JP2011518063A - 接着物品 - Google Patents

Abstract

転写テープ及びラベルを包含する接着物品について記載している。接着物品は、高摩擦係数の剥離面を有するミクロ構造化剥離ライナーの上に低弾性率の接着剤を包含する。ダイカット品質及びレザースリット加工された縁部の品質の向上が示されている。

Description

本開示は、転写テープ及びラベルを包含する接着物品に関する。接着物品は、高摩擦係数の剥離面を有するミクロ構造化剥離ライナー上に低弾性率の接着剤を包含している。

簡潔に言えば、一態様において本開示は、ミクロ構造化剥離層とその剥離層に接触している第１主表面を有する接着剤とを備える剥離ライナーを含む接着物品であって、剥離層の非構造化摩擦係数が少なくとも０．４である、接着物品を提供する。幾つかの実施形態では、接着剤は、２０℃での弾性率が５０キロパスカル以下である。幾つかの実施形態では、接着剤は、５０℃での弾性率が２０キロパスカル以下である。

幾つかの実施形態では、剥離層は、シリコーン、例えば白金触媒系シリコーンを含む。幾つかの実施形態では、剥離層は、フルオロケミカル、フルオロシリコーン及び／又はポリオレフィンを含む。

幾つかの実施形態では、接着剤は、アクリルコポリマーを含む。幾つかの実施形態では、接着剤は、ゴムを含む。幾つかの実施形態では、接着剤は、シリコーンを含む。

幾つかの実施形態では、ミクロ構造化剥離層は、ピッチが５００マイクロメートル未満のミクロ構造を含む。幾つかの実施形態では、ミクロ構造化剥離層は、深さ２５マイクロメートル未満のミクロ構造を含む。

幾つかの実施形態では、接着物品は更に、接着剤の第２主表面に接触している基材を含む。

本開示の上記「課題を解決するための手段」は、本発明の各実施形態を説明することを目的とするものではない。本発明の１つ以上の実施形態の詳細は、以下の記述にも説明されている。本発明の他の特徴、目的及び利点は、以下の記述及び請求項から明らかになるであろう。

本開示の幾つかの実施形態による剥離ライナーのミクロ構造化剥離面。 図１の代表的な剥離ライナーの横断面図。 比較例４の切断線の顕微鏡写真。 実施例４の切断線の顕微鏡写真。 比較例８の切断線の顕微鏡写真。 実施例８の切断線の顕微鏡写真。 比較例４のロールのスリット縁部の顕微鏡写真。 比較例８のロールのスリット縁部の顕微鏡写真。 実施例８のロールのスリット縁部の顕微鏡写真。 実施例９のロールのスリット縁部の写真。 比較例１１のロールのスリット縁部の写真。

感圧接着（ＰＳＡ）物品は、多種多様な用途で役立っている。一般に、接着物品には２つの広義のカテゴリーがある。第１カテゴリーのＰＳＡ物品は、接着転写テープ（ＡＴＴ）を包含するものであって、典型的には、少なくとも１枚の剥離ライナーで支持された低接着性フィルムを含んでいる。幾つかの実施形態では、第２剥離ライナーが、接着性フィルムの反対側に存在する場合がある。幾つかの実施形態では、支持体層（例えば、フィルム、布、又はスクリム）が、接着性フィルム内に内蔵されている場合がある。例えば、幾つかの実施形態では、支持体層は両面に同一又は異なる接着剤がコーティングされていてよい。第２カテゴリーのＰＳＡ物品は、テープ及びラベルを包含するものであって、典型的には、接着性フィルムの片面に恒久的に接合された基材と、接着剤の第２表面に一時的に接着された剥離ライナーと、を含んでいる。一般的な基材としては、紙、高分子フィルム、箔などが挙げられる。

形成される形状に関わらず、接着物品は切断されることが多い。代表的な切断操作には、所望の幅の物品を得るためのスリッティング（例えば、レザースリット）、所望の長さの物品を得るためのクロスカット（例えば、ギロチン裁断）、及び所望の形状の物品を得るためのダイカット（例えば、平盤ダイカット及びロータリー・ダイカット）が挙げられる。その他の切断操作としては、例えば、穿孔や押し抜きが挙げられる。

