JPH06326453A - 連続的はんだ回路形成法 - Google Patents
連続的はんだ回路形成法Info
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- JPH06326453A JPH06326453A JP13391393A JP13391393A JPH06326453A JP H06326453 A JPH06326453 A JP H06326453A JP 13391393 A JP13391393 A JP 13391393A JP 13391393 A JP13391393 A JP 13391393A JP H06326453 A JPH06326453 A JP H06326453A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
ぞれが独立しているプリント配線板のはんだ回路形成に
おいて、メッキ法における電気導通手段、ダミー部を不
要とし、高精細パターンを低コストで生産性の高い連続
的はんだ回路基板の形成。 【構成】 連続したシート状支持体上に設けられたそれ
ぞれが独立したプリント配線板の金属回路露出部に対し
て選択的に粘着性を付与した後、該粘着性付与部にはん
だ粉末を付着させ、次いで該粉末を溶融することによ
り、金属露出部表面にはんだコート皮膜を形成させる。
Description
上に設けられたそれぞれが独立したプリント配線板には
んだ回路(プリント回路板に電子部品を取りつけるた
め、および単なる防錆処理のため、金属回路のパッド面
にあらかじめはんだ薄層を形成したもの)を連続的に形
成する方法に関する。
る。)、セラミック基板、あるいはプラスチック等をコ
ートした金属基板等の絶縁基板上に、適当な方法により
電子回路を形成したプリント配線板(プリント基板ある
いは印刷配線板とも言う。)が開発され、その配線面上
にIC素子、半導体チップ、抵抗、コンデンサー等の電
子部品をはんだ付けして電子機器を構成させる手段が広
く採用されている。
は、電子部品のリード端子を所定のパッドにはんだ付け
するためには、前記パッド面にあらかじめはんだ薄層を
形成しておき、所要の電子部品を位置決め配置した後、
はんだ薄層をリフローさせてはんだ付けを行うのが普通
である。
ためには、メッキ法、はんだ浴ディップ法(浸漬法)あ
るいははんだ粉末のペーストを印刷する方法などが行わ
れてきたが、実装密度の向上に伴い、要求されるはんだ
回路のパターンはますます微細となり、作業効率、オン
スペック率の向上と共に回路パターンの縮小の要求のた
めこれらの方法では対応が困難になりつつある。
細パターンはんだ回路に適用可能な方法としてはメッキ
法がある。
あり、中でも品質的、操業的にも電解メッキ法がもっと
も安定した方法とされている。しかし実際のプリント配
線板のはんだ回路部となる対象部分は独立したパターン
として存在する場合が多く、連続したシート状支持体上
に設けられたそれぞれが独立したプリント配線板への電
解メッキの適用は電気導通の点で困難を伴うだけでな
く、パターンの配置に応じてダミー部を設ける必要があ
るが、該ダミー部はメッキ処理後カット除去されるもの
であり、その面積はデザインによっても異なるが、全体
のはんだコート面積の10〜20%に相当することも多
くコスト的にも大きな問題となっている。
ける電気導通の問題点は解決されるが、はんだ薄層の厚
さが必要な厚さを得ることが困難であるという技術上の
問題がある。
はんだ粉末を静電塗装法により回路部分に塗布する方法
(特開平3−50853号)の提案があるが、この方法
ではまだ高精度の微細パターンを得ることは容易でな
い。
し、その上にはんだ粉末を付着させた後、はんだの融点
以上に加熱して溶融させ、このはんだ溶融面上に気体を
吹きつけてレベリングを行い、はんだ回路を形成する方
法(特開平4−10694号)の提案がある。この方法
においては高精度でもってパッド面にフラックスを印刷
することが困難なだけでなく、はんだ融液のレベリング
の際に微小間隔のパターンのブリッジの危険もあり、高
度の熟練した作業が要求される。
体上に設けられたそれぞれが独立しているプリント配線
板のはんだ回路形成においてはんだパターンの微細化に
伴ってその精度を向上させるための問題の解決、作業効
率などの点において改良することが要求されている。
とによりはんだ粉末を正確にその部分にのみ付着させる
ことに成功したことを基礎とするものであり、これに基
づいた電気導通の課題、ダミー部を不要とし、コストダ
ウン、一度の処理で必要な厚さのはんだ層の形成、はん
だブリッジの回避並びに精度の高い連続的はんだ回路基
板の形成方法の開発を目的とするものである。
ト状支持体上に設けられたそれぞれが独立したプリント
配線板の金属回路露出部に対して選択的に粘着性を付与
した後、該粘着性付与部にはんだ粉末を付着させ、次い
で該粉末を溶融することにより、金属露出部表面にはん
だコート皮膜を形成させることを特徴とする連続的はん
だ回路形成法を開発することにより上記の目的を達成し
た。
体上に設けられたそれぞれが独立しているプリント配線
板とは、例えばポリイミドフィルムまたはポリエステル
フィルム等の熱可塑性樹脂フィルムに、銅のごとき良導
電性金属箔を接着剤により積層させ、レジストとして感
光性樹脂フィルムをラミネートし、感光、処理して金属
回路を形成させたような回路板あるいは熱可塑性フィル
ムに直接配線板を印刷したようなものであっても良い。
合銅が主として用いられており、本発明の粘着性付与化
合物(ナフトトリアゾール系誘導体、ベンゾトリアゾー
ル系誘導体、イミダゾール系誘導体、ベンゾイミダゾー
ル系誘導体、メルカプトベンゾチアゾール系誘導体およ
びベンゾチアゾールチオ脂肪酸等)に対してもっとも好
ましい金属材料であるが、これに限らず銀、金、錫、タ
ングステン等の単独またはその複合物等の他の金属であ
