了後、プ
レス機から取り出し、多面付け大判カード３０を得る。
このとき、表裏の切削多層大判シートの位置合わせは、
印刷位置合わせマーク３３基準で行うが、多層大判シー
ト２６に印刷されている位置合わせマークに基づいて、
位置合わせを行った上で、開けられた貫通孔を利用し
て、貫通孔にピンを貫通させ、これをガイドに表裏面を
合わせると正確かつ容易に実施することが可能である。

【００３７】打ち抜き工程５８では、小切れのカードの
大きさ０．３０〜２．１０ｔ×５４×５４ｍｍに、多面
付け大判カード３０を打ち抜く。この打ち抜きも、貫通
孔をプレス機のテーブル上に位置決めされたピンに貫通
させることにより正確な位置決めを行い、上記大きさの
刃型を用いてプレスによって上記大判シートを押し切り
する方法によって打ち抜き、非接触ＩＣキャリア１の製
造が完了する。なお、前述した図１〜図４の他の形状の
場合にも、対応する刃型の形状にすることによって、同
様に製造することができる。

【００３８】（他の実施形態）以上説明した実施形態に
限定されることなく、種々の変形や変更が可能であっ
て、それらも本発明の均等の範囲内である。キャリア基
材の形状は、前述したものに限定されず、他にも多様な
形状のものが考えられる。また、ＩＣやアンテナコイル
も前述したものに限定されない。例えば、アンテナコイ
ルは、図示した巻線コイルに限らない。プリントコイル
でもその他のアンテナでもよく、キャリア基材の形状の
中に納まりさえすればよい。

【００３９】本発明は、プレミアム商品などにも適して
いる。例えば、結婚披露の贈答として贈られる電話カー
ドの場合には、ハート形にすれば、見栄えがいい商品が
提供できる。また、動物などの絵柄と合わせた形状とす
ることにより、例えば、干支に因んだ電話カードや乗車
券といったＩＣキャリアとすることができる。

【００４０】この発明のＩＣキャリアの製造方法につい
ては、図６〜図８で説明したものに限定されず、従来か
ら知られている非接触ＩＣカードの製造方法を変更する
ことで、容易に製造することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、キャリア基材の外形形状が異なっているので、搭
載されるＩＣに格納されるアプリケーションや、同一ア
プリケーション内での種別を容易に識別することがで
き、しかも、意匠性にも優れたものを作製することがで
きる、という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣキャリアの第１実施形態を示
す図である。

【図２】本発明によるＩＣキャリアの第２実施形態を示
す図である。

【図３】本発明によるＩＣキャリアの第３実施形態（そ
の１）を示す図である。

【図４】本発明によるＩＣキャリアの第３実施形態（そ
の２）を示す図である。

【図５】第１実施形態によるＩＣキャリアの内部構造を
図であって、図５（ａ）は、展開斜視図、図５（ｂ）
は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図６】第１実施形態に係る非接触のＩＣキャリアを構
成する表側樹脂板を多面付けした切削多層大判シートを
製造する工程図である。

【図７】第１実施形態に係る非接触型のＩＣキャリアを
構成するもう１つの裏側樹脂板が多面付けされた切削多
層大判シートを製造する工程図である。

【図８】図６，図７で作製した２つの切削多層大判シー
トと、非接触ＩＣモジュールを一体化して、非接触ＩＣ
キャリアを製造する工程図である。

【符号の説明】

１０，６０，１１０，１２０，１３０，１４０，１５
０，１６０，１７０，１８０，１９０ＩＣキャリア１１キャリア基材１２ＩＣモジュール１３ＩＣ１４アンテナコイル

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非接触型ＩＣと、前記非接触型ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩ
Ｃキャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるア
プリケーション毎に、異なる外形形状であることを特徴
とするＩＣキャリア。
【請求項２】非接触型ＩＣと、前記非接触型ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩ
Ｃキャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納される１
つのアプリケーションに対して、種別毎に異なる外形形
状であることを特徴とするＩＣキャリア。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のＩＣキャ
リアにおいて、前記キャリア基材は、その外形形状の平面寸法が、５４
×８６ｍｍの仮想平面よりも小さいことを特徴とするＩ
Ｃキャリア。
【請求項４】請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載のＩＣキャリアにおいて、前記キャリア基材は、その外形形状が触覚及び／又は視
覚によって判別可能であることを特徴とするＩＣキャリ
ア。
【請求項５】請求項１から請求項５までのいずれか１
項に記載のＩＣキャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるア
プリケーションの内容に対応する外形形状であることを
特徴とするＩＣキャリア。