一部の加工操作では、剥離ライナーを包含する接着物品の層すべてを切断する場合がある。それ以外の操作、例えば、一部のダイカット・モードでは、ダイの切断（又は破砕）縁部は、接着剤には貫通するが、剥離ライナーには通常貫通しない。このモードは、深さ制御ダイカット又はキスカットと呼ばれることが多い。この方法は、ラベルストックを加工するのに用いられることが多く、切断作用によって、恒久的に接合された基材（一般には支持体と呼ばれる）とＰＳＡ層とが切断されるが、剥離ライナーは切断されない。

切断操作の間、接着剤層は切断線に沿って、例えば、スリット中はレザーの軌道に沿って又はダイカット中はダイの外辺部の周りで分離される。ＰＳＡの粘弾性特性は、切断の容易さと質とを制限することが多い。例えば、ダイカットは比較的遅い変形速度を伴い、その際に、接着剤が切断部の側面へ押される。ＰＳＡの弾性が増加するにつれて、接着剤はこの変形から回復して切断線の方へ逆流し易くなり、その結果、望ましくない接着剤の「滲出」が生じる可能性がある。

接着剤の滲出を制御しようとするこれまでの試みは、接着剤自体の化学的性質を変えることに集中していた。（例えば、米国特許第５，１５４，９７４号（ノーマン（Norman）ら）、同第５，６６３，２２８号（ササキ（Sasaki）ら）、同第６，８４１，２５７号（ササキら）及び同第７，２８８，５９０号（レヒャト（Lechat）ら）を参照のこと。）しかしながら、このような方法は、本来の目的のために滲出軽減と適切な接着性との両方を付与するように接着剤の特性のバランスを取るよう、接着剤配合者に求める場合がある。残念なことに、接着剤の同様の粘弾性特性は、切断中に望ましくない滲出を生じさせる傾向があり、接着し難い基材、例えば、低表面エネルギー物質と接合するときには、有効な改良を付与することが必要な場合がある。

接着剤の滲出範囲はまた、接着剤層と剥離ライナーの剥離面との間の相互作用にも影響される。例えば、同様の接着剤を用いると、高摩擦係数（ＣＯＦ）の剥離面を用いた場合、低ＣＯＦの剥離面と比べて、スリット加工後とダイカット後の両方で滲出がかなり増大することが分かった。また一方で、剥離力はまた、剥離面のＣＯＦによっても影響される可能性があり、接着剤と剥離化学物質との幾つかの組み合わせと同様に、高いＣＯＦが低い剥離力と相関していることが分かった。実際に、高ＣＯＦの剥離面は、一層軟質の（つまり、高弾性の）接着剤を用いた場合、低剥離力を満足いくように達成しなければならないため、このような構造では接着剤の滲出問題が悪化する可能性がある。

本開示の接着物品は、剥離ライナーのエンボス加工された高摩擦係数の剥離面と接触している接着剤を包含する。本発明者らは、剥離面がミクロ構造化されていれば、低弾性率の接着剤と高ＣＯＦの剥離面とを組み合わせた場合でも、よりきれいな切断（例えば、スリット加工及びダイカット）が実現可能であることを見出した。

一般に剥離ライナーは、ベースと剥離面とを包含している。幾つかの実施形態では、剥離面は、ベースに一体成形されてもよい。例えば、低分子量オレフィンフィルムは、一部の接着剤と共に剥離ライナーを使用でき、剥離コーティングをそれ以上必要としない場合がある。また一方で、典型的な剥離ライナーとしては、ベースの少なくとも１つの面に接着された剥離層が挙げられる。

ベースの組成物は制限されず、あらゆる既知の材料が利用できる。代表的なベース材料としては、紙、ポリコート紙、及び高分子フィルムが挙げられる。典型的には、エンボス加工パターンを受け入れられる材料を用いることで、本開示の一部の接着物品の形成に伴うプロセスを簡略化することができる。