っても良い。他の金属にあっては該粘着性付与化合物と
の結合が銅に比して弱い傾向がある。
性付与化合物としては、金属と作用して粘着性を発現す
る化合物であれば限定はないが、例えば一般式(1)で
表されるベンゾトリアゾール系誘導体、
誘導体
誘導体などを挙げることができる。
されるベンゾトリアゾール系誘導体としてはR1 は水素
原子でも良いが、一般には炭素数の多いアルキル基のほ
うが粘着性が強いようである。
るイミダゾール系誘導体およびベンゾイミダゾール系誘
導体のR4 、R5 、R6 およびR7 のアルキル基または
アルキルチオ基においては一般には炭素数の多いほうが
粘着性が強いので好ましい。
チオ脂肪酸系誘導体においては、R10は炭素数1または
2が好ましい。
に溶解し、酸性、好ましくはpH3〜4程度の微酸性に
調整して用いる。処理に際して回路の金属が銅であると
きは塩酸、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸を挙げること
ができる。また有機酸としては蟻酸、酢酸、プロピオン
酸、リンゴ酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸
等が使用できる。該粘着性付与化合物の濃度は厳しく限
定はされないが溶解性、使用状況に応じて適宜調整して
用いるが、好ましくは全体として0.05重量%乃至2
0重量%くらいのものが使用しやすい。
が不十分となり、性能上好ましくない。
粘着性膜の生成速度、生成量も良く、粘着性付与化合物
濃度、金属の種類などにより変わり限定的でないが、一
般的には30℃乃至60℃位の範囲が好適である。浸漬
時間は限定的でないが、作業効率から5秒乃至5分間位
の範囲になるように他の条件を調整することが好まし
い。
イオンとして100〜1000ppmを共存させるとき
は粘着性膜の生成速度、生成量などの生成効率が高まる
ので好ましい。
より弱いが、はんだ面に対しても粘着面を形成するの
で、はんだ層が要求の厚さに達しないとき(特に銅以外
の金属面において)は、2回以上の複数回処理すること
により目的とする厚さのはんだ回路とすることができ
る。上記から分かるようにはんだプリコートのみなら
ず、バンプ用としても有効に使用できるものであり、本
発明のはんだ回路に当然含まれるものである。
露出部に選択的に粘着性を付与する場合の粘着剤として
は金属露出面との接着性があり、リフローした場合はん
だと金属面の接着性を妨害せず、はんだ粉末をふりかけ
た際に必要量のはんだ粉末を付着できるものであれば、
例えばブチルゴム、アクリル酸エステル系ゴム等の合成
粘着剤といわれるほとんどのものが使用できるが、ロジ
ン樹脂等のフラックス機能を有する樹脂類を有機溶剤に
溶解させ、インキ状に調整したものが特に好ましい。
着剤皮膜の厚さを0.01μm〜50μmの範囲内に印
刷する。0.01μm未満でははんだ粉末の付着が不十
分であり、50μmを越えるとはんだ粉末の付着の均一
性が低下すると共に、加熱処理あるいはリフロー工程に
おいて粘着剤の流れが生じ、はんだブリッジやはんだ膜
厚のバラツキの原因ともなるので避けることが必要であ
る。
着剤だけでなく、フラックスあるいはフラックス機能を
有する樹脂、例えばロジン、カルボン酸、アミン塩酸塩
等、粘度調節のためのチクソ剤等の添加剤および有機溶
剤などを含んだものが良く、かくすることにより後工程
におけるリフロー、あるいははんだ付け工程が容易とな
る利点がある。
回路板は他の金属回路部分はレジスト等で覆われはんだ
回路の部分の金属回路のみが露出した状態にしておき、
前述の粘着性付与化合物を含む溶液中を連続的に浸漬通
過させるかまたは塗布すると、金属露出表面に粘着付与
化合物が付着して粘着性を示す。これを水洗、乾燥して
金属露出面が粘着性のある表面となったプリント回路板
が得られる。
る場合は、位置合わせが大変な問題があるが、単に印刷
するだけで金属露出面に粘着性を付与することができ
る。
ント配線板にはんだ粉末をふりかけ、粘着面に付着さ
せ、余分のはんだ粉末を除いた後加熱し、該はんだ粉末
を溶融しレベリングしてはんだ回路を形成させる。この
際に使用するはんだの材質としては共晶、銀入り、ビス
マス入り等用途により任意に選択できる。
たそれぞれが独立したプリント配線板のはんだ回路を形
成するのに、回路を形成する金属露出部に粘着性を付与
し、そこにはんだ粉末を付着させることにより精確微細
なはんだ回路を連続的に形成させるという全く新規な手
段を開発したものである。
ぞれが独立した回路を形成するプリント配線板ごとの電
気導通手段が必要でなくなり、簡単な方法で連続的には
んだ回路の形成することが可能となった。
充分に適用可能であり、はんだブリッジの生成が少ない
連続的はんだ回路形成法である。一方粘着剤を印刷する
方法は若干ラフパターンに適用することが好ましく、生
産性の良い連続的はんだ回路形成法である。
した連続シートに対して、常法により銅パターンをエッ
チングによって得た後、はんだコートの必要な部分を打
ち抜いたポリイミドフィルムを接着剤を介して銅パター
ン上に位置合わせして貼合した。貼合した連続シートは
常法により銅露出部に対してソフトエッチングの前処理
後、酢酸によりpHを約4に調整された、金属銅とキレ
ート化合物を形成する2−ウンデシルイミダゾールの1
重量%酢酸水溶液を満たした浴中を50℃、30秒浸漬
通過処理し、水洗、乾燥を経て銅露出部表面に選択的に
厚さ約0.2μmの粘着剤層を形成させた。その後該粘
着性層に平均粒径40μmのはんだ粉末を付着、リフロ
ー炉中で溶融し厚さ約30μmのはんだコートされたプ
リント配線板を連続シートで得た。
ッキで1000個得るのに必要なシート面積を本発明方
法による連続したシート状支持体上に設けたそれぞれが
独立したプリント配線板としたときは1150個得るこ
とができ、約15%余分に製造可能であって、コストダ
