JP2011198822A - 発熱素子の冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱素子2が配置される主面と、放熱部41および該放熱部を周囲する第1嵌合部43が形成された他の主面とを有する第1放熱体4と、第1放熱体と組み合わせることで、放熱部41を受容して冷媒流路を形成する受容部51と、受容部を周囲する第2嵌合部53とを有する第2放熱体5と、第1嵌合部43と第2嵌合部53との間に介装され、冷媒流路をシールするシール部材6と、を備える発熱素子の冷却装置であって、第1嵌合部43と第2嵌合部53との間には、冷媒流路と異なる側に、シール部材6により、冷媒流路から隔てられた間隙100が形成されており、間隙100には、少なくとも一部に、シール部材6の配置位置における第1嵌合部43と第2嵌合部53との間の幅よりも、幅の狭い部分である幅狭部が形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。
【選択図】 図6
Description
本実施形態に係る半導体装置は、スイッチング素子やダイオードを含む半導体モジュールと、半導体モジュールを冷却するための冷却器とからなるものである。このような半導体装置は、スイッチング素子の導通/非導通を制御することにより、直流電源からの直流電流を三相交流電流に変換することが可能となっており、例えば、ハイブリッド車や燃料電池車等の電動車両用駆動モーターへ電力を供給するインバータ装置に用いることができる。
続いて、本発明の第2実施形態について説明する。図8は、第2実施形態に係る第1冷却器3aの断面図であり、図4のIV部分に相当する部分における要部断面図である。第2実施形態においては、第1冷却器3aが、以下に説明する点において、第1実施形態の第1冷却器3と異なる以外は、上述の第1実施形態と同様の構成と作用を有し、その重複する説明は省略する。
続いて、本発明の第3実施形態について説明する。図10は、第3実施形態に係る第1冷却器3bの断面図であり、図4のIV部分に相当する要部断面図である。第3実施形態においては、第1冷却器3bが、以下に説明する点において、第1実施形態の第1冷却器3と異なる以外は、上述の第1実施形態と同様の構成と作用を有し、その重複する説明は省略する。
続いて、本発明の第4実施形態について説明する。図11は、第4実施形態に係る第1冷却器3cの断面図であり、図4のIV部分に相当する要部断面図である。第4実施形態においては、第1冷却器3cが、以下に説明する点において、第1実施形態の第1冷却器3と異なる以外は、上述の第1実施形態と同様の構成と作用を有し、その重複する説明は省略する。
2…半導体モジュール
21,22…半導体素子
23,24…はんだ層
25,26…電極
27,28…電極端子
3,3a,3b,3c…第1冷却器
4,4a,4b,4c…第1放熱体
41…放熱部
42a〜42e…放熱フィン
43,43a,43b,43c…第1嵌合部
44,45,45a,45b,45c…対向面
44a,44b…テーパー面
44c…凹曲面
5,5b,5c…第2放熱体
53,53b,53c…第2嵌合部
54,55,55b,55c…対向面
54b…テーパー面
54c…凸曲面
6…シール部材
7…第2冷却器
Claims (8)
- 発熱素子が配置される主面と、放熱部および該放熱部を周囲する第1嵌合部が形成された他の主面と、を有する第1放熱体と、
前記第1放熱体と組み合わせることで、前記放熱部を受容して冷媒流路を形成する受容部と、前記受容部を周囲する第2嵌合部とを有する第2放熱体と、
前記第1嵌合部と前記第2嵌合部との間に介装され、前記冷媒流路をシールするシール部材と、を備える発熱素子の冷却装置であって、
前記第1嵌合部と前記第2嵌合部との間には、前記冷媒流路と異なる側に、前記シール部材により、前記冷媒流路から隔てられた間隙が形成されており、
前記間隙には、少なくとも一部に、前記シール部材の配置位置における前記第1嵌合部と前記第2嵌合部との間の幅よりも、幅の狭い部分である幅狭部が形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 - 請求項1に記載の発熱素子の冷却装置であって、
前記幅狭部は、前記第1嵌合部および/または前記第2嵌合部に段差形状を設けることにより形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 - 請求項1に記載の発熱素子の冷却装置であって、
前記幅狭部は、前記シール部材の配置位置からの距離が遠くなるほど、連続的に幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 - 請求項3に記載の発熱素子の冷却装置であって、
前記幅狭部は、前記第1嵌合部および前記第2嵌合部のいずれか一方にテーパー面を設けることにより、連続的に幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 - 請求項3に記載の発熱素子の冷却装置であって、
前記幅狭部は、前記第1嵌合部および前記第2嵌合部の両方にテーパー面を設けることにより、連続的に幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 - 請求項3に記載の発熱素子の冷却装置であって、
前記幅狭部は、前記第1嵌合部および前記第2嵌合部に、互いに異なる曲面形状を設けることにより、連続的に幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の発熱素子の冷却装置であって、
前記シール部材は、前記冷媒流路を流れる冷媒により押圧された場合に、前記間隙側からの押圧力よりも強い押圧力で押圧されるようになっていることを特徴とする発熱素子の冷却装置。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の発熱素子の冷却装置であって、
前記シール部材は、弾性体であることを特徴とする発熱素子の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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