一般には、平坦な表面にコーティングした場合、高摩擦係数の表面をもたらすあらゆる既知の剥離化学物質を利用することができる。このような表面は、その表面にわたって指を引きずり寄せると「ゴムのような」感じがする場合が多い。対照的に、低ＣＯＦの剥離面は、「つるつるした」感じがする傾向がある。一般に、剥離面のＣＯＦは、特定の剥離化学物質と硬化プロセスとによって決まる。適用方法及び剥離層の厚さのような他の要因もまた、ＣＯＦに影響を及ぼす可能性がある。

代表的な剥離化学物質としては、シリコーン類、フルオロシリコーン類、フルオロケミカル類、及び非シリコーン、非フッ素系化学物質類（例えば、ポリオレフィン類）が挙げられる。これら及びその他の剥離配合物を、溶液（例えば、溶媒）コーティング、１００％固体コーティング、及びホットメルト押出成形を含む既知の手段を用いてベースに適用してもよい。

一般に、高い架橋密度を有する剥離層は、ＣＯＦが高い傾向がある。溶媒送達を目的とした配合物において、主要なシリコーン成分は、通常、比較的少数の官能基を含有する分子量１００，０００超のポリマーを含んでいる。これらの系の硬化コーティングは、架橋結合間に比較的高い分子量を有し、ポリジメチルシロキサンのこれらの長い非拘束鎖長のセグメント可動性及び可撓性は、これらのコーティングの低摩擦係数に大きく関与すると考えられる。例えば、溶媒コーティングされたスズ触媒系シリコーン類は、低い架橋密度とそれに応じて低いＣＯＦを有する傾向がある。

対照的に、無溶媒系は、通常、分子量２，０００〜３０，０００の比較的高度に官能化されたシリコーンポリマーをベースとしている。これら配合物は、一般に、溶媒送達型シリコーン系と比較すると、高度に架橋された高摩擦係数（ゴムのような感触）のコーティングをもたらす。例えば、無溶媒の白金触媒系シリコーン類は一般に、溶媒送達型の系と比べると、高い架橋密度とそれに応じて高いＣＯＦとを有している。

幾つかの実施形態では、ミクロ構造化する前の剥離層のＣＯＦ（つまり、「非構造化ＣＯＦ」）は、少なくとも０．４であり、幾つかの実施形態では、少なくとも０．５、少なくとも０．６、又は更に少なくとも０．８である。剥離面の測定非構造化ＣＯＦは、一般に、構造化剥離面の測定ＣＯＦよりも大きい。しかしながら、ＣＯＦ測定に利用する試験法は、試験装置とエンボス加工された剥離面との間の接触表面積を小さくする原因とはならない。したがって、接着剤によって得られる実際のＣＯＦは、エンボス加工されたライナーの表面全体で弛緩及び滲出し易いので、非構造化ＣＯＦとより密接に関係していると考えられる。

一般には、あらゆる接着剤化学物質を使用してよい。代表的な接着剤化学物質としては、アクリル樹脂、ゴム類（例えば、天然ゴム、及びブロックコポリマー（例えば、ＳＩＳ、ＳＢＳ及びＳＥＢＳ）のような合成ゴム）、シリコーン類などが挙げられる。

用途、例えば、低表面エネルギー物質（例としては、ポリエチレン又はポリプロピレン）との接合を要する用途では、より柔軟で一層強力な接着剤が望ましい場合がある。一般に、このような接着剤は、低弾性率を有するという特徴がある。幾つかの実施形態では、２０℃での弾性率（Ｇ’）が５０キロパスカル（ｋＰａ）以下の接着剤が望ましい場合がある。幾つかの実施形態では、２０℃での弾性率は４０ｋＰａ以下、又は更に３０ｋＰａ以下であってよい。幾つかの実施形態では、５０℃での弾性率は、２０ｋＰａ以下、１５ｋＰａ以下、又は更に１０ｋＰａ以下であってよい。