ウンも可能であることが分かる。
も優れているとされている電解メッキ法が、連続したそ
れぞれが独立したプリント配線板への適用においてそれ
ぞれの回路ごとに電気的導通を必要とすること、またパ
ターンの配置に応じてダミー部を設けることが避けられ
ず、これがコストアップを招いており、この問題を解決
はできないものと考えられる。
持体上に設けられたそれぞれが独立したプリント配線板
上の金属回路露出部に対して連続的に化学的処理または
印刷法により選択的に粘着性を付与した後、該粘着性付
与部にはんだ粉末を付着させ、リフローさせてはんだ回
路を連続的に形成することにより解決した。
Claims (3)
- 【請求項1】 連続したシート状支持体上に設けられた
それぞれが独立したプリント配線板の金属回路露出部に
対して選択的に粘着性を付与した後、該粘着性付与部に
はんだ粉末を付着させ、次いで該粉末を溶融することに
より、金属露出部表面にはんだコート皮膜を形成させる
ことを特徴とする連続的はんだ回路形成法。 - 【請求項2】 連続したシート状支持体がポリイミドフ
ィルムまたはポリエステルフィルムであり、金属回路露
出部の金属が銅である、いわゆるフレキシブルプリント
基板に対してはんだコートを行う請求項1記載の連続的
はんだ回路形成法。 - 【請求項3】 金属回路露出部に対して、粘着性付与化
合物の少なくとも一種を含む溶液による化学的処理また
は粘着性物質の印刷によって選択的に粘着性を付与する
請求項1記載の連続的はんだ回路形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5133913A JP2681738B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 連続的はんだ回路形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5133913A JP2681738B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 連続的はんだ回路形成法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06326453A true JPH06326453A (ja) | 1994-11-25 |
JP2681738B2 JP2681738B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=15116026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5133913A Expired - Lifetime JP2681738B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 連続的はんだ回路形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2681738B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007032325A1 (ja) | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ポリエステルおよびポリエステルの製造方法、ならびにポリエステル成形体 |
JP2008004602A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2012019067A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Afit Corp | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
JP2012058129A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Hideo Nishikawa | 接触子及びその製造方法 |
WO2014168175A1 (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
Citations (2)
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JPH0661636A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板への表面実装部品の装着方法 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP5133913A patent/JP2681738B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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JPH0334391A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-14 | Toshiba Corp | プリント配線基板の半田コーティング方法 |
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JP2014204070A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 昭和電工株式会社 | はんだ回路基板の製造方法、はんだ回路基板及び電子部品の実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2681738B2 (ja) | 1997-11-26 |
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