ミクロ構造化ライナーは、様々な剥離化学物質をコーティングしたポリコート紙上にパターンをエンボス加工することによって作製した。ライナー類を表１に記載する。報告されたシリコーン被覆重量は、ポリコート紙上のシリコーン剥離コーティングで較正したオックスフォードＬａｂＸ−３０００（OXFORD LabX-3000）Ｘ線蛍光測定器を用いて測定した。ライナーは、両面にポリエチレン層の付いた坪量２６．３ｋｇ（５８ポンド）のクラフト紙（すなわち、ポリコート・クラフト紙（ＰＣＫ））であった。一部のライナーは両面に高密度ポリエチレン（ＨＤ）を有していた（ＨＤ／ＨＤ）が、それ以外は、片面に低密度ポリエチレン（ＬＤ）を有していた（ＬＤ／ＨＤ）。

ライナー上にミクロ構造をエンボス加工した。ピッチ（Ｐ）は、あるミクロ構造から、それと隣接するミクロ構造上の同点までの距離である。幾つかの実施形態では、１０００マイクロメートル未満、例えば５００マイクロメートル未満、又は更に３００マイクロメートル未満のピッチが望ましい場合がある。深さ（Ｄ）は、ミクロ構造の最大陥凹部である。幾つかの実施形態では、少なくとも５マイクロメートル、例えば少なくとも１０マイクロメートルの深さが望ましい場合がある。幾つかの実施形態では、５０マイクロメートル以下、例えば３５マイクロメートル以下、又は更に３０マイクロメートル以下の深さが望ましい場合がある。

３つのミクロ構造パターンを使用した。「パターン１」及び「パターン２」は、図１及び２に例示するように、角錐状ミクロ構造で構成されていた。角錐状ミクロ構造１０は、剥離ライナー２０の剥離面２２に存在する。ミクロ構造１０のピッチ（Ｐ）と深さ（Ｄ）は、図２に示す横断面図で説明されている。「パターン１」のピッチは、１９７マイクロメートル及び深さは１３マイクロメートルであった。「パターン２」のピッチは、２９２マイクロメートル及び深さは２５マイクロメートルであった。「パターン３」は、ピッチ１２７０マイクロメートルの交差している溝のクロスハッチから構成されていた。

ウォバシュ（WABASH）プラテン・プレス機を用いて、ミクロ構造化ライナーのサンプルを作成した。次の積み重ね体は、エンボス加工しようとする基材とエンボス加工に使用される用具とを用いて作成された。３６ｃｍ×３６ｃｍ（１４インチ×１４インチ）の厚紙片／３０ｃｍ×３０ｃｍ（１２インチ×１２インチ）のクロームめっきした研磨鋼板／５０マイクロメートル（２．０ミル）厚のポリエステル系シリコーン剥離ライナー／ニッケルめっきしたエンボス加工用具（エンボス加工面が上向き））／エンボス加工しようとする基材（剥離面がエンボス加工面と接触している）／５０マイクロメートル（２．０ミル））厚のポリエステル系シリコーン剥離ライナー／３０ｃｍ×３０ｃｍ（１２インチ×１２インチ）のクロームめっきした研磨鋼板／３６ｃｍ×３６ｃｍ（１４インチ×１４インチ）の厚紙片。エンボス加工用具のエンボス加工面と基材の剥離面との間の接触部分は、２５ｃｍ×２５ｃｍ（１０インチ×１０インチ）であって、６２５平方センチメートル（１００平方インチ）の接触面積をもたらした。

プレス機を、ＰＣＫライナーの剥離層とその下にある低密度ポリエチレン（ＬＤ）層とをエンボス加工するために１００℃の温度まで予熱し、又はＰＣＫライナーの剥離層とその下にある高密度ポリエチレン（ＨＤ）層とをエンボス加工するために１１０℃まで予熱した。積み重ね体を上部プラテンと下部プラテンとの間に配置し、プラテンを引き寄せて、積み重ね体を０．３４メガパスカル（ＭＰａ）（５０ｐｓｉ）で３分間プリプレスした。その後、圧力を、ＬＤ面をエンボス加工するために２ＭＰａ（３００ｐｓｉ）まで、及びＨＤ面をエンボス加工するために５．５ＭＰａ（８００ｐｓｉ）まで増強させた。積み重ね体を高圧下で３分間保持した後、試料をプレス機から取り出すまで高圧を維持しながら、プレス温度よりも少なくとも２０℃低い温度まで冷却した。

別の方法としては、加熱ゴムロールとエンボス加工ロールとの間にライナーを通過させることで、ロールツーロール法でライナーにミクロ構造を形成した。ゴムロールは、１１０℃まで加熱した。剥離ライナーのポリコート面もまた、１１０℃まで加熱してからゴムロールとエンボス加工ロールとの間のニップ部に挿入した。ライナーは、エンボス加工ロールの約半分まで移動させてから冷却缶へ移動させて、ライナーを冷却した。得られたミクロ構造化ライナーは、キーエンス（KEYENCE）共焦点顕微鏡を用いて観察して、エンボス加工品質を確かめた。

転写テープ試料は、感圧接着剤を公称厚さ１００マイクロメートル（４ミル）でミクロ構造化ライナー上に湿式流延加工し、そして紫外線で硬化することによって作製した。これにより、ミクロ構造化剥離面と接触しかつそれと適合した第１表面と、実質的に平坦な第２露出面と、を有する接着層が得られた。

第１接着剤（ＡＤＨ−１）は、イソオクチルアクリレートとアクリル酸との架橋アクリルコポリマーを含有する強力接着剤であった。ＡＤＨ−２は、軟質接着剤であって、イソオクチルアクリレートとイソボルニルアクリレートとアクリル酸との架橋アクリルコポリマーを含有していた。ＡＤＨ−２は、リーガルレッツ（REGALREZ）６１０８で粘着力を高めた。これら接着剤それぞれについて、ガラス転移温度（Ｔｇ）、２０℃及び５０℃での弾性率（Ｇ’）、並びに弾性率に関する損失率比（ｔａｎδ）を測定した。

これらの機械的特性は、直径１６ｍｍの平板を周波数１ラジアン／秒及び最大歪み１０％で使用する平行平板レオメーター（ＲＤＡ ＩＩ、ニュージャージー州ピスカタウェイ（Piscataway）のレオメトリックス社（Rheometrics, Inc））において動的機械分析（ＤＭＡ）を用いて測定する一方で、試料を室温から２００℃まで２℃／分の速度で加熱した。結果を表２に記す。

得られた試料を、剥離面の摩擦係数及び接着剥離力について評価した。試料を更に加工して（例えば、スリット及びダイカット）、接着剤の滲出程度を包含する切断部の品質を定性評価した。

摩擦係数。剥離面のＣＯＦは、マサチューセッツ州アコード（Accord）（ヒンガム（Hingham））のアイマス社（IMASS, Inc.）（「ＩＭＡＳＳ」）から取引標記「モデルＳＰ−１０２Ｂ−３Ｍ９０」及び「モデルＳＰ−２０００」として市販されているスリップ／ピール・テスター（Slip/Peel Tester）を用い、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４−６３、副手順Ａに基づく手順に従って求めた。剥離ライナーの約２５×１５ｃｍ（１０×６インチ）部分を、スリップ／ピール・テスターの台に、剥離層が露出するように付着させた。剥離層には、触らず、汚染せず、平坦にし、そして皺が寄らないのを保つように注意した。剥離層と摩擦スレッド（３．２ｍｍ厚の中密度発泡ゴムで覆われた、取引標記「モデルＳＰ−１０１０３８」としてＩＭＡＳＳから市販されているもの）の両方に圧縮空気を吹き付けて、浮遊しているくずを取り除いた。摩擦スレッドを剥離層の上に配置して、スレッドに付属された鎖をスリップ／ピール・テスターの力変換器に取り付けた。スリップ／ピール・テスターの台を１５ｃｍ／分（６インチ／分）の速度で動かすことにより、摩擦スレッドを剥離層表面の端から端まで移動させた。機器によって、静止摩擦力を除く平均動摩擦力を計算して記録した。動摩擦力を摩擦スレッドの重量で割ることにより、動摩擦係数が得られた。

ダイカット。試料は、３８マイクロメートル（１．５ミル）厚のＰＥＴフィルムを接着剤の露出（実質的に平坦な）面に積層することによって調製した。積層体は、マーク・アンディ（MARK ANDY）モデル８３０プレス機で制限深度ダイカットを行った。ロータリー・ダイのツーリングにより、積層体の幅に対して３枚のラベルが作成された。各ラベルは、幅３．２ｃｍ（１．２５インチ）、長さ５．７ｃｍ（２．２５インチ）であった。ラベル周囲のマトリックスを剥がし、ラベルの列を剥離ライナーに接着したままにした。

ダイカット試料を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察した。各切断部は、５を最高とする１〜５段階で評価した。評価は、切断縁部の観察と接着剤の滲出程度とに基づいて付与した。切断線から確実に後退しているものには評価５を付与する一方で、評価１は、かなりの接着剤が切断線にまで広がっていることを示していた。報告した結果は、幾つかの観測結果の平均である。

試料は、２つの異なる高ＣＯＦライナーと２つのミクロ構造化パターンと２つの接着剤とを用いて調製した。結果を表３にまとめる。ライナーとミクロ構造パターンと接着剤との各組み合わせでは、非構造化比較例と比べてダイカット品質が改善された。

構造化ライナーと非構造化ライナーとを用いて得られた切断線の例を、図３〜６に示す。図３は、比較例４の高ＣＯＦの剥離面においてダイカット線に沿って観察した接着剤の滲出を表しており、ダイカット品質評価１を得た。図４は、同様のライナーをミクロ構造化する場合に、実施例４で観察される改善を表している。実施例４は、ダイカット品質評価３．５を得た。同様に、図５は、比較例８の低ＣＯＦの剥離面において観察された接着剤の滲出を表しており、ダイカット品質評価２．５を得た。図６は、同様のライナーをミクロ構造化する場合に、実施例８で観察される改善点を表している。実施例８は、ダイカット品質評価４．５を得た。

幾つかの異なる低ＣＯＦライナーを用いて、追加試料を調製した。表４に示すように、ＬＩＮ−４を用いて調製された試料であって、ピッチが１２７０マイクロメートルのパターン３を使用したものを除いて、非構造化比較例と比べてミクロ構造化試料ではダイカット品質が改善された。

ロール試作品にレザースリットを施して、縁部から切断した積み重ね体を、ＳＥＭを用いて観察した。各試料には、ＡＤＨ−２軟質接着剤を使用した。比較試料は、無溶媒の白金硬化型シリコーン剥離系を使用した非構造化ライナー（ＬＩＮ−２）及び低ＣＯＦの溶媒系シリコーン剥離系をコーティングした非構造化ライナー（ＬＩＮ−３）を用いて調製した。ロールを、ブレード角９０°を用いてレザースリット加工した。大きなブレード角は、より大量の接着剤の採取につながる可能性があることが一般に知られている。そのため、この大きなブレード角を用いて、様々な試料の切断縁部の品質を区別するのに役立てた。

図７（比較例３）及び図８（比較例８）に示すように、どちらの比較試料でも顕著な接着剤の滲出があり、縁部の品質は悪かった。更に、スリット加工された縁部は、触ると非常にべたっとしていた。本開示の幾つかの実施形態による実施例は、ミクロ構造化ライナー（実施例８）上に同様の接着剤（ＡＤＨ−２）をコーティングすることで調製した。図９に示すように、ミクロ構造化ライナーを使用した結果、平坦なライナーに比べて、縁部の品質の著しい向上と接着剤の滲出の大幅な軽減が生じた。

追加のロール試作品をレザースリット加工して、縁部を観察した。各試料には、ＡＤＨ−２軟質接着剤と、無溶媒の白金硬化型シリコーン剥離層を有するＬＩＮ−５とを使用した。比較例１１は、パターン無しのＬＩＮ−５を用いて調製したが、実施例９は、パターン２を有するＬＩＮ−５を用いて調製した。ロールを、ブレード角９０°を用いてレザースリット加工した。図１０（実施例９、構造化ライナー）と図１１（比較例１１、非構造化ライナー）とを比較すると、ミクロ構造化ライナーを用いて調製された試料は、縁部の品質に顕著な改善を示した。

その他の高ＣＯＦ剥離コーティング上でのミクロ構造の効果を評価した。ライナーは、フルオロシリコーン剥離の被覆重量が０．９１７グラム／平方メートルであり、非構造化ＣＯＦが１．０６であった。フルオロシリコーンは、ロパレックス（Loparex）から入手したＨＤ／ＨＤ ＰＣＫ基材上にコーティングした。ライナーは、パターン２を用いてミクロ構造化した結果、構造化ＣＯＦが０．７０となった。ＡＤＨ−２を適用して、試料をダイカット加工した。非構造化試料のダイカット品質評価は、３．５であった。ミクロ構造の付加により、ダイカット品質評価が４まで向上した。

剥離特性に対する剥離面のミクロ構造化効果は、次の剥離試験を用いて評価した。２５マイクロメートル（１ミル）厚のポリエステル（ＰＥＴ）シートを、接着剤の露出（実質的に平坦な）面、つまり剥離ライナーとは反対側の接着剤の表面に積層した。積層試料を調整した後、２つ又は３つの試料を試験して、剥離ライナーの剥離面からＰＥＴ／接着剤積層体を除去するのに要する力（すなわち、「剥離力」）を求めた。剥離力は、毎分２３０ｃｍ（毎分９０インチ）の速度において１８０度で剥離するＩＭＡＳＳ試験機を用いて測定した。表５に示すように、ミクロ構造は、剥離力にほとんど悪影響を及ぼさなかった。

本発明の範囲及び趣旨から逸脱することなく、本発明の様々な修正及び変更が、当業者には自明であろう。

Claims (20)

1. ミクロ構造化剥離層と前記剥離層に接触している第１主表面を有する接着剤とを備える剥離ライナーを含む接着物品であって、前記剥離層の非構造化摩擦係数が少なくとも０．４である、接着物品。
2. 前記接着剤の２０℃での弾性率が５０キロパスカル以下である、請求項１に記載の接着物品。
3. 前記剥離層の非構造化摩擦係数が少なくとも０．６である、請求項２に記載の接着物品。
4. 前記剥離層の非構造化摩擦係数が少なくとも０．８である、請求項３に記載の接着物品。
5. 前記接着剤の２０℃での弾性率が４０キロパスカル以下である、請求項２に記載の接着物品。
6. 前記剥離層の非構造化摩擦係数が少なくとも０．６である、請求項５に記載の接着物品。
7. 前記接着剤の５０℃での弾性率が２０キロパスカル以下である、請求項６に記載の接着物品。
8. 前記剥離層がシリコーンを含む、請求項２に記載の接着物品。
9. 前記剥離層が、白金触媒系シリコーンを含む、請求項８に記載の接着物品。
10. 前記剥離層が、フルオロケミカルを含む、請求項２に記載の接着物品。
11. 前記剥離層が、フルオロシリコーンを含む、請求項２に記載の接着物品。
12. 前記剥離層が、ポリオレフィンを含む、請求項２に記載の接着物品。
13. 前記接着剤が、アクリルコポリマーを含む、請求項２に記載の接着物品。
14. 前記接着剤がゴムを含む、請求項２に記載の接着物品。
15. 前記接着剤がシリコーンを含む、請求項２に記載の接着物品。
16. 前記ミクロ構造化剥離層が、５００マイクロメートル未満のピッチを有するミクロ構造を含む、請求項２に記載の接着物品。
17. 前記ミクロ構造化剥離層が、２５マイクロメートル未満の深さを有するミクロ構造を含む、請求項２に記載の接着物品。
18. 前記剥離層が、白金触媒系シリコーンを含みかつ非構造化摩擦係数が少なくとも０．６であり、前記接着剤が、架橋アクリルコポリマーを含みかつ２０℃での弾性率が４０キロパスカル以下である、請求項２に記載の接着物品。
19. 前記ミクロ構造化剥離層が、５００マイクロメートル未満のピッチと２５マイクロメートル未満の深さとを有するミクロ構造を含む、請求項１８に記載の接着物品。
20. 前記接着剤の第２主表面と接触している基材を更に含む、請求項２に記載の接着物品